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| 2012-04-24 | 編輯觀點：現在該走回合資代工廠的道路了嗎？ 由於受到晶圓代工夥伴台積電(TSMC)在28nm晶片產能吃緊的影響，高通公司(Qualcomm)和其他廠商對於近期的營收預期正轉趨保守。目前這種供應短缺的情況是否可能造成產業營運模式的變化，刺激業界回歸過去的策略運用──共同投資合資(JV)晶圓廠，並以製程研發為合作重點。 |
| 2012-04-23 | 高通：將尋求其他晶圓廠的28nm產能 高通：將尋求其他晶圓廠的28nm產能 |
| 2012-04-11 | 台積電晶圓十四廠第五期動土 鎖定20奈米製程 晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前於台南科學工業園區(南科)舉行晶圓十四廠12吋超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之後，為該公司先進的20奈米製程技術再次擴展重要生產據點，打造豐沛的先進產能。 |
| 2012-03-23 | ST與Luxtera將合作研發新一代矽光電元件 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱 ST)和矽光電技術大廠 Luxtera 宣佈，將結合位於法國Crolles的意法半導體 12吋晶圓廠製程技術及 Luxtera 的先進矽光電IP和知識，共同研發新一代矽光電元件；這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能，讓雙方能夠為市場提供全球最先進的低成本、高產量的矽光電元件和系統解決方案。 |
| 2012-02-23 | 全球觀察：印度晶圓廠大夢何時成真？ 全球觀察：印度晶圓廠大夢何時成真？ |
| 2012-02-16 | 定向自組裝來了！ IMEC推DSA製程 位於比利時魯汶的歐洲研究機構 IMEC 日前公佈了定向自組裝(directed self-assembly, DSA)製程，據稱能改善光學與超紫外光微影技術，並已在IMEC 試點晶圓廠中安裝了300mm相容的生產線。 |
| 2012-02-01 | Globalfoundries CEO：我們已經步入正軌 晶圓代工業者 Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 稱該公司在2011年第四季表現良好，並表示這家晶圓廠在經歷一年來的困頓和挫折後，現已步上正軌，且將維持此一態勢持續向前邁進。這家公司表示，預計今年的資本支出將達30億美元。 |
| 2012-01-13 | HHNEC採用思源Laker/Verdi加速開發流程 思源科技(SpringSoft)與晶圓代工廠華虹NEC(Hua Hong NEC, HHNEC)宣佈， HHNEC 已採用思源 Laker 客製化IC設計解決方案，運用於建立製程設計工具(PDK)流程中，同時也在其晶圓廠的驗證參考流程中整合了 Verdi 自動偵錯系統。 |
| 2012-01-03 | 台積電6/8吋晶圓廠獲環保署節能減碳行動標章 台積電6/8吋晶圓廠獲環保署節能減碳行動標章 |
| 2012-01-03 | 聯電南科12吋廠第三、四期獲綠建築黃金標章 聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)日前宣佈，該公司南科12吋第三、四期新建廠房通過國內綠建築評估系統審查，評定結果為符合綠建築黃金標章。位於南科廠區的12A廠是聯電最先進的12吋晶圓廠，2007年開始興建時即從廠房設計、建造、製程研發到生產營運等各層面都導入綠建築的環保低碳訴求。其第三、四期新建廠房更導入多項硬體變革，結構性提昇能源使用效率與節能效益 |
| 2011-12-26 | 類比世界的變革才剛剛開始 幾年前，我記得“高性能類比”(High Performance Analog, HPA)是德州儀器行銷產品的重點。許多人普遍將TI和高性能、高價位聯想在一起。價格將TI和其他類比供應商做出了明顯區隔，讓這家全球最大的類比IC供應商與其他分散的業者各自固守自己的領域。 |
| 2011-12-26 | EnergyTrend：晶圓廠動向影響2012年太陽能價格走勢 EnergyTrend：晶圓廠動向影響2012年太陽能價格走勢 |
| 2011-12-15 | 台積電擬獨自發展3D IC技術 在當前的半導體製程技術愈來愈難微縮之際，3D晶片堆疊為晶片設計指引了一條全新的發展道路。然而，晶圓廠、封裝廠和整合晶片製造商對於如何解決3D堆疊製造方面的技術挑戰仍充滿疑慮。 |
| 2011-12-12 | 瑞薩電子三管齊下解決三大困境 瑞薩電子(Renesas Electronics)目前面臨的問題包括：今年3月11日發生日本東北大地震所帶來的巨大損害；一年多以前瑞薩科技(Renesas Technology)/NEC Electronics合併後尚未完成重組；以及全球經濟疲軟對於電子產業帶來越來越顯著的影響。 |
| 2011-12-05 | 需求下滑 東芝將關閉3座晶圓廠並進行減產 需求下滑 東芝將關閉3座晶圓廠並進行減產 |
| 2011-11-29 | 前景不明 Globalfoundries延遲阿布達比晶圓廠計畫 前景不明 Globalfoundries延遲阿布達比晶圓廠計畫 |
| 2011-11-22 | ARM擴大研發投資 成立新竹設計中心 ARM 日前宣佈，將在新竹科學園區成立「ARM新竹設計中心」。這是ARM全球第11個、亞洲第2個研發中心(不包含印度)。新竹設計中心的主要業務以實體IP開發為主，並將針對 ARM Cortex 處理器、 Mali 繪圖處理器(GPU)和 ARM Artisan 實體IP提供技術支援。 |
| 2011-11-21 | EnergyTrend：太陽能市場價格崩跌已擴及上游多晶矽 根據集邦科技(TrendForce)旗下分析部門 EnergyTrend 的調查，全球太陽能產業在供過於求的狀況下，今年以來價格出現崩跌，而在下半年更為明顯，且擴及到上游多晶矽領域。另一方面，下游電池與晶圓廠為了去化本身的庫存，在現貨市場上積極拋售多餘料源，使得現貨市場價格屢創新低。 |
| 2011-11-10 | 宜特引進「12吋晶圓全自動切割機」 鑒於12吋晶圓廠建置已達成熟，宜特科技日前宣佈，為因應12吋晶圓的驗證需求，已引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率。 |
| 2011-10-03 | Crossing Automation進軍18吋半導體製造 晶圓廠與機台自動化供應商 Crossing Automation Inc. 日前推出18吋晶圓分類機—— Spartan 450 ，並宣佈這台全新分類機已接獲一半導體領導業者訂單。此平台預估將於 2012 年第一季出貨。 |
| 2011-09-26 | 三星加速NAND擴產 20nm DRAM投入量產 韓國三星電子公司(Samsung Electronics)表示，該公司位於韓國京畿道華城Nano City Complex園區的 NAND 快閃記憶體晶片新廠Line-16已開始投入營運。三星公司並宣佈量產半導體產業首款基於20nm製程技術製造的 DDR3 DRAM 。採用20nm製程的DDR3 DRAM將於三星另一座晶圓廠生產。 |
| 2011-09-14 | 上海SMEE來台推廣先進封裝微影設備 上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣佈，將把最新開發的高階封裝微影設備引進台灣。據表示，其產品可因應最新矽穿孔(TSV)技術需求，預計可協助晶圓廠及封裝廠加快發展新一代晶片製造及封裝技術。 |
| 2011-09-08 | 編輯觀點：為何英國人不愛搞晶圓廠？ 編輯觀點：為何英國人不愛搞晶圓廠？ |
| 2011-09-07 | SEMI：2011年全球晶圓廠設備投資將達411億美元 SEMI：2011年全球晶圓廠設備投資將達411億美元 |
| 2011-09-05 | EnergyTrend：9月多晶矽均價恐跌破每公斤50美元 集邦科技(TrendForce)旗下綠能產業研究部門 EnergyTrend 的最新太陽能市場價格調查顯示，目前多晶矽(poly)的價格隱然出現鬆動，已經有廠商報出低於每公斤50美元以下的價格。從已公佈第二季財報的廠商來看，下游晶圓廠以及電池廠在第二季均出現虧損，要求多晶矽降價的壓力與日俱增。 |
| 2011-09-01 | 分析師：英特爾可能削減資本支出 面對PC需求持續放緩，華爾街分析師指出，英特爾(Intel)很可能削減2011~2012年的資本支出。Barclays Capital分析師C.J. Muse在一份報告中指出，有消息指稱英特爾已在其22nm發展藍圖中，取消了位在愛爾蘭Leixlip的Fab 24廠。目前還不清楚英特爾是否會將已安裝在Fab 24廠的22nm設備重新安裝在以色列和亞利桑那州的晶圓廠中。 |
| 2011-08-24 | KLA新技術解決2x-nm晶圓缺陷檢測瓶頸 針對次 20nm 製程的晶圓缺陷檢測， KLA-Tencor 推出全新的 eDR-7000 電子束(e-beam)晶圓缺陷檢測和分類系統，用於擷取高解析度的晶圓缺陷影像，在 28nm 及以下製程中，協助晶圓廠快速地準確分析缺陷率。 |
| 2011-08-19 | 飛思卡爾出售蘇格蘭晶圓廠 飛思卡爾出售蘇格蘭晶圓廠 |
| 2011-07-06 | 最新統計：2011年第一季全球晶圓廠產能利用率93.7 最新統計：2011年第一季全球晶圓廠產能利用率93.7 |
| 2011-06-30 | 印度擬再推動晶圓廠建設計畫 印度擬再推動晶圓廠建設計畫 |
