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| 2012-05-23 | iC-Logic車用SoC採用Arteris FlexNoC與C2C IP Network-on-Chip (NoC) IP解決方案供應商Arteris宣佈，iC-Logic公司選擇於其系統單晶片(SoC)產品中使用 Arteris FlexNoC NoC IP 與Chip-to-Chip (C2C)互連 IP 技術。iC-Logic希望藉由 FlexNoC 與 C2C 技術，打造具備靈活性與高速通訊能力的晶片，以因應車用資訊娛樂系統不斷提升的高速連結需求。 |
| 2012-05-09 | Molex免焊LED陣列燈座支援Citizen COB系列 Molex公司宣佈其免焊 LED 陣列燈座將支援 Citizen Electronics 最新推出的板上晶片(Chip on Board，COB)系列 LED 陣列，包括 CLL010 、 CLL020 、 CLL030 、 CLL040 和 CLL050 。 |
| 2012-04-25 | 新創公司實現八星期完成SoC設計里程碑 一家位於美國加州的新創公司 Algotochip Corp. 稍早前宣佈，已經完成一款系統單晶片(SoC)計，據稱僅需要八到十六個星期，便可讓晶片從編寫 C 程式碼到實際完成，這也首次真正實現了自動化「軟體到晶片」(software-to-chip)設計的夢想。 |
| 2012-04-25 | Microsemi軍用溫度半導體有效消除SWaP問題 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈，旗下的 SmartFusion 可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip, cSoC) 元件已能滿足-55℃到125℃的嚴格軍用工作溫度範圍要求。這些元件整合以 ARM Cortex-M3 為基礎的處理器，已針對軍用工作溫度範圍進行完全的測試。 |
| 2012-04-23 | 快捷Generation III XS DrMOS提供每相60A電流 新能源標準以及針對刀鋒型伺服器、高性能筆記型電腦、遊戲主機和負載點(point-of-load)模組的新系統規範，正在推動業界對更高效率、更高電流、更高開關頻率以及更高功率密度的需求。為了配合業界發展趨勢，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)開發出 FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。 |
| 2012-04-17 | MIT：「網狀網路」架構將成未來多核心晶片主流 麻省理工學院(MIT)的研究人員指出，今天我們都在使用晶片上匯流排和環狀拓樸，但它們所帶來的麻煩可能要比它們能貢獻的價值還要多，這也推動了晶片上網狀網路(on-chip mesh network)成為大規模平行處理器的首選架構。 |
| 2012-04-16 | 工業/醫療LCD顯示器專用SmartFusion cSoC參考設計 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈提供建基於 SmartFusion 可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip, cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構讓產品開發人員能夠支援種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠端方式改變LCD驅動器功能，支援產品升級。 |
| 2012-04-09 | Microsemi的SmartFusion cSoC能顯著降低成本 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈，旗下的 SmartFusion A2F060 可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip, cSoC)，日前在中國獲得《電子工程專輯》(EETimes China)和《中國電子商情》兩本刊物的編輯評選獎項。 |
| 2012-03-15 | LSI雙核心MegaRAID控制器實現超高RAID效能 LSI 公司日前推出具備高I/O處理效能的全新 MegaRAID SATA+SAS 控制卡，可加速處理高階資料庫應用和資料中心的負載。最新控制器採用 LSI 雙核心 6Gb/s SAS 磁碟陣列控制晶片(RAID-On-Chip)，結合超高伺服器 RAID 效能(每秒 RAID 5 隨機 I/O 運轉次數高達 20 萬次)，以及智慧型快閃記憶體快取和進階資料保護功能 ，能夠快速且可靠地為關鍵任務應用提供資料。 |
| 2012-01-04 | 科統科技SSD MCP獲第20屆台灣精品獎 低耗電多晶片封裝記憶體 MCP (Multi-Chip Package)廠商──科統科技(MemoCom Corp.)宣佈，該公司針對可攜式電子產品輕薄短小的需求推出 SATA 介面多晶片封裝固態微型硬碟(SSD MCP) ，可協助廠商短產品開發時程以及降低成本。 |
| 2011-12-05 | 思源開始提供Laker Blitz晶片級佈局編輯器 EDA供應商思源科技(SpringSoft)宣佈，已全面供貨全新的 Laker Blitz 晶片層級佈局編輯器。 Laker Blitz 是 Laker 客製化自動設計和佈局方案的最新成員，主要使用於積體電路晶片最後佈局整修的應用，提供高速檢視和編輯能力，有效提升佈局到製造的晶片下線(tapeout)運作效率，適用於大量資料需求的設計， 如消費性電子產品中廣泛使用的先進製程系統單晶片 (System-on-chip, SOC)和記憶體晶片設計。 |
| 2011-10-13 | Wind River推新版JTAG晶片上除錯工具 溫瑞爾(Wind River)日前推出針對 Intel 硬體架構最佳化的新版晶片上除錯工具── Wind River Workbench On-Chip Debugging 。這套 JTAG 產品提供的除錯解決方案，可協助涵蓋多種產業的廣泛嵌入式裝置客戶，以更經濟的成本進行以 Intel 處理器架構為基礎的嵌入式平台開發作業。 |
| 2011-09-28 | NAGRA攜手晶片、寬頻業者加速數位電視發展 Kudelski集團旗下的內容保護和多螢幕電視解決方案供應商 NAGRA 日前宣佈，博通(Broadcom)的40nm機上盒(STB)晶片組，即將全面嵌入最新一代 NAGRA 晶片內建安全技術認證(NAGRA-On-Chip Security，NOCS 3)。通過NOCS認證的博通晶片，預計將在 2012 年第一季問世。 |
| 2011-09-05 | 利用模型化基礎設計加速SIP開發 許多積體電路製造商都求諸矽智慧財產權(Silicon Intellectual Property，SIP) 供應商進行系統單晶片(System-on-a-Chip，SoC)和特殊應用積體電路 (Application-Specific Integrated Circuit，ASIC) 設計。對於 SIP 設計人員來說，記憶體控制器是機會也是挑戰。 |
| 2011-08-29 | 歐司朗推出1瓦等級中最小的紅外線LED 歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)發表 OSLON SFH 4715S ，據稱是目前1瓦以上光功率中最小的紅外線 LED 。該裝置的大小僅 3.75 x 3.75 平方公釐，因而可實現相當精巧的 CMOS 及 CCD 攝影機照明元件。歐司朗的奈米堆疊晶片(nanostack chip)技術及溫度穩定的 OSLON 黑色系列套件是打造高效能裝置的基礎。 |
| 2011-08-03 | LSI開始提供12Gb/s SAS RAID單晶片樣品 LSI 公司宣佈，已針對伺服器和外部儲存OEM廠商們，推出首款12Gb/s SAS RAID 單晶片 (Raid-on-Chip, ROC)、控制器及擴充器 IC 樣品。 LSI預計於2012年中參加SCSI 商業協會 (SCSI Trade Association) 12Gb/s SAS 測試和互操作性檢測活動。 |
| 2011-07-19 | 以色列科學家以電子技術探索人腦奧秘 以色列特拉維夫大學(Tel Aviv University)的研究團隊，開發出一種實驗室單晶片(lab-on-a-chip)，可望協助神經學者(neuroscientists)了解神經網路是如何進行通訊與共同運作。 |
| 2011-06-28 | Veredus與ST開發可檢測食品病原細菌的實驗室晶片 Veredus Laboratories與意法半導體(STMicroelectronics，ST)攜手開發全新的實驗室晶片(Lab-on-Chip)應用 VereFoodborne ，並已順利將其推廣至市場。新的 VereFoodborne 病原細菌檢測系統採用ST經業界驗證的實驗室晶片平台，能夠在單次檢驗中檢測出10-12種食品病原細菌，其中包括最近在歐洲引發嚴重食物中毒的志賀毒性大腸桿菌。 |
| 2011-05-04 | AMD取得SMSC專利晶片間連接技術授權 SMSC 宣佈，AMD 已取得獲得SMSC的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權。ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的 USB 2.0 協定，僅以傳統 USB 2.0 類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持所有類比 USB 2.0 連接的軟體相容性。 |
| 2011-04-08 | 飛思卡爾和TI在基地台SoC領域啟動新一輪戰爭 因應網路業者對於小型至大型蜂巢式基地台的多樣化需求，飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments；TI)等公司在日前於巴塞羅納舉行的全球行動大會(WMC)上分別展示其於基地台單晶片(basestation-on-a-chip)領域的最新進展。 |
| 2011-04-07 | 新開發燃料電池單晶片 號稱可取代小型電池 美國哈佛大學(Harvard University)的研究人員開發出一種燃料電池單晶片(fuel cells on-a-chip)，號稱可取代小型的電池，該研究團隊並展示了一片內含145顆固態氧燃料電池(solid-oxide fuel cells)的晶圓。 |
| 2011-03-31 | 專注高成長領域 英飛凌走「新藍海」策略 在相繼切割記憶體、有線以及無線業務後，英飛凌科技(Infineon Technologies)正逐漸發展成為一家專注於汽車(Automotive)、工業暨多重市場(Industrial & Multimarket)以及晶片卡暨安全技術(Chip Card & Security)等核心業務的供應商。 |
| 2011-03-07 | SMSC宣佈NVIDIA取得其專利ICC技術授權 SMSC宣佈NVIDIA已獲得其專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權； ICC 能讓USB 2.0協定僅以傳統 USB 2.0 類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性。 |
| 2011-02-25 | 智慧型手機儲存需求提升 NAND市場前景樂觀 由於智慧型手機對於傳統的MCP (Multi-Chip Package)與最近興起的eMMC需求日益增加，除了對處理器效能的要求外，對於內建式的 NAND Flash 儲存容量需求也將對提高不少；同時 iPhone 的熱賣帶動更多手機業者開發內建式儲存的智慧型手機設計，加上2011年各家 NAND Flash 廠商將加速轉進 2xnm製程，NAND Flash成本效應將逐漸顯現的情況之下，集邦對於2011年記憶體容量需求的提升持樂觀的看法。 |
| 2011-02-18 | 高通獲SMSC晶片間連接(ICC)技術授權 SMSC 日前宣佈，高通(Qualcomm)已獲得 SMSC 的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權。目前， ICC 技術已獲得高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)納入。在可攜式應用中，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。 |
| 2011-01-21 | NXP推出首款完全整合式CAN收發器MCU 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出首款內嵌易用型 on-chip CANopen 驅動器的整合式高速 CAN 實體層收發器與微控制器(MCU) LPC11C22 和 LPC11C24 。作為系統級封裝解決方案，整合 TJF1051 CAN 收發器的 LPC11C22 和 LPC11C24 能在低成本的LQFP48封裝中提供完整CAN功能。 |
| 2010-12-15 | 瑞薩新款USB/SD音訊解碼器SoC減小88%封裝尺寸 瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出三種新款 USB/SD 音訊解碼器系統單晶片(System-on-Chip, SoC)，分別為 μPD63530, μPD63910 及 μPD63911 ，均內建USB(通用序列匯流排)主控制器。 |
| 2010-12-06 | 相變化記憶體已悄悄進駐手機產品？ 根據工程顧問機構 UBM TechInsights 的一份拆解分析報告，發現在某款神秘手機中，有一顆由三星電子(Samsung Electronics)出品的多晶片封裝(multi-chip package，MCP)記憶體，內含與NOR快閃記憶體相容的相變化記憶體晶片。 |
| 2010-11-29 | 科統KIX6432AT晶片通過聯發科技MCP相容認證 低耗電多晶片封裝記憶體MCP (Multi-Chip Package)設計供應商科統科技(MemoCom Corp.)宣佈，其支援 ADMUX 資料與位址混合技術的手機用 MCP KIX6432AT ，已通過聯發科新一代 GSM/GPRS 手機單晶片相容認證，並已正式量產。 |
| 2010-10-06 | 功得電子新型陶瓷晶片保險絲內建Micro Cavity結構 台灣功得電子(Conquer)公司發表陶瓷晶片保險絲(Ceramic Chip Fuse)，包括 CQ 12LF 快斷系列與 CQ 12LT 慢斷系列，採用創新 Micro Cavity 結構設計，突破以往對表面貼片式保險絲的侷限，針對小型化可攜式消費電子產品的需求，提供強力的電路保護機制。 |
