- 文章
(6) -
論壇
(0)
共搜索到6 篇文章
按相關度排序
按時間排序
| 2008-04-28 | 三星新型HEDGE手機採用英飛凌HSDPA平台 三星新型HEDGE手機採用英飛凌HSDPA平台 |
| 2008-02-18 | Broadcom推HSDPA+EDGE參考設計 為加速下一代大眾化智慧型手機的開發,博通公司(Broadcom)日前推出一款全新的HEDGE參考設計平台BCM92153,該平台是根據Broadcom的65奈米製程雙核心單晶片HSDPA+EDGE多媒體基頻處理器所開發,據表示,該平台的主要通訊元件皆採用Broadcom自身的晶片。 |
| 2008-01-02 | 避免職業傷害 人體工學受矚目 「良好的人體工學就是偉大的經濟學。」在美國康乃爾大學(Cornell University)人類生態學系從事設計和環境分析的教授Alan Hedge表示,透過消除勞工在工作過程中的反覆動作(repetitive-motions),將可避免1/3到1/2的職業傷害。 |
| 2007-03-13 | Broadcom發表HEDGE基頻處理器BCM2153 Broadcom發表HEDGE基頻處理器BCM2153 |
| 2006-11-22 | 高通新款QSC手機單晶片方案整合電源管理功能 美國高通(QUALCOMM)宣佈擴展其QUALCOMM Single Chip (QSC)系列,以支援UMTS。用於WEDGE (WCDMA和GSM/GPRS/EDGE)的新產品QSC6240,和用於HEDGE (HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE)的新產品QSC6270,是全球第一批WCDMA (UMTS)和HSDPA手機的單晶片解決方案。 |
| 2006-04-10 | Broadcom的HSDPA單晶片速率達7.2Mbps 博通(Broadcom)日前推出一款符合高速下行封包存取(High-Speed Downlink Packet Access,HSDPA)標準的行動電話基頻處理器BCM2152,該元件內含一個完整Category 8 HSDPA調變解調器,具7.2Mbps連接能力、數位訊號處理(DSP),多媒體功能,以及ARM11應用處理器,是Broadcom CellAirity平台的最新產品。 |
--- 共搜索到 6 篇文章,共 1 頁,目前第 1 頁 ---
1
論壇熱門討論主題
年度熱帖
- Epson全新S5系列泛用型六軸機械手臂上市
- 將邁入40歲的你...存款多少了??
- 關於日本四大廠之光學PET Base film
- 無線充電器應用
- 使用被動元件設計一匹配電路問題請教各位大大!
- ITO靶材前景
- EMI Filter 發展
- 請問公司要裁員前的跡象有哪些?
- 適用於手持裝置的LTPS顯示器架構剖析
- 專家觀點:如何確保Android系統的軟體品質?
- iPad 2內部元件搶先看!
- 觸控面板的終極解決方案 Touch on Cover Lens
- 電容式觸控技術其實可以很簡單
- 各家觸控技術的SNR比較
- 分析師:HTC逐漸喪失在Android平台產品領先地位
- SuperC_Touch 新觸控技術將引爆關鍵的觸控專利爭奪戰
- Apple 的第三代的新觸控面板,單層式結構是否為宸鴻用於 Touch on lens 的結構?
- 解讀全球工程師薪資趨勢
- Apple 的第二代的新觸控面板,透露出什麼訊息。
- threads and 切換畫面有殘影
- 圈內人得到賞識 圈外人辭職
- 請問一下~~SMD的接頭要哪裡買
- 利用氬離子植入 氮化鎵元件崩潰電壓大突破
- 想了解Touch Panel投射式電容製程中需要用的材料
- RF 看這裡
- 深入電容觸控技術就從這個問題開始
- 請問各位業界前輩,關於材料模擬的問題?
- 日本強震驗證 WiMax比3G網路更堅固?
- 英特爾收購邁克菲與CPU內部硬體掃毒
- 高效率綠藻燃料可望加速實現氫經濟
|
|










