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| 2012-05-23 | 2012年全球近八成太陽能矽晶片將在中國生產 2012年全球近八成太陽能矽晶片將在中國生產 |
| 2012-05-23 | 背光、照明需求旺 LED台廠產能利用率達八、九成 根據 TrendForce 旗下研究部門 LEDinside 統計， 2012年4月上市上櫃LED台廠的營收總額約新台幣83.2億元(月成長2.61%，較去年同月衰退13%)；由於背光應用的備貨效應以及主要商用照明應用市場旺季，加上韓系與台系廠商即將於第二季推出直下式電視機種，使得 LED晶片廠商積極出貨，產能利用率可達八至九成。然而五一長假電視銷售狀況不如預期，TrendForce表示，下半年的 LED背光市場需求仍有待觀察。 |
| 2012-05-23 | iC-Logic車用SoC採用Arteris FlexNoC與C2C IP Network-on-Chip (NoC) IP解決方案供應商Arteris宣佈，iC-Logic公司選擇於其系統單晶片(SoC)產品中使用 Arteris FlexNoC NoC IP 與Chip-to-Chip (C2C)互連 IP 技術。iC-Logic希望藉由 FlexNoC 與 C2C 技術，打造具備靈活性與高速通訊能力的晶片，以因應車用資訊娛樂系統不斷提升的高速連結需求。 |
| 2012-05-22 | Broadcom交換器SoC提供4,000個100GbE埠密度 博通(Broadcom) 宣佈推出全球密度最高的100GbE交換解決方案 BCM88650 系列，提供客戶高達4,000個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。這款系統單晶片(SoC)具備高整合度，將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片中，在搭配 Broadcom 的 FE1600 (BCM88750) 交換核心時，可支援每秒超越100 terabits (Tbps)的新世代高密度網路解決方案。 |
| 2012-05-17 | 設計工具就緒 晶片設計開始跨入3DIC領域 隨著越來越多晶片開始採用2.5D設計，甚至開始挑戰全新的3DIC，設計工具(EDA)的支援也顯得更加重要。新思科技(Synopsys)稍早前宣佈，針對3.5D及3DIC整合設計，提出了一系列設計工具支援，稱之為3D-IC initiative，可支援多晶片堆疊系統設計，滿足新一代晶片在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等需求。 |
| 2012-05-17 | 快捷Power Clip非對稱雙MOSFET輸出電流>25A 隨著功率需求增加以便為高密度嵌入式DC-DC電源提供更多的功能，電源工程師面對在較小的線路板空間提供更高功率密度和更高效率的挑戰。快捷半導體 (Fairchild Semiconductor) 為此推出一款25V、3.3x3.3mm2低側高雙功率晶片非對稱N通道模組 FDPC8011S ，可協助設計人員應付這一系統挑戰。 |
| 2012-05-16 | Fortinet推出FortiDDoS協助企業抵禦分散式阻斷攻擊 Fortinet宣佈推出全新的系列產品 FortiDDoS ，首批推出包括 FortiDDoS-100A 、FortiDDoS-200A 和 FortiDDoS-300A ，能協助企業、網頁代管和雲端服務業者，抵禦目前最危險複雜的分散式阻斷服務攻擊(DDS)。這些設備配置專屬的 ASIC 晶片，不僅能減緩 DDoS 的攻擊，同時亦能維持低延遲性(少於26微秒)，讓重要的系統、伺服器和應用程式永續運轉。 |
| 2012-05-16 | 四個MIPS可望藉助新核心翻身的理由 美普思科技(MIPS Technologies)本週一推出了新一代微處理器核心，命名為 Aptiv 。與 ARM 的中階 A15 核心相比， MIPS 新核心的晶片尺寸和消耗能源都更小。 MIPS 希望能藉由推出新核心，讓公司回到正常發展軌道。 |
| 2012-05-16 | Qualcomm躍居全球第五大半導體供應商 根據市場研究機構 IC Insights 的最新報告，無晶圓廠 IC設計業者高通(Qualcomm)在 2012年第一季超越德州儀器(TI)，躍升為全球第五大晶片供應商；高通第一季半導體銷售額為30.6億美元，較2011年同期成長56%。 |
| 2012-05-15 | 笙科新一代2.4GHz TRX晶片傳輸距離達100公尺 笙科新一代2.4GHz TRX晶片傳輸距離達100公尺 |
| 2012-05-14 | 歐洲擬藉450mm晶圓計劃贏回半導體製造競爭力 在2012年歐洲產業策略論壇(ISS Europe 2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞台上，在今後15年內生產出更先進的半導體產品。 |
| 2012-05-11 | 阿布達比晶片業務仍然虧損 阿布達比晶片業務仍然虧損 |
| 2012-05-11 | NEC影像鮮明化技術實現更完美高感度攝影 NEC 日前發表一項影像鮮明化技術，於夜間或陰暗區域攝影時，可在提高影像鮮明度的同時，降低攝影機進行高感度攝影時所發生感應器雜訊，大幅提升高感度影像監控的攝影品質。 |
| 2012-05-10 | 笙科電子發表新一代2.4GHz射頻收發器晶片 笙科電子發表新一代2.4GHz射頻收發器晶片 |
| 2012-05-10 | 盛科(蘇州)推第二代100Gbps核心網路晶片 旭捷電子(MITS Component & System Corp.)日前宣佈，旗下代理品牌盛科(Centec)公司推出了第二代高整合高性能封包處理晶片 CTC6048 。該元件是一款100Gbps乙太網路由交換核心晶片，除結合資料封包處理和流量管理功能外，還整合了Fabric。 |
| 2012-05-09 | 台積電28奈米製程將ARM A9處理器速度推進至3.1GHz 晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈，採用其28奈米高效能行動運算製程(28nm High Performance Mobile Computing，28HPM)生產的 ARM Cortex-A9 雙核心處理器測試晶片，在常態下的處理速度高達3.1GHz。 |
| 2012-05-09 | 專家觀點：如果我是晶片仿冒大王... 專家觀點：如果我是晶片仿冒大王... |
| 2012-05-09 | Diodes新型MOSFET晶片高度減少50 Diodes新型MOSFET晶片高度減少50 |
| 2012-05-09 | Molex免焊LED陣列燈座支援Citizen COB系列 Molex公司宣佈其免焊 LED 陣列燈座將支援 Citizen Electronics 最新推出的板上晶片(Chip on Board，COB)系列 LED 陣列，包括 CLL010 、 CLL020 、 CLL030 、 CLL040 和 CLL050 。 |
| 2012-05-08 | 4月下旬主流NAND Flash合約均價下跌2~9% 根據 TrendForce 旗下研究部門 DRAMeXchange 調查顯示，NAND Flash 價格自今年年初以來大幅下跌，已對供應商獲利造成不利影響，因此自4月初以來，買賣雙方基於不同立場，議價拉鋸狀況持續，使得部分廠商的部分晶片合約價未能於4月底前達成共識，故大致上4月下旬主流NAND Flash合約均價下跌約2~9%。 |
| 2012-05-08 | 全新智慧型閃電探測晶片保護登山客安全 全新智慧型閃電探測晶片保護登山客安全 |
| 2012-05-07 | ROHM研發出最小三色發光反光板型晶片式 LED ROHM研發出最小三色發光反光板型晶片式 LED |
| 2012-05-07 | 力旺：NeoBit可在MEMS應用領域扮演要角 力旺電子(eMemory)表示，該公司 NeoBit 嵌入式非揮發性記憶體矽智財應用範圍相當廣泛，在電源管理晶片、高階液晶顯示驅動晶片、以及音訊編解碼晶片等，都可發現NeoBit 矽智財的應用，而當前火紅的微機電系統(MEMS)領域，也可應用NeoBit矽智財作為MEMS模組中溝通感測器與控制器晶片的重要橋樑。 |
| 2012-05-04 | 晶片業高層：前進到7nm沒有問題 晶片業高層：前進到7nm沒有問題 |
| 2012-05-03 | 英特爾第3代Intel Core處理器實現雙倍視覺效能 英特爾公司推出四核心第3代Intel Core (酷睿)處理器系列，為遊戲迷、媒體玩家以及主流使用者帶來驚人的的視覺效果與效能運算。新款處理器是第一顆採用英特爾22奈米(nm) 3-D 三閘(tri-gate)電晶體技術的晶片，將內含於效能強大的高階桌上型電腦、筆記型電腦及輕薄型all-in-one (AIO)等機種。 |
| 2012-04-30 | 四聯微電子採用MIPS處理器IP開發新款機上盒晶片 四聯微電子採用MIPS處理器IP開發新款機上盒晶片 |
| 2012-04-30 | GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設備 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝矽穿孔(TSV)設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。 |
| 2012-04-30 | ST微型化4G手機晶片技術提升GPS性能 意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一款高度微型化的4G智慧手機天線共同晶片 DIP1524 ，能為手機實現更纖薄的外觀及更高的GPS導航性能。 |
| 2012-04-27 | 用創新方法跨越1x-nm晶片微縮挑戰 用創新方法跨越1x-nm晶片微縮挑戰 |
| 2012-04-27 | 經濟部業界科專通過8項廠商新技術開發計畫 經濟部召開第163次「業界科專計畫指導會議」，會中通過8項業界開發產業技術計畫，分別為「以天然氣及石油液化氣產氫的5KW定置型燃料電池供電系統開發計畫」、「CloudGuard雲資料保全技術開發計畫」、「應用於電動機車之動態電池管理系統開發計畫」、「快速微創植體技術開發計畫」、「高能量鋰電池複合型負極材料技術計畫」、「超高解析度AM-OLED顯示器開發計畫」、「人類乳突瘤病毒分型檢測晶片試劑開發與臨床驗證計畫」、「架空輸配電纜用複合材料芯棒之技術開發計畫」。 |
