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2008-04-07
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高通光電mirasol顯示螢幕獲泰金寶採用
高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)宣佈，台灣金仁寶集團旗下的泰金寶電通已選用高通的mirasol顯示螢幕，運用在針對新興市場所開發的新型手機。
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2006-06-22
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Soitec併購薄層遷移技術供應商TraciT
絕緣矽晶圓(Silicon-on-insulator wafer，SOI)供應商Soitec近日宣佈已與TraciT Technologies達成協議，將併購其所有股份。TraciT Technologies提供薄層遷移技術(thin layer transfer technologies)，該技術利用了分子黏附力和機械力以及用於生產微機電(MEMS)系統和電源晶片的化學稀釋製程。
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2006-12-04
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樓氏電子宣佈產出第3億枚SiSonic麥克風
樓氏電子(Knowles Acoustics)宣佈其第3億枚SiSonic麥克風出廠。SiSonic為採用表面黏著微機電系統(MEMS)技術的麥克風；樓氏電子第一枚MEMS麥克風是於2003年出品，已經連續15季(將近4年)成為MEMS麥克風出貨量的領先供應商。
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2007-10-10
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Hitachi藍光攝影機採用InvenSense陀螺儀提供防手震功能
InvenSense宣布Hitachi的兩款藍光攝影機將採用InvenSense的IDG-1000系列MEMS兩軸陀螺儀以提供防手震功能。Hitachi的DZ-BD70A及DZ-BD7HA為支援高解析度Full Definition (1920×1080)的藍光格式攝影機。
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2007-03-05
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ST新型三軸加速度計LIS302ALK適合可攜式應用
微機電系統(MEMS)元件供應商意法半導體(ST)推出新型運動感測器解決方案，進一步擴大其超小型“low-g”線性加速度計晶片的產品陣容。這個低功耗微型MEMS晶片能夠提供三個方向的精確加速度值，以符合可攜式電子產品對微型化運動感測器解決方案日益成長的需求。
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2008-04-08
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高通mirasol顯示器獲英業達智慧型手持裝置採用
高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)宣佈，英業達公司已選擇高通MEMS為基礎的mirasol顯示器，運用於其即將推出的行動裝置中。
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2007-10-11
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經濟部通過晶元光電等5項業界科專計畫
經濟部近日審議通過5項業界科專計畫，分別為晶元光電申請的「聚光型多接面太陽電池元件關鍵技術發展計畫」、人宇生物科技的「微藻類特用化學品量產技術研發計畫」、華電聯網的「IPTV服務開發與測試工具發展計畫」、聚鼎科技的「散熱基板開發計畫」及聯興微系統科技的「微機電整合壓力晶片(MEMS Pressure IC)技術研發計畫」。
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2007-02-09
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Bosch Sensortec推出新型3軸加速度計
德商Bosch Sensortec推出針對可攜設備應用的3軸加速度計“SMB380”。該款加速度計採用MEMS技術製造，尺寸為3mm×3 mm×0.9 mm，消耗電流為待機時1μA、工作時低於200μA。封裝面積可以縮小到現有產品的50%左右。
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2007-02-05
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Microvision開發手機用超小型嵌入式投影機
美國業者Microvision成功開發出採用2軸MEMS掃描儀和雷射光源的嵌入式超小型投影機樣機，目標是將其應用於手機、PDA以及數位相機等行動設備中。該公司的目標是將投影機像相機一樣嵌入手機中。
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