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| 2012-05-07 | 萊迪思32 QFN封裝版MachXO2元件 萊迪思半導體(Lattice)日前宣佈，旗下低成本、低功耗 MachXO2 系列可編程設計邏輯元件(PLD)已推出最新版32QFN (四方形扁平無引腳)封裝。新推出的5mm x 5mm小尺寸封裝，擴展了 MachXO2 PLD 的應用範圍，適用於對於空間限制、易於佈局和製造有嚴格要求的應用。 |
| 2012-04-09 | IHS：仿冒IC讓營收上千億美元市場蒙受風險 根據市場研究機構 IHS iSuppli 的最新調查，有五種最常見的仿冒半導體元件，每年會為營收規模高達1,690億美元的全球電子產業供應鏈帶來潛在風險；這五種元件包括類比IC、微處理器、記憶體、可程式化邏輯元件以及電晶體。 |
| 2012-03-23 | Diodes擴充低壓通用型CMOS邏輯元件系列 Diodes擴充低壓通用型CMOS邏輯元件系列 |
| 2012-03-12 | Xilinx開始量產28奈米Kintex-7 FPGA 賽靈思(Xilinx, Inc.)宣佈，已針對重要客戶正式量產首款28奈米 FPGA元件。賽靈思表示，在順利出貨數千顆7系列樣品後， Kintex-7 FPGA 已進入正式量產階段，這也是該公司在可編程邏輯元件(PLD)領域創下的最快新產品量產紀錄。 |
| 2011-11-01 | 賽靈思推出最高容量的Virtex-7 2000T FPGA 美商賽靈思(Xilinx, Inc.)宣佈首批最高容量的 Virtex-7 2000T 現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)已開始出貨；這款最高容量的可程式邏輯元件內含68億個電晶體，提供高達200萬個邏輯單元，等同於2,000萬個ASIC邏輯閘，讓客戶更容易進行系統整合、取代 ASIC 和著手 ASIC 原型開發與模擬工作。 |
| 2011-10-14 | 聯電與Synopsys擴展夥伴關係至28奈米製程節點 聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)與新思科技(Synopsys)共同宣佈雙方擴展夥伴關係，將於聯電 28奈米HLP Poly SiON製程平台上開發新思科技的 DesignWare IP 。延續之前在聯電40奈米與55奈米製程的成功經驗，新思科技將會於聯電28奈米HLP Poly SiON製程上，導入其經驗證的DesignWare嵌入式記憶體，以及邏輯元件資料庫。 |
| 2011-10-04 | Microchip推出整合可配置邏輯元件的8位元微控制器 Microchip推出整合可配置邏輯元件的8位元微控制器 |
| 2011-07-15 | 應材新技術為22nm製程建構快速、低功率導線 應用材料公司(Applied Materials)日前推出全新的 Applied Producer Black Diamond 3 沉積系統，以及 Applied Producer Nanocure 3 紫外線固化系統，可在22奈米及以下節點的邏輯元件中建造快速、低功率導線。 |
| 2011-06-15 | 2011 VLSI Symposia京都揭幕 台灣發表論文受重視 為期三天的「2011 VLSI技術國際會議 (Symposium on VLSI Technology) 」，於6月14日在日本京都揭幕；此次大會全球共有87篇論文發表，其中台灣獲選論文數為9篇，主題涵蓋 CMOS邏輯元件foundry platform、 3D IC 的 TSV 及製程的關鍵技術，以及非揮發性記憶體(NVM)技術等主題。 |
| 2011-04-28 | Diodes高速CMOS邏輯典型傳播延遲6ns Diodes Incorporated 近日推出高速 CMOS 邏輯元件 74AHC1Gxx 系列，改良了功耗和切換速度等特性。新的 74AHC1Gxx 邏輯系列操作電壓介於2.0V和5.5V之間，可輕易替代用於不同種類的消費性電子產品中的業界標準邏輯零件。 |
| 2011-03-11 | Altera高階產品策略奏功 Xilinx龍頭地位不保？ 市場分析師預測，全球營收排名第二大的可程式化邏輯元件供應商Altera，有機會在2012年初取代該市場龍頭Xilinx躍上第一大供應商位置。 |
| 2010-12-09 | Microsemi收購Actel 為FPGA市場投下變數 Microsemi公司於今年11月發佈以4.3億美元完成收購可程式邏輯元件(PLD)供應商Actel公司。根據該公司高層表示，這次的收購行動旨在發揮合作雙方於軍事、航空與工業市場的綜效優勢。不過，據稱Microsemi同時也計畫中止Actel產品在某些應用領域的銷售。 |
| 2010-10-20 | 產業進入「PLD反曲點」 可程式化邏輯供應商利多？ 一位華爾街分析師認為，包括Altera、Xilinx等可程式化邏輯元件(PLD)供應商在面臨景氣下滑與庫存修正時，更能顯示其靈活性；尤其是半導體產業現正進入「PLD反曲點(inflection point)」，可程式化邏輯元件看來比傳統客製化ASIC解決方案更能獲得客戶青睞。 |
| 2010-09-27 | iSuppli預測PLD市場2010年成長率可達43% 根據市場研究機構iSuppli的最新報告，包括FPGA在內的可程式化邏輯元件(PLD)市場，2010年成長率可望超越整體半導體市場，達到43%的水準；同時半導體市場成長率約在30%左右。至於核心矽晶片(core silicon)市場──iSupplo定義為包括 PLD 、ASIC與ASSP元件──的2010年成長率預測為21.2%。 |
| 2010-07-26 | IC供貨吃緊 分析師頻發警訊 可程式化邏輯元件供應商賽靈思(Xilinx)已連續第三季創下破紀錄的亮眼銷售業績，但美國華爾街分析師認為，這家領導級FPGA供應商的交貨期(lead time)延長狀況，恐會面臨客戶重複下單(double ordering)的風險。 |
| 2010-07-19 | CISSOID高溫施密特觸發器操作溫度達225℃ 高溫半導體元件供應商 CISSOID 公司日前推出4 X 2輸入的NAND施密特觸發器產品 CHT-74132 ，這是 CISSOID 公司 Galaxy 邏輯元件系列的最新一款產品，可確保-55℃~225℃的操作溫度範圍。 |
| 2010-07-14 | 研究人員利用穿隧磁阻技術製造非揮發性邏輯元件 研究人員利用穿隧磁阻技術製造非揮發性邏輯元件 |
| 2010-05-10 | 專為可編程邏輯設計師提供的節能方案 本文研究了節省功耗的設計方法和實用性建議。由於現代可編程邏輯元件的動態電流要求極低，往往只有幾微安，因此成為系統事件監測器的理想選擇，用來控制整個系統的喚醒/睡眠狀態。 |
| 2010-04-30 | 預測試的系統晶片設計加快了可編程元件的開發 許多中等規模的可編程邏輯元件(PLD)設計，特別是控制方面的應用，通過片上匯流排互聯一些介面至微處理器，這些微處理器可以是片上晶片或外部的。雖然每個介面往往是相對簡單的，構建所有片上的互連和對它們進行除錯的任務可能會非常耗時和令人沮喪。越來越多的設計人員使用預設計的基於處理器系統的開發板來加快開發過程。 |
| 2010-04-26 | Cypress新款PSoC 3搭載低功耗可編程數位邏輯 Cypress Semiconductor今天發表PSoC 3架構的CY8C32xxx系列元件，新產品針對需要可編程數位週邊的應用進行最佳化，可讓顧客整合各種數位週邊，包括脈寬調變(PWM)、計時器、計數器、非同步串列介面(UART)、膠合邏輯以及狀態機器。此外，新系列產品提供可客製化的數位功能，以及降低整體系統功耗的介面，透過傳統的CPU功能轉移至可編程數位邏輯元件。 |
| 2010-02-05 | 改變可程式化邏輯產業面貌的新系列FPGA FPGA 發明於1984 年，但僅僅在過去幾年間，這種可編程邏輯元件才開始在電路板和系統設計中扮演十分重要的作用。這個部分原因是源自於「高階」元件非凡的製程演進，使得超高密度FPGA 的規模更大、速度更快，同時製程尺寸不斷縮小。 |
| 2010-01-29 | 用可編程邏輯元件將系統控制應用產品快速推向市場 用可編程邏輯元件將系統控制應用產品快速推向市場 |
| 2010-01-27 | 諾發針對45nm啟用SOLA xT超紫外線熱力學系統 諾發系統(Novellus)宣布導入次世代超紫外線熱力學製程系統 SOLA xT，將應用在45奈米以下的邏輯元件生產。這套系統利用超紫外線的照射來改善前一道製程鍍上的薄膜特性，可監控紫外線強度及提供客製化的波長光線組合，因此可將系統延用到多世代。第一套SOLA xT 系統將運送到新加坡的聯電晶圓廠Fab 12i。 |
| 2010-01-05 | 專家觀點：邁向先進製程 PLD商機更加龐大 在過去的幾年間，整個半導體產業面臨著巨幅的衰退，然而，這個衰退現象卻為可編程邏輯元件(PLD)產業帶來了實質的絕佳成長機會。雖然PLD公司之間的競爭仍然相當激烈，但ASIC仍然是主要的競爭對手，如今，這種競爭現象已經快速轉變為市場強烈喜好可編程解決方案的傾向。 |
| 2009-12-31 | 專家觀點：高速、高頻寬賦予FPGA更大發展空間 在2010年的FPGA產業有兩個最令人關注的機會，其中便是滿足成長中的頻寬需求，以及讓以往由ASIC與ASSP所主宰的應用改為採用FPGA。 |
| 2009-12-29 | 分析師：次世代PSoC將分食FPGA市場 DIGITIMES Research指出，數位晶片製作依客製化程度分為特定應用積體電路(ASIC)、特定應用標準產品(ASSP)和可程式化邏輯元件(PLD)等三種，彈性設計方案則歸類在可程式化邏輯元件裡面。其中，可程式化邏輯元件以現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)為大宗，約佔PLD銷售額80%。 |
| 2009-12-10 | FPGA供應商業績表現大幅超越整體IC市場 華爾街分析機構Raymond James Equity Research分析師Hans Mosesmann日前預測，總共佔據約85%市場的兩大可程式化邏輯元件供應商Xilinx與Altera，未來的業績成長表現可達到整體半導體產業的兩倍；上述兩家公司都積極想切入150億美元規模的ASIC市場。 |
| 2009-11-20 | 諾發LRWxT鎢薄膜製程降低30%接觸電阻 諾發系統(Novellus)開發出全新的LRWxT鎢薄膜沉積製程，與一般的鎢化學氣相沉積(CVD-W)技術比較，它可有效地減少3X奈米製程上的接觸電阻和線電阻結，在3X奈米記憶和邏輯元件製造中，可降低多達30%的接觸電阻。 |
| 2009-11-06 | FPGA在嵌入式領域擴大勢力範圍 隨著經濟情勢與市場環境的改變，歷經長足發展的可編程邏輯元件(PLD)正憑藉著成熟的技術將觸角深入量產型的消費及嵌入式市場，並以更加經濟的開發成本持續搶佔傳統ASIC/ASSP市場。 |
| 2009-05-08 | iSuppli：系統級IC市場將於Q3恢復連續成長 在過去六個月以來營收幾乎少了三分之一的系統級IC市場(包括ASIC、ASSP與可程式化邏輯元件)終於等到春天了…產業研究機構iSuppli預測，該市場將在第三季恢復連續性的成長。 |
