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ASIC 什麼是特殊應用IC (Application-specific Ic;ASIC)? 搜尋結果

 
 
什麼是特殊應用IC (Application-specific Ic;ASIC)?
ASIC是指依特定用途而設計的特殊規格邏輯IC,它相當省電,且特別適用於具有特殊需求的專門應用中。然而,ASIC不能重新組態,其功能在產品開發過程中無法任意修正或改善;因此,任何線路改版都必須重新設計與製造,不僅使得開發成本增加,還可能影響產品上市時間。ASIC依其設計方式不同,又可分為PLD、閘排列與全客製設計等。ASIC一般多作為傳輸介面、附屬邏輯,或是搭配於DSP核心系統中作為輔助加速器。
共搜索到453 篇文章
2010-01-13 類比ASIC市場穩定成長 通訊應用最大宗
市場研究機構Gartner預測,特殊應用類比晶片 (類比ASIC)營收將由2008年的281億美元,在2013年成長至322億美元,年複合平均成長率(CAGR)為2.75%;而因為該市場在2009年呈現衰退,因此2009~2013年間的CAGR應該會更高。
2006-03-01 集中核心優勢並減少債務 Avago出售印表機ASIC業務
Avago Technologies日前宣佈,為了加強其核心業務並減少從安捷倫(Agilent)公司拆分後面臨的債務,該公司以2.4億美元現金將其印表機ASIC業務出售給Marvell公司,預計該交易可在60天內完成。同時,Marvell將支付額外的3,500萬美元。
2007-01-15 鎖定先進製程 世芯電子以Fabless ASIC模式逐漸崛起
早在2003年公司成立之初即完成0.13微米SoC設計,2004年便開始為日本系統業者進行90奈米設計,並於2005年起進入量產階段,去年更已開始投入65奈米設計,這樣的業界實績的確讓人印象深刻,而這也是世芯電子(Alchip)積極開拓ASIC市場的重要憑藉。除此之外,該公司執行長關建英強調,“我們所有為客戶設計的晶片都是一次投片成功,這樣的紀錄已讓我們贏得更多客戶的信任。”不論在技術、客戶群、以及營收等各方面都已累積一定實力的世芯電子將於今年在日本股票市場公開上市。
2007-01-25 針對叢集應用的x86 ASIC大幅提升HPC性能
每一家新創公司都力圖展現技術實力,只要在合適的地方稍加努力,一些人就能使一個大型且快速成長的產業稍微脫離平衡狀態,從而開啟新興的巨大商機。這正是SiCortex公司在針對高性能運算(HPC)的熱門叢集伺服器領域中試圖努力的方向。
2004-03-14 針對ASIC和FPGA設計的多點合成技術
編者按:隨著設計複雜性增加,傳統的合成方法面臨越來越大的挑戰。為此,Synplicity公司開發了同時適用於FPGA或ASIC設計多點合成技術,它整合了‘自上而下’與‘自下而上’合成方法的優勢,能提供高結果品質和高生產率,同時削減記憶體需求和執行時間。
2007-04-30 邁吉倫引進HARDI第四代ASIC原型驗證平台
FPGA ASIC原型驗證平台供應商HARDI,推出第四代ASIC原型驗證平台HAPS-50系列;該系列的母板是以目前Xilinx全球最大效能的Virtex-5 LX330為基準。最先上市的HAPS-52擁有400萬ASIC閘數的容量,並可與其他HAPS系列相互堆疊或聯結,滿足任何ASIC閘數的需求。
2013-04-22 通訊設備ASIC將被新品種處理器取代?
美國史丹佛大學(Stanford University)工程教授Nick McKeown預期,未來十年將有一個新品種網路處理器取代目前路由器與交換器中使用的ASIC;他表示他已經深入研究過該種未來的通訊處理器:「而如果你努力瞇著眼睛看,它就像是網路的RISC處理器。」
2007-11-21 軟體--實現ASIC與SoC原型設計的驅動力
ASIC與SoC元件的成本不斷攀升,促使半導體供應商透過讓每種元件進軍更寬廣的應用市場,來尋求令人滿意的投資報酬率。此趨勢增加了軟體的利用,而這樣的策略也深具效益,因為增加軟體內容如同為單一元件延伸出更多功能,而各式各樣的軟體能針對不同應用市場的產品帶來差異化之優勢。
2007-09-26 車用ASIC市場穩定成長 亞洲貢獻最大
根據市場研究公司Frost & Sullivan的最新研究報告,受益於亞洲市場所貢獻的營收,目前為29.9億美元的全球汽車ASIC市場,可望在2010年達到41.0億美元的規模,年複合成長率達8.2%。該市場營收預計在2007和2008年將分別達到32.4億和35.0億美元。
2013-08-08 賽靈思以全新UltraScale可編程架構向ASIC叫陣
繼在 28奈米節點與晶圓代工夥伴台積電(TSMC)合作,領先業界推出 All Programmable 系列 FPGA 、SoC 及 3D IC 元件,美商賽靈思(Xilinx)在7月初宣佈進軍下一代製程,開始投片首款20奈米可編程邏輯元件(PLD)和All Programmable元件,同時著手建置ASIC等級可編程架構── UltraScale。
2008-10-16 調查顯示:FPGA蠶食ASIC地盤 閘陣列走向末路
根據一份由美國版EETimes、Piper-Jaffray以及美國Sandia國家實驗室FPGA Mission Assurance Center共同贊助的FPGA使用者調查顯示,業界預期已久的FPGA取代閘陣列(gate arrays)情況已經發生,同時cell-based 與structured arrays ASIC也逐漸萎縮。
2007-05-21 設計數量驟減且成本過高 ASIC市場面臨考驗
隨著ASIC設計專案數量減少和技術成本飆升,喧鬧的ASIC業務正經歷著一波衰退。一連串的事件更意味著令人不安的趨勢:ASIC和一般的加值型半導體設計是否很快地會在電子產品和系統中變得無關緊要?
2003-07-26 蠶食ASIC市場 可程式邏輯廠商再出擊
產業規模達200億美元的ASIC市場已經成為可程式元件廠商矚目的焦點。在產品上市時間不斷被壓縮的情況下,傳統ASIC顯然無法滿足迅速上市的要求,這為可程式元件製造了許多市場機會,許多廠商開始開發功能介於ASIC和PLD之間的新產品,Altera第二代HardCopy Stratix即是鎖定這個市場空缺推出的新一代光罩可編程邏輯元件(MPLD)。
2006-04-28 虹晶開始提供結構化ASIC平台設計服務
虹晶科技(SOCLE)宣佈推出結構化ASIC (Structured ASIC) SoC平台設計服務。該公司表示,透過此設計方法,客戶只要變動部分METAL光罩層,即可程式化Metal Programmable Block (MP Block)區域以設計所需要的元件、記憶體或I/O,節省NRE的費用及風險,並縮短設計流程。
2007-10-09 茂綸新款ASIC Prototyping Board採用Altera之FPGA
茂綸(GALAXY FAR EAST)推出新款ASIC Prototyping Board,採用Altera Stratix II系列Fine-Line BGA 1508 Pin封裝之FPGA,最大可提供將近18萬個邏輯單元、9,383K RAM Bits、96個36×36硬體乘法器及12個PLL,在10cm×12cm基板面積下可提供最大1,100個輸出入接腳,所有I/O接腳透過4個高速高密度的SAMTEC連接器與主板連結。
2008-03-24 茂綸推出新款StratixIII ASIC Prototyping Board
茂綸推出適用於Altera StratixIII系列Fine-Line BGA 1517 Pin封裝之ASIC Prototyping Board,該StratixIII ASIC Prototyping Board不但相容於上一代StratixII FBGA 1020 Pin之ASIC Prototyping Board,邏輯容量更高出上一代將近兩倍,客戶可以在不更動驗證平台的狀況下快速的提昇驗證邏輯容量。
2008-05-15 芯原加入PFI 提供ASIC客戶基於CPF的設計解決方案
芯原(VeriSilicon)加入Power Forward Initiative (PFI),將為其ASIC客戶提供以Common Power Format (CPF)為基礎的設計解決方案。CPF是Si2認證的標準格式,能夠在設計流程的初期規範貫穿設計流程的省電技術,促使整個設計過程中低功耗智慧的分享和重複使用。
2003-07-13 網路設備設計中ASIC與ASSP的選擇
在網路設備設計中,計畫組必須根據可擴展性、可程式性、總成本和上市時間等因素在ASIC和ASSP之間作出選擇。通常在設計網路系統中的訊框器、映射器、串列?解串交換機和CPU時採用ASSP較簡單,但在設計交換結構的專有功能、NPU或流量管理器時採用ASIC。本文根據不同的系統應用要求對兩者進行詳盡的對比分析。
2009-04-01 經濟因素+FPGA取代 ASIC設計案數量銳減
全球性金融風暴加速了FPGA取代ASIC的趨勢;市場研究機構Gartner表示,目前在新設計案中,FPGA與ASIC的使用比例是30比1。該機構並預期,在許多公司因經濟因素而延緩或是取消新產品設計案的情況下,ASIC設計案數量將在09年減少22%。
2008-08-25 結構化ASIC:一種風險管理工具
ASIC光罩成本不斷提高,且設計業者得花費大量的驗證費用;90奈米光罩費用是100萬美元左右,但這只是冰山一角而已──
2006-04-11 結構化ASIC顯頹勢 廠商相繼宣佈退出
Synplicity公司日前表示將逐步停止其採用單元和結構化的ASIC設計工具業務,並削減全球人力約8%,即24個職位。該公司並說明上述這項決定主要是根據LSI Logic公司日前所做的決定,即停止開發RapidChip ASIC平台技術。
2007-02-09 結構化ASIC可望捲土重來
隨著智原科技(Faraday Technology)與Atmel公司相繼推出新的ASIC平台,多功能結構化ASIC很有可能將捲土重來。
2006-11-28 結合FPGA與結構化ASIC進行設計
由於結構化ASIC具有單位成本低、功耗低、性能高和轉換快(fast turnaound)等特點,越來越多的先進系統設計工程師正考慮予以採用。在結構化ASIC中,像通用邏輯閘、記憶體、鎖相環和I/O緩衝記憶體這些功能性資源都內嵌在晶片中經過預設計和預驗證的基層內。然後,該層和頂部少數金屬互聯層共同完成定製。與從頭開始製作的ASIC相比,這種方法可大幅縮短設計時間。
2009-02-10 組織重整 Atmel擬出售ASIC業務與晶圓廠
愛特梅爾(Atmel)在月初透露,該公司正針對旗下的ASIC業務和相關製造設備進行策略轉型,不排除出售。愛特梅爾並表示,此舉是為了進一步聚焦該公司的核心微控制器業務,並提升成本結構。
2003-05-10 用低成本FPGA替代ASIC實現大批量生產
在當前競爭激烈的市場環境下,採用靈活的可程式數位邏輯器件實現產品設計能加強產品的市場競爭力,提供有別於競爭者的個性化產品,同時降低市場風險。然而,在高性能產品設計中,採用FPGA的設計成本通常高達數千美元,通常被作為向ASIC過渡的一個中間環節,發揮驗證設計和應用環境的作用,因而不適用於在批量大、成本要求低的產品設計中應用。
2003-11-01 用低成本FPGA替代ASIC實現大批量生產
在當前競爭激烈的市場環境下,採用靈活的可程式數位邏輯器件實現產品設計能加強產品的市場競爭力,提供有別於競爭者的個性化產品,同時降低市場風險。然而,在高性能產品設計中,採用FPGA的設計成本通常高達數千美元,通常被作為向ASIC過渡的一個中間環節,發揮驗証設計和應用環境的作用,因而不適用於在批量大、成本要求低的產品設計中應用。
2009-03-10 用SystemVerilog改進基於FPGA的ASIC原型產生
用FPGA產生原型會有困難;如何連接一個FPGA內或多個FPGA間的邏輯模組一直是個主要障礙...
2006-11-10 無線ASIC加速胎壓監測系統普及
近年來,汽車電子技術的發展已使車輛安全性能得到了顯著改善。其中一項可望獲得大規模應用的就是輪胎壓力監測(TPM)系統。與輪胎爆裂有直接關聯的致命意外事故導致了對低成本、低功耗、小型可靠之車輛輪胎壓力監測技術的迫切需求。這類同時整合了低數據率無線傳輸功能的技術,預計將在未來幾年內透過OEM汽車廠商全面普及TPMS的應用。
2013-07-10 ASIC和SoC設計實現最佳化嵌入式記憶體
當各廠商為晶片產品的市場差異化(用於802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)持續開發專有的自定義模組,第三方IP(USB核心、乙太網路核心以及CPU/微控制器核心)佔用的晶片空間幾乎一成未變,嵌入式記憶體所佔比例卻顯著上升(參見圖1)。
2011-02-22 炬力採用S2C第四代快速SoC/ASIC原型驗證系統
SoC原型解決方案提供商S2C公司宣佈,珠海炬力公司將採用S2C第四代基於 Stratix IV FPGA 的 S4 TAI Logic Module ,以加速晶片的驗證。。
 
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