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| 2012-05-21 | 快捷P通道薄型WL-CSP MOSFET大幅縮小電路板空間 可攜式裝置的設計人員面對終端應用需要節省空間、提高效率和應付散熱問題的挑戰。為了因應這一趨勢，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出 FDZ661PZ 和 FDZ663P P 通道、1.5V專用 PowerTrench 薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET 元件。 |
| 2012-05-21 | 世達柏有腳式金屬電流感測電阻強化散熱能力 世達柏有腳式金屬電流感測電阻強化散熱能力 |
| 2012-05-18 | IR μIPM功率模組占位面積減少60% 國際整流器(International Rectifier, IR)日前推出一系列高度整合、超精密的專利待批 μIPM 功率模組，適用於高效率家電與輕工業應用，包括冷藏設備的壓縮機驅動器、循環加熱和水所用的泵、空調扇、洗碗機及自動化系統。 μIPM 系列利用創新的封裝解決方案，創造了元件尺寸新基準，較現有的3相位馬達控制功率IC，減少高達60%的佔位面積。 |
| 2012-05-02 | TI步進馬達驅動器散熱效能提升30 TI步進馬達驅動器散熱效能提升30 |
| 2012-04-16 | 建立散熱模型以幫助汽車半導體設計散熱 建立散熱模型以幫助汽車半導體設計散熱 |
| 2012-04-03 | 快捷650V場截止IGBT提高功率轉換應用效率 為因應太陽能逆變器、不斷電供應系統(UPS)和焊接應用對於提高效率，滿足散熱法規，以及減少元件數目的挑戰，快捷半導體(Fairchild Semiconductor) 日前宣佈開發出一系列針對光電逆變器應用的 650V IGBT 產品，協助設計人員應對這一產業挑戰。 |
| 2012-03-15 | TI RF DC/DC切換式轉換器有效延長LTE設備電池壽命 德州儀器(TI)宣佈推出兩款最新 RF DC / DC 切換式轉換器，進一步擴大 RF 電源管理 IC 產品陣營。最新 National LM3242 及 LM3243 穩壓器為自動調整型電源 IC，在所有運作條件下皆可大幅降低 RF 功率放大器(PA)功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長電池使用壽命，為智慧型手機與平板電腦等電池供電 2G、3G 及 4G LTE 可攜式設備降低散熱量。 |
| 2012-03-01 | 超低導通阻抗的快捷P通道PowerTrench MOSFET 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈，針對手機和其它超可攜式應用的設計人員，提供全新的P通道 PowerTrench MOSFET 元件 FDMA905P 和 FDME905PT ，能滿足需要良好散熱性能的小型電池或負載開關解決方案需求。 |
| 2012-02-21 | 震一D類音訊功放效率達90% 震一科技(Tai-1 MicroElectronics Corp., tai'mec) 推出一款3.1W (5V/4ohm) 單聲道免電感濾波器之D類音訊功率放大器IC TMPA3058DM ，其工作電壓從1.8V到6V，工作效率達90%，免用散熱片，總靜態電流3.3mA。 |
| 2012-02-08 | 探索Nvidia的‘行動大業’！ Nvidia公司行動業務部門資深副總裁Phil Carmack認為，手機設計面臨的重大挑戰其實都圍繞著一個關鍵問題：我們要讓消費者做些什麼？當試著整合各種元件，或達到某種速度性能時，並不需要思考這是一款行動設計，而應該試著如何將更先進的用戶體驗擠進這些小型的電池與散熱等各種元件中。 |
| 2012-02-04 | 台灣自主研發輕量330度發光塑膠LED燈泡 LED球泡燈重量較重的特性，可能讓大多數使用者頗感不便，也會希望其重量能與傳統燈泡差不多輕；為此工研院(ITRI)開發了一款重量少於100公克的 LED球泡燈，命名為「Light&Light」，號稱是全球第一個兼具330°大發光角度的全塑膠LED球泡燈；該產品具有摔不破、重量輕、高發光效率、散熱效果佳、壽命長優點，製程簡單、符合A19規格。 |
| 2012-01-17 | RF3928B 380W GaN 寬頻脈衝功率放大器 RFMD 日前推出一款65V 380W高功率分立式放大器 RF3928B ，是專為S波段脈衝雷達、空中交通管制及監控，以及通用寬頻放大器應用而設計。RF3928B為一匹配GaN 電晶體，採用密封、法蘭瓷封裝，透過先進的散熱片和功耗技術提供卓越的熱穩定性。 |
| 2011-12-26 | Cypress的PSoC Creator 2.0全面開放下載 普拉斯半導體 (Cypress Semiconductor) 宣布，針對PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片系列推出的2.0版PSoC Creator設計環境，現已全面開放免費下載。在數百項升級的功能中，PSoC Creator 2.0加入對PSoC 5 ARM架構與元件的支援，並能相容於廣受歡迎且功能強大的Keil μVision 4整合開發環境(IDE)。 |
| 2011-12-20 | 世達柏新一代HPC功率電阻創新散熱技術 世達柏新一代HPC功率電阻創新散熱技術 |
| 2011-12-15 | TI的6A電源模組具備整合電感 德州儀器 (TI) 宣佈推出整合電感的最新 6V、6A同步整合型電源模組 TPS84610 ，每立方英吋 750 W、峰值電源效率高達97%，支援12℃/W 散熱功能，比同類模組提升 40%。該元件在單顆導線架(lead frame) 中高度整合電感及被動元件，只需3顆外部元件即可快速設計150mm2完整解決方案，簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。 |
| 2011-12-12 | 商用化2.5D晶片為3D IC發展鋪平道路 儘管已經跨越許多挑戰，但迄今要實現真正的3D晶片，仍然有一段不算短的路要走。3D晶片意味著晶片設計必須做出革命性的變化，從基礎設計、封裝到散熱都包含在內，因此，賽靈思(Xilinx)和台積電(TSMC)提出了2.5D製程，並宣佈已開發出包含4個矽切片(Silicon slice)的首個大型28nm FPGA。 |
| 2011-12-12 | 估算MOSFET熱插拔的暫態溫度上升幅度(下) 本文研究可估算熱插拔 MOSFET 溫度升高的簡單方法。第一部分(上集)已討論如何計算電路類比溫度升高的幅度，以熱能為電流來源的模型；根據系統元件的物理屬性，計算得出熱阻抗和散熱電容，網路上的電壓可表示個別溫度。本文將圖一所示的模型暫態響應，與圖三所示的安全操作區 (SOA)曲線部分進行比較。 |
| 2011-12-01 | 研揚推新款Atom版5.25吋工業電腦主板 工業電腦供應商研揚科技(AAEON)新推一款5.25吋工業電腦主板 PCM-LN02 。此款主板採用英特爾 Atom N455 或 D525 處理器及 ICH8M 晶片組，具備 Atom處理器的低功耗，可移動、高性能和長產品生命週期等特性。 PCM-LN02 現有多種產品選項，如搭載 N455 處理器的無風扇單板電腦，以及配備1個散熱風扇的 D525 處理器版單板電腦。 |
| 2011-12-01 | TI新款電源管理IC實現+/-5%電源軌誤差精度 德州儀器 (TI) 宣佈推出TI C2000 即時控制 32 位元微處理器 (MCU) 及其它 DSP 及 FPGA 處理器專用的完整電源管理解決方案 TPS75005 ，這款高整合電源電路採用加強散熱型 5 mm x 5 mm QFN 封裝，結合雙低雜訊 500 mA 低壓降線性穩壓器 (LDO) 與三顆電源電壓監控器，能為 TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x 以及 F280x 微處理器系列實現 +/-5% 的電源軌誤差精度。 |
| 2011-11-23 | Mouser攜手Nextreme供應微型熱管理/能量採集方案 Mouser Electronics 宣佈與 Nextreme Thermal Solutions 合作，為客戶提供可用於發電的熱管理與能量採集(Energy Harvesting)新技術。 Nextreme 的微型熱管理與能量採集解決方案可應用於光電、電信、測試與測量、工業、政府/航太等市場。 |
| 2011-11-22 | PI全新LED驅動器IC封裝厚度僅2mm Power Integrations (PI)新推出一款薄型 eSIP-7F (L封裝)的 LinkSwitch-PH LED 驅動器IC，厚度僅 2mm，可用於取代日光燈管。該元件的散熱和電氣效能與前一代10mm厚度eSIP-7C (E封裝)的IC相當。新的L封裝在裝置頂端提供熱傳導墊片，由於它不帶電 (源電位)，因此不需要任何額外的散熱片來傳播電氣雜訊。 |
| 2011-11-15 | 震一單聲道D類音訊PA免用散熱片 震一科技(Tai-1 Microelectronics Corp., tai’mec) 推出3.1W(5V/4ohm) 單聲道免電感濾波器之D類音訊功率放大器IC TMPA3056DM 及 TMPA3057DM 。 其工作電壓從1.8V到6V，工作效率達90%，免用散熱片，總靜態電流3.3mA。 |
| 2011-11-04 | 取代40瓦LED燈價格明年第二季達「甜蜜點」？ LEDinside預期在未來幾季，LED照明廠商將會陸續推出更具價格競爭的產品，以加速應用普及，而國際市場上期待的甜蜜點(Sweetspot)、也就是可接受的最佳價格為10美元，由於目前LED每年跌價大約在35~40%之間，加上電子、機構、散熱等零組件價格下滑，及參考歷史燈泡價格走勢，預期取代傳統40瓦的LED燈泡售價在10美元的目標，將會於2012年的第二季前到達。 |
| 2011-11-04 | 艾默生網路能源為LCC250系列電源添加24V新產品 艾默生網路能源公司(Emerson Network Power)在上海舉行的中國國際產業博覽會上宣佈該公司的 LCC250 系列密封式傳導熱扇250W交流/直流電源添加了一個可提供24V直流輸出的全新型號。 LCC250 系列傳導散熱電源可在高溫環境下 |
| 2011-10-31 | 震一雙聲道D類音訊PA效率可達90% 震一科技(Tai-1 Microelectronics Corp., tai’mec) 新推出一款3W (5V/4ohm) 的立體聲免電感濾波器D類音訊功率放大器IC── TMPA3155DS ，該元件支援1.8V到5.5V的工作電壓，效率達90%，免用散熱片，總靜態電流僅5.6mA。 |
| 2011-09-22 | IDT新coolRAC技術為雲端資料中心提升10%能效 IDT(Integrated Device Technology)日前推出 coolRAC 電源架構技術，可改善從交流輸入到處理器的能源效率，大幅提升企業資料中心能源效率並降低營運成本。 coolRAC 採用低電壓負載點(point-of-load)轉換和交流電力分配，達到近90%的點對點能源效率，比傳統解決方案改善10%，大幅降低能源和冷卻散熱成本。 |
| 2011-09-20 | TI三相位無刷馬達預驅動器可驅動60A FET 德州儀器 (TI) 日前推出新系列整合型三相位無刷馬達預驅動器 (motor pre-driver) DRV8301 ，與其他效能相近的產品相比，這款高整合的預驅動器決方案可減少 60% 電路板空間。 |
| 2011-08-23 | 艾訊新款無風扇迷你電腦操作溫度-10℃~55℃ 工業電腦供應商艾訊(Axiomtek Co., Ltd.)日前推出全新無風扇嵌入式迷你電腦系統 eBOX620-801-FL ，搭載雙核心 Intel Atom D525 1.8GHz，或單核心超低功耗的 Intel Atom N455 1.66GHz，內建 Intel ICH8M 晶片組，擁有獨特散熱解決方案、多元的擴充介面、寬溫操作範圍以及IP40-rated 防塵機構設計等特性。 |
| 2011-08-09 | 專精散熱技術 建準獲頒台灣百大品牌 專精散熱技術 建準獲頒台灣百大品牌 |
| 2011-08-05 | IDT專利HyperGear技術可降低MB耗電量 IDT (Integrated Device Technology)宣佈開發出一項以運算應用為目標的高頻穩壓器設計省電暨效能強化架構。這項專利申請中的「 HyperGear 」技術可根據CPU使用需求而動態調整 CPU 電壓、周邊偏壓，和 CPU 時脈頻率，進而達到提升10%以上的效率並同時強化 CPU 效能。這項新技術能顯著減少雲端資料中心環境的能源和冷卻散熱成本，以及延長可攜式應用的電池壽命。 |
