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| 2012-05-21 | 快捷P通道薄型WL-CSP MOSFET大幅縮小電路板空間 可攜式裝置的設計人員面對終端應用需要節省空間、提高效率和應付散熱問題的挑戰。為了因應這一趨勢，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出 FDZ661PZ 和 FDZ663P P 通道、1.5V專用 PowerTrench 薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET 元件。 |
| 2012-05-15 | Team工業型快閃記憶卡提供高效能與可靠性 十銓科技(Team Group Inc.)全新推出 iCF 、 SD 工業型快閃記憶卡，不僅擁有高效的傳輸速度，並完全相容於 IPC 及其他嵌入式平台，且提供多種傳輸模式及功能。除擁有超高讀取與寫入速度外，更可為工業用個人電腦、醫療器材、軍事設備、終端銷售系統(POS)及遊戲主機等營運關鍵的應用程式，提供高耐用及高可靠性的保障。 |
| 2012-05-15 | 低價產品與裸眼技術改變3D電視市場競爭風貌 NPD DisplaySearch 指出，2011年 3D電視總出貨量約達2,400萬台，相較超過2億台平面電視(包含液晶電視和電漿電視)的總出貨量而言，滲透率僅約11%，但成長率卻高達511%。2011年 3D電視的市場競爭創造出新的局面，一方面是終端市場價格的下探以刺激消費市場，另一方面較無觀看負擔的裸眼技術也已經開始商品化。 |
| 2012-05-14 | NPD Solarbuzz：台灣電池廠商是太陽能市場需求晴雨表 根據太陽能產業研究機構 NPD Solarbuzz 最新出版的太陽能設備市場季報，一線太陽能電池廠商的有效產能與2012年全球太陽能需求預期相符，台灣電池廠商已經成為太陽能終端市場需求的晴雨表。 |
| 2012-05-10 | 需求不旺 中國彩電市場五一業績不如預期 清明小長假剛過一月，五一小長假來臨，使得中國彩電市場上半年銷售旺季迅速到來；根據市場研究機構奧維諮詢(AVC)資料顯示，2012年五一假期三天終端零售量為145萬台，與去年同期三天銷量相比小幅下降，降幅為8%。奧維諮詢認為，多方面因素導致2012年的五一行情沒有達到預期；首先，從宏觀層面看，來自消費端的需求不旺和信心不足，是導致銷量不如預期的主要因素。 |
| 2012-05-09 | 半導體景氣回溫 今年IC封測產業成長可超過5% 從終端需求市場觀察，智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產品出貨量仍將有機會大幅成長，加上PC部門下半年出貨量亦將有機會出現較上半年出現接近20%成長的帶動下，柴煥欣預估，2012年全球半導體產業景氣將會出現5%成長，而封測產業則在產能持續擴充，代工價格持平的預期下，表現優於全球半導體產業平均。 |
| 2012-05-08 | R&S多通訊標準測試平台新增WLAN信令測試功能 為了獲得最佳的測試結果，無線網卡必須能於實際工作模式下進行測試，R&S CMW500 與 CMW270 無線寬頻通訊測試儀提供了新的功能選項來完成這項測試。在連線模式下，R&S兩款多通訊標準測試平台都能模擬無線網路 IEEE 802.11a/b/g/n 的基地台功能。 |
| 2012-05-07 | 達梭系統發佈新一代社交應用系統3DSwYm 3D 設計軟體、3D數位模擬、3D體驗和產品生命週期管理(PLM)解決方案供應商達梭系統(Dassault Systemes)，日前推出新一代整合語義搜尋、商業流程、資訊智慧體驗的社交創新應用軟體 3DSwYm 。 |
| 2012-05-04 | 快捷30V PowerTrench MOSFET節省66% PCB空間 在能源效率標準和終端系統要求的推動之下，電源設計人員需要有助縮減應用之電源的外形尺寸，而且不影響功率密度的高效率解決方案。針對這些需求，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)開發出全新 FDMC8010 30V Power 33 MOSFET ，採用3.3mm x 3.3mm PQFN封裝，可提供更好的功率密度和低傳導損耗。 |
| 2012-05-03 | 富士通為PMIC設計推出Easy DesignSim線上工具 富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)日前針對電源管理IC (PMIC)，推出線上設計模擬工具 Easy DesignSim ，可為採用富士通廣泛電源管理IC產品線(轉換器、交換器、電源供應及充電控制裝置等)的設計工程師提供線上設計模擬和支援服務，加速消費性電子產品、可攜式裝置，以及鎖定醫療電子與辦公自動化市場的產品開發。 |
| 2012-04-23 | 測試訊號的修正與預失真 射頻訊號模擬的目標，是要建立一個客觀的測試環境，以產生準確、可重複的量測結果。為達此目標，必須將測試設備對DUT量測不確定性的影響減到最低。此過程很關鍵的一個步驟，是要使測試激發的訊號品質達到最佳狀態。當測試訊號必須增加頻寬以支援各種迫切的效能需求，例如提高通訊系統的資料速率或改善雷達系統的解析度和範圍時，該步驟會變得更為重要。 |
| 2012-04-20 | 需求力道疲軟 4月下旬NAND合約價小跌 集邦科技(TrendForce)旗下 DRAMeXchange 的調查顯示，進入傳統銷售淡季後，零售通路與OEM客戶的需求力道持續疲軟，使得 2012年4月上旬 NAND Flash 合約價下跌4~8%。在未來終端需求能見度不高的情況下， NAND Flash 買方為了降低庫存跌價損失的風險，下單動能趨於保守，除非賣方能給予更具吸引力之價格優惠。 |
| 2012-04-19 | 磐儀推出低功耗嵌入式電力自動化系統 磐儀(ARBOR)日前針對電力自動化的專業需求，開發出新款嵌入式系統 Ares-2367I ，主要應用領域包括變電所、電力公司終端機、智慧電表系統及再生能源發電系統等。 |
| 2012-04-17 | 借助IIC-China 台廠搶灘大陸電子市場 中國已躋身全球最具消費潛力市場之列，對電子產品的消耗量也以驚人的速度成長，從半導體零組件到終端產品，中國吸引了全球電子產業鏈中所有廠商的高度關注，同樣，中國本地工程師也對所有能提升產品品質、開發速度的技術知識展現高度興趣，而這一切，都完整展現在2012年國際積體電路研討會暨展覽會(IIC-China 2012)之中。 |
| 2012-04-16 | 建立散熱模型以幫助汽車半導體設計散熱 本文首先將說明半導體散熱封裝的功能，與如何使用模型模擬軟體協助電源元件及系統設計，包括一般汽車設計難題的討論、模型建立技巧、散熱模型驗證及系統提升。 |
| 2012-04-16 | R&S訊號產生器模擬軍用無線電設備動態衰減情境 R&S訊號產生器模擬軍用無線電設備動態衰減情境 |
| 2012-04-06 | 集邦：新款iPad帶動大型高分子鋰電池需求提升 蘋果(Apple)新款平板 new iPad 已推出，對於終端市場、零組件的產品價格影響也在逐漸發酵；根據集邦科技(TrendForce)旗下綠能事業部 Energytrend 的研究調查，大型高分子鋰電池將隨著系統耗電規格的提升而有更多的市場需求，連帶的也使電池芯單價走入更合理的以量制價的局面。 |
| 2012-04-05 | 達梭3D方案加速GID開發iPhone 4S手機外殼 3D 設計軟和產品生命週期管理(PLM)解決方案供應商達梭系統(Dassault Systemes)宣佈，美國的設計和開發廠商GID(GID Development Corporation)已採用其3D體驗(3D Experience)解決方案，設計及製造出一款具備抗震能力和吸收衝擊力的 iPhone 4S 外殼。 |
| 2012-04-05 | 硬碟缺貨紓解、終端需求增 NB市況樂觀 硬碟缺貨紓解、終端需求增 NB市況樂觀 |
| 2012-04-03 | Aeroflex LTE基地台測試平台新增Cat5 UE模擬功能 Aeroflex LTE基地台測試平台新增Cat5 UE模擬功能 |
| 2012-04-03 | TI全新裸片方案提供小量半導體封裝選項 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求。此外，裸片選項還可在更小面積中整合多種功能。隨著電子產品及系統迅速向小型化和整合化方向發展，TI 裸片選項協助客戶透過多晶片模組 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 實現更小外形的終端設備設計。 |
| 2012-03-30 | 安捷倫為任意波形產生器增加頻譜以增強多樣化功能 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出旗下高解析度、寬頻寬 Agilent M8190A 任意波形產生器的增強版。該儀器新增模擬真實情境所需之頻寬、準確度與多樣化功能，賦予工程師更大的彈性，使他們得以使用5到7 GHz的頻譜來產生訊號情境。 |
| 2012-03-26 | 安捷倫最新版Genesys軟體強化射頻系統設計 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出旗下先進的經濟、高效能射頻/微波電路板設計軟體之最新版本 Genesys 2012 。此最新版軟體增強射頻系統的模擬(包括電磁、電路和統計模擬)能力，並提供可協助設計師改善其系統可靠度的特性功能。 |
| 2012-03-22 | Aeroflex與7Layers合作進行LTE裝置驗證 Aeroflex Incorporated與工程與測試中心國際集團7Layers，宣佈共同合作提供 LTE 測試市場具成本效益的測試系統，以評估 LTE 功能終端或具備 LTE 網路之晶片和通用積體電路卡(UICC)的互通作業性。新系統基於 7Layers InterLab 測試解決方案 LTE-USIM / USAT，結合具成本效益和可靠的Aeroflex 7100 數位合成測試儀，以提供一致性和研發測試的理想方案。 |
| 2012-03-21 | TI：OMAP 5平台落實真正智慧手機體驗 瞄準新一代智慧型可攜式裝置市場，德州儀器 (TI)表示，其新一代 OMAP 5 平台能以獨特方式幫助領導數位集線器 (digital hub) 提供高級內容，消費者還可透過不同的終端設備擷取、編輯、儲存和共享自身的內容，充分滿足從智慧型手機到汽車、再到智慧家庭的廣泛市場需求，實現豐富多媒體與高度多工 (multitasking-intense) 的視覺體驗。 |
| 2012-03-15 | 中國移動採用R&S CMW500實現認證測試 中國移動終端小組選擇採用羅德史瓦茲(Rohde $ Schwarz；R&S)公司的 CMW500 通訊協定分析儀，協助其進行 TD-LTE 的認證測試。 |
| 2012-03-14 | 轉向ultrabook 筆電製造商需跨越巨大挑戰 當平板電腦帶起的纖薄型終端風潮襲捲整個運算產業之際，傳統筆電市場也希望借助新興的超輕薄筆電(ultrabook)刺激成長，但至今業界對這個英特爾(Intel)傾全力支持的新筆電品種能否取得成功，仍存在著疑問。 |
| 2012-03-13 | MIPS與SAI攜手以多執行緒技術為LTE系統提升效能 美普思科技(MIPS Technologies)和SAI Technology共同宣佈，當在使用者設備(UE)終端上以 MIPS 多執行緒技術執行 SAI 的 LTE 協定堆疊時，針對不同的封裝大小均可達到超過65%的效能提升。此結果顯示，利用兩個執行緒，亦即虛擬處理單元(VPE)，而非單執行緒，能大幅改善智慧型手機和平板電腦等行動裝置中的基頻處理效率。 |
| 2012-03-08 | 集邦：三星對全球ICT產業各領域影響力續增 集邦科技(TrendForce)綜合旗下各研究部門的資料分析指出，韓廠三星電子(Samsung)集團在全球 ICT產業的各個零組件領域的 2012年市佔率，不但將有2~6個百分點的增加，同時該集團在各主要消費性終端產品領域已是全球一線品牌；以手機來說，預估其 2012年市佔率可超過三成。 |
| 2012-03-07 | 達梭系統收購個人化網頁發佈平台供應商Netvibes 3D設計軟體、 3D數位模擬和產品生命週期管理(PLM)解決方案供應商達梭系統(Dassault Systemes)宣佈收購 Netvibes ；後者是一家致力於個人化網頁發佈平台的法國公司，是儀表板智能技術領域的知名品牌。此項收購豐富了達梭系統的3D體驗平台，為企業和消費者即時提供社交網路資訊分析，從而推動創新。 |
