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2005-09-16
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Metryx提供具有原子層測量精密度的工具
Metryx推出一種手動非破壞性研發測量工具，其精密度可達到原子層測量至7埃氧化物。這種易於使用的Metryx Monitor工具適用於MEMS和半導體研發產品，以原子層精密度測量材料特色。
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2005-11-01
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ADI推出新型高整合度運動感應器
美國Analog Devices (ADI)公司發佈iSensor系列高整合度智慧感應器，該系列感應器適合於專用的感應器訊號處理。ADIS16201 iSensor智慧運動感應器整合了雙軸MEMS加速度計、數位溫度感應器、電源管理電路以及嵌入式韌體。ADI表示，這種系統封裝方法構造了一種小型、低成本而且易用的感應器解決方案，它能為運動和傾角測量提供數位輸出，適合於工業應用，如平台穩定、機器震動檢測，以及運動和位置測量。
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2005-07-27
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Apogee推出新型全矽壓力感應器
Apogee Technology公司推出Sensilica系列「全矽(all-silicon)」壓力感應器。與現有產品相較，該公司表示，其首款MEMS產品在尺寸、成本、性能和可靠性上均具有相當的優勢。此外，Apogee公司還計畫在年內推出六款新的Sensilica產品以滿足工業、消費、汽車、醫療和HVAC等領域對壓力感應器的需求。
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2008-02-14
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海信C108行動電話採用高通mirasol顯示幕
高通(Qualcomm)旗下子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)，與中國業者青島海信通信共同宣佈海信C108行動電話的設計規格，這將是業界首款配備高通以MEMS為基礎的mirasol顯示幕行動電話。
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2006-07-28
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美學者研發可擴展DLP應用範圍的低功耗技術
一位來自美國Delaware大學的工程學者宣佈，已解決了妨礙DLP (digital light processors)在對功耗敏感的應用領域可能遇到的問題。DLP通常採用微機電系統(MEMS)來控制微透鏡陣列的角度。然而對於像太空探測這樣對功耗敏感的應用，即使調整微透鏡傾斜度的微放大器，其功耗都大到讓DPL無法使用。
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2007-04-27
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南科微系統技術研發有成 「3D飛鼠」搶搭Wii熱潮
工研院的微系統科專團隊進駐南台灣創新園區3年，已帶動產業進駐園區及合作開發相關技術，先後發展出多項個人運動娛樂及行動影音相關技術研發成果，包括3D飛鼠、微機電(MEMS)麥克風、攜帶型微噴霧器及微型無線生理監控系統等，並陸續於市場推出量產產品。
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2008-01-10
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正崴新款GSM手錶與藍牙耳機採用高通mirasol螢幕
高通(Qualcomm)旗下之子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)，於2008年美國國際消費性電子展(CES)中宣佈，該公司正與台灣3C產品開發與製造領導廠商正崴集團合作，將其mirasol螢幕應用於兩項正崴即將上市的產品──先進的GSM手錶及藍牙立體聲耳機。
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2006-01-25
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大陸中科院上海微系統所推出無線傾角感測網路
一項無線傾角感測網路解決方案最近由大陸的中國科學院上海微系統與資訊技術研究所推出。該所微系統資訊網研發中心的這項解決方案是由MEMS傾角感應器和MSN微無線感測網路組成的。
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2007-09-26
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運用晶片上實驗室進行DNA分析鑑定
在微生物樣本快速分析的儀器中，可實現晶片上DNA(lab-on-chip)實驗室的微機電系統，或稱MEMS技術，正扮演越來越重要的角色。系統的晶片上實驗室組件整合了電子、機械和生物單元，並採用微流體技術來改善鑑定速度、便利性，並實現了重要臨床診斷的經濟性。
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2006-09-15
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STS發表針對IC量產開發的12吋DRIE電漿源
電子設備製造商Surface Technology Systems (STS)公司日前宣佈，將開發一種新的深反應離子蝕刻(DRIE)電漿源，該系統將與大量製造IC時所使用的12吋晶圓有高度相容性。DRIE加工法是由德商Robert Bosch GmbH所發明、STS所開發的一項重要矽基微細加工技術，該加工法在MEMS的製造過程中已有長達十年的歷史。
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2006-05-29
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IBM揭開奈米級記憶體神秘面紗 但商品化問題仍待解決
IBM最近揭示了其「探針式儲存」(probe-based storage)技術的部分內容，這是一項以MEMS技術為基礎的Terabite級記憶體計畫。探針式儲存以前在IBM被稱為「Millipede計畫」，在IBM的研究中心中一直被視為是重點的研究項目。IBM蘇黎世研究實驗室科技分部經理Paul Seidler表示：「它是我們邁入奈米技術的部份成果，但本階段我們只擁有原型。」
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2008-05-08
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高通光電與正崴攜手打造mirasol顯示器生產基地
高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)與正崴集團(Foxlink)共同宣布將在桃園龍潭科學園區興建全新專屬新世代mirasol顯示器製造廠，並預計於2009年正式營運。
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2007-03-12
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卓銳微系統推出矽晶麥克風專用內建放大器
卓銳微系統(ACUTI MicroSystem)推出相容傳統ECM麥克風方案的矽晶麥克風內建放大器ACT402系列晶片。該系列放大器專門為低成本小型MEMS矽晶麥克風最佳化設計，透過採用先進的CMOS製程和設計方法，該系列放大器成為一款低噪音、低功耗的矽晶麥克風專用前置放大器，用來提供相容傳統ECM麥克風介面和外型的矽晶麥克風模組。
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2006-04-26
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Cascade Microtech發表M150量測平台
Cascade Microtech宣佈推出具備高效能量測能力的M150測試平台，該平台可針對半導體晶圓、IC、PCB、MEMS與生物科學等元件的單一量測，提供從DC到220GHz的廣泛可供應性與可組態性、彈性化與多元化的150mm元件測試。
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2005-05-16
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飛思卡爾針對消費市場推出3D加速度感應器
針對可攜式消費性電子產品市場的半導體零件需求，飛思卡爾半導體(Freescale)開發出一款3D、低加速度(low-g)，並以微型機電系統(MEMS)為主的加速度感應器MMA7260Q；該款小型感應器適合用於低耗電量、高敏感度和具備防震功能的電子產品，並可滿足消費者對於可攜式產品的資料儲存磁碟保護系統需求。
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