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?200-60-10 VDC:ATCA前景穩健 今年市場達2.913億美元
  日前,市調公司Venture Development Corporation (VDC)發佈的一份關於AdvancedTCA (ATCA)和MicroTCA設備的研究報告預測,2006年ATCA或MicroTCA環境中,商用刀片伺服器和Mezzanine卡的市場規模合計將達2.913億美元,占整體ATCA板卡商用硬體市場的74%。
2010-03-09 NXP推出頻率120MHz的ARM Cortex-M3 MCU
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣佈推出兩款頻率120MHz的微控制器LPC1769和LPC1759,據稱是速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。該產品可在成本有限的應用中,達成微控制器的控制與訊號處理的整合,而無需再使用專用的DSP硬體
2010-02-10 平行運算為工程領域帶來新視野
  在科技運算的領域裡,有關平行程式設計(parallel programming) 的討論重點多半圍繞在如何自訂演算法以提升硬體的使用效率。而激發這些討論的,是幾個與高效能系統有關的因素:多核心(multicore)和眾核心(many-core)系統的問世、繪圖處理器(GPU)等可程式設計的裝置的出現,以及現成商業軟體(COTS)電腦叢集逐漸普遍的趨勢。
2010-02-10 思源推出Verdi專屬的低功耗感知偵錯模組
  思源科技(SpringSoft, Inc.)日前發表Verdi自動化偵錯系統專屬的全新低功耗設計感知偵錯模組。功耗感知偵錯可加速功耗設計意圖的理解,並使具體化、追蹤與分析功耗相關錯誤的流程自動化。新模組與Verdi系統的硬體描述語言(HDL)偵錯功能完全整合,這是思源科技的Novas驗證流程強化解決方案產品系列的基礎,可加速驗證工作。
2010-02-03 Tektronix授權台大e-Learning量測數位教材
  Tektronix公司宣佈授權國立台灣大學電機工程學系e-Learning量測數位教材,並且將陸續提供與業界同步的數位化量測訓練教材,同時也將為台大師生提供軟體與硬體設備上的諮詢與協助。
2010-01-27 NXP與INTRINSIC-ID合作提高晶片安全標準
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與IP暨服務供應商Intrinsic-ID公司聯合宣佈,雙方已達成合作協議,在恩智浦下一代SmartMX安全晶片技術中,授權和建置硬體既有的安全(hardware intrinsic security;HIS)解決方案──Quiddikey。
2010-01-12 拆解Nexus One 材料成本174.15美元
  在對Google Nexus One智慧手機進行拆解後,iSuppli表示,初步估計其材料約為174.15美元。這個數字僅包含Nexus One的硬體和零件成本,並未考慮其他的軟體、製造、外包裝、配件和授權費等。
2010-01-07 普樺miniEPICa系列產品獲台灣精品獎
  普樺科技(Proware Technology )宣佈其miniEPICa m501系列產品(包括EP-m501與EN-m501)榮獲2010年台灣精品獎,並使普樺科技成為「電腦硬體及週邊設備」的儲存設備供應商。
2009-12-30 HP推出NonStop伺服器最新軟硬體系列
  惠普(HP)宣佈一項關於HP Integrity NonStop系列產品的最新方案,不僅提高效能強化企業整合,同時更提升客戶業績與服務水準。
2009-12-29 在小筆電上實現「Beyond HD」視訊體驗
  在標準筆電和小筆電(netbook)上播放流暢的HD也許2不再需要耗用大量CPU資源和昂貴的硬體成本,一家影像處理技術供應商Quartics推出了標榜低功耗的Qvu視訊處理方案,不僅能將來自不同源頭的串流視訊強化成高畫質(HD)影像,還可提供超越HD等級的「Beyond HD」視訊品質。
2009-12-24 編輯觀點:給走向新時代之傳統CE廠商的建言
  針對邁入新CE時代的傳統消費性電子廠商,筆者提供以下五點建議;在這個時代,若只有硬體,無論規格多強,都再不是保有市佔率甚至生存機會的萬靈丹。
2009-12-22 Scala和廣積共推高性能嵌入式數位看板系統
  廣積科技宣佈和國際知名數位看板軟體供應商Scala結盟,共同推出專為系統整合商量身訂做,且整合軟硬體功能的SI-28嵌入式數位看板解決方案。
2009-12-21 NI工具整合Windows 7 提升系統效能
  美商國家儀器(National Instruments;NI)近日更新其軟硬體產品,以相容於Windows 7,進一步提升應用的效能與傳輸量。此Windows新版本提升了效能與用途,並可輕鬆進行系統升級、更易相容軟硬體,極適用於量測與工作站應用。
2009-12-18 NI AudioMASTER 6.1支援SPDIF數位音訊產生作業
  NI日前公對其AudioMASTER推出新的軟硬體外掛模組AudioMASTER 6.1,,整合NI 7813R可重設I/O (RIO)介面卡,與新款的NI CB-2181數位音訊I/O配件,提供簡單易用的軟體定義測試解決方案,可產生並分析SPDIF數位音訊,以測試消費性與專業音訊設備。
2009-12-11 賽靈思新款FPGA開發套件提升設計效率
  美商賽靈思(Xilinx)宣佈推出新款Virtex-6與Spartan-6 FPGA Connectivity Development Kits,以提供整套全面性、簡易使用與通過硬體驗證的開發環境。


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