什麼是3G?
| 第三代行動通訊技術(3rd-generation,3G),是指以UMTS和CDMA2000為代表的,支持高速數據傳輸的蜂巢式行動通訊技術。3G服務能夠同時傳送聲音及數據訊息,如電子郵件、即時通訊等。3G的代表特徵是提供高速數據業務,速率一般在幾百kbps以上。3G規格是由國際電信聯盟(ITU)所制訂IMT-2000規格的最終發展結果。原先制訂的3G遠景是能夠以此規格達到全球通信系統的標準化。但目前3G存在三種標準:UMTS、CDMA2000、以及TD-SCDMA。 | |
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| 2012-05-15 | R&S發表WCDMA/HSPA+ R7/R8手機測試驗證平台 羅德史瓦茲(R&S)推出推出支援行動裝置及晶片組的 WCDMA R7 及 R8 驗證測試解決方案,經驗證的手機即支援 HSPA+ 雙載波並配備有 3i 接收器,於現存的 3G 網路下,其下行的資料傳輸率可達42Mbps。 |
| 2012-05-08 | 安捷倫無線實驗室針對行動通訊標準擴充測試能量 台灣安捷倫科技(Agilent Technologies)無線通訊實驗室擴充測試能量,針對 2G / 3G 、 HSPA+ 、 DC-HSDPA 與 LTE 等技術提供更完整的先期驗證測試服務與應用技術支援,包含射頻設計驗證測試、功能性測試、 LTE 語音(VoLTE)功能、生產測試最佳化與電信供應商相容性測試計劃等。 |
| 2012-04-20 | 展訊獲CEVA授權以CEVA-XC DSP開發LTE基頻晶片 CEVA公司宣佈,中國無晶圓廠半導體供應商展訊通訊(Spreadtrum Communications, Inc.)已經獲得 CEVA-XC DSP 處理器授權,將利用它來進行 LTE 基頻處理器的設計。此一最新協定進一步擴大兩家公司之間的長期策略合作夥伴關係,其中涵蓋了廣泛的 2G 、 3G 及目前的 4G 無線通訊標準。 |
| 2012-04-16 | 旭捷代理盛科(蘇州)核心網路晶片 旭捷電子與盛科(蘇州)公司簽訂台灣區的代理銷售合約。盛科(蘇州)將透過旭捷電子的台灣網路通訊市場經驗,來台拓展其核心網路晶片及相關產品解決方案。盛科公司自主研發的乙太網路由交換核心晶片 TransWarp可以滿足都會乙太網路核心層/匯聚層不同性能的多業務承載需要,同時針對無線接入網路(Radio Access Network, RAN)滿足2G/3G/LTE 不同階段網路承載需求,實現多業務統一承載的平滑演進。 |
| 2012-03-26 | HP協助電信業者進軍LTE網路 提升個人化行動體驗 因應通訊服務供應商(CSP)需求,HP日前發表多項全新服務解決方案,在HP Actionable Customer Intelligence 產品中加入兩項重要服務,包括協助 3G 升級至 LTE 的 HSS 方案,以及結合政策與即時收費的HP SNAP管理方案,協助電信業者進軍 LTE 網路市場,提供高度個人化的用戶行動網路服務。 |
| 2012-03-22 | RFMD推全新3G/4G天線控制方案 RF Micro Devices, Inc. (RFMD) 日前推出全新 3G/4G 天線控制解決方案。高效能的天線控制解決方案特別進行了最佳化,以解決3G/4G智慧型手機於極精小的外型中,對於高頻數和訊號的完整性之複雜射頻等相關要求。 |
| 2012-03-20 | RFMD擴展PowerSmart功率平台系列 RF Micro Devices, Inc.宣佈擴展該公司的 PowerSmart 功率平台系列,以包括多款新 3G 和 4G LTE PowerSmart 產品。RFMD的 PowerSmart 功率平台居於多模、多頻應用中轉移至統合式前端之技術的前峰,包括智慧型手機、平板電腦和其他以資料為中心的行動寬頻裝置。 |
| 2012-03-20 | 著眼4G網路管理市場 F5收購Traffix 應用交付網路(Application Delivery Networking,ADN)廠商 F5 Networks 宣佈,已同意收購專為電信服務供應商提供 4G Diameter訊號產品的公司 Traffix Systems 。 Diameter 協議已獲得3GPP和GSMA業界的廣泛接受認同,成為所有 4G / LTE 的網路訊號標準。 |
| 2012-03-15 | TI RF DC/DC切換式轉換器有效延長LTE設備電池壽命 德州儀器(TI)宣佈推出兩款最新 RF DC / DC 切換式轉換器,進一步擴大 RF 電源管理 IC 產品陣營。最新 National LM3242 及 LM3243 穩壓器為自動調整型電源 IC,在所有運作條件下皆可大幅降低 RF 功率放大器(PA)功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長電池使用壽命,為智慧型手機與平板電腦等電池供電 2G、3G 及 4G LTE 可攜式設備降低散熱量。 |
| 2012-03-15 | RFMD第二代超高效功率放大器實現多模多頻LTE應用 RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣佈取得針對其第二代超高效率功率放大器系列的客戶參考設計合作。新參考設計內容為高度整合性的多模多頻 3G / LTE 解決方案。 |
| 2012-03-14 | TI針對蜂巢式基地台推出無線通訊基礎設施平台 德州儀器(TI)推出最新無線基礎設施系統單晶片(SoC),以最理想的處理元件組合,滿足超高容量小型蜂巢式(small cell)與大型(macro)基地台的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有無線營運商和使用者所追求的突破性效能、同時支援 3G 及 4G 覆蓋以及容量擴展特性。 |
| 2012-03-08 | 富士通推出新一代多模多頻單晶片收發器 富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)推出新一代單晶片2G / 3G / 4G收發器 MB86L11A ,新款多模多頻晶片支援 LTE (FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。富士通將從2012年第二季開始提供樣品。 |
| 2012-03-07 | 瑞薩展示LTE Cat-4 下行速率近150Mb/s 在稍早前的世界行動通訊大會(MWC)中,瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation)和愛利信(Ericsson)合作,展示透過其「智慧化設計」(smarter by design)架構,提升該公司 SP2531 LTE 三模數據機效能,使下行鏈路的傳輸速率接近150Mbps,並提供 LTE Cat-4 的支援能力。 |
| 2012-03-06 | ANADIGICS推出新型PA+雙工器整合產品 ANADIGICS, Inc. 日前推出採用其第三代低功耗高效率(HELP3E)技術的雙頻功率放大器雙工器系列新品(PAD)── AWT6641 , AWT6645 和 AWT6648 ,新元件封裝尺寸僅4.5 × 6毫米,內建兩個獨立的射頻路徑,是超小型 3G/4G 雙頻模組,可節省40%的PCB空間。 |
| 2012-03-05 | Renesas Mobile與Nvidia共推整合式LTE參考設計 瑞薩通信技術(Renesas Mobile)宣佈將與NVIDIA共同合作,以瑞薩的 SP2531 三模 LTE數據機,以及四核心行動處理器 NVIDIA Tegra 3 為基礎,攜手開發平台參考解決方案。OEM廠商可於目前的 3G NVIDIA 裝置上建立技術優勢,加速產品上市並創造次世代LTE產品。 |
| 2012-03-03 | 阿爾卡特朗訊lightRadio Wi-Fi技術實現無縫網路連線 阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)宣佈, lightRadio Wi-Fi 技術可協助電信業者提供無線寬頻上網客戶一個更加滿意的上網服務,無論他們使用智慧型手機、平板電腦或筆電都可以透過電信業者的 3G / 4G 行動網路以及安全 Wi-Fi 網路,在家庭、咖啡廳或購物中心的 Wi-Fi 熱點上網。 |
| 2012-03-01 | 阿爾卡特朗訊無縫連接Wi-Fi與行動網路 阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)日前宣佈,已利用 lightRadio Wi-Fi 技術,實現了行動網路與Wi-Fi網路間無縫隙銜接。該公司表示,採用 lightRadio Wi-Fi 技術的智慧手機、平板電腦和其他用戶端設備,都可輕鬆在 3G/4G 行動網路和室內、咖啡館等熱點間達成無縫隙切換。 |
| 2012-02-24 | 中興通訊擴展與高通/博通公司的合作關係 中興通訊(ZTE)宣佈與美國高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)公司簽訂總價值為50億美元的專用積體電路(ASIC)採購合作備忘錄,並進一步加強合作關係,共同為全球客戶提供先進通訊網路解決方案。 |
| 2012-02-22 | 安捷倫將於MWC展示LTE-A/LTE/HSPA+測試方案 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)將於西班牙巴塞隆納登場的全球行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)中,展示針對 LTE-Advanced 、 LTE 、 HSPA+ 、雙載波 HSDPA 、 MIMO 、多標準無線通訊和 LTE 語音(voice over LTE)技術所推出的先進通訊測試與量測解決方案,以及有關 2G / 3G 技術的研發、製造與建置解決方案。 |
| 2012-02-20 | 中華電信以創新物聯網應用開拓中國電視市場商機 面對兩岸物聯網建設日漸普及,台灣最大電信營運商中華電信在本地已推出多項3G加值和物聯網相關服務。本文特別專訪中華電信(中國)公司副總經理周宏明,由其分享如何掌握物聯網主流趨勢的投入先機,深入發展和創新電視產業應用模式;其於中國大陸市場的商機開拓,正協同「中華物聯網聯盟」尋求可能的業務合作。 |
| 2012-02-13 | LTE設備和系統射頻特性的測量 對任何LTE設備製造商來說,確保產品符合3GPP的標準要求非常重要。然而,基於這些標準高效準確地實施諸如OFDM、MIMO和Layer1/2/3等通用射頻發射特性極具挑戰性。使用特定測試儀器並實現一定的測量過程可以控制測試成本,並有助於加速產品上市速度。本文介紹了用於產品一致性測量過程中用到的OFDM射頻測試、MIMO測試、L1/L2/L3測試和UE環回測試模式等相關技術。 |
| 2012-02-13 | RFMD四頻GSM/GPRS Tx模組具備UMTS傳輸/接收埠 RFMD發表新的四頻 GSM / GPRS Class 12相容發射模組 RF3235 和 RF3237 ,可搭配一或多個分離式 3G 功率放大器,如 RF722x 或 RF724x ,能達到最佳性能,實現 3G 入門平台總成本最低的解決方案。 |
| 2012-02-07 | Javelin CMOS 3G功率放大器獲三星電子選用 高效能 CMOS 3G 功率放大器(PA)供應商Javelin Semiconductor宣佈,三星電子(Samsung electronics)選用 Javelin JAV5501 Band I 做為新款 Galaxy 智慧型手機的功率放大器。 |
| 2012-01-20 | 博通推全新1GHz 3G手機基頻和公板設計 博通(Broadcom) 新推出 BCM21552G 1GHz 3G 手機基頻及完整公板設計,主要瞄準平價智慧手機設計。新平台功包括 Broadcom 的 InConcert 連線套件,將之前只有較昂貴的手機才能提供的 Wi-Fi Direct 、藍芽低功耗、進階導航及近距離無線通訊 (NFC)等連線功能進一步普及化。 |
| 2012-01-19 | 泓格全新工業級三頻3G模組加速實現M2M應用 泓格科技近日推出 I-8212W-3GWA 工業級三頻 3G 模組新產品,可支援 WCDMA 2100 / 1900 / 850MHz 及 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900MHz 頻段,提供便利且低成本的 3G / 2G 網路來收集遠端設備、各種流量計的資訊或執行即時的遠端控制,使 PAC 能夠快速設立 2G / 3G 的 M2M (Machine to Machine)應用。 |
| 2011-12-30 | 愛立信網路功能推動全球LTE智慧手機市場 愛立信(Ericsson)公司開始 CSFB (Circuit Switched Fallback)技術的商業建置,透過全球 GSM / WCDMA 所提供的網路功能,為智慧手機帶來更佳數據速率,並經由營運商現有 2G 與 3G 網路取得優質電信語音及簡訊服務,消費者將能充分應用 LTE 智慧手機語音服務。 |
| 2011-12-29 | Alcatel-Lucent協助亞太電信打造高速行動寬頻網路服務 Alcatel-Lucent宣佈將與亞太電信公司(APT)合作,協助亞太電信擴展無線服務範圍,透過 Alcatel-Lucent 創新的 lightRadio 技術提供更優質的高速 3G 行動上網服務,滿足用戶在欣賞影片、使用網際網路及數據服務方面日漸增加的行動需求。 |
| 2011-12-22 | 安捷倫推出研發適用的新款無線通訊測試儀 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出新的 Agilent E5515E 8960 系列10無線通訊測試儀,專為必須在最高資料速率時針對 2G / 3G / 3.5G 設計進行應力測試的研發工程師而開發。Agilent E5515E 是 Agilent 8960 無線通訊測試儀的增強版,配備雙重下行鏈路路徑與更強大的處理器,並在硬體方面做了重大改進。 |
| 2011-12-22 | RFMD為智慧手機開發超高效PA 者RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣佈,已開始量產多款 3G/4G 功率放大器(PA),並已應用在市場上兩款智慧手機中。這些手機均搭載 RFMD 的 PowerSmart 功率平台和 RF724x 系列高效功率放大器。 |
| 2011-12-20 | Aeroflex推出全新3250頻譜分析儀系列 Aeroflex 日前推出3250頻譜分析儀系列的四種型號,操作頻率範圍涵蓋9 kHz 至3 GHz、8 GHz、13.2 GHz 和26.5 GHz,可用於雷達及衛星、無線行動通訊、超高頻(UHF)、特高頻(VHF)和高頻(HF)以及操作頻率9 kHz進行電磁相容性(EMC)測量。 |










