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| 2012-05-21 | 解構英特爾FinFET：fin更少、更像三角形 逆向工程分析公司 Chipworks 稍早前公佈英特爾(Intel) 22nm Ivy Bridge處理器的剖面圖，從中可見英特爾稱為三閘極(tri-gate)電晶體的FinFET元件，從剖面圖看來，它實際上是幾乎呈現三角形的梯形。 |
| 2010-05-21 | 拆解微軟Kin智慧型手機 內有意外驚喜 微軟(Microsoft)最近推出了市場傳言已久的智慧型手機產品Kin，該款手機採用Zune多媒體播放器的介面以及雲端運算服務，專注於社交網路功能。加拿大反向工程與專利侵權分析服務供應商Chipworks透露，該設備是由日本Sharp為Verizon Wireless代工製造。 |
| 2010-04-08 | iPad拆解分析又一章：它其實是放大版iPod？ Apple iPad新上市，各種拆解分析紛紛出爐；來自加拿大業者Chipworks的報告指出，這款採用小主機板的平板電腦，其實比較像是放大版的iPod而非小型PC。 |
| 2006-11-27 | Chipworks披露Xilinx 65奈米FPGA元件內部結構 Chipworks披露Xilinx 65奈米FPGA元件內部結構 |
| 2006-04-03 | Chipworks發佈三星CIS模組解構報告 Chipworks發佈三星CIS模組解構報告 |
| 2006-03-20 | 富士新型電荷耦合元件(CCD)解析 富士的超級CCD解析度給人留下很深的印象，該技術將傳統的x-y陣列旋轉了45度，使畫素呈對角線排列，這樣能夠讓八角形光電二極體面積盡可能大且更加靠近。該公司聲稱這樣的佈局可以使解析度、感光度、動態範圍、訊息噪音比以及色彩保真度達到均衡。這項技術還採用了訊號處理技術，可在光電二極體間產生虛擬畫素，因此儲存的影像實際上是一個1,230萬畫素的方形格柵x-y陣列。 |
| 2006-03-02 | 從還原工程角度看2006技術展望 Chipworks公司提供工程服務，分析競爭激烈市場裡的先進晶片。我們發現產品的內部到底是什麼，可能與市場宣傳的不一致。因此，從還原工程(reverse engineering)的角度，在2006年我們看到的與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。在本文中，我們將從更高的層次展望尖端技術與市場，內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS感測器以及RF/混合訊號晶片。 |
| 2006-02-08 | 英特爾兩款65奈米處理器採用先進覆晶技術 專門從事反向還原工程(reverse engineering)及系統分析之半導體廠商Chipworks日前對英特爾(Intel) 65奈米Presler及Yonah處理器進行分析並表示其發現，兩款微處理器中廣泛應用了銅柱凸塊接合技術(Copper Pillar Bumping，CPB)，把晶粒連接到印刷接線板的微處理器中。 |
| 2005-12-01 | 微軟Xbox 360的關鍵晶片採用先進製程 半導體晶片之系統反向還原工程(reverse engineering)與分析廠商Chipworks日前發佈其分析微軟(Microsoft) Xbox 360遊戲機的關鍵晶片之報告，並提供詳細技術報告供需要者洽購。「為了滿足Xbox的性能需求，微軟已與一些主要的晶片廠商發展相應的合作關係。」Chipworks公司技術情報主管Gary Tomkins說：「我們想了解，在考慮降低各組件成本的壓力之下，其目前採用了那些先進的製程技術。」 |
| 2005-11-28 | 拆解Xbox 360 微軟原來賠錢賣 才剛鋪貨上市的微軟Xbox 360遊戲機，至少已被三家市調公司拆解分析過了。根據Chipworks、Portelligent和iSuppli的發現，Xbox 360內部的多數專用元件都被打上了Microsoft X標記，而不是真正的原廠標記。而市調公司的拆解分析也發現，Xbox 360的材料成本遠高於其零售價格，看來微軟(Microsoft)是以賠本方式促銷其硬體。 |
| 2005-11-04 | Chipworks推出電晶體特性檢測服務 Chipworks推出電晶體特性檢測服務 |
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