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| 2012-03-29 | 新思推出全面性3D-IC解決方案 新思科技(Synopsys)日前發佈 3D-IC initiative ，運用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求。 |
| 2011-08-08 | 利用模擬工具真實了解溫度變化對電路的影響 在積體電路設計流程(IC Design Flow)的各階段裡，執行電路模擬(Circuit Simulation)時， 溫度變化對於電路之影響，已是相當重要的課題。如何考量溫度變化的因素並加速、縮短 SPICE 模擬時間，同時又該如何審慎面對正確性，在此階段我們可以使用最佳的模擬工具 SmartSpice 來完成設計者的工作。 |
| 2011-07-25 | 導入靈活的FPGA驗證方法 工研院(ITRI)在今年的設計自動化大會(2011 DAC)提出的案例研究，提出一種能夠顯著提升客製化FPGA原型板驗證效率的創新方法，自動化現有的電路模擬(in-circuit emulation)偵錯功能，並提供更高的 FPGA 能見度。這個以 FPGA 為基礎的SoC驗證平台對工研院而言是前景看好的嶄新領域，對其支持台灣IC設計產業新技術領域的研發工作助益良多。 |
| 2010-09-29 | 力旺電子採用新思FastSPICE進行電路模擬 力旺電子採用新思FastSPICE進行電路模擬 |
| 2010-02-05 | NI發表Multisim 11 簡化電路模擬程序 NI發表Multisim 11 簡化電路模擬程序 |
| 2009-10-02 | 技術經濟挑戰驅動AMS驗證需求 ‘技術經濟’挑戰是一種技術趨勢與經濟趨勢的獨特組合，它催生了IC設計人員的類比混合訊號(AMS)驗證需求。目前設計師能達到的整合度是非常驚人的。 |
| 2009-04-15 | 新思的CustomSim方案提升4倍AMS效能 新思科技(Synopsys)推出新款CustomSim電路模擬解決方案，整合了NanoSim、HSIM和XA等模擬技術、結合多核心功能，並將內建電路檢查(native circuit checking)導入類比混合訊號(AMS)設計領域中，將大規模類比混合訊號效能提升四倍，是該公司Discovery 2009驗證平台延伸解決方案。 |
| 2009-01-08 | 凌力爾特發表用於多核心處理器的LTspice IV 凌力爾特(Linear Technology)公司日前發表LTspice IV，以為該公司免費SPICE電路模擬軟體 LTspice/SwitcherCADIII進行重要更新。 |
| 2008-03-12 | Magma發表IC設計平台Titan 捷碼科技(Magma)推出一套全晶片級混合訊號設計、分析及驗證平台Titan。不同於其它設計解決方案，Titan結合了混合訊號與數位實現方案、電路模擬、晶體管級擷取以及驗證，據稱能為類比設計師提高效率和生產力。 |
| 2008-02-29 | Vitesse推出首款同步GbE收發器 Vitesse半導體日前推出一款編號為VSC8664的四埠Gb雙介質乙太網路收發器，新元件是Vitesse SimpliPHY系列產品之一，主要目標在提高以IP封包為基礎之營運商網路設備進行同步資料傳輸時的可靠性，據稱可協助電信業者順利過渡到下一代封包架構，以支援語音、電路模擬業務和串流視訊等應用。 |
| 2007-10-30 | 類比EDA業者Berkeley Design在歐洲設立據點 Berkeley Design Automation公司，對類比和RF積體電路分析工具的專業開發商，已經在英國的Farnborough建立了它的歐洲銷售部門。 |
| 2007-05-10 | Dongbu HiTek採用萊智科技方案提升記憶體良率 記憶體IP特性化與電路模擬軟體供應商萊智科技(Legend Design)宣佈，Dongbu HiTek已經採用萊智科技的CharFlo- Memory!與MSIM電路模擬器，以獲得嵌入式記憶體物件模型特性化的最佳表現與矽製良率。 |
| 2007-04-12 | 在EPON網路上使用CESoP實現語音服務 作為一種新興的關鍵解決方案，乙太網路被動光纖網路(EPON)技術可透過封包光纖接取系統，向住宅和商業用戶提供‘三重’服務。儘管數據和視訊服務可從EPON提供的頻寬成長中獲益，但語音服務並未受到向封包網路轉變所帶來的太大影響。 |
| 2007-03-30 | 跨入SoC世代 協同建模可望取代內部電路模擬 跨入SoC世代 協同建模可望取代內部電路模擬 |
| 2007-04-02 | 訊號能見度最大化─縮減驗證時間之必要方法 軟體電路模擬仍舊是今日工程師用以驗證百萬閘級電路的主要方法，隨著電路模擬軟體性能及容量的不斷提升，以及其他功能上的擴充，軟體模擬工具仍然可以勉強保持其可用性而不至於浪費使用者在工具上的投資。不過，在電路模擬結果中觀測訊號值變化的能力(在此我們稱其為‘訊號能見度’)卻一直沒有相對的提升。為解決此一問題，一項稱作‘能見度強化’的全新方法因應而生，此方法將藉由增加訊號能見度來縮短整體的驗證所需時間。 |
| 2007-03-14 | 新一代統計工具鎖定類比、客製化IC設計應用 旨在協助類比和客製化IC設計工程師因應製程技術變化，新創公司Solido Design Automation推出一種針對電晶體級統計設計(transistor-level statistical design)和驗證的獨家技術。該公司表示，透過其附加性能，可將蒙地卡羅分析(Monte Carlo analysis)方法推升到“下一個水準”。 |
| 2007-02-13 | 運用PDK功能處理擴散效應長度問題 MOS BSIM模型內的擴散效應長度會顯著影響130nm及以下製程的類比電路模擬。這些也稱之為應力效應的作用來自於淺構槽絕緣的電晶體界限，可在模擬中透過表示從閘到擴散邊緣之距離的sa、sb與sd實際參數來獲取。這些距離會影響元件閥值和遷移性，這將影響電晶體匹配，並在電流鏡中導致更大誤差。 |
| 2007-01-24 | Magma的FineSim SPICE電路模擬器獲智原科技採用 EDA業者捷碼(Magma)科技公司宣布，智原科技(Faraday)已選用Magma的FineSim SPICE電路模擬器作為其高性能晶片設計的模擬器。FineSim SPICE雀屏中選的原因是，它展現了比其他幾個市面上常見的電路模擬器產品更好的準確性與更快速的運作時間，將設計上的模擬時間降低至24小時以下。 |
| 2006-06-01 | TranSwitch推出CES單晶片解決方案 語音、數據和視頻通訊半導體解決方案供應商TranSwitch，宣佈推出PacketTrunk-4 Plus單晶片解決方案，為電路模擬服務(CES)提供與標準相容的介面和系統。CES可與VoIP互補，為分組交換網PSN (packet-switched networks)向T1、E1、T3和E3電路遷移提供了穩定可靠和經濟的遷移方式。 |
| 2006-05-17 | Ansoft新款設計工具支援Linux及Solaris作業系統 Ansoft公司日前宣佈，提供針對Red Hat Enterprise Linux v.3和Sun Solaris 8/9的Nexxim v3和Ansoft Designer v3。Nexxim是該公司針對高性能IC設計和訊號完整性分析的電路模擬軟體。Ansoft Designer針對複雜類比、RF和混合訊號應用提供了一種整合機制和設計管理前端。 |
| 2006-05-10 | Legend電路模擬器可最佳化子電路類型Spice模型 知識產權(IP)特色化和電路模擬軟體供應商Legend Design Technology公司表示，已最佳化其MSIM電路模擬器，當對奈米技術使用「子電路類型Spice模型(sub-circuit-type Spice model)」時，將可比常規的模擬器更快。 |
| 2006-03-30 | 世界先進採用Cadence Virtuoso平台提升驗證速度 「客製化特殊積體電路製造服務」廠商世界先進積體電路股份有限公司(Vanguard International Semiconductor)，採用Cadence益華電腦的Virtuoso Multi-mode Simulation來進行複雜的混合訊號設計驗證作業。Virtuoso Multi-mode Simulation協助世界先進及其客戶能夠加速驗證週期、增加設計產能並縮短上市時間。尤其是Virtuoso Multi-mode Simulation中的Virtuoso UltraSim Full-chip Simulaton，在Ethernet PHY、PLL及RFCMOS等電路模擬上，讓世界先進驗證效能增加十倍。 |
| 2006-02-17 | 安捷倫新版RF與微波設計軟體問世 安捷倫科技(Agilent)宣佈推出新版RF與微波設計軟體GENESYS 2005。該軟體包括新型時域模擬器、頻率規劃器、混波器合成工具及改善的使用者介面，號稱可協助縮短電路模擬及無線通訊設計的速度。 |
| 2006-02-13 | Agilent將擴充旗下3D電磁模擬工具產品 安捷倫科技(Agilent)宣佈旗下3D電磁(EM)模擬技術EDA產品組合擴充計畫；該公司計畫在2006上半年推出新產品，並致力建立3D EM模擬工具在價格與性能上的領先地位。此外，安捷倫的研發團隊，亦將專注於整合3D EM技術至該公司現有的電路模擬軟體設計平台。 |
| 2006-02-06 | 一種實用的電子可靠性技術：最壞情況分析方法 引言：最壞情況分析方法將傳統電子可靠性和電路模擬分析方法有機結合，產生一種全新的可靠性技術。與傳統的可靠性技術相較，這種新技術具有優良的實用性，能對電路進行深入而全面的可靠性分析。 |
| 2006-01-27 | 矽統採安捷倫的EDA軟體為高速序列匯流排設計平台 安捷倫科技(Agilent)日前宣佈矽統科技(SiS)已採用安捷倫先進設計系統(ADS)電子設計自動化(EDA)軟體，作為高速序列匯流排設計的訊號整合平台。 |
| 2006-02-03 | Mentor的Eldo大幅提升電路模擬效率 Mentor的Eldo大幅提升電路模擬效率 |
| 2006-01-12 | 類比/數位類比混合電路加速模擬技術 引言：如今，涉及類比和數位類比混合電路的SoC設計日益增多。由於電路規模增大和複雜度提高，傳統的SPICE模擬器已不能滿足設計需求。而採用電路分割、多速率模擬、改進的元件模型等技術的Fast SPICE模擬器突破了傳統SPICE工具的容量和速度限制。此文主要討論目前複雜類比和數位類比混合電路模擬面臨的主要挑戰，以及如何用新一代Fast SPICE模擬器加以解決。 |
| 2005-06-10 | 消費電子IC整合的技術挑戰及解決策略分析 在消費電子產品中，IC更高整合的主要障礙是不同類型電路－主要是數位、混合訊號和電源管理電路很難用一種生產製程生產。更進一步的整合需要IC供應商在不犧牲性能的情況下，以低成本方式來銜接這些技術差距。本文將分析這些技術挑戰及可能的技術發展。 |
| 2005-06-03 | 萊智的MSIM API提升五倍電路模擬速率 萊智的MSIM API提升五倍電路模擬速率 |
