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| 2012-05-23 | 德州儀器亞洲區DSP/MCU應用競賽台灣區分賽結果揭曉 德州儀器(TI)亞洲區 DSP / MCU 應用競賽台灣區分賽結果揭曉，由國立台北科技大學「具有能量回生與精密負載轉矩控制之健身腳踏車」、國立雲林科技大學「利用數位信號處理器之高效能2D轉3D Android模組設計與實現」與南台科技大學「瀟“殺”英“菌”好馬吉」擊敗群雄，分別奪下DSP軟體演算組、系統應用組及MCU組的特優獎項，除了各獲得五萬元的獎金外，還可代表台灣參加亞洲舉辦的國際競賽。 |
| 2012-05-23 | 百佳泰積極轉型 深化技術層次 百佳泰積極轉型 深化技術層次 |
| 2012-05-23 | 歷經五年 人體區域網路標準IEEE 802.15.6誕生 歷經近五年的努力之後，一項針對短距離人體區域網路(body area networks)的新標準終於正式誕生；該 IEEE 802.15.6 標準定義了一種傳輸速率最高可達10Mbps、最長距離約3公尺的連結技術。不同於其他短距離、低功耗無線技術，新標準特別考量在人體上或人體內的應用；「那是一個對無線通道模型來說很麻煩的“水袋”。」802.15.6工作小組主席Bob Heile表示。 |
| 2012-05-23 | Microsemi全新NPT IGBT適用太陽能逆變器 美高森美(Microsemi Corporation) 推出新一代1,200V非貫穿型(non-punch through，NPT) IGBT 系列產品── APT40GR120B, APT40GR120S 和 APT40GR120B2D30 。新的IGBT系列採用美高森美 Power MOS 8 技術，與競爭方案相比，整體開關和導通損耗顯著降低20%或以，可用在焊接機、太陽能逆變器和不斷電與開關電源等應用。 |
| 2012-05-23 | 杜邦PV5400離子聚合物材料降低CIGS模組成本 綠陽光電 (Axuntek Solar Energy Co., Ltd)表示，該公司採用杜邦(Dupont) PV5400 系列離子聚合物封裝材料製造的銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能模組，已通過 IEC 認證。這是首次將杜邦 PV5400 系列封裝材運用在無邊框的 CIGS 太陽能模組技術中。 |
| 2012-05-23 | iC-Logic車用SoC採用Arteris FlexNoC與C2C IP Network-on-Chip (NoC) IP解決方案供應商Arteris宣佈，iC-Logic公司選擇於其系統單晶片(SoC)產品中使用 Arteris FlexNoC NoC IP 與Chip-to-Chip (C2C)互連 IP 技術。iC-Logic希望藉由 FlexNoC 與 C2C 技術，打造具備靈活性與高速通訊能力的晶片，以因應車用資訊娛樂系統不斷提升的高速連結需求。 |
| 2012-05-23 | ST全新STM32 F0微控制器系列搶攻低成本應用市場 意法半導體(STMicroelectronics，ST)擴展 STM32 系列32位元微控制器(MCU)優勢，以超低功耗的 ARM Cortex-M0處理器核心為基礎，整合更高的技術和更多的功能，瞄準超低成本的應用。全新 STM32 F0 系列 MCU 補足採用8位元和16位元微控制器的裝置性能，為經濟型終端產品實現先進且複雜的功能。 |
| 2012-05-23 | 泰利特與CardioNet協助醫師為心臟病患提供遠端監控 泰利特(Telit Wireless Solutions)日前宣佈其 CC864-DUAL 蜂巢式模組將連接 CardioNet 公司的新一代行動心臟門診遙測(MCOT)裝置。無線醫療技術業者CardioNet公司主要的業務在於針對心律不整患者提供診斷與監控服務。 |
| 2012-05-22 | 拓展新應用商機 藍牙技術聯盟推出開發者入口網站 拓展新應用商機 藍牙技術聯盟推出開發者入口網站 |
| 2012-05-22 | HGST推出全新2.5吋CinemaStar硬碟系列 因應影音和消費性電子硬碟市場對於傳統尺寸與小尺寸產品的需求，HGST公司宣佈推出全新 CinemaStar 2.5 吋硬碟(HDD)系列。以不斷精進的技術與持續推升的容量，同時滿足傳統3.5吋消費性電子市場與小尺寸設計市場的需求，讓 OEM廠能設計出更加輕薄短小的影音串流裝置。 |
| 2012-05-22 | 全新HTC DESIRE C智慧型手機結合BEATS AUDIO 宏達國際電子公司(HTC)宣佈發表全新智慧型手機 HTC Desire C 。 HTC Desire C 具備優異的設計和超值價格，同時整合 Beats Audio 音效技術，能忠實呈現音樂創作者希望傳達給消費者的專業錄音室聆聽經驗。 HTC Desire C 讓消費者輕鬆管理工作與個人生活。 |
| 2012-05-22 | 杜邦全新導電漿料可用於輕摻雜射極電池技術 杜邦全新導電漿料可用於輕摻雜射極電池技術 |
| 2012-05-22 | 結合Integrity技術 PTC擴充Windchill功能 結合Integrity技術 PTC擴充Windchill功能 |
| 2012-05-21 | 產業人事短波：英飛凌執行長Bauer以健康因素請辭 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈，該公司執行長 Peter Bauer 基於健康因素，將在本會計年度結束時辭去職務；英飛凌監事會已任命 Reinhard Ploss為 Peter Bauer 的繼任者；Ploss 是英飛凌董事會成員，目前負責生產、開發、技術和人力資源。 |
| 2012-05-18 | 以圖形化系統設計快速開發創新醫療儀器產品 Sanarus 為醫療器材供應商，主要開發能夠改變良性腫瘤治療方式的創新產品。透過此項裝置，醫師可簡化冷凍與切除腫瘤的程序，達到幾乎無痛的療程；與之前必須住院的外科手術或「觀望式」的方法相較，此技術實為一大突破。 |
| 2012-05-18 | 新奇美組織調整 助力鴻海「眼球計畫」 WitsView表示，鴻海積極展開「眼球計畫」為主軸之戰略佈局日漸成型，姑且不論資金運作及客戶結構的調整，眼球計劃若要成型，最重要的兩個關鍵要素為：技術和研發人才。鴻海入股Sharp的目的就是要取得其在UV2A、Oxide等大尺寸面板生產技術上之優勢，但基於文化和語言等等隔閡，因此鴻海欲掌握G10的主導權仍需時間磨合，但離眼球計劃之完整拼圖已近在咫尺。 |
| 2012-05-18 | 編輯觀點：美國人，別再空等中國失勢了！ 最近在美國產業界有個很流行的理論，認為在中國正興旺的製造產業很快就會經歷「撞牆期」，就像是以出口導向的日本在1990年初所遭遇的；支持該理論的人指出，中國的技術創新步伐跟不上其經濟成長的速度。但這樣的理論不僅可能內容有誤，還有可能威脅到美國的競爭力。 |
| 2012-05-18 | NSF I-Corps產學合作計劃打造創新生態系統 為了強化美國的「創新生態系統」以及提升全球競爭力，一項結合公共與私營企業力量的產學合作計劃，正致力於利用來自大學院校實驗室中所研發的潛力新技術，並積極協助使這些具有發展前景的技術儘速導入商品化。 |
| 2012-05-18 | Blue Coat針對延伸型企業推出統合式Web安全方案 Blue Coat Systems 發表統合安全方案(Unified Security)，協助延伸型企業擴充安全週邊以涵蓋任何網路上的所有裝置使用者。Blue Coat 統合安全是唯一在設備和雲端安全服務上使用相同專利技術與基礎設備的 Web安全方案，無間隙的將一致的政策和保護提供給所有使用者。 |
| 2012-05-18 | 美超微推出支援英特爾Xeon處理器系列的伺服器平台 美超微電腦公司(Super Micro Computer, Inc.)宣佈推出一系列單一處理器(UP)系統和主機板，為英特爾(Intel) Xeon E3-1200 v2 (Ivy Bridge)系列處理器提供支援。美超微先進的單一處理器伺服器解決方案已經針對採用22奈米製程和 3D 三閘極電晶體技術的低功耗處理器進行最佳化，可提供最高性能與能效。 |
| 2012-05-18 | Teradata針對SAS高性能分析方案打造全新專用平台 天睿公司(Teradata)宣佈推出專為 SAS 高性能分析方案打造的全新 Teradata 700 專用平台。該全新分析平台現已作為 「Teradata SAS 高性能分析方案」(SAS High-Performance Analytics for Teradata)整合式產品中的組成部份推出。新產品採用卓越的記憶體內分析技術，能夠在超大記憶體池中平行處理複雜分析，讓企業高速挖掘隱藏在大量資料中的模式和洞察力。 |
| 2012-05-17 | 設計工具就緒 晶片設計開始跨入3DIC領域 隨著越來越多晶片開始採用2.5D設計，甚至開始挑戰全新的3DIC，設計工具(EDA)的支援也顯得更加重要。新思科技(Synopsys)稍早前宣佈，針對3.5D及3DIC整合設計，提出了一系列設計工具支援，稱之為3D-IC initiative，可支援多晶片堆疊系統設計，滿足新一代晶片在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等需求。 |
| 2012-05-18 | VLSI：台灣研發0.26V超低壓SRAM 清華大學電機工程系副教授張孟凡與工研院的研究團隊在今年度的 VLSI Circuit 會議中，將發表低至0.26V的SRAM電路。採用台積電65nm製程，這款SRAM電路已經由工研院應用在前瞻生醫電子產品的開發中。張孟凡表示，未來其低壓SRAM技術在採用低壓CPU的手持產品中，極具發展潛力。 |
| 2012-05-18 | 2012 VLSI 台論文共入選23篇 2012年 VLSI 技術及電路國際會議即將於六月在夏威夷揭幕，今年台灣在 VLSI Technology 會議中有八篇論文獲選；而在 VLSI Circuit 會議中則共有十五篇論文獲選，總計兩場會議獲選論文數量共二十三篇。 |
| 2012-05-18 | 瞄準觸控應用 Mouser全新知識網站開張 Mouser Electronics 日前宣佈，其公司網站上的觸控技術產品知識中心 (PKC) 應用培訓網站已正式啟用。該網站可協助設計工程師以最簡便的操作，搜尋觸控技術的最新發展、趨勢及產品支援資訊。 |
| 2012-05-17 | 產學界齊呼籲：台灣應加強積蓄創新能量 針對即將於今年六月十一∼十五日在檀香山召開的VLSI大會，鈺創科技董事長盧超群日前攜手交通大學電子工程系講座教授莊紹勳，以及清華大學電機工程系副教授張孟凡，共同呼籲台灣產業界提升對這個活動的重視程度，希望晶片設計製造相關領域的公司積極派人與會，因為「這是能近距離深入接觸來自全球各地創新技術，而且能真正獲得技術細節的機會，」盧超群說。 |
| 2012-05-17 | 2012年VLSI六月登場 聚焦先進3DIC技術 2012年VLSI六月登場 聚焦先進3DIC技術 |
| 2012-05-17 | ST攜手RealVNC 打造基於智慧手機的IVI系統 意法半導體(STMicroelectronics, ST)在車用資訊娛樂系統應用處理器內整合VNC的初始發明人及技術供應商RealVNC公司的遠端遙控技術。這一整合將有助於簡化手機與汽車連接解決方案的研發難度，並加快新產品的推出速度，並可支援手機應用軟體與汽車系統之間的無縫互通。 |
| 2012-05-17 | Aeroflex為行動裝置提供自動化測試系統 Aeroflex Limited宣佈與高通公司(Qualcomm Incorporated)簽署一項針對 RF 裝置製造測試技術的授權協議。根據該項協議，Aeroflex將為高通公司提客戶提供先進自動化測試解決方案，協助其縮減測試成本，並進一步縮短測試週期，提升測試效率。 |
| 2012-05-17 | R&S將於LTE World Summit展示最新LTE測試方案 羅德史瓦茲(R&S)宣佈參展 LTE World Summit 2012 ，以「4Genius － LTE 新科技的最佳夥伴」為主題，展示 LTE 最新測試技術與解決方案，包括最新 RF 測試、LTE 視訊傳輸測試以及網路量測技術等。 |
