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| 2012-05-14 | 掌握影響電流檢測精確度的規格因素 掌握影響電流檢測精確度的規格因素 |
| 2012-05-09 | 安勤推出開放式OPM-CDV易插拔規格電子看板 安勤推出開放式OPM-CDV易插拔規格電子看板 |
| 2012-05-09 | Facebook攜手中國業者整合伺服器機架規格 Facebook攜手中國業者整合伺服器機架規格 |
| 2012-05-04 | 英特爾與中華電信宣佈雲端合作進展 英特爾(Intel)與中華電信日前共同宣佈雲端合作進展，雙方於2010年10月由英特爾總裁暨執行長歐德寧與中華電信董事長呂學錦簽署雲端合作備忘錄，在過去18個月的合作期間，中華電信加入由全球頂尖企業及國際電信業者所發起的開放資料中心聯盟(Open Data Center Alliance，ODCA)，成為積極參與會員(Contributor Member)，英特爾則擔任開放資料中心聯盟技術顧問(Technical Advisor)，與國際企業共同針對雲端運算發展提出討論，成為規格制訂的重要參考。 |
| 2012-04-18 | WD Sentinel DX4000儲存伺服器大容量規格上市 WD Sentinel DX4000儲存伺服器大容量規格上市 |
| 2012-04-11 | 回顧手機顯示器演化之路 iPhone扮演要角 市場研究機構 NPD DisplaySearch ?研究總監李昕霖觀察指出，手機的發展從1973年類比手機問世以來，功能的演變已經遠遠超過原始設計的撥打及接聽功能； 隨著無線頻寬、半導體以及LCD顯示器的技術不斷進步，2007年Apple推出iPhone徹底改變了手機產業的生態，也改變了所有手機業者對於軟硬體規格的概念。 |
| 2012-04-10 | 控創推出基於超低功耗電腦模組標準候選發佈版本 控創科技(Kontron)在紐倫堡舉辦的2012年世界嵌入式大會上，推出了超低功耗(ULP)電腦模組規格的候選發佈版。控創率先提出的這款 ARM / SOC 模組標準新規格候選發佈版現已受到全球嵌入式社群的大力支持。越來越龐大的支持者網路正進行1.0規格的定稿工作，計劃在今年稍晚針對所有技術規格取得一致意見時發佈。 |
| 2012-04-09 | 英飛凌推雜訊指數超低的GNSS接收前端模組 英飛凌科技(Infineon)推出全新 BGM104xN7 系列接收前端模組，適用於智慧型手機及其他手持裝置的全球導航衛星系統 (GNSS) 功能建置。全新 BGM104xN7 現提供兩款模組，其中 BGM1043N7 是符合高效能 GPS/GLONASS 規格的標準解決方案，具備 14.8dB 增益及 1.5dB 雜訊指數； BGM1044N7 是高增益 (17.0 dB) 版產品(雜訊指數為 1.55dB)。 |
| 2012-04-06 | 隆達電子發表全光角與可調光LED燈泡系列 隆達電子(Lextar)日前推出全光角與可調光LED燈泡系列，可取代40W至75W白熾燈，其發光角度大於320度並符合美國 Energy Star 規格光型，提升 LED 燈泡技術至高品質層次，該產品鎖定日本、美國與歐洲客戶。 |
| 2012-04-06 | 集邦：新款iPad帶動大型高分子鋰電池需求提升 蘋果(Apple)新款平板 new iPad 已推出，對於終端市場、零組件的產品價格影響也在逐漸發酵；根據集邦科技(TrendForce)旗下綠能事業部 Energytrend 的研究調查，大型高分子鋰電池將隨著系統耗電規格的提升而有更多的市場需求，連帶的也使電池芯單價走入更合理的以量制價的局面。 |
| 2012-03-29 | 宇瞻在2012 Design West推出高規格固態硬碟 宇瞻在2012 Design West推出高規格固態硬碟 |
| 2012-03-23 | Tektronix推出MHL CTS 1.2自動測試解決方案 Tektronix 宣佈推出適用於最新行動高畫質連結(MHL)相容性測試規格(CTS) 1.2 的自動測試解決方案，包括同時用於實體層(PHY)及協定層的發射器、接收器和硬體鎖測試。此獨特單機解決方案具備實體層和協定層測試功能，能使系統更容易、更快進行除錯、分析和相容性測試，適用於 MHL 授權測試中心(ATC)或任何想要開發與 MHL 相容性解決方案的客戶。 |
| 2012-03-22 | 欲取代LVDS 全新HDWire開始籌組產業聯盟 今年第三季末，一種旨在取代現行 LVDS ，希望成為下一代電視視訊介面標準的 HDWire ，將首度集結業界面板和電視製造商的支援，成立專屬的產業聯盟，並著手為下一代電視所需的視訊傳輸標準訂定規格。 |
| 2012-03-15 | 瑞薩推單馬達與變頻器專用32位元RX63T MCU 瑞薩電子(Renesas)新推出 RX微控制器(MCU)系列最新產品── RX63T ，具備更小的接腳封裝、精簡的記憶體規格與加強的安全功能，除可節省系統成本外，還有助於減少空調、洗碗機、太陽能變頻、照明控制與PFC的耗電量。 |
| 2012-03-09 | 新iPad拉高規格 競爭者更難追上 新iPad拉高規格 競爭者更難追上 |
| 2012-03-07 | Sony 3D高畫質原生4K家庭劇院投影機登場 Sony公司推出第一台 3D 高畫質原生4K家庭劇院投影機 VW1000ES ，以頂級戲院的影音呈現規格，將好萊塢頂級電影工業投影技術應用於家用投影設備，提供消費者在家也能享受與數位電影院同級的視覺震撼。 |
| 2012-03-06 | 專家觀點：培養未來工程師 去3C賣場就對了！ 當我還是個孩子的時候，會跟朋友一起到家附近的電子產品零售店去逛逛；那時侯有很多小型店鋪，販賣電視機、高傳真音響、火腿族無線電等設備。沒人教我們關於電子方面的知識，而是自己去看實際的商品。從只是看東西、閱讀產品規格，到有機會自己去嘗試動手操作，我有幾個朋友都因為這樣的學習成長過程而選擇投身工程領域，我也是一樣。 |
| 2012-03-05 | MIPI Alliance為行動設備訂定標準化電池介面 MIPI Alliance 針對行動設備應用發表新電池介面，該介面號稱可提高消費者安全性、電池性能並減少電池對環境的影響；這款可升級、具有成本效益的強大的單線通訊介面是首個解決這些重要問題的標準。 |
| 2012-03-02 | Sony發表全新名片型數位錄音筆 Sony推出全新名片型數位錄音筆 TX50 ，外型輕薄便於輕鬆放進襯衫口袋隨身攜帶，隨手記錄重要的訊息。內建高品質數位立體聲麥克風，收錄音質清晰，擁有多種錄音場景選擇模式，不受任何環境收音限制，無論是襯衫口袋、空曠會議室、甚至近置於嘴巴前方錄製口述內容或是距離1到2公尺遠的人聲，都能達到最佳錄音效果，並以高品質的 LPCM 或 MP3 規格檔儲存。 |
| 2012-03-01 | 海華於MWC發表行動裝置高規格通訊技術 海華於MWC發表行動裝置高規格通訊技術 |
| 2012-02-16 | IR全新CHiL PWM控制器支援1~8相位設計 國際整流器公司 (International Rectifier, IR)日前推出新款 CHiL 數位脈衝寬度調變 (PWM) 控制器系列，不僅大幅減少佔位面積，並能提升多種中至高階的伺服器、桌上型電腦，以及運算應用程式效率。此次推出的六款新元件均符合 Intel VR12 與 VR12.5 ，以及 AMD SVI1 與 SVI2 規格，並支援以1或2環路操作，從1至8相位的多相位設計。 |
| 2012-02-06 | Molex Stac64系列產品通過汽車OEM標準認證 Molex公司宣佈其 Stac64 可堆疊連接系統(Stackable Connection System)已成功通過德國、法國和日本主要汽車原廠委託製造商(original equipment manufacturers，OEM)最嚴格的規格驗證。此外， Stac64 設計還獲得了新的專利。 |
| 2012-02-04 | 台灣自主研發輕量330度發光塑膠LED燈泡 LED球泡燈重量較重的特性，可能讓大多數使用者頗感不便，也會希望其重量能與傳統燈泡差不多輕；為此工研院(ITRI)開發了一款重量少於100公克的 LED球泡燈，命名為「Light&Light」，號稱是全球第一個兼具330°大發光角度的全塑膠LED球泡燈；該產品具有摔不破、重量輕、高發光效率、散熱效果佳、壽命長優點，製程簡單、符合A19規格。 |
| 2012-02-04 | Agilent為NXP提供WiGig射頻測試方案 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前表示，恩智浦(NXP Semiconductors N.V)已採用安捷倫的電子測試設備，來展示適用於新一代通訊與雷達產品的波束成形技術。 NXP 在稍早前的CES展會中展示了基於 WiGig 聯盟與 IEEE 802.11ad 規格的數十億位元無線鏈路。 |
| 2012-02-02 | LEDinside：2012年LED背光電視滲透率上看7成 根據集邦科技(TrendForce)旗下分析部門 LEDinside 調查資料預估，2012年在新規格 LED 產品的導入下， LED TV 平均每台的 LED 顆粒用量將減少約30%，而整體液晶電視市場的 LED 背光機種滲透率將上看7成， LED 背光模組廠、 LED 封裝廠與 LED 磊晶廠在各領域將有程度不等的受惠。 |
| 2012-01-30 | MIPI聯盟發佈新版射頻控制規範 MIPI聯盟(MIPI Alliance)稍早前發佈全新的 DigRF 和 RFFE 規格。 DigRF V4 V1.10規範仍然是針對基頻和射頻晶片(RFIC)之間的介面進行定義，但解決了 HSPA+ 和 LTE 架構在同一個共用高速介面中面臨的頻寬問題。 |
| 2012-01-19 | NI透過客制化電子產品擴充可重設I/O平台 NI 發表新版 NI CompactRIO 模組開發組合(Module Development Kit，MDK)，並針對 NI Single-Board RIO 發表 RIO Mezzanine Card (RMC)規格。採用封裝與板層級的嵌入式監控系統，將可新增特定或客制化 I/O ，進而擴充應用選項。透過這些技術，系統整合商與 OEM 可完美整合客制化電子產品，搭配穩定的 NI 可重設 I/O (RIO)架構，為使用者實現最佳化的使用經驗。 |
| 2012-01-19 | 安捷倫推出即時示波器適用的高速晶片間認證測試軟體 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出首款適用於即時示波器之商用高速晶片間(HSIC)認證測試軟體。該軟體可根據 HSIC 規格自動測試 HSIC 訊號。 |
| 2012-01-18 | Cypress USB3控制晶片獲USB-IF認證 Cypress Semiconductor 宣佈，旗下兩款 SuperSpeed 規格的 USB 週邊控制晶片已通過USB-IF認證。兩款晶片型號分別為 EZ-USB FX3 (CYUSB3014) 與 West Bridge Benicia (CYWB0263BB)，現已開始量產。 |
| 2012-01-16 | 凌力爾特發表雙組18位元電流輸出SPI DAC 凌力爾特(Linear Technology)發表首款高效能雙通道18位元、電流輸出數位類比轉換器(DAC) LTC2758。 LTC2758 提供精準的18位元DC規格，在整個溫度範圍內具備±1LSB(最大值) INL 和 DNL 。 |
