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| 2012-05-10 | 美光入主爾必達定案 DRAM市場準備重新洗牌 根據 TrendForce 旗下研究部門 DRAMeXchange 的調查，5月8日爾必達(Elpida)正式宣佈第二輪競標結果由美光(Micron)勝出，正式成為爾必達的策略夥伴，除了據計總注資金額可望達到3,000億日圓(約台幣1,100億)，後續更可望將現有DRAM產能做進一步的整併，預計產業版圖與供應鏈關係將會在未來產生重大變革。 |
| 2012-04-02 | 後爾必達時代 集邦：DRAM產業整併大好機會 後爾必達時代 集邦：DRAM產業整併大好機會 |
| 2012-03-09 | 專家觀點：日本SoC產業面臨關鍵時刻 日本記憶體大廠爾必達(Elpida)在2月底宣布聲請重整，提醒了人們現實是殘酷的；傳說中日本政府會提供的金援並沒有適時出現，拯救長達十年的產業衰退。但是，假設將會有某種整併發生應該是安全的，本文要探討的是這種大規模整併對電子產業帶來的影響。 |
| 2012-02-23 | 三星整併面板事業 預告AMOLED大戰開打？ 三星整併面板事業 預告AMOLED大戰開打？ |
| 2012-02-09 | 新聞分析：整併日本半導體產業是艱難任務 新聞分析：整併日本半導體產業是艱難任務 |
| 2012-02-08 | Epson宣佈整併旗下微型零件產品業務 Epson宣佈整併旗下微型零件產品業務 |
| 2012-02-07 | 美光執行長意外身故 恐延宕DRAM產業整併 美光執行長意外身故 恐延宕DRAM產業整併 |
| 2012-01-05 | 日本政府出手 爾必達將成首家被整併DRAM廠？ 日本政府出手 爾必達將成首家被整併DRAM廠？ |
| 2011-12-05 | 展望2012：成王敗寇的慘烈戰役即將開打？ 所有跡象都顯示，西方國家不同領域的資深高科技公司(如IBM、Microsoft與Oracle)，將面臨新崛起的對手，包括來自新興市場的企業。最近IDC發表了對2012年的初步預測報告，強調該機構列出的幾個因素與議題，將決定目前產業界哪些廠商將會在2020年遙遙領先，哪些又會成為領導廠商為了鞏固地位的整併對象。 |
| 2011-12-05 | 需求下滑 東芝將關閉3座晶圓廠並進行減產 因應歐美市場對於消費電子產品需求下滑，東芝公司(Toshiba Corp.)宣佈計劃關閉3座半導體製造廠，並將其分離式、類比與影像IC的生產整併於其它3座半導體廠。同時，東芝並將在2012年1月以前為其部份半導體廠進行減產，包括 ASIC 與 MCU 製造產線。 |
| 2011-11-14 | 太陽能廠商準備過冬 產業鏈開始進行聯盟或整併 太陽能廠商準備過冬 產業鏈開始進行聯盟或整併 |
| 2011-09-22 | 分析師：「整併」是晶片產業未來大勢 分析師：「整併」是晶片產業未來大勢 |
| 2011-08-29 | DRAM價格續跌 廠商得靠整併挺過不景氣？ DRAM價格續跌 廠商得靠整併挺過不景氣？ |
| 2011-07-11 | 硬碟機對手瘋整併 東芝以強化研發實力應戰 硬碟機對手瘋整併 東芝以強化研發實力應戰 |
| 2011-07-04 | 日立、索尼、東芝擬整併中小尺寸LCD業務 日立、索尼、東芝擬整併中小尺寸LCD業務 |
| 2011-05-10 | 誰將是類比領域的下一個收購目標？ 在德州儀器(Texas Instruments；TI)斥資65億美元併購美國國家半導體(National Semiconductor；NS)後，業界對於類比領域的下一項併購行動紛紛提出了各種揣測。誰將是類比領域的下一個收購目標？誰又會是該領域的「整併者」(consolidators)？ |
| 2010-12-22 | 2011年半導體設備市場十大預測 2011年半導體設備市場將會出現哪些情況？以下是投資銀行Barclays Capital 分析師C.J. Muse收集業界各方資訊所列出的十項預測。2010年的廠商整併是以測試設備業者為主角，在 Verigy 與 LTX-Credence同意合併之後，Advantest又主動出價求購Verigy。那 2011年呢？ |
| 2010-11-22 | 聯電宣佈終止與和艦科技於09年簽訂之合併契約 晶圓代工大廠聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)董事會日前通過，將終止與和艦科技(蘇州)有限公司(以下簡稱和艦科技)之控股公司Infoshine Technology Limited，於2009年簽訂之合併契約；聯電表示，未來將持續在依循現行法令之規範下，完成與和艦科技整併之目標。 |
| 2010-10-04 | 延伸Windows品牌價值 微軟整併旗下嵌入式業務 延伸Windows品牌價值 微軟整併旗下嵌入式業務 |
| 2010-07-05 | 一線通路商在亞洲市場展開整併之路 一線通路商在亞洲市場展開整併之路 |
| 2010-06-04 | 新聞分析：大金主將成深化景氣循環的兇手 晶片製造廠商大舉提高資本支出規模的新聞最近有迅速增加的趨勢，但隨著晶片製造產能利用率一路衝上九成、又能有效率地完售，那些在突然之間暴增的資本支出並不會很快對市場產生衝擊。衝擊產生的時間點應該會是在2012或2013年，屆時將導致供應過剩，以及因為純 IDM業者之間的整併所加劇的景氣循環。 |
| 2010-04-15 | HP宣佈完成併購3Com 總價27億美元 HP美國總部日前宣佈已完成對3Com公司每股現金7.90 美元，或企業價值約27億美元的收購流程。HP會將3Com的網路交換器、路由器和安全解決方案與其現有的HP ProCurve解決方案整併，為客戶建立完整全面的產品組合。 |
| 2010-02-03 | 大衰退後的歐洲、日本半導體產業觀察 歐洲與日本在全球半導體產業產業均佔有舉足輕重的地位。但金融海嘯過後，一場大衰退不僅打亂了全球經濟秩序，也改變了半導體產業的既有板塊。支撐著歐洲和日本半導體產業的主要廠商們各自遭遇了不同的打擊，無論致力於企業瘦身或整併以壯大實力，未來大型半導體廠商們都面對著愈來愈艱難的道路。 |
| 2010-01-06 | 2010年電子產業展望 即將到來的2010年，對所有分析機構都帶來了一大考驗──它幾乎無法預測。嚴格來說，並不是完全無法預測，而是過去一年多來失序的經濟環境，對產業帶來了巨大衝擊；除了各主要市場消費力衰退外，歷經金融海嘯後，預計才要開始的企業整併，都為未來1年的全球電子產業帶來極大變數。 |
| 2009-11-23 | 群創併奇美後的面板零件供應體系分析 群創併奇美後的面板零件供應體系分析 |
| 2009-11-06 | 執行組織整併 Nokia Siemens計劃裁員數千人 執行組織整併 Nokia Siemens計劃裁員數千人 |
| 2009-10-07 | iSuppli：整併風潮即將席捲中國晶圓代工產業 iSuppli：整併風潮即將席捲中國晶圓代工產業 |
| 2009-09-02 | Sony退出 SRAM市場續吹整併風 Sony退出 SRAM市場續吹整併風 |
| 2009-08-07 | LFoundry角逐歐洲代工市場 在這波公認是半導體史上的最嚴重危機衝擊中，Landshut Silicon Foundry GmbH (LFoundry)公司採取‘經理人融資收購’(management-buyout；MBO)，藉由收購瑞薩科技(Renesas)生產線的方式成立。儘管業界觀察家們認為代工市場已過度擁擠，企業間整併重組勢不可免，特別是歐洲，情況更加明顯。然而，LFoundry共同創辦人暨管理總監Michael Lehnert仍為該公司描繪出了一幅光明的發展前景。 |
| 2009-08-06 | 拓墣：DRAM產業再造 可力挽狂瀾者勝出 台灣DRAM產業面臨空前危機，經濟部工業局7月20日公布DRAM產業再造計畫之後，希望DRAM業者與籌劃中的台灣記憶體公司(TMC)，在三個月之內遞出投資計畫書，公平的接受專家審議。對此拓墣產業研究所(TRI)所長陳清文指出，產業再造四大要件中，自主創新與產業整併最為關鍵，足以力挽狂瀾者，才會勝出。 |
