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| 2010-02-08 |
可取代JFET的ECM麥克風放大器晶片問世 |
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卓銳微技術(Acuti Microsystems)日前推出一款專用於小型低成本ECM麥克風的高傳真放大器晶片ACT503，新元件可取代現有的JFET或BiCMOS放大器方案，並大幅度提升駐極體麥克風性能。 |
| 2009-12-23 |
利用駐極體材料 台灣設計透明喇叭時尚又輕巧 |
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在經濟部科技專案支持下，工研院材化所延續過去在駐極體材料(一種應用於超薄喇叭之振膜材料)的成功開發經驗，再度開發出高透明感光型軟性材料以及自主專利光學設計與透明喇叭結構。 |
| 2009-11-12 |
SiP軟板、室內蜂巢式網路研發案獲業界科專補助 |
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經濟部日前召開「業界科專計畫」第130次指導會議，會中通過8項業界科專計畫，申請廠商包括智易科技、遠傳電信，嘉聯益科技，光陽工業、台達電子，茂迪，華寶樹脂化學工廠，昆盈企業、台灣駐極體電子，以及太普高精密影像、長興化學工業，福懋興業、台灣塑膠工業、沛芃工程、東盟營造。 |
| 2007-11-23 |
視障者福音：新研發觸感顯示器 圖片摸得到 |
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曾聯手發明駐極體麥克風(electret microphone)的電子工程師，最近再度合作開發出全球首款供視障者使用的圖形化觸感(haptic)顯示器。研究人員希望他們的研發成果能讓視障者透過手指觸摸，來感覺圖形圖案的顯示。 |
| 2007-07-16 |
利用MEMS麥克風改善行動設備聲學性能 |
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微機電系統(MEMS)麥克風是一種新型麥克風元件，與目前廣泛採用的駐極體麥克風相較，具有外形較小、耐熱、抗振和防射頻干擾等特性，利用該元件可以有效提高設備的音訊採集性能。本文詳細介紹了該類元件的工作原理、性能特點，以及在筆記型電腦、手機等產品領域中的廣泛應用潛力。 |
| 2006-04-15 |
採CMOS製程的全數位MEMS麥克風上市 |
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類比駐極體麥克風的下一代技術可能是MEMS。Akustica公司將在Globalpress 2003電子高峰會上一種首次利用標準晶片處理技術實現的全數位MEMS麥克風。 |
| 2005-03-24 |
NS全新放大器晶片為手機提供立體聲輸出 |
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美國國家半導體(National Semiconductor，NS)新發佈兩款可直接裝設於駐極體電容器麥克風(ECM)內的放大器晶片──LMV1024及LMV1026。新元件採用NS的「數位語音麥克風」技術，內建多顆外部置元件，能大幅改善語音輸出效果，降低系統成本並縮小產品體積。 |
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