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| 2012-03-28 | 標準導讀──EPC射頻識別協定第一類 標準導讀──EPC射頻識別協定第一類 |
| 2011-12-12 | TDK-EPCOS小型SAW濾波器與諧振器瞄準汽車電子應用 TDK-EPC公司開發出採用2520封裝的小型表面聲波(SAW)濾波器與諧振器，尺寸約僅2.5 x 2.0 mm2，較以往版本縮小約45%，功耗可低至1.5V，適合高度整合的汽車雙向遙控鑰匙，以及具有低功耗要求的胎壓監測系統(TPMS)等汽車電子應用。 |
| 2011-10-21 | 磐儀迷你型無風扇嵌入式控制器支援10~30V輸入 磐儀科技(ARBOR)新推出迷你型嵌入式控制器 EPC-2000 系列，支援10-30V寬電壓輸入，適用於各式機器設備，可搭配I/O控制功能應用於各種工業領域，如安全監控系統、工廠自動化、產線管理及智能建築等。 |
| 2011-09-28 | 宜普發表針對100V eGaN FET系統的全新開發板 宜普電源轉換公司(Efficient Power Conversion Corp.；EPC)宣佈推出 EPC9005 與 EPC9006 開發板，這種開發板能讓使用者分別使用宜普40V與100v增強型氮化鎵(eGaN)場效應電晶體(FET)設計產品，包括高速DC/DC電源、負載點轉換器、D類音訊放大器、硬開關和高頻電路等應用。 |
| 2011-09-07 | 宜普全新開發板瞄準使用eGaN FET的系統 宜普電源轉換公司(EPC)宣佈推出 EPC9005 開發板，這種開發板能讓使用者更方便地使用宜普40V增強型氮化鎵(eGaN)場效電晶體(FET)設計產品。受益於 eGaN FET 性能的應用包括高速 DC/DC 電源、負載點轉換器、D類音訊放大器、硬開關和高頻電路。 |
| 2011-08-31 | EPC推出第二代40V及16mΩ功率電晶體 EPC推出第二代40V及16mΩ功率電晶體 |
| 2011-08-22 | EPC新款開發版加速eGaN FET用戶開發電源系統 EPC新款開發版加速eGaN FET用戶開發電源系統 |
| 2011-08-19 | EPC推出第2代200V及100mΩ功率電晶體 EPC推出第2代200V及100mΩ功率電晶體 |
| 2011-06-15 | EPC第二代200V eGaN功率電晶體符合RoHS EPC第二代200V eGaN功率電晶體符合RoHS |
| 2011-06-01 | 全新SESUB技術實現高度整合的微型射頻前端 TDK-EPC旗下的EPCOS公司最近發佈了基於SESUB的新型整合技術，大幅提升了主被動元件的整合度。據表示，與以往的技術相比，這個源自TDK嵌入式矽基板的SESUB，不僅可整合被動電子元件，如電容、電感、壓敏電阻器或SAW和BAW濾波器，還能整合半導體元件。 |
| 2011-03-23 | EPC新款無鉛eGaN FET符合RoHS要求 EPC新款無鉛eGaN FET符合RoHS要求 |
| 2010-11-15 | 焊片電容基底冷卻的最佳化 TDK-EPC 日前推出新款愛普科斯(EPCOS) 生產的焊片式鋁電解電容，使得與散熱片有良好接觸，這樣，鏈路電容可以高效冷卻，從而大大提高了波紋電流能力和使用壽命。因此，新電容非常適合應用於可提供基底冷卻的波紋電流負載極高的變頻器和專業電源。 |
| 2010-11-11 | TDK-EPC推全新PQ磁芯PQ40/40和PQ50/50 TDK-EPC推全新PQ磁芯PQ40/40和PQ50/50 |
| 2010-10-19 | 緊湊型AC電容電容值高達75uF TDK-EPC新推出 MKP AC 電容B3279*系列，其電容範圍介於2~75 uF之間，同時具有徑向終端，可用於PCB安裝。輸出濾波電容B3279*系列提供電壓高達400 V AC 的型號，適用於一系列輸出濾波模組。透過在PCB組裝中並聯數個電容，還可實現更高電容值，從而使濾波器設計師和製造商能夠以模組化系統設計出高達 500 kW的功率變換器。 |
| 2010-09-19 | TDK-EPC開發出手機用高頻率耐燃性雜訊抑制片 TDK-EPC開發出手機用高頻率耐燃性雜訊抑制片 |
| 2010-09-03 | 磐儀推出嵌入式可編程控制器EPC-6200 磐儀推出嵌入式可編程控制器EPC-6200 |
| 2010-07-28 | TDK-EPC的DSL用標準變壓器符合RoHS標準 TDK-EPC的DSL用標準變壓器符合RoHS標準 |
| 2010-07-14 | TDK-EPC擴展功率因子校正電容器系列 TDK-EPC擴展功率因子校正電容器系列 |
| 2010-05-10 | 併購EPCOS TDK-EPC拓展電子元件市場版圖 併購EPCOS TDK-EPC拓展電子元件市場版圖 |
| 2010-05-07 | NEC參與MSF所推動之LTE網路設備互通性測試 NEC宣佈於日前參加國際性次世代網路與開放式架構標準化機構「MultiService Forum (MSF)所推動的互通性測試(MSF LTE INTEROPRABILITY EVENT 2010)，測試其控制LTE基地台用的核心網路設備EPC (Evolved Packet Core)，與其他公司LTE/EPC網路設備間的互通性。 |
| 2010-03-31 | picoChip發佈首套完整版端對端LTE Femtocell參考設計 picoChip和Continuous Computing、Cavium Networks共同宣佈，已合作開發首套完整的LTE (Long Term Evolution) femtocell參考設計。該產品包含LTE modem(PHY)、無線射頻、封包處理器、通訊協定軟體、智慧型路由功能，和一個完整的演進核心網路(Evolved Packet Core；EPC)模擬器。 |
| 2010-03-12 | Digi-Key取得EPC氮化鎵電源管理元件經銷權 Digi-Key取得EPC氮化鎵電源管理元件經銷權 |
| 2009-12-22 | TDK-EPC新款SHCV壓敏電阻可降低RFI TDK-EPC新款SHCV壓敏電阻可降低RFI |
| 2009-11-24 | 工作電壓16~385V DC的SMD晶片壓敏電阻 TDK集團分公司TDK-EPC日前推出愛普科斯(EPCOS) SMD CU壓敏電阻的新樣品，這些陶瓷暫態電壓抑制(CTVS)元件的電氣參數可對應於愛普科斯SIOV-S05系列(外殼尺寸3225)以及SIOV-S07系列(外殼尺寸4032)產品。 |
| 2009-11-17 | 易利信通過TD-LTE相容性測試驗證 易利信(Ericsson)公司宣佈，在符合最新規格的測試環境下，該公司首先通過驗證TD-LTE端到端(end-to-end)相容性測試(interoperability)。 |
| 2009-11-10 | TDK推開關電源變壓器專用PQ鐵氧體磁芯 TDK子公司TDK-EPC新推出愛普科斯(EPCOS)的全新PQ鐵氧體磁芯系列──PQ40/40和PQ50/50，並表示，目前PQ磁芯系列已經涵蓋PQ16/11.6至PQ50/50的全部尺寸。 |
| 2009-05-26 | 安勤延伸工業級迷你電腦產品線至Intel凌動平台 安勤科技(Avalue Technology)延伸系列產品線至Intel凌動平台。安勤迷你型電腦系列ASM超薄型工業電腦系列及EPC迷你型工業電腦系列現正整合於凌動N270處理器和Intel 945GSE快速晶片組，以符合全方位的應用環境。 |
| 2009-05-12 | 摩托羅拉與合作夥伴聯手取得香港機場行李標籤專案 摩托羅拉(Motorola)公司宣佈與合作夥伴Avery Dennison RFID和Print-O-Tape公司於日前獲得一項多年期專案合約，為香港國際機場提供多達7,000萬個、符合國際航空運輸協會(IATA)標準、並支援無線射頻識別(RFID)技術的21吋行李追蹤標籤。 |
| 2008-12-25 | 安勤推新一代迷你型雙核IPC 安勤(Avalue)日前推出新一代迷你工業電腦EPC-945，內嵌安勤3.5吋單板電腦(SBC)，採用Intel雙核心處理器及945GME晶片技術，同時具備低耗電、高穩定度的傳輸效能。強大擴充能力更可滿足客戶的多樣應用環境要求。 |
| 2008-10-30 | Anritsu發表藍牙低功耗測試方案 Anritsu Company日前發表首款可量測新一代藍牙(Bluetooth) Low Energy(BLE)低功耗產品的整合性測試儀，以及可支援Enhance Power Control(EPC)強化電源控制特性的解決方案──這是針對MT8852B Bluetooth測試儀的新選購方案，可讓工程師針對Bluetooth裝置進行高精準測試。 |
