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| 2012-05-23 | 以邏輯分析儀進行串列快閃記憶體量測方案 在許多的電子產品中都有使用串列快閃記憶體(Serial/SPI Flash)的需求，它有較簡單的控制程式與電路以及可靠的儲存能力，使它倍受青睞。每當系統啟動時，Serial Flash 就會忙碌起來，盡快的把儲存在裡面的程式或資料載入系統內。但越來越複雜的命令組合以及命令差異，使得開發與除錯工作變得更加困難。本文將會介紹使用邏輯分析儀來進行 Serial Flash 的量測工作。 |
| 2012-05-23 | 德州儀器亞洲區DSP/MCU應用競賽台灣區分賽結果揭曉 德州儀器(TI)亞洲區 DSP / MCU 應用競賽台灣區分賽結果揭曉，由國立台北科技大學「具有能量回生與精密負載轉矩控制之健身腳踏車」、國立雲林科技大學「利用數位信號處理器之高效能2D轉3D Android模組設計與實現」與南台科技大學「瀟“殺”英“菌”好馬吉」擊敗群雄，分別奪下DSP軟體演算組、系統應用組及MCU組的特優獎項，除了各獲得五萬元的獎金外，還可代表台灣參加亞洲舉辦的國際競賽。 |
| 2012-05-22 | 買方態度保守 NAND Flash價格仍將呈現下跌 買方態度保守 NAND Flash價格仍將呈現下跌 |
| 2012-05-18 | 美超微推出支援英特爾Xeon處理器系列的伺服器平台 美超微電腦公司(Super Micro Computer, Inc.)宣佈推出一系列單一處理器(UP)系統和主機板，為英特爾(Intel) Xeon E3-1200 v2 (Ivy Bridge)系列處理器提供支援。美超微先進的單一處理器伺服器解決方案已經針對採用22奈米製程和 3D 三閘極電晶體技術的低功耗處理器進行最佳化，可提供最高性能與能效。 |
| 2012-05-17 | 設計工具就緒 晶片設計開始跨入3DIC領域 隨著越來越多晶片開始採用2.5D設計，甚至開始挑戰全新的3DIC，設計工具(EDA)的支援也顯得更加重要。新思科技(Synopsys)稍早前宣佈，針對3.5D及3DIC整合設計，提出了一系列設計工具支援，稱之為3D-IC initiative，可支援多晶片堆疊系統設計，滿足新一代晶片在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等需求。 |
| 2012-05-17 | 2012年VLSI六月登場 聚焦先進3DIC技術 2012年「全球超大型積體電路技術及電路國際會議」(VLSI Symposia)，將於六月十一∼十五日在夏威夷舉行。今年的主題將著重在最新的3D電晶體、導線技術、和積體電路製造技術上的突破，以及在電腦、記憶體、和通訊系統 (包含醫療、動力、汽車)等電路設計及其應用。 |
| 2012-05-16 | 友達於深圳光電顯示週展出多元創新顯示技術與應用 友達光電(AUO)將於深圳光電顯示週暨中國(國際)彩色電視節(CODE & CTVF 2012)，展出各式先進顯示技術的搭配組合與創新互動應用，打造高附加價值的客製化解決方案。友達今年以「無限視界 躍然眼前」為主軸，透過更進化的 3D 功能、超窄邊框設計與次世代顯示技術的整合應用，提供消費者極致的視覺體驗。 |
| 2012-05-15 | 低價產品與裸眼技術改變3D電視市場競爭風貌 NPD DisplaySearch 指出，2011年 3D電視總出貨量約達2,400萬台，相較超過2億台平面電視(包含液晶電視和電漿電視)的總出貨量而言，滲透率僅約11%，但成長率卻高達511%。2011年 3D電視的市場競爭創造出新的局面，一方面是終端市場價格的下探以刺激消費市場，另一方面較無觀看負擔的裸眼技術也已經開始商品化。 |
| 2012-05-14 | 歐特克2013版AutoCAD軟體可連結雲端服務 歐特克公司(Autodesk, Inc.)宣佈推出最新版本 2D 、 3D CAD 設計旗艦產品 2013版 AutoCAD 軟體產品組合，包括 AutoCAD 2013 和 AutoCAD LT 2013 。同時，新版本還可直接連接 AutoCAD WS 及其他歐特克雲端服務，以利使用者隨時隨地瀏覽設計檔案，展開設計合作。 |
| 2012-05-11 | 第一季NAND品牌商出貨量小成長、營收略減 DRAMeXchange的統計數據顯示，市場在供過於求情況下， 2012年第一季 NAND Flash 品牌供應商的產品平均銷售價格(ASP)較上一季大幅下跌約16%，此外第一季整體NAND Flash品牌供應商的位元出貨量較上季成長約16%。總計2012年第一季整體NAND Flash品牌供應商營收為47億9,100萬美元，較上季減少約2.5%。 |
| 2012-05-09 | 十銓科技於ESEC 2012發表寬溫全系列產品 十銓科技(Team Group Inc.)宣佈參加第15屆日本嵌入式系統博覽會(ESEC)，展出最新工控記憶體模組系列以及嵌入式工業型快閃記憶體(Flash)等寬溫全系列產品，積極進軍工規/SI市場。 |
| 2012-05-08 | 4月下旬主流NAND Flash合約均價下跌2~9% 4月下旬主流NAND Flash合約均價下跌2~9% |
| 2012-05-07 | 達梭系統發佈新一代社交應用系統3DSwYm 3D 設計軟體、3D數位模擬、3D體驗和產品生命週期管理(PLM)解決方案供應商達梭系統(Dassault Systemes)，日前推出新一代整合語義搜尋、商業流程、資訊智慧體驗的社交創新應用軟體 3DSwYm 。 |
| 2012-05-04 | 晶片業高層：前進到7nm沒有問題 GlobalFoundries 公司正在仔細考慮其 20nm 節點的低功耗和高性能等不同製程技術，而在此同時，多家晶片業高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來臨的 3D IC ，以及進一步往 7nm 節點發展的途徑。 |
| 2012-04-30 | GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設備 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝矽穿孔(TSV)設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。 |
| 2012-04-26 | 英特爾高層：無晶圓廠經營模式快不行了 在英特爾(Intel)負責製程技術部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業經營模式已經快到窮途末路。他認為，台積電(TSMC)最近宣佈只會提供一種20奈米製程，就是一種承認失敗的表示；而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個主流製程節點提供如3D電晶體所需的減少洩漏電流技術。 |
| 2012-04-26 | TI立體聲空間陣列 IC強化行動裝置音訊功能 德州儀器 (TI) 日前推出全新立體聲 D類空間陣列IC (stereo spatial array IC) ── LM48903 ，據稱將徹底改變消費者對智慧手機及平板電腦的音場 (soundstage) 體驗。新元件及軟體工具將協助可攜式裝置設計人員克服揚聲器音場限制，運用 3D 立體空間音效，創造如劇院擬真的聆聽經驗。 |
| 2012-04-24 | 廣平正3D視訊轉換器採用TranSwitch雙模收發器 美商傳威(TranSwitch)宣佈，廣平正科技公司(Grandbeing)的 MS0501-N003 3D視訊轉換器選用了傳威的 HDplay 44143 HDMI / DisplayPort 雙模收發器。廣平正科技公司的轉換器透過一個100m HDBT連接器提供優異的3D視訊輸出，同時還提供多種視訊輸入間的快速轉換。支援的輸入標準包括HDMI和DisplayPort。 |
| 2012-04-24 | IBM展示THz級的石墨烯光電元件 石墨烯由於可被製造成導體、半導體和絕緣體，因而一直被視為是未來的神奇材料。現在，IBM公司透過展示一種為其增加光電特性的石墨烯/絕緣體超晶格，使其可實現達兆赫(terahertz；THz)級頻率的陷波濾波器、線性偏光鏡等元件，以便在未來擴展至中紅外線和遠紅外線波段的光電設備，如探測器、調變器與 3D 超穎材料應用中。 |
| 2012-04-23 | 杜比專業視訊效果測試校正儀增強高訊框率 杜比實驗室(Dolby Labs)宣佈杜比專業視訊效果測試校正儀增加支援以48訊框/秒拍攝的內容。該校正儀已經能夠支援60訊框/秒，此次增加對48訊框/秒的支援是其新功能的一部份，旨在強化內容創作過程並降低後期製作中的擁有成本。 |
| 2012-04-20 | 需求力道疲軟 4月下旬NAND合約價小跌 集邦科技(TrendForce)旗下 DRAMeXchange 的調查顯示，進入傳統銷售淡季後，零售通路與OEM客戶的需求力道持續疲軟，使得 2012年4月上旬 NAND Flash 合約價下跌4~8%。在未來終端需求能見度不高的情況下， NAND Flash 買方為了降低庫存跌價損失的風險，下單動能趨於保守，除非賣方能給予更具吸引力之價格優惠。 |
| 2012-04-18 | 杜比與飛利浦聯手為3D顯示設備提供Full HD內容 杜比實驗室(Dolby)與荷蘭皇家飛利浦電子公司(Philips)共同推出杜比3D，這是一款專為包括裸視顯示裝置在內的3D設備提供Full HD內容而設計的3D HD格式和技術套件。該合作由兩家企業共同參與，旨在提高包括智慧型手機、平板電腦、個人電腦及電視機在內的各種尺寸顯示裝置的3D觀賞體驗。 |
| 2012-04-17 | Oracle推出具備記憶體內商業智慧的軟硬體方案 甲骨文(Oracle)推出業界首款高速整合系統的 Oracle Exalytics In-Memory Machine，兼具記憶體內(in-memory)商業智慧(BI)軟體與硬體，為分析及效能管理應用帶來極致效能。甲骨文同時推出Oracle Business Intelligence Foundation Suite的最新版本，提供多達87種全新及強化功能。 |
| 2012-04-16 | 五種方法全面緩解晶片功耗問題 功耗過高已經成為半導體製程尺寸進一步微縮的主要障礙，並且嚴重威脅到所有電子領域的一切進展。雖然其根本原因在於永恆不變的物理和化學原理，但工程師們已經開發出一系列的創新技術，以用於減輕目前所面臨的問題，並可望對振興未來的晶片產業有所助益。 |
| 2012-04-16 | 解密影像顯示控制器的3D功能 如今，電腦和消費性電子產品的用戶通常希望液晶顯示螢幕的用戶介面包含3D元素。自最初的3D介面上市以來，消費者們已習慣了看到有縱深且能夠旋轉的物體，以及能在螢幕上行動來顯示更多選項的選單。iPad、iTouch和Android設備就是最好例證。成千上萬的液晶顯示驅動消費性設備都以具備3D功能作為核心的用戶介面技術。 |
| 2012-04-16 | Rambus宣佈與工研院合作開發互連及3D封裝技術 高速晶片設計技術授權公司 Rambus 宣佈與工研院(ITRI)合作開發互連及3D封裝技術，此外，Rambus加入先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 與工研院以 Ad-STAC 成員身分共同運用矽中介層(silicon interposer)技術進行系統整合的開發。 |
| 2012-04-13 | 等Ivy Bridge？ 先拆一點給你看！ 研究機構 UBM TechInsights 已著手進行英特爾(Intel)最新一代處理器 Ivy Bridge 的拆解分析；該款晶片是英特爾首款採用22奈米製程以及3D電晶體技術的產品，尚未正式上市。有一些網路媒體猜測，英特爾可能最快會在4月29日發表該款產品，也有傳言指出，該晶片的上市時程可能會延遲至7月。 |
| 2012-04-13 | TSV何時能實現量產？ 最近一段時間以來，業界陸續出現了許多關於3DIC的新聞，從CEA-LETI到台積電，都陸續開始提供相關服務，EDA供應商也加緊腳步追上技術發展。但歷經這麼多年的發展和努力，我們仍未達到可完整量產的階段，相反地，我們還處在基礎研發時期，而EDA公司也仍在起步。 |
| 2012-04-11 | LG智慧型手機配備多款RFMD元件 RF Micro Devices, Inc. 宣佈LG選擇RFMD零組件以支援 LG Optimus 4X HD 和 Optimus 3D Max 智慧型手機。 LG的Optimus 4X HD 及 Optimus 3D Max 預計將在2012年全球上市。 |
| 2012-04-10 | Sony高畫質Internet TV系列問世 Sony公司推出具備最高電視畫質的 Sony Internet TV ，全新 HX850 、 HX750 、X75A 及 EX650 四個系列從32吋至55吋共11款。新機採用進化黑彩藝晶設計，機身與邊框更顯輕薄圓滑，分別配備影像最佳化核心技術 X-Reality Pro 與 X-Reality 處理器，無論用來觀賞電視節目、藍光影片、或網路內容，都能展現真實自然、細膩鮮明、且低雜訊的高畫質影像。 |
