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| 2012-05-18 | VLSI：台灣研發0.26V超低壓SRAM 清華大學電機工程系副教授張孟凡與工研院的研究團隊在今年度的 VLSI Circuit 會議中，將發表低至0.26V的SRAM電路。採用台積電65nm製程，這款SRAM電路已經由工研院應用在前瞻生醫電子產品的開發中。張孟凡表示，未來其低壓SRAM技術在採用低壓CPU的手持產品中，極具發展潛力。 |
| 2012-05-17 | IMEC：20nm以下RRAM準備量產 IMEC即將在下個月於壇香山舉辦的VLSI Symposia 中，報告針對憶阻器(memristor)的最新研究進展。聲稱已準備好在20nm以下製程量產RRAM的IMEC表示，其RRAM架構要比快閃記憶體密度更高、速度更快、功耗更低，而且可以取代當前的任何一種記憶體，包括DRAM在內。 |
| 2012-05-15 | 笙科新一代2.4GHz TRX晶片傳輸距離達100公尺 笙科電子(AMICCOM)稍早前推出一款傳輸距離達100公尺、資料量2Mbps的高整合度2.4GHz無線射頻收發晶片 A7137 ，新元件承襲了上一代 A7125 的超高接收靈敏度，並運用最新的CMOS製程將內建的功率放大器(PA)功率推升到10dBm，解決了長距離設計目標下，使用者必須增加外部PA電路的成本問題。 |
| 2012-05-10 | 笙科電子發表新一代2.4GHz射頻收發器晶片 笙科電子(Amiccom)發表適用於傳輸距離100公尺，資料量2 Mbps，高整合型的2.4GHz無線射頻收發晶片。該 A7137 晶片除了繼承上一代 A7125 的超高接收靈敏度之外，並利用最新的 CMOS 製程將內建的 PA 功率推到10dBm，解決長距離設計目標下，使用者必須增加外部 PA 電路的成本問題。 |
| 2012-05-10 | ADI電壓參考器系列實現低雜訊與高精確度 美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.；ADI)發表一系列電壓參考器，提供最佳雜訊性能、初始輸出電壓精確度、低溫度係數(TC)以及卓越的長時期穩定度等組合。新的 ADR 45xx 系列電壓參考器適用於資料收集系統、儀器、製程控制與汽車電池監測的高解析度資料轉換器以及精密應用。 |
| 2012-05-09 | 台積電28奈米製程將ARM A9處理器速度推進至3.1GHz 晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈，採用其28奈米高效能行動運算製程(28nm High Performance Mobile Computing，28HPM)生產的 ARM Cortex-A9 雙核心處理器測試晶片，在常態下的處理速度高達3.1GHz。 |
| 2012-05-09 | KLA-Tencor推出全新CIRCL Suite缺陷檢測系統 KLA-Tencor Corporation日前推出全新的高產能缺陷檢測╱測量╱複查系統── CIRCL Suite 。新工具專為微影作業、出貨品質控制 (OQC) 及其他製程模組而設計，不僅能監控晶圓的正面、背面及邊緣缺陷，同時還能測量晶圓邊緣輪廓、晶邊清除同心性和巨觀疊對誤差。 |
| 2012-05-09 | RFMD發表最新rGaN-HV製程技術 RF Micro Devices, Inc.(RFMD)日前宣佈，擴展該公司的氮化鎵(GaN)製程技術產品，以包括針對電源轉換應用之高壓功率元件而最佳化的新技術。 RFMD 表示，其最新氮化鎵製程技術 rGaN-HV 能在1~50KW的功率轉換應用中大量節省系統成本和能源。 |
| 2012-05-04 | 廠商生產積極 行動式記憶體低毛利時代來臨 TrendForce指出，在各家廠商積極生產之下，第二季行動式記憶體合約價格仍較上季下跌10~15%。即便DRAM廠仍不停的進行製程微縮與提升良率以降低成本加強競爭力，但行動記憶體的價格與獲利，仍加速與標準型記憶體靠攏，致使行動式記憶體終將走向低毛利時代。 |
| 2012-05-04 | 晶片業高層：前進到7nm沒有問題 GlobalFoundries 公司正在仔細考慮其 20nm 節點的低功耗和高性能等不同製程技術，而在此同時，多家晶片業高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來臨的 3D IC ，以及進一步往 7nm 節點發展的途徑。 |
| 2012-05-04 | 新思StarRC方案通過聯電28nm設計認證 新思科技(Synopsys)近日宣布，其 StarRC 寄生電路抽取(parasitic extraction)解決方案通過聯華電子(UMC)最新 28nm 製程技術的認證，在聯電所提供的測試評估設計環境中，該解決方案可達成矽晶驗證(silicon-validated)的準確率，符合聯電先進28nm Poly SiON 及高介電金屬閘極(High K/Metal gate)製程的條件；StarRC技術文件(technology files)已可供聯電 28nm 製程客戶使用。 |
| 2012-05-02 | RFMD獲ISO/TS16949汽車品質管理系統認證 RF Micro Devices, Inc.(RFMD)宣佈已獲得 ISO / TS 16949 認證。 ISO / TS 16949 認證是國際汽車產業之最高品質標準，獲得 ISO / TS 16949 認證證明了RFMD在汽車應用之產品設計和製程中不斷超越的承諾。 |
| 2012-05-02 | 台積電調高資本支出 加速20nm製程 台積電調高資本支出 加速20nm製程 |
| 2012-04-27 | 用創新方法跨越1x-nm晶片微縮挑戰 隨著晶片製造邁向次20nm世代及10x-nm的更微小幾何尺寸，眼前橫亙的技術挑戰很可能導致這個產業的競爭態勢發生重大轉變。不過，技術的演進並不會只依循單一道路，面對重重挑戰時，往往會出現創新的解決方案。如 Soitec 最近提出的全耗盡型(FD)晶圓方案，便聲稱在28nm製程上能比傳統塊狀矽(bulk CMOS)製程的耗電量減少40%，但性能卻可提高40%以上。 |
| 2012-04-26 | 英特爾高層：無晶圓廠經營模式快不行了 在英特爾(Intel)負責製程技術部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業經營模式已經快到窮途末路。他認為，台積電(TSMC)最近宣佈只會提供一種20奈米製程，就是一種承認失敗的表示；而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個主流製程節點提供如3D電晶體所需的減少洩漏電流技術。 |
| 2012-04-24 | 編輯觀點：現在該走回合資代工廠的道路了嗎？ 由於受到晶圓代工夥伴台積電(TSMC)在28nm晶片產能吃緊的影響，高通公司(Qualcomm)和其他廠商對於近期的營收預期正轉趨保守。目前這種供應短缺的情況是否可能造成產業營運模式的變化，刺激業界回歸過去的策略運用──共同投資合資(JV)晶圓廠，並以製程研發為合作重點。 |
| 2012-04-20 | 台積電：20nm僅會提供一種製程 台積電：20nm僅會提供一種製程 |
| 2012-04-16 | 五種方法全面緩解晶片功耗問題 功耗過高已經成為半導體製程尺寸進一步微縮的主要障礙，並且嚴重威脅到所有電子領域的一切進展。雖然其根本原因在於永恆不變的物理和化學原理，但工程師們已經開發出一系列的創新技術，以用於減輕目前所面臨的問題，並可望對振興未來的晶片產業有所助益。 |
| 2012-04-10 | Spansion與SK Hynix宣佈組成策略性聯盟 Spansion 和 SK Hynix 共同宣佈已組成策略性聯盟，為嵌入式市場提供4x、3x、和2x製程節點的 Spansion SLC NAND 產品。首款根據此結盟推出的 Spansion SLC NAND 產品將於 2012年第二季初正式上市。此外，兩家公司亦達成專利交叉授權協議。 |
| 2012-04-02 | 後爾必達時代 集邦：DRAM產業整併大好機會 面對後爾必達時代，集邦科技認為此時此刻將是產業整併的大好機會；該機構進一步表示，韓系廠商第四季 DRAM 產業品牌營收市佔率已佔全球DRAM產業近70%，台美日三區DRAM廠僅能瓜分剩餘30%的市場，除了經濟規模難與韓系廠商相競爭，製程轉進速度緩慢及產品組合失當，使得虧損金額持續擴大。 |
| 2012-03-30 | 平板電腦商機大 面板廠商紛以八代線產能伺候 NPD DisplaySearch表示，面板製造商不一定使用四代線到六代線較舊的生產線產出9.7吋或10.1吋平板電腦面板。事實上，基於強大的潛力，面板製造商將平板電腦面板轉而由更新和更大的世代來生產，尤其是八代線；將最新的技術和最先進製程用在八代線，將確保有最充足的產能來生產平板電腦面板。 |
| 2012-03-22 | 力旺與華力微電子共同佈局高壓先進製程平台 力旺與華力微電子共同佈局高壓先進製程平台 |
| 2012-03-15 | 平衡混合動力/電動汽車電池組以延長工作壽命 電池作為電源使用的情況，除了日益成長的趨勢之外，現在又出現了另一種同樣強勁的需求，即將電池的使用壽命達到僅可能的延長。電池不平衡(即組成一個電池組的各顆電池的充電狀態不匹配)在大型鋰離子電池組中是個問題，這個問題是由製程、工作條件和電池老化的差異造成的。不平衡可能降低電池組的總容量，並有可能損壞電池組。不平衡使電池從充電狀態到放電狀態都無法跟蹤，而且如果沒有密切監視，可能導致電池過度充電或過度放電，這將永久性地損壞電池。 |
| 2012-03-15 | ARM超低功耗Cortex-M0+瞄準「物聯網」 ARM 採用90nm LP製程的最新一代 Cortex-M0 處理器，據稱可達到9μA/MHz的超低功耗，目前已授權給飛思卡爾(Freescale)和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)。 |
| 2012-03-13 | ADI低功率HART數據機IC適合製程控制應用 ADI低功率HART數據機IC適合製程控制應用 |
| 2012-03-09 | 力旺電子推出1.2V與5V OTP解決方案 力旺電子(eMemory)宣佈，其單次可程式(One Time Programmable；OTP)技術 NeoBit 於綠製程(Green process)平台持續創新研發，瞄準消費型 MCU 利基市場，分別推出1.2V與5V OTP 解決方案，適用於需高可靠度的消費性電子產品及家電用品等市場；搭配先前推出的3.3V OTP 解決方案，將可提供多元化綠製程矽智財產品線，大幅擴展產品應用範圍，協助客戶節省整體製程成本。 |
| 2012-03-08 | IMEC發表首款14nm製程開發工具套件 IMEC發表首款14nm製程開發工具套件 |
| 2012-03-08 | ST-Ericsson高整合無線連接平台提升定位服務效率 ST-Ericsson在2012年全球行動通訊大會(MWC 2012)發佈首款採用40nm製程且整合 GPS 、 GLONASS 、藍牙和 FM 收音機的平台 CG2905 。這款產品可望提高定位導航的速度和精密度，推動擴增實境應用和先進定位服務等具有精確定位需求的市場。 |
| 2012-03-07 | 太陽能電池、軟性面板等6項研發計畫獲經濟部補助 經濟部召開第160次「業界科專計畫指導會議」，會中通過6項業界開發產業技術計畫，分別為「自主開發銅銦鎵硒大面積太陽能電池量產製程技術開發計畫」、「類單晶矽晶片與高效銅導線製程太陽電池計畫」、「新世代車輛安全動態數位儀表研發計畫」、「普及型國產工具機技術精鍊加值計畫－高精度控制器開發」、「軟性面板貼合設備與材料製程之整合開發計畫」，以及「水域用動態防風彈性複合紡織品綠色材料技術開發計畫」。 |
| 2012-03-07 | ARM針對GF 28nm HKMG製程推A9最佳化套件 ARM針對GF 28nm HKMG製程推A9最佳化套件 |
