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創新研發 搜尋結果

 
 
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2012-05-18 NSF I-Corps產學合作計劃打造創新生態系統
NSF I-Corps產學合作計劃打造創新生態系統
2012-05-15 君曜科技等43項中小企業研發計畫獲經濟部補助
君曜科技等43項中小企業研發計畫獲經濟部補助
2012-05-14 【編輯檯報告】真的不想當RD了嗎?
然名為「研發」,但台灣可能有許多RD工程師所做的工作內容並不是從無到有地構想出一種新產品、新技術,而是得應付來自老闆、客戶的不同需求與挑剔,重覆不斷地修改某個舊設計、或是“參考”別人的設計;當然,台灣本地還是有很多做到了「創新」的工程師們,只是那樣的機會真的很少。
2012-05-04 EE人生:「工程師定義」競賽揭曉
由《電子工程專輯》在4月20日舉辦的「工程師定義」競賽,短短十天就吸引了來自工程領域與學界的眾多投稿,經過本刊編輯團隊的「嚴密討論」與票選,我們分別選出了編輯首選以及最佳創意等獎項。
2012-04-19 鼓勵台法研發合作 技術處與OSEO簽署備忘錄
為強化國際創新連結建構跨國創新合作網絡,加速法商來台投資建立研發能量及協助我國業者赴法國發展;經濟部技術處與法國創新融資國營公司(以下簡稱OSEO)於今年2月完成簽署合作備忘錄。兩機構將持續協助兩國廠商互赴對方市場進行研發創新之活動,未來台灣廠商赴法國可透過OSEO管道赴法國設立研發中心,依研發內容可申請法國政府補助或簡化貸款融資手續,掌握投資商機佈局歐洲。
2012-04-18 經濟部通過百傑電子等33項SBIR計畫
經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫(SBIR)」第193及194次指導會議,審議通過民生化工領域6項、生技領域5項、服務領域3項、資通領域5項、電子領域6項、數位設計1項、機械領域7項,合計33項中小企業所提創新技術/服務研發計畫之研發經費部份補助。
2012-04-09 飛思卡爾將推全新Vybrid控制器解決方案
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)宣佈將推出新款 Vybrid 控制器解決方案產品線,可大幅簡化需要人機介面(HMI)與連通性,以至關鍵性的即時控制與反應能力等應用研發。新款 Vybrid 元件以創新的非對稱-多重處理-架構平台建構而成,緊密結合了 ARM Cortex-A 與 Cortex-M 核心,不但降低成本與複雜度,同時提升工業應用系統的安全性。
2012-03-23 鎖定類比與混合訊號技術創新研發 TI成立矽谷實驗室
鎖定類比與混合訊號技術創新研發 TI成立矽谷實驗室
2012-03-09 力旺電子推出1.2V與5V OTP解決方案
力旺電子(eMemory)宣佈,其單次可程式(One Time Programmable;OTP)技術 NeoBit 於綠製程(Green process)平台持續創新研發,瞄準消費型 MCU 利基市場,分別推出1.2V與5V OTP 解決方案,適用於需高可靠度的消費性電子產品及家電用品等市場;搭配先前推出的3.3V OTP 解決方案,將可提供多元化綠製程矽智財產品線,大幅擴展產品應用範圍,協助客戶節省整體製程成本。
2012-02-17 ST最新微型電源晶片瞄準AMOLED顯示器設備應用
意法半導體(STMicroelectronics,ST)採用先進技術研發出最新的微型電源晶片。 STOD13AS 採用意法半導體創新的絕緣層上矽(SOI)製程技術,可實現更出色的能效及更長的電池使用壽命;兼具優異的抗手機通訊雜訊干擾性可確保顯示器無閃爍,可望作為配備 AMOLED 顯示器的智慧型手機或可攜式電子產品的理想選擇。
2012-01-09 宜鼎InnoRobust II SATA SSD獲台灣精品獎
宜鼎國際(Innodisk)宣佈,該公司開發創新的 InnoRobust II SATA SSD ,採用特殊斷電技術以及自行研發的 iCell 技術,提供用戶重要資料零遺失的保障,成功地突破了傳統 SSD 的缺點。InnoRobust II同時榮獲第20屆台灣精品,可望該產品成為軍工控市場最穩定的固態硬碟產品選擇指標。
2012-01-03 經濟部通過一億機器廠等58項中小企業創新研發計畫
經濟部通過一億機器廠等58項中小企業創新研發計畫
2011-12-16 產官學界專家齊聚探討「智慧綠色創新之跨領域合作」
產官學界專家齊聚探討「智慧綠色創新之跨領域合作」
2011-12-08 安捷倫創新訊號分析儀為無線研發提供多重量測功能
安捷倫創新訊號分析儀為無線研發提供多重量測功能
2011-11-23 NI年度技術論壇再次傳達「圖形化系統設計」理念
美商國家儀器(NI)於 2011 年 11 月舉辦了年度技術論壇,本次活動集結了 NI 年度所有的產品精華,一次呈現在所有與會工程師面前。此次活動, NI 再次傳達「圖型化系統設計」的理念,並強調,小至小量的輸出、輸入系統或是大至要完成一個完整的系統以降低公司的營運成本,甚至研發出創新的設備,來解決當今全球上所面臨的各大問題。
2011-11-16 編輯觀點:透過科技研發創新的人道關懷
編輯觀點:透過科技研發創新的人道關懷
2011-11-15 兼具成本效益及快速設計的音訊耳機設計
電話耳機的消費市場素以創新產品和快節奏著稱。幾乎每星期,都有公司推出新產品,且是全新功能推向市場。在這種環境下,耳機的市場生命週期越來越短,事實上,部分產品甚至只有半年左右的銷售期,這對我們產品研發的時間帶來嚴重下降的壓力。若要在市場競爭中搶得先機,我們必須提供競爭所沒有的耳機功能。在Plantronics,我們已經開發出一種新的設計平台,幫助我們加速創新、開發和進行驗證。
2011-11-11 宏進金屬等47項中小企業創新研發案獲經濟部補助
宏進金屬等47項中小企業創新研發案獲經濟部補助
2011-11-03 挑戰高能效資料中心 英特爾研發創新技術
挑戰高能效資料中心 英特爾研發創新技術
2011-10-19 思渤與高雄第一科技大學合作成立南區技術服務中心
思渤科技 (CYBERNET SYSTEMS TAIWAN)日前宣佈,為進一步提升服務品質並擴大台灣區業務規模,該公司與國立高雄第一科技大學合作,正式於該校創新育成中心成立「Cybernet 南區技術服務暨技術發展中心」,期以此辦公室作為服務南部地區之新據點,並積極投入國內產業與學術界之技術研發,提供更即時、直接與快速的顧客服務與技術支援。
2011-10-19 工研院研發成果三度獲得華爾街日報科技創新獎肯定
工研院研發成果三度獲得華爾街日報科技創新獎肯定
2011-10-12 台虹科技取得杜邦TPNext層壓技術授權合約
杜邦(DuPont)太陽能氟材料部門宣布,已研發出創新的背板技術,可用於提升與封裝材料的黏合性、加強抗紫外線(UV)及提高背板製程速度,強化了結晶矽太陽能模組的品質與可製造性。杜邦最近和台虹科技(Taiflex Scientific)簽署授權合約,該公司即將販售由杜邦創新 TPNext 層壓技術所支援的 Solmate 背板。
2011-10-07 工研院展出RRAM、高溫熱電模組等奈米科技研發成果
工研院展出RRAM、高溫熱電模組等奈米科技研發成果
2011-10-05 經濟部審議通過65項中小企業創新研發補助計畫
經濟部審議通過65項中小企業創新研發補助計畫
2011-09-06 36項中小企業創新研發計畫獲經濟部補助
36項中小企業創新研發計畫獲經濟部補助
2011-09-06 行政院科顧會議閉幕 達成八大類結論
行政院第31次科技顧問會議於日前閉幕,由中研院院長暨首席科技顧問翁啟惠代表顧問群報告九大建議,呼籲台灣必需採取:更追求原創性研發、儘早完備創新生態系統、建置世界級大學做為創新引擎、更積極招募全球優秀人才等四大行動,才能使我國由效率導向型經濟轉型為創新經濟。
2011-08-31 經濟部展示智慧電動車輛與低碳運輸研發成果
經濟部展示智慧電動車輛與低碳運輸研發成果
2011-08-25 ST分享MEMS感測器最新趨勢與研發成果
ST分享MEMS感測器最新趨勢與研發成果
2011-08-12 ST推新一代Calypso Revision 3智慧卡晶片
意法半導體(STMicroelectronics, ST)發佈新款可支援最新版 Calypso 電子車票開放標準的安全晶片 CD21-Rev3 ,以支援更多的創新服務,與現有的Calypso標準讀卡器相容,讓營運業者能夠快速且以更低的成本推出下一代智慧卡解決方案。這是首款由非卡發行機構研發的新一代 Calypso 交通卡微控制器,能為電子錢包和手機支付等超值服務提供低成本的安全平台
2011-08-08 承研能源科技等36項中小企業研發計畫獲經濟部補助
承研能源科技等36項中小企業研發計畫獲經濟部補助