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| 2012-05-22 | Broadcom交換器SoC提供4,000個100GbE埠密度 博通(Broadcom) 宣佈推出全球密度最高的100GbE交換解決方案 BCM88650 系列，提供客戶高達4,000個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。這款系統單晶片(SoC)具備高整合度，將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片中，在搭配 Broadcom 的 FE1600 (BCM88750) 交換核心時，可支援每秒超越100 terabits (Tbps)的新世代高密度網路解決方案。 |
| 2012-05-18 | Teradata針對SAS高性能分析方案打造全新專用平台 天睿公司(Teradata)宣佈推出專為 SAS 高性能分析方案打造的全新 Teradata 700 專用平台。該全新分析平台現已作為 「Teradata SAS 高性能分析方案」(SAS High-Performance Analytics for Teradata)整合式產品中的組成部份推出。新產品採用卓越的記憶體內分析技術，能夠在超大記憶體池中平行處理複雜分析，讓企業高速挖掘隱藏在大量資料中的模式和洞察力。 |
| 2012-05-14 | Teradata針對SAS高性能分析方案打造專用平台 天睿公司(Teradata)宣佈推出專為 SAS 高性能分析方案打造的全新 Teradata 700 專用平台。該全新分析平台現已作為 Teradata SAS 高性能分析方案整合式產品中的組成部份推出。新產品採用卓越的記憶體內分析技術，能夠在超大記憶體池中平行處理複雜分析，讓企業高速挖掘隱藏在大量資料中的模式和洞察力。 |
| 2012-05-10 | 盛科(蘇州)推第二代100Gbps核心網路晶片 旭捷電子(MITS Component & System Corp.)日前宣佈，旗下代理品牌盛科(Centec)公司推出了第二代高整合高性能封包處理晶片 CTC6048 。該元件是一款100Gbps乙太網路由交換核心晶片，除結合資料封包處理和流量管理功能外，還整合了Fabric。 |
| 2012-05-09 | 台積電28奈米製程將ARM A9處理器速度推進至3.1GHz 晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈，採用其28奈米高效能行動運算製程(28nm High Performance Mobile Computing，28HPM)生產的 ARM Cortex-A9 雙核心處理器測試晶片，在常態下的處理速度高達3.1GHz。 |
| 2012-05-03 | 安捷倫推出高效能6GHz X系列訊號產生器 安捷倫科技(Agilent Technologies)宣佈推出四款新的X系列訊號產生器，這些儀器在相位雜訊、輸出功率、相鄰通道功率比(ACPR)、差錯向量幅度(EVM)與頻寬方面皆提供無可比擬的效能。安捷倫新的 MXG 和 EXG 系列可透過這些功能來支援開發足以解決雷達、軍事通訊和消費性無線通訊應用中，有關減輕干擾、加速資料處理速度及提升訊號品質等複雜挑戰的元件和接收器。 |
| 2012-04-26 | 新一代數位儲存方案強化安全監控應用 隨著智慧化視訊安全監控系統對於更高影像解析度、遠端視訊監控托管服務(VSaaS)以及更多視訊分析處理效能的需求，為以監控硬碟機(HDD)為主的數位儲存方案帶來了更多挑戰。希捷科技(Seagate)開發出新一代硬碟監控儲存解決方案，能夠滿足目前對於監控系統在視訊穩定度、同步讀/寫、可擴充與成本、資料完整性以及安全性等方面的嚴格要求。 |
| 2012-04-26 | ARM新版Cortex-A15四核Hard Macro為28nm最佳化 ARM日前宣佈，已針對旗下的Cortex-A15 MPCore 處理器，推出高效能且功耗最佳化的四核心hard macro(硬核)。新的 ARM Cortex-A15 MP4 hard macro速度為2GHz，處理能力超過20,000DMIPS，並可維持與Cortex-A9 hard macro相等的功耗效率。 |
| 2012-04-25 | TI基於多核心DSP推出即時JPEG 2000高畫質解決方案 德州儀器(TI)宣佈推出首款基於多核心數位訊號處理器(DSP)的即時高畫質 JPEG 2000 編解碼器(codec)實施方案。4 款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多核心 DSP 現已用於 TI 設計網路成員研華科技(Advantech)的最新 DSPC-8681E 半長 PCI express 卡，適用於如廣播與數位電影院等需處理密集型(processing intensive)低功耗應用的產業。 |
| 2012-04-24 | R&S ZNB網路分析儀實現PCB高速差分訊號傳輸效能驗證 羅德史瓦茲(Rohde & Scharwz；R&S)最新 ZNB 高性能網路分析儀所提供的極大動態範圍、高精密度、高速及便捷之作業介面，利用 SET2DIL (單端轉差分之插入損耗)演算法驗證印刷電路板(PCB)傳輸高速差分訊號品質的最佳工具，R&S 網路分析儀 ZNB 之時域量測功能，結合 IPC-TM-650 驗證的 SET2DIL 技術，可直接處理時域反射訊號(TDR)與時域傳輸訊號(TDT)，並計算插入損耗。 |
| 2012-04-23 | 拜耳材料科技事業群發表創新永續聚氨酯產品 拜耳材料科技事業群在2012年聚氨酯展覽會(UTECH)上發表創新的永續聚氨酯產品、應用與處理技術，包括 Bayflex RIM 新材料、 Baytherm 微蜂巢式聚氨酯系列以及採用聚醚多元醇的彈性泡棉應用等。拜耳材料科技事業群持續開發新的解決方案，不僅可減少二氧化碳排放量，也能節省石油與其他天然資源使用量。 |
| 2012-04-17 | 使用者介面──下一代消費電子決勝關鍵 消費電子產品的下一個戰場將轉向使用者介面(UI)技術。使用者介面最終將走向語音辨識和其它更複雜的UI。隨著這一改革的進行，消費者在今後幾年內將有機會採用許多嶄新的技術。在UI普及的下個階段，不再要求用戶培訓，而是採用先進UI的設備需要去適應消費者，實現“開箱”即可使用。為了達到這個目的，設備要求變得更加智慧，因而需要更強的處理能力和更多的記憶體資源。 |
| 2012-04-16 | LSI 全新Nytro架構重新定義資料中心效能 LSI公司日前推出全方位 Nytro 系列解決方案，結合了 PCI Express (PCIe) 快閃記憶體技術、智慧型快取記憶體和管理軟體，進而能大幅提升資料中心和雲端環境的應用效能。採用 Nytro 方案，資料庫交易處理效能提高 30倍，並能保持每秒 4.0GB 以上的流量，高速進行大型資料分析。 |
| 2012-04-13 | PGI發佈首款可支援OpenACC的編譯器 意法半導體(ST)全資子公司 Portland Group (PGI)日前發佈首版可支援 OpenACC 繪圖處理器和加速器指令式程式設計模型標準的 Fortran 和 C編譯器。 Beta版編譯器包括對部分 OpenACC 標準的支援功能。 PGI 計劃在未來兩個月內推出的進階版本，增加對 OpenACC 的支援功能，而可支援 OpenACC 1.0全部標準的版本預計於今年6月發佈。 |
| 2012-04-11 | Wind River為Xilinx Zynq-7000平台提供軟體支援 美商溫瑞爾(Wind River)日前宣佈，為賽靈思(Xilinx)的 Zynq-7000 可擴展式處理平台(Extensible Processing Platform, EPP)提供 VxWorks 以及多核心(Multi-Core)工具支援。結合Wind River軟體及 Zynq-7000 平台，將可滿足各類垂直市場對於高精密度、高效能與彈性方面的需求。 |
| 2012-04-11 | BenQ黑湛屏大型液晶L系列上市 BenQ黑湛屏大型液晶4月再推出兩款新機，42吋 L42-6500 、32吋 L32-6500 。採用明基友達集團創新科技，結合友達獨特鏡面塗佈處理技術，有效改善因環境光源過亮對畫面造成的影響，達到防眩光之效果，並可使層次更顯深邃豐富，視覺對比度提升27.3%。 |
| 2012-04-10 | 安捷倫發表最完整的LPDDR3相容性測試應用軟體 安捷倫科技(Agilent Technologies)為採用低功率雙倍資料速率3記憶體(LPDDR3)的系統，推出最完整的相容性測試應用軟體。除了可加速啟動(turn-on)速度和排除 LPDDR3 系統的問題之外，該軟體還為必須處理非標準作業速度和電壓的工程師提供極佳的彈性，讓他們透過有效率的方法來進行 LPDDR3 設計特性描述。 |
| 2012-04-09 | 飛思卡爾將推全新Vybrid控制器解決方案 飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)宣佈將推出新款 Vybrid 控制器解決方案產品線，可大幅簡化需要人機介面(HMI)與連通性，以至關鍵性的即時控制與反應能力等應用研發。新款 Vybrid 元件以創新的非對稱-多重處理-架構平台建構而成，緊密結合了 ARM Cortex-A 與 Cortex-M 核心，不但降低成本與複雜度，同時提升工業應用系統的安全性。 |
| 2012-04-06 | FTDI發佈USB轉RS232線路解決方案 英商飛特蒂亞公司(Future Technology Devices International；FTDI)日前推出 X 系列晶片 FT3243S ，進一步擴展其轉換連接線方案組合。這款 USB-RS232 電平全握手 UART 資料線長10CM，帶一個 DB9 連接器，可提供RS232通訊連接，USB A型連接器內嵌USB通訊處理。 |
| 2012-03-30 | many-core將推動「科技奇點」到來？ 非常多核心(many-core)處理器正在推動處理能力迅速提高，這是否將推動一種具備超人智慧特性的機器問世？而這是否又代表著「科技奇點」也將隨之到來？ |
| 2012-03-28 | WD推出第三代2.5吋SAS企業級硬碟 Western Digital宣佈推出第三代 WD S25 SAS 硬碟，適用於效能最佳化，負責關鍵重任的企業級伺服器與儲存市場。新款 WD S25 2.5吋企業級硬碟配備10,000 RPM 轉速及SAS 6Gb/s 傳輸介面，針對各種要求嚴苛的應用量身打造，如線上交易處理，以及多層式網路儲存陣列，為IT人士提供一個卓越可靠且高效能的儲存方案。 |
| 2012-03-27 | TI攜手6WIND推出KeyStone II架構的封包處理軟體 TI攜手6WIND推出KeyStone II架構的封包處理軟體 |
| 2012-03-20 | 瑞薩新一代車用MCU搭載40nm MONOS Flash 瑞薩電子(Renesas)日前推出針對汽車用途設計的全新RH850系列32位元微控制器(MCU)。 RH850 採用 40奈米(nm) MONOS (金屬氧化氮氧化矽)嵌入式快閃記憶體，並採用全新的 RH850 32位元核心，大幅強化了運算能力，以及超低功率處理科技的效益。 |
| 2012-03-20 | 艾默生推Xeon E5-2600版ATCA刀鋒系統 艾默生集團旗下的艾默生網絡能源(Emerson Network Power)日前推出一款適用於伺服器的高效能刀鋒系統，能為開發 AdvancedTCA (ATCA)電信系統伺服器的廠商提高系統處理能力、記憶容量和輸入/輸出速度，確保系統可以驅動最複雜的控制層應用程式。 |
| 2012-03-19 | 編輯觀點：當無人駕駛車時代來臨的那一天…… 當無人駕駛車時代來臨時，一般的家庭房車將不再是一部引擎和一套傳動系統了。它將會是一個行動式的資料中心，能夠處理TB級容量的數據，也將徹底改變我們對於一部汽車的認識，並為我們帶來一些十分有趣的機會。 |
| 2012-03-15 | NFC技術將為無線產業帶來深遠影響 由於能夠以無線方式實現數英吋範圍內的資料傳送，近場通訊(NFC)開啟了一個新的技術時代。整個生態系統完全支援從無接觸支付卡到行動設備間認證的各種應用。這種生態系統包括了諸如具有NFC功能的微控制器等晶片、無線交易處理方面的標準以及處理各種通訊任務的協議堆疊。 |
| 2012-03-15 | 十大技術將撼動消費電子市場 變革是電子領域?久不變的主題，特別是在今年初於美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)上，《EE Times》的編輯群發現消費電子領域正產生翻天覆地的變化──以下就是我們認為將為今年的消費電子市場帶來重大變化的十項重大技術。 |
| 2012-03-16 | ST首款3軸數位輸入陀螺儀提高汽車應用準確度 意法半導體(STMicroelectronics，ST)推出首款符合汽車IC (AEC-Q100)的3軸數位輸出陀螺儀 A3G4250D。意法半導體最新的角速度感測器旨在於提高汽車應用的準確度和穩定性，包括儀錶板內建導航儀、遠端資訊處理系統和道路電子收費系統。 |
| 2012-03-15 | LSI雙核心MegaRAID控制器實現超高RAID效能 LSI 公司日前推出具備高I/O處理效能的全新 MegaRAID SATA+SAS 控制卡，可加速處理高階資料庫應用和資料中心的負載。最新控制器採用 LSI 雙核心 6Gb/s SAS 磁碟陣列控制晶片(RAID-On-Chip)，結合超高伺服器 RAID 效能(每秒 RAID 5 隨機 I/O 運轉次數高達 20 萬次)，以及智慧型快閃記憶體快取和進階資料保護功能 ，能夠快速且可靠地為關鍵任務應用提供資料。 |
| 2012-03-14 | ST微型9軸慣性感測器內建32位元處理器 意法半導體(STMicroelectronics, ST)日前推出能夠檢測9個自由度、內建32位元處理器的 INEMO-M1 智慧型多感測器模組。新產品在一個微型模組內整合複雜動作感測器、磁動作感測器和強大的處理功能及專用軟體，能夠為遊戲、人機介面、機器人、可攜式導航系統和病患監控應用帶來超凡的實境體驗。 |
