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什麼是HSDPA?

高速下行封包存取(High-Speed Downlink Packet Access,HSDPA)是一種基於3G的行動電話技術,可讓UMTS-based網路升級,以達到更高的資料傳輸速度。目前HSDPA支援1.8 Mbit/s或3.6 Mbit/s的下行速度,未來計畫進一步提高到14.4 Mbit/s。
共搜索到 89 篇文章
2010-03-03 科勝訊、AnyDATA合推消費性3G連網安全方案
  科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布與AnyDATA公司合作,推出針對3G寬頻行動通訊網路下運作的連網數位相框與家庭保全應用參考設計,這些參考設計是以科勝訊CX92735影像處理與CX93510視訊監控解決方案,以及AnyDATA的DTP-600W 3G高速數據封包存取(HSDPA)行動通訊模組為基礎。
2010-03-02 Aeroflex TM500基地台測試平台新增多UE模擬功能
  Aeroflex公司宣佈,其TM500基地台測試平台可實現針對3GPP W-CDMA Release 8 DC-HSDPA (雙蜂巢區高速下行鏈路封包擷取)標準的測量,據稱是首款可支援多UE (用戶設備或手機)模擬的基地台測試平台。
2010-02-04 QuickLogic的CSSP助Option打造高速3G網卡
  QuickLogic公司宣佈,其客戶特定標準產品(CSSP)已獲Option Wireless公司採用,設計在3G Cat9(10.1 Mbps)和Cat10(14.4 Mbps)HSDPA USB網卡產品線中,這些網卡可在蜂巢式網路上進行無線通訊,為消費者提供寬頻無線服務。
2010-01-26 u-blox發表精巧的3.5G高速無線模組
  u-blox公司宣佈,推出一系列命名為LUCY的高速無線模組新產品,可實現7.2Mb的超快下載速度,支援UMTS/HSDPA等全球最快被廣為採用的行動通訊標準。
2009-03-19 展訊推單晶片射頻收發器QS3200
  展訊通信(Spreadtrum)新發佈一款支援TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM等行動通訊標準的單晶片射頻收發器QS3200,採用CMOS製程技術,具備低成本、體積小、低功耗特性,是目前體積最小的TD-SCDMA/EDGE的射頻解決方案。
2009-02-23 英飛凌針對入門3G手機推出低成本解決方案
  英飛凌(Infineon)推出XMM6130成本最佳化3G解決方案,以3G HSDPA提供的更高資料傳輸速率,為強化行動網際網路的體驗豎立了全新的標準。此平台基於X-GOLD 613手機系統晶片,採65奈米CMOS 技術製造,整合了 2G /3G 數位與類比基頻以及電源管理功能。
2008-11-25 RFMD推高整合度WCDMA/HSDPA功放
  RF Micro Devices (RFMD)發表兩款新WCDMA/HSDPA功率放大器(PA)──RF3267及RF6266,是專為支援下一代多頻、多模3G手機及智慧型手機的嚴苛需求而設計。該公司預計本季可開始大量出貨。
2008-10-15 用於TD-SCDMA/GSM終端的天線開關NJG1656LK4
  新日本無線(New Japan Radio)研發了應用於第三代行動通訊3G中國標準TD-SCDMA/GSM的雙模移動終端(攜帶電話、資料卡)的多頻天線切換開關NJG1656LK4,實現了TD-SCDMA的HSDPA(2.8bps)高速資料通訊的切換。
2008-07-28 Nokia與Qualcom共同簽訂新協議條款
  諾基亞(Nokia)和高通(Qualcom)日前宣佈雙方已簽訂一份新的協議,該協定涵蓋GSM、EDGE、CDMA、WCDMA、HSDPA、OFDM、WiMAX、LTE等技術標準以及其他技術標準。此一協議的簽訂將使兩家公司之間所有法律訴訟達成和解,包括諾基亞撤回其向歐盟委員會的申訴。
2008-04-28 三星新型HEDGE手機採用英飛凌HSDPA平台
  英飛凌科技(Infineon Technology)公司宣佈韓國首爾三星電子(Samsung Electronics)公司採用英飛凌HSDPA平台XMM 6080做為新款HEDGE(HSDPA/EDGE)手機系列的核心。
2008-04-25 3G快速普及 全球GSM用戶數成長趨緩
  市場研究機構ABI Research預測,全球GSM用戶數成長速度將從2006、07年超過22%的年成長率,降低到2008~09年的14%,主要原因是將有越來越多的用戶轉向使用UMTS 3G技術。UMTS (包括HSDPA)在2006~07年獲得了約83%的年成長率。
2008-03-24 Willtek為其手機測試儀產品擴充新功能選項
  Willtek Communications宣佈推出兩款用於支援高速下行封包接取(HSDPA)無線設備測試和測量的新選項,包括4455 HSDPA通話模式選項和4456 HSDPA非通話模式選項,可為手機服務中心完成HSDPA無線設備測試。
2008-02-18 Broadcom推HSDPA+EDGE參考設計
  為加速下一代大眾化智慧型手機的開發,博通公司(Broadcom)日前推出一款全新的HEDGE參考設計平台BCM92153,該平台是根據Broadcom的65奈米製程雙核心單晶片HSDPA+EDGE多媒體基頻處理器所開發,據表示,該平台的主要通訊元件皆採用Broadcom自身的晶片。
2008-02-15 Broadcom智慧手機方案支援主要行動作業系統
  博通公司(Broadcom)近日展示旗下3G行動設計平台。針對Symbian、Windows Mobile或Linux等目前最普遍使用的開放作業系統(OpenOS),Broadcom 3G設計解決方案採用Broadcom BCM2153雙核心HSDPA處理器,提供彈性、價格經濟的平台,將助於提升行動裝置的普及。
2008-01-28 Anritsu為MS271xB頻譜分析儀添加新功能
  Anritsu Company再次強化其MS271xB系列經濟型微波頻譜分析儀,可針對六項普遍的無線系統建置提供專屬的解調變硬體及預寫測試程序,包括Fixed/Mobile WiMAX、W-CDMA/HSDPA、cdmaOne、CDMA2000、EVDO及GSM/GPRS/EDGE。


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