什麼是智慧手機?
| 智慧手機即Smart Phone，定義不一，泛指整合了各種運算、多媒體功能，採用類PC嵌入式作業系統的手機。主要供應商包括Nokia、Samsung、HTC、Research in Motion (RIM)、以及發表iPhone知名產品的Apple…等；常見的作業系統包括Symbain、Windows Mobile、以及最新由Google開發的Android平台。 |
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| 2012-05-17 | ST攜手RealVNC 打造基於智慧手機的IVI系統 ST攜手RealVNC 打造基於智慧手機的IVI系統 |
| 2012-05-15 | 從晶圓代工轉回IDM，有可能嗎？ 最近，《EE Times》記者Rick Merritt在採訪英特爾高層Mark Bohr的一篇報導中寫道：“Mark Bohr認為，無晶圓廠經營模式已經快不行了。”這篇報導引起了廣大回響，因為內容暗示了英特爾將重回智慧手機市場，並對目前由台積電 (TSMC)-ARM和多家無晶圓公司組成的生態系統發出了質疑。 |
| 2012-05-14 | NEC MEDIAS智慧手機採用ANADIGICS HELP4 PA NEC MEDIAS智慧手機採用ANADIGICS HELP4 PA |
| 2012-05-11 | Wolfson開發智慧手機/平板用高傳真音訊SoC Wolfson開發智慧手機/平板用高傳真音訊SoC |
| 2012-05-11 | 傳威HDmobile收發器完全整合USB、HDMI和DP 美商傳威(TranSwitch)日前宣佈，針對行動設備推出首款整合 USB, HDMI 和 DisplayPort 於一身的整合解決方案 HDmobile 。高整合的 HDmobile 收發器IC 為智慧手機和平板電腦提供了一個單通路解決方案，減少零組件對寶貴空間的佔用，並同時提供超高速資料和視訊傳輸能力。 |
| 2012-05-10 | 德國科學家研發智慧手機專用微型投影機 德國科學家研發智慧手機專用微型投影機 |
| 2012-05-09 | 瑞薩行動通訊啟動首次VAMOS II 商用測試 瑞薩行動通訊公司 (Renesas Mobile Corporation, RMC) 宣佈，已開始進行全球首次商用測試最新版本之適應性多用戶語音容量增加服務 (Voice services over Adaptive Multi-user Orthogonal Sub-channel, VAMOS II)，這是新一階段的 GSM 技術革新。 |
| 2012-05-02 | 開放、安全和多層次的行動網路需求新進展 Juniper Networks公司執行長Kevin Johnson指出，行動產業面臨的迫切需求之一是開放、可程式的網際網路。他表示，可程式性對我們提供的服務種類和服務品質來說是關鍵，它將在今後10年內有效激勵創新。 |
| 2012-04-30 | 三星推出四核心Exynos 4 Quad處理器 三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd.)日前推出全新的四核心 Exynos 4 Quad 智慧手機及平板電腦應用處理器，該元件採用 32nm CMOS 和 high-k 金屬閘極電晶體堆疊製程技術。 |
| 2012-04-30 | 晨星將開發ARM-based智慧電視、STB和手機 ARM 日前宣佈，晨星半導體(MStar)已獲得取得ARM Cortex-A9 多核心處理器、ARM926EJ-S 處理器及系統IP授權，將用於開發智慧電視(smart TV)、機上盒(STB)與智慧手機。在此之前，晨星已採用 ARM Mali-400 多核心繪圖處理器(GPU)開發並量產智慧電視系統單晶片(SoC)。 |
| 2012-04-30 | ST微型化4G手機晶片技術提升GPS性能 意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一款高度微型化的4G智慧手機天線共同晶片 DIP1524 ，能為手機實現更纖薄的外觀及更高的GPS導航性能。 |
| 2012-04-26 | TI立體聲空間陣列 IC強化行動裝置音訊功能 德州儀器 (TI) 日前推出全新立體聲 D類空間陣列IC (stereo spatial array IC) ── LM48903 ，據稱將徹底改變消費者對智慧手機及平板電腦的音場 (soundstage) 體驗。新元件及軟體工具將協助可攜式裝置設計人員克服揚聲器音場限制，運用 3D 立體空間音效，創造如劇院擬真的聆聽經驗。 |
| 2012-04-23 | 編輯觀點：英特爾挑戰ARM智慧手機市場主導地位 編輯觀點：英特爾挑戰ARM智慧手機市場主導地位 |
| 2012-04-23 | NXP為行動設備推出專用低VF肖特基整流器 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日推出採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝 DFN1006D-2 (SOD882D) 的肖特基整流器 PMEG2005BELD ，這款20V、0.5A的元件0.5A正向電流下的最大正向電壓為390 mV，可顯著提升電池壽命和性能。此款低VF肖特基整流器具備卓越的電氣性能，相當適合智慧手機、平板電腦等需要在有限的PCB板空間下降低整體功耗的電池驅動型行動設備。 |
| 2012-04-23 | ST op-amps軟體可在Android裝置上快速開發專案 意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一款採用最新設計技術的類比電路應用軟體「 ST op-amps 」。新軟體不僅能夠加快設計速度，還能讓使用者直接用智慧手機或平板電腦隨時隨地進行設計，抓住靈感出現的瞬間，實現創意。 |
| 2012-04-18 | Atmel推出XSense可彎折性觸控感測器 愛特梅爾公司(Atmel Corporation) 宣佈，該公司已開始為特定客戶提供一款以薄膜為基礎、高度可彎折性的觸控感測器 XSense 樣品。新的 XSense 觸控感測器不僅能夠應用在新一代智慧手機和平板電腦，還能夠將觸控能力擴展到更廣泛的新型消費性和工業產品中。 |
| 2012-04-17 | 快捷音訊子系統整合Class-G和Class-D放大器 快捷半導體 (Fairchild Semiconductor)開發出帶有 Class-G 耳機放大器和 Class-D 揚聲器放大器的 FAB2210 音訊子系統 FAB2210 ，協助智慧手機和可攜式媒體播放機等行動產品的設計人員提供更佳音質。 |
| 2012-04-13 | R&S與SwissQual合作拓展ROMES2GO智慧手機路測方案 R&S與SwissQual合作拓展ROMES2GO智慧手機路測方案 |
| 2012-04-16 | 拆解諾基亞Lumia 900 BOM成本209美元 IHS iSuppli日前拆解了諾基亞(Nokia)的 Lumia 900 智慧手機。根據初步拆解結果，其材料清單(BOM)成本為209美元，再加上8美元的製造成本，這部手機總成本為217美元。不綁約的 Lumia 900 零售價為450美元，BOM成本佔46%。相較之下，三星(Samsung)的 S II Skyrocket BOM成本則是236美元。 |
| 2012-04-06 | 麥瑞雙輸入按鈕重置IC體積僅0.8 x 1.2mm 麥瑞半導體公司(Micrel Inc.)日前推出超小型按鈕重置IC── MIC2782 ，採用0.8mm x 1.2mm晶片級封裝，主要特色包括雙按鈕重置輸入和可設置長達6到12秒的延遲重置時間。該公司表示，雙輸入和較長的延遲重置時間，可提供更可靠的硬系統重置，避免智慧手機、平板電腦、電子書閱讀器、機上盒、個人導航設備和電子玩具等出現意外系統重置。 |
| 2012-04-06 | Molex發佈MobliquA下一代頻寬增強天線技術 Molex 公司日前發佈創新天線技術 MobliquA 的詳細資料訊，該技術融合專有的頻寬增強技術，已成功應用於 Molex 標準和客製化天線設計中。 MobliquA 技術是專為提高所有具有無線耦合天線應用的阻抗頻寬而設計，適用於手機、智慧手機、可攜式電視和工業應用的標準天線。 |
| 2012-04-05 | 輕薄、綠能趨勢引領台PCB產業未來發展 工研院IEK預估，台商PCB產值呈緩步成長，預估2012年產值為5,260億新台幣，比2011年的5,015億台幣成長4.89%，而包括Ultrabook、平板電腦(Tablet PC)、智慧手機(Smart Phone)在內的輕薄產品，則持續推動台灣PCB產業往高階產品方向擴展。 |
| 2012-04-03 | 富致推出超低電阻值軸向引出片式可複式保險絲 富致科技推出超低電阻值軸向引出片式可複式保險絲，專為可攜式電子產品的充電電池保護而設計，能夠實現輕薄短小且兼顧性能的優勢。新一代超低電阻值 PPTC 積更小、壓降更低、相同體積下可提供更高保持電流兼具低功率損耗，極適合可攜式電子產品、智慧手機與平板電腦等充電保護應用。 |
| 2012-04-03 | Molex為超薄CE設計推出micro-SIM卡插座 互連產品供應商 Molex 公司日前推出兩個專為超薄智慧手機、平板電腦、GSM/UMTS數據機和PC卡等可攜式通訊設備而開發的推挽式(push-pull) 6電路和8電路 micro-SIM 卡插座系列。 Molex78727 系列插座高1.40 mm，並帶有檢測開關；而 78646 系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關。 |
| 2012-03-29 | Aptina A-PixHS技術實現高性能智慧手機相機 Aptina A-PixHS技術實現高性能智慧手機相機 |
| 2012-03-29 | Dialog智慧手機用PMIC內含ARM處理器 Dialog智慧手機用PMIC內含ARM處理器 |
| 2012-03-21 | Adapteva攜64核心處理器搶攻行動市場 一家新創的無晶圓廠設計公司 Adapteva Inc. 稍早前宣佈，已經開發出最新的多核心浮點處理器，並表示這款採用28nm製程技術的64核心處理器已經接近出樣階段。 |
| 2012-03-21 | TI：OMAP 5平台落實真正智慧手機體驗 TI：OMAP 5平台落實真正智慧手機體驗 |
| 2012-03-15 | 針對智慧手機的低插入損耗、小型大功率開關 針對智慧手機的低插入損耗、小型大功率開關 |
| 2012-03-14 | 下一波智慧型手機浪潮 中國二、三線廠唱主角 已經與中國手機市場建立緊密連結的台灣晶片設計業者聯發科(Mediatek)總經理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)認為，中國將會是下一波智慧手機浪潮的動力來源。中國已經在 2011年第三季超越美國躍升全球最大智慧型手機市場，主因是中國電信業者推出多款價格低於160美元的平價智慧型手機，激勵中國智慧型手機市場快速成長。 |
