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| 2011-02-23 | 調查顯示：Fabless IC業者最大IP來源是晶圓代工廠 調查顯示：Fabless IC業者最大IP來源是晶圓代工廠 |
| 2009-08-19 | Gartner：2008年IC設計外包業務成長趨緩 Gartner：2008年IC設計外包業務成長趨緩 |
| 2008-04-11 | 07年台灣IC產業成長5.3% IC設計表現出色 07年台灣IC產業成長5.3% IC設計表現出色 |
| 2007-12-11 | Q3台灣IC產值小成長 設計業表現最佳 Q3台灣IC產值小成長 設計業表現最佳 |
| 2007-11-21 | 調查發現印度從事無線/行動設計的工程師比例最高 調查發現印度從事無線/行動設計的工程師比例最高 |
| 2007-08-27 | 上半年台灣IC產業 設計表現最佳 上半年台灣IC產業 設計表現最佳 |
| 2007-07-31 | 亞洲IC設計公司採用製程概覽 亞洲IC設計公司採用製程概覽 |
| 2007-07-18 | 2007年亞洲IC設計公司調查 2007年亞洲IC設計公司調查 |
| 2007-05-23 | 2007年IC設計產業調查報告 2007年IC設計產業調查報告 |
| 2007-05-21 | 2007年台灣IC設計產業調查暨分析報告 2007年台灣IC設計產業調查暨分析報告 |
| 2007-03-01 | 2006年電子設計趨勢與EDA工具調查 2006年電子設計趨勢與EDA工具調查 |
| 2007-03-14 | 預算緊縮 開發人員必須更有效利用資源 緊縮的預算迫使晶片設計師們必須更有效地利用資源。最新的 EE Times EDA用戶調查顯示，42%的IC設計師和66%的FPGA設計人員表示，其2006年的工具預算較2005年大幅成長；在此同時，更多參與調查的工程師也表示，其新啟動的設計專案也大幅提升。 |
| 2007-01-04 | 2006年台灣IC設計公司調查 2006年台灣IC設計公司調查 |
| 2007-01-04 | 2006年韓國IC設計公司調查 2006年韓國IC設計公司調查 |
| 2007-01-04 | 2006年中國大陸IC設計公司調查 2006年中國大陸IC設計公司調查 |
| 2006-11-29 | 設計外移將成美國創新之墓？ 設計外移將成美國創新之墓？ |
| 2006-09-30 | 最新FPGA調查出爐 時序預算為工程師主要挑戰 最新FPGA調查出爐 時序預算為工程師主要挑戰 |
| 2006-09-21 | 調查顯示 功率議題已成SoC設計關鍵 調查顯示 功率議題已成SoC設計關鍵 |
| 2006-08-15 | 擺脫侵權陰影 崇貿新產品本月出貨 崇貿科技(System General)日前表示，其新款電源IC SG584X系列已正式出貨。該公司聲稱，新元件的產品架構有別於崇貿原先的電源IC，且沒有涉及任何使用ITC 337-TA-541調查案中被控侵權的設計。此外，ITC行政法官於2005年12月21日所發佈的第13號命令中已正式將本系列的SG5841排除於調查範圍以外，因此無論調查案最終裁判如何，均不會對此新產品造成影響。 |
| 2006-07-28 | 90奈米取代130奈米成為主流設計製程 90奈米取代130奈米成為主流設計製程 |
| 2006-06-01 | 2006年台灣IC設計產業調查暨分析報告 2006年台灣IC設計產業調查暨分析報告 |
| 2006-03-22 | 受全球景氣影響 2005年台灣IC產業僅成長1.7 受全球景氣影響 2005年台灣IC產業僅成長1.7 |
| 2005-10-17 | 電子設計趨勢與EDA工具調查：中國大陸及台灣 電子設計趨勢與EDA工具調查：中國大陸及台灣 |
| 2004-05-17 | 2004年台灣IC設計產業現況分析與未來展望 2004年台灣IC設計產業現況分析與未來展望 |
| 2004-05-17 | 2004年台灣IC設計產業現況分析與未來展望 2004年台灣IC設計產業現況分析與未來展望 |
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