Global Sources
電子工程專輯
電子工程專輯 > 高級搜索 > Embedded

Embedded 搜尋結果

 
 
共搜索到270 篇文章 按相關度排序 按時間排序
2012-04-05 Wind River Android測試軟體獲嵌入式技術工具獎
美商溫瑞爾(Wind River)宣佈,該公司的使用者經驗(UX)開發套件 Wind River User Experience Development Kit 榮獲今年度嵌入式技術大獎(Embedded AWARD 2012)的「工具類」(Tools)獎項;獲獎的Wind River開發套件可用來加速產出 Android 設備的自動化測試腳本(Script)。
2012-03-30 如何移植Linux到晶心平台
有鑑於越來越多使用者將Linux移植在晶心平台(Andes Embedded)的核心上(AndesCore N12或N10),本文之目的在協助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore 的 N12或N10)。筆者曾協助多家公司工程師進行Linux移植到晶心平台的工作,將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點進行實務說明,期望能對使用者有所助益。
2012-03-21 NXP展示可辨別織物纖維類型的智慧洗衣機
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在日前於德國紐倫堡舉行的全球嵌入式系統展會(Embedded World 2012)上,展出採用 RFID 和 NFC 技術的智慧洗衣機,其最引人注目的特點是織物纖維檢測,洗衣機可以從內建RFID標籤的鈕扣中,讀取有關織物纖維類型及顏色等資訊,避免將白色與黑色衣物混在一起洗滌,並可根據讀取的衣物和洗滌劑特性,將洗滌程式最佳化。
2012-03-14 英飛凌推出XMC4500工業微控制器與開發工具
英飛凌科技(Infineon Technologies)推出首款採用 ARM Cortex M4 處理器的XMC4500 系列32位元工業微控制器。英飛凌稍早於2012 年全球嵌入式系統展(Embedded World Exhibition & Conference 2012)展示 XMC4500 微控制器樣品,同時也搭配各種開發工具,提供全方位的支援:除了免費提供的 DAVE 3 開發環境外,還提供編譯器、偵錯器、軟體分析、快閃記憶體編程工具,以及由供應商所提供豐富的軟體解決方案與諮詢服務等一系列完善的工具。
2012-03-07 Wind River於Embedded World展出嵌入式雲端方案
Wind River於Embedded World展出嵌入式雲端方案
2012-03-01 新思針對台積電28nm製程開發DesignWare IP
新思科技(Synopsys)日前推出針對台積電(TSMC) 28nm HP (high-performance)及HPM (high-performance for mobile)製程技術開發的 DesignWare 嵌入式記憶體(Embedded Memories)和邏輯程式庫(Logic Library) IP,該解決方案提供高效能、低漏電及有效電力(active power),讓設計人員透過速度和電源效率的提升,以達成整體 SoC 設計的最佳化。
2011-12-26 沅聖攜手微軟打造高整合手持式工控設備
沅聖科技(GoldTek)宣佈,將與微軟嵌入式系統 (Windows Embedded)攜手合作,透過微軟嵌入式手持解決方案 (Windows Embedded Handheld solution) ,提供在先進 ARM 平台上完善的一次性解決方案 (turnkey solution)及各式開發工具。
2011-12-01 力旺將NeoBit整合至裸視3D影像方案中
嵌入式非揮發性記憶體(embedded non-volatile memory, eNVM)供應商力旺電子宣佈,其單次可程式(One Time Programmable, OTP)技術 NeoBit ,已成功應用於即時裸視3D影像解決方案,並獲歐美客戶採用。
2011-11-25 Broadcom WICED平台為非連網裝置提供無線連結
博通公司(Broadcom)推出新的嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices;WICED)平台,這個新的模組能夠簡化開發工作,並為許多消費產品中加入 Wi-Fi 連結,特別是目前沒有網路支援的產品,進一步擴展 Wi-Fi 技術的新應用領域。
2011-11-24 日本電子業積極打造節能「智慧家庭」
前往日本橫濱採訪 2011年嵌入式技術展會(Embedded Technology 2011)時,筆者不由自主地發現到,日本電子產業的發展走向在311大地震之後出現了很大的改變,廠商們不約而同將焦點集中在「智慧家庭(smart home)」這個議題。
2011-11-23 微軟揭示智慧型系統願景的產品藍圖
深具發展潛力的智慧型系統(intelligence system)為開發者帶來大好商機;根據分析機構 IDC的資料顯示,智慧型系統出貨量將從目前的 8 億台,至2015 年成長至 23 億台,超越手機與個人電腦,產值將近5,200 億美元。針對此一市場,微軟(Microsoft)嵌入式平台(Windows Embedded)可提供合作夥伴與企業將其裝置延伸至雲端與再回到裝置所需的一切。
2011-11-10 新唐公布第三季合併營收為19億500萬台幣
新唐科技(Nuvoton)日前公布 2011年度第三季自結合併財務報表,當季合併營收為新台幣19億500萬元,稅後純益為新台幣1億900萬元。新唐指出,由於ARM Cortex M0 32位元微控制器於多點觸控螢幕之應用、嵌入式控制器(Embedded Controller)於 Tablet、 Ultrabook 之應用,及教育學習機( Education Learning Aid,ELA) IC 等新產品出貨順暢,故有效地降低「旺季不季」狀況對於新唐一般IC營收的不利影響。
2011-10-25 聯電、新思合作開發28nm用DesignWare IP
聯電(UMC)日前與新思科技(Synopsys)宣佈將擴大合作,共同開發用於聯電28nm HLP Poly SiON 製程之 DesignWare IP 。新思將進一步擴展先前在聯電40及55nm製程上的成功經驗,計畫將經過驗證之 DesignWare 嵌入式記憶體(embedded memories)及邏輯庫(logic library),用於聯電28nm HLP Poly SiON製程技術中。
2011-10-20 跨出研究室 嵌入式視覺展現無窮應用潛力
在實際的應用系統中,嵌入式視覺技術可望帶來什麼樣的潛力呢?Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)公司總裁兼嵌入式視覺聯盟(Embedded Vision Alliance;EVA)創辦人Jeff Bier在接受《EETimes》的專訪中分享了他的看法。在缺乏共通標準而使嵌入式視覺技術發展受阻之際,Jeff Bier強調唯有一種兼容各層面功能的標準,才能真正開啟並普及嵌入式視覺應用。
2011-10-19 力旺電子與宏力半導體擴大雙方於eNVM開發之合作
嵌入式非揮發性記憶體(embedded non-volatile memory,eNVM)供應商力旺電子(eMemory)與晶圓代工業者宏力半導體共同宣佈,雙方將透過共享資源設計平台進一步擴大合作範圍,發展多元嵌入式非揮發性記憶體解決方案。
2011-10-03 高通推DragonBoard板 跳入「嵌入式」戰局
一直以來都直接與手機OEM和ODM廠商合作的高通(Qualcomm),在本屆「嵌入式系統大會」(Embedded Systems Conference, ESC)上發佈一款全新設計的‘ DragonBoard ’設計,加入了‘嵌入式’戰局。
2011-09-23 璟正的TSMC生產觸控晶片出貨破1千萬顆
璟正科技(FocalTech)與台積電(TSMC)日前宣佈,璟正在台積電下單的觸控晶片(Touch-Panel Controller IC),總出貨量已超過一千萬顆。透過採用台積電嵌入式非揮發性記憶體(Embedded Non-Volatile Memory)技術,璟正的觸控晶片具備高效能及低功耗優勢,現已應用在多種新世代消費性電子產品中。
2011-08-03 ST在SPEAr處理器中整合明導的Inflexion介面技術
意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣佈,已在基於 ARM 核心技術的結構化處理器強化型架構 (Structured Processor Enhanced Architecture, SPEAr)處理器系列之中,整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion使用者介面軟體,未來將為目標嵌入式控制應用實現差異化的動態2D和3D使用者介面,包括電腦週邊、通訊及工業自動化等應用市場。
2011-06-10 力旺宣佈其NeoBit矽智財已通過80奈米製程驗證
嵌入式非揮發性記憶體(Embedded Non-Volatile Memory,eNVM)矽智財領導廠商力旺電子積極佈局先進製程再傳捷報,其單次可程式記憶體矽智財 NeoBit 已於台灣一線晶圓代工廠 80奈米 12吋晶圓廠完成可靠度驗證,並已成功導入客戶產品試產,未來將應用於下一世代智慧型手機之高畫質顯示驅動晶片(Display Driver ICs)。
2011-06-08 TI加入嵌入式視覺聯盟成為創始會員
德州儀器 (TI) 日前宣佈,已加入嵌入式視覺聯盟 (EVA, Embedded Vision Alliance)。該聯盟成立於 2011 年,由 BDTI 所主導。該組織標示著在嵌入式系統中實現電腦視覺快速成長的產業合作。它是一個採會員制的單位,致力於鼓勵和授權嵌入式系統設計人員使用嵌入式視覺技術,並為系統設計工程師提供工具,滿足他們得以有效率地進行嵌入式視覺技術設計的需求。
2011-05-16 Ramtron發表新款F-RAM Processor Companion
Ramtron International Corporation在美國矽谷嵌入式系統博覽會(Embedded Systems Conference)上宣佈推出該公司 Processor Companion 產品家族的升級產品,具備 TXCO 與高整合度,可為電子製造商帶來極具競爭力的優勢,協助降低零件的庫存與材料成本,減少製造步驟和潛在故障點,並縮小電路板空間。
2011-04-28 ST將於2011年嵌入式系統大會展示新一代嵌入式技術
意法半導體(STMicroelectronics,ST)將於美國加州聖荷西舉行的嵌入式系統大會(Embedded Systems Conference,ESC 2011)上展示多項先進的微控制器產品。包括意法半導體完整的8位元和32位元微控制器系列產品、開發工具以及 SPEAr微處理器系列。
2011-04-21 微軟Windows Embedded POSReady 7社群預覽版本開放下載
微軟Windows Embedded POSReady 7社群預覽版本開放下載
2011-04-21 力旺宣佈其NeoEE IP通過驗證 搶進NFC市場
嵌入式非揮發性記憶體(Embedded Non-Volatile Memory)矽智財供應商力旺電子(eMemory)日前宣佈,其內嵌式 EEPROM 矽智財 NeoEE IP 已於中國大陸晶圓代工廠之0.18微米1.8V/3.3V 製程平台通過驗證,而0.11微米與65奈米之NeoEE技術平台亦與國際級晶圓代工廠合作開發中,多次可程式矽智財 NeoEE 可實現於近場無線通訊(NFC)相關產品上。
2011-04-15 微軟推出Embedded Device Manager 2011整合方案
微軟推出Embedded Device Manager 2011整合方案
2011-04-01 微軟Windows Embedded Compact 7上市
微軟Windows Embedded Compact 7上市
2011-03-30 Wind River宣佈升級「On-Board Program」
溫瑞爾(Wind River)日前宣佈擴展其「 Wind River On-Board Program 」計劃,參與此計劃的商規(COTS,Commercial Off-The-Shelf)處理器機板供應商,將可獲得一系列軟體工具、文檔以及教育訓練課程,以協助他們順利開發、測試、驗證其專屬的嵌入式開發套件(Embedded Development Kit)。
2011-03-18 TI最新TMS320C2000浮點MCU獲VisSim工具支援
德州儀器 (TI) 與 Visual Solutions 宣佈,VisSim/Embedded Controls Developer v8.0 (VisSim) 可為 TI 最新 TMS320C2000 Piccolo 浮點微控制器 (MCU) 提供完全模型化的支援,以簡化程式設計,加速設計時程。該軟體支援快速應用開發,並可為演算法創建、位元模擬、元件初始化、原型設計以及 C 語言碼的產生提供視覺化支援。
2011-01-24 eNVM矽智財授權業務穩定成長 力旺掛牌上櫃
國內嵌入式非揮發性記憶體(Embedded Non-Volatile Memory,eNVM)矽智財供應商商力旺電子(eMemory)日前舉辦上櫃前法人說明會,並於1月24日以70元掛牌上櫃,正式成為櫃買中心上櫃公司之一員。
2010-12-14 晶心科技與自強基金會共推線上數位學習系統
晶心科技(Andes)日前與財團法人自強產業科學基金會合作共同推出「線上數位學習系統」課程。該系統課程提供六種精彩主題的多媒體影音教學平台,介紹 RISC CPU 、 Embedded system 硬體開發、整合性開發工具以及 Toolchain等嵌入式 RISC 系統設計與整合性開發工具以及相關應用。