什麼是數位訊號處理器(DSP)？
| DSP是一種功能強大且非常快速的微處理器，其特性在於能夠即時處理數位訊號，以便為連續的類比訊號進行測量或濾波。在進行數位訊號處理之前必須先透過類比數位轉換器(ADC)將訊號從類比轉換成數位；而數位訊號處理的輸出則再透過數位類比轉換器(DAC)變換為類比訊號輸出。相較於一般的微處理器或類比訊號處理設備而言，數位訊號處理技術與設備具備彈性化、精確、抗干擾強、設備尺寸小、造價低與速度快等優勢。 | |
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| 2012-05-23 | 德州儀器亞洲區DSP/MCU應用競賽台灣區分賽結果揭曉 德州儀器亞洲區DSP/MCU應用競賽台灣區分賽結果揭曉 |
| 2012-05-17 | 探討智慧電網計量及合適的架構 智慧電網的管理意味著對用戶層面以及輸纜線路的即時瞭解。從工程角度來看，這裡涉及到兩件事：其一，必須始終測量大量的電量；其二，公用事業公司必須定期與測量這些電量的儀器進行通訊。本文將探討需要監控哪些電量，以及用於測量的各種架構。 |
| 2012-05-17 | 實例探究：使用uPP資料傳輸之軟體定義無線電 本文將以來自客戶的實際問題為例，說明如何設計出一款適合多重應用的展頻無線電收發器。德州儀器(TI)的工程師接獲來自Critical Link的詢問，該公司已開發出符合自身需求的訊號調幅與解調幅演算法，但是缺少適當的資源和專業來建構整套系統。客戶希望能充分運用軟體定義無線電(SDR)系統所具備的極致彈性。 |
| 2012-05-11 | Wolfson開發智慧手機/平板用高傳真音訊SoC Wolfson Microelectronics 近日推出搭載語音處理器 (DSP) 的新一代高傳真 (High Definition; HD) 音訊系統單晶片 WM5102 ，讓智慧手機即使在最吵雜的環境也能維持清晰、自然的語音通話。 |
| 2012-04-25 | TI基於多核心DSP推出即時JPEG 2000高畫質解決方案 TI基於多核心DSP推出即時JPEG 2000高畫質解決方案 |
| 2012-04-20 | 展訊獲CEVA授權以CEVA-XC DSP開發LTE基頻晶片 展訊獲CEVA授權以CEVA-XC DSP開發LTE基頻晶片 |
| 2012-04-13 | 瑞薩電子全新RX62G MCU瞄準數位電源控制應用 瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈，全新32位元 RX62G 加入 RX600 微控制器(MCU)系列家族產品。此MCU係針對數位電源控制應用量身打造，包括含功率因子校正(PFC)的馬達控制、數位電源供應、不斷電系統(UPS)及太陽能轉換器等。 |
| 2012-04-12 | TI最新多核心DSP同時滿足低功耗、高效能需求 TI最新多核心DSP同時滿足低功耗、高效能需求 |
| 2012-04-12 | 聯發科收購瑞典DSP技術供應商Coresonic 聯發科收購瑞典DSP技術供應商Coresonic |
| 2012-04-11 | TI推出Audio Capacitive Touch BoosterPack技術 德州儀器(TI)推出植基於 C5000 超低功耗數位訊號處理器(DSP)的 Audio Capacitive Touch BoosterPack，採用最新易用型插入式電路板設計，可為 MSP430 LaunchPad 開發套件實現即時訊號處理等微處理器應用新功能，包括具播放(playback)與錄製功能的清晰音訊。 |
| 2012-04-06 | 音訊時脈的主從關係 I2S 的幕後英雄是主時脈(mater clock，MCK)，也稱為系統時脈(system clock， SCK)，經常被數位訊號處理器 (DSP) 程式設計師所忽略。主時脈 (MCK/SCK) 通常是一個 64、128、256 和 512 倍取樣率(FS) 的時脈。可以由一個輸入接腳直接提供，也可以透過一個鎖相迴路 (PLL) 在裝置內部產生。 |
| 2012-04-03 | 下一個殺手級應用──讓機器擁有視覺 今天，我們隨處可見搭載多樣化功能的各類消費性電子裝置，這些應用的發展方向，是由嵌入式處理器所主導嗎？抑或是這個市場中，還存在著其他的主導力量？ |
| 2012-03-27 | 「嵌入式視覺」──下一代必備使用者介面？ 蘋果用觸控介面改變了遊戲規則；但這能代表一切嗎？蘋果是不是也應該在下一代產品中擁抱嵌入式視覺技術？所有產業界人士都想知道：在超越觸控之後，下一個使用者介面的戰場在哪裡？會是手勢、動作或語音？甚至心靈感應──那又是什麼玩意兒？ |
| 2012-03-21 | Adapteva攜64核心處理器搶攻行動市場 一家新創的無晶圓廠設計公司 Adapteva Inc. 稍早前宣佈，已經開發出最新的多核心浮點處理器，並表示這款採用28nm製程技術的64核心處理器已經接近出樣階段。 |
| 2012-03-15 | 智慧化的發射技術──波束成形 Wi-Fi有限的覆蓋範圍和傳輸速率是其面臨的主要挑戰之一。在對現有系統改變最小的情況下，發射波束成形技術實現了重要的技術升級，擴大了覆蓋範圍並提高了傳輸速率，進而提升了以多媒體內容為核心需求的用戶體驗。 |
| 2012-03-12 | TI KeyStone II架構功耗較傳統RISC核心降50% 德州儀器 (TI) 日前宣佈為旗下 KeyStone 多核心架構進行升級，新的可擴展 KeyStone II 架構支援 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心以及多快取儲存同步的四通道 ARM Cortex-A15 叢集 (multiple cache coherent quad ARM CortexTM-A15 clusters)，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 核心，極適用於需求高效能和低功耗的應用領域。 |
| 2012-03-05 | CEVA為32位元DSP新增Dirac揚聲器校正功能 CEVA為32位元DSP新增Dirac揚聲器校正功能 |
| 2012-03-02 | CMSIS強化TI Stellaris Cortex-M4F MCU數位訊號控制 德州儀器(TI)宣佈， Stellaris Cortex-M4F 核心微控制器(MCU)支援ARM最新 Cortex 微控制器軟體介面標準(CMSIS)，使開發人員能實現更有效率的開發流程。除了 TI 的 StellarisWare 軟體套件以外，透過簡化浮點、單指令多資料(SIMD)和數位訊號處理(DSP)運算的等實作，ARM CMSIS 資料庫能夠協助開發人員發揮 Stellaris LM4F 微控制器先進的優勢。 |
| 2012-02-17 | 新款CEVA-XC SDK內含XC323矽晶片 CEVA 公司日前推出一套新款軟體發展工具套件(SDK)，該套件整合了 CEVA-XC323 DSP ，據表示，該 DSP 採用65nm製程，執行頻率達800MHz，可加快基於軟體的數據機和相關應用軟體的設計速度，適用於並行環境和即時環境的多種通訊標準。 |
| 2012-02-17 | 芯原向Marvell授權第三代ZSP核心 芯原公司(VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.)宣佈已和Marvell簽訂第三代 ZSP 核心授權協議。該協議包括針對高效串流應用和數位娛樂平台解決方案而進行面積和功耗最佳化的 Dual-MAC ZSP800M 和 ZSP880M 可合成 DSP 核心。 |
| 2012-02-06 | 賽靈思7系列FPGA目標設計平台提升設計生產力 美商賽靈思公司(Xilinx, Inc.)宣佈推出首款鎖定28奈米7系列現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)的目標設計平台方案，協助客戶加速其系統開發與整合作業。這款針對 FPGA 系統設計和整合的全新方案提供業者完整的開發套件，包含機板、 ISE Design Suite 設計工具、 IP 核心、參考設計方案、以及支援 FPGA Mezzanine Card (FMC)介面卡，讓設計人員可立即著手進行應用開發工作。 |
| 2012-01-09 | 賤價出售？ Mindspeed以5千萬收購PicoChip 網路晶片供應商Mindspeed Technologies宣佈，該公司將以5,180萬美元收購英國PicoChip公司。PicoChip是一家致力於提供毫微微蜂巢式(femtocell)基地台等蜂巢式無線晶片的供應商。 |
| 2011-12-22 | CEVA、Idea!攜手推DTV解調的軟體ISDB-T方案 CEVA 日前推出用於多重標準數位電視(DTV)解調變、基於 CEVA-XC 數位訊號處理 (DSP) 核心的新款軟體產品。此外， CEVA 也宣佈已經與 Idea! 電子系統合作開發了一種基於多重標準參考架構的完整 ISDB-T 解決方案，其中包括 ISDB-T 軟體庫功能、 ISDB-T PHY 軟體IP、一個通用前端引擎和FEC加速器。 |
| 2011-12-19 | CEVA將於CES展示數位家庭和行動產品最新IP CEVA公司宣佈將於2012年1月10日至13日在美國拉斯維加斯的CES 2012展示一系列用於數位家庭和行動市場的創新多媒體和通訊解決方案，包括用於 3D 視訊、手指追蹤、場景分析、 DTV 解調、 HD 音訊和 4G LTE 基頻的創新解決方案。 |
| 2011-12-16 | 愛特梅爾擴展高性能32位元AVR UC3微控制器方案系列 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈推出32位元 AVR UC3 產品組合的三大系列產品共13款新型元件。AVR UC3 微控制器(MCU)具有高性能、數位訊號處理(DSP)指令、 USB 介面、安全加密和支援電容器式觸控等特性。除了提供現有 UC3 L 和 UC3 A 系列中的新元件外，同時推出新的 UC3 D 系列微控制器。 |
| 2011-12-15 | TI的6A電源模組具備整合電感 德州儀器 (TI) 宣佈推出整合電感的最新 6V、6A同步整合型電源模組 TPS84610 ，每立方英吋 750 W、峰值電源效率高達97%，支援12℃/W 散熱功能，比同類模組提升 40%。該元件在單顆導線架(lead frame) 中高度整合電感及被動元件，只需3顆外部元件即可快速設計150mm2完整解決方案，簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。 |
| 2011-12-12 | 走過30年 Linear再推動「類比創新」 在最近接受《EE Times》的專訪中，Swanson強調，凌力爾特並不是一家以少數天才為核心加上數千名員工為輔所組成的公司。相反地，這是一家只有少數幾個像我這樣的‘幫手’及其它一些人共同居中協助運作，以及數百位人才為主共同組成的公司。 |
| 2011-12-06 | CEVA-TeakLite-III DSP提供Dolby MS11解決方案 CEVA-TeakLite-III DSP提供Dolby MS11解決方案 |
| 2011-12-01 | TI新款電源管理IC實現+/-5%電源軌誤差精度 德州儀器 (TI) 宣佈推出TI C2000 即時控制 32 位元微處理器 (MCU) 及其它 DSP 及 FPGA 處理器專用的完整電源管理解決方案 TPS75005 ，這款高整合電源電路採用加強散熱型 5 mm x 5 mm QFN 封裝，結合雙低雜訊 500 mA 低壓降線性穩壓器 (LDO) 與三顆電源電壓監控器，能為 TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x 以及 F280x 微處理器系列實現 +/-5% 的電源軌誤差精度。 |
| 2011-11-30 | LatticeECP4系列適於低成本與低功耗的FPGA應用 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)宣佈推出下一代 LatticeECP4 FPGA 系列，採用低成本 wire-bond 封裝，內建6Gbps SERDES 、功能強大的 DSP 模組和具有以硬核心 IP 為基礎的通訊引擎，適用於低成本和低功耗的無線、有線、視訊和運算市場。 |
