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| 2012-05-17 | 針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 |
| 2012-05-14 | 萊迪思創新電源架構適用>12個電源電壓的PCB設計 萊迪思創新電源架構適用>12個電源電壓的PCB設計 |
| 2012-05-04 | 快捷30V PowerTrench MOSFET節省66% PCB空間 快捷30V PowerTrench MOSFET節省66% PCB空間 |
| 2012-04-19 | Molex推出模組化NeoScale平行板式互連系統 Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化 NeoScale 平行板式互連系統。 NeoScale 專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，適用於企業網路塔和電信交換機與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備。 |
| 2012-04-03 | Molex為超薄CE設計推出micro-SIM卡插座 Molex為超薄CE設計推出micro-SIM卡插座 |
| 2012-02-16 | 明導國際發佈HyperLynx 8.2版重要新增功能 明導國際(Mentor Graphics)推出 HyperLynx 分析套件8.2版，可為最佳化印刷電路板(PCB)設計提供重要的新增功能，包括 3D 全波場解算(full-wave field solving)、以及整合式熱傳/電源協同模擬分析功能。要分析目前的 multi-GHz SERDES 通道互連，例如 PCIe-Gen 3 ，需要特殊的 3D 建模，才能進行正確的訊號完整性分析。 |
| 2011-12-27 | 超過45,000種CAD模組現可免費下載 e絡盟及其母公司Premier Farnell宣佈，開始為電子設計客戶提供超過45,000種 CAD 模組，支援全球領先電子元件與半導體供應商的產品，結合 PCB 設計工具，協助快速且精確地實現印刷電路板 (PCB) 設計。 |
| 2011-10-03 | 如何避免雙晶順向轉換器內快速切換MOSFET的過高閘極振鈴 在電源供應器設計中，極重要條件下的開機、關機或輸出短路、閘極振鈴必須被仔細研究，以避免MOSFET的失效。此文章給予一些指導方針去如何降低閘極振鈴，例如好的PCB佈局、降低閘極驅動變壓器的漏感、增加跨在閘極及源極的背對背箝位二極體和優化外部驅動電路的元件值去符合MOSFET的快速切換。 |
| 2011-08-12 | SMSC發表首款7埠USB 3.0混合式集線控制器系列 SMSC發表 USB553x ，這是一款包含7埠和4埠兩種規格的 USB 3.0 集線控制器系列產品。新式的 SuperSpeed USB 集線器可為新興的 USB 3.0 應用產品設計人員帶來業界最小面積，以及擁有最佳整體成本的「混合式速度」配置。此元件亦具備可增強特性效能的可程式靈活配置，並支援2層PCB設計。 |
| 2011-07-11 | 縮短設計週期時間的工具 縮短設計週期時間的工具 |
| 2011-07-04 | 避免誤解類比或數位電路導致設計兩難 避免誤解類比或數位電路導致設計兩難 |
| 2011-06-24 | NS新款GaN FET半橋閘極驅動器縮小85% PCB面積 NS新款GaN FET半橋閘極驅動器縮小85% PCB面積 |
| 2011-04-29 | 瞄準高階嵌入式應用 ADI推「實驗室參考電路」服務 亞德諾(Analog Devices，Inc., ADI)表示，透過該公司獨特的「實驗室參考電路」(Circuits from the Lab)服務，將能為工業、量測甚至醫療等高階嵌入式應用領域的工程師們，提供包括測試資料、電路圖、物料表、 PCB(Gerber) 佈局檔案、以及元件驅動程式在內的資源，估計可節省數周的研發設計時間。 |
| 2011-04-07 | ADI全新DAC提供最佳封裝尺寸、速度與低雜訊組合 美商亞德諾公司(ADI)發表一款適用於有線與無線通訊系統的16位元D/A轉換器(DAC)，以提供最佳的封裝尺寸、速度與低雜訊組合。新款 AD 9146 DAC 是ADI TxDAC 資料轉換器產品線中最新成員，提供1.2GSPS資料處理速率與-164dBm/Hz低雜訊規格，並整合一組8位元 LVDS介面與低雜訊 PLL時脈乘法器，讓設計工程師可執行高達6組的發射通道，但只需以往使用 PCB 空間的一半。 |
| 2011-03-24 | 飛思卡爾無線電SoC減少50% PCB面積 飛思卡爾無線電SoC減少50% PCB面積 |
| 2011-01-19 | u-blox超小型GPS晶片僅需7x8mm PCB面積 u-blox超小型GPS晶片僅需7x8mm PCB面積 |
| 2010-12-23 | ST推新一代接腳相容HD/SD機上盒晶片 意法半導體(ST) 推出兩款新的標準畫質(SD)機上盒和高畫質(HD)機上盒系統晶片： STi7162, STi5262 ，新元件能夠讓標準畫質機上盒和高畫質機上盒採用相同的印刷電路板(PCB)設計，並能讓設備廠商沿用針對上一代產品所開發的軟體。目標應用包括免付費電視、有線電視和地面廣播電視機上盒以及可支援 IPTV 的混合式機上盒等。 |
| 2010-12-20 | TI AM35x Sitara微處理器協助CraneBoard簡化設計 TI AM35x Sitara微處理器協助CraneBoard簡化設計 |
| 2010-12-06 | ERNI於北京設置亞洲首座背板與電纜組裝廠 連接器供應商 ERNI 宣佈在中國北京設立了亞洲首座背板和電纜組裝廠──ELSA ERNI。ERNI提供廣泛的PCB壓接連接器和電纜連接器，如SMC、MiniBridge、MaxiBridge和MiniMez，皆有著各種獨特的設計以應付不同的特殊應用。 |
| 2010-09-29 | 陞特新款SC202開關式穩壓器可取代LDO 陞特公司(Semtech)新推出一款開關式穩壓器平台 SC202 ，這款降壓變換器將電感整合在輕巧的2.5 x 3 x 1mm封裝中，效率可達94%。新款SC202 PWM開關頻率為3.5MHz、輸出電流為500Ma，晶片內環路補償及可程式設計的輸出電壓還可節省外部控制元件及程式設計電阻，進一步縮小PCB空間。 |
| 2010-09-03 | 運用適當 PCB 配置最佳化 SAR ADC 效能 運用適當 PCB 配置最佳化 SAR ADC 效能 |
| 2010-08-27 | RS Components推全新網上設計平台 RS Components日前推出了全新的網上設計環境 DesignSpark ，提供了由RS Comoponents開發的首款免費設計工具 DesignSpark PCB ，工程師可透過完整的視訊指導影片、範例以及零件資料庫，建構適用於任何規格的多層 PCB 電路圖，並導入透過其他PCB設計軟體所建構的設計。 |
| 2010-04-22 | Cadence與映陽聯手推廣中文化高階PCB設計方案 Cadence與映陽聯手推廣中文化高階PCB設計方案 |
| 2010-03-29 | 益華併購Taray 強化FPGA Design-In方案 益華電腦(Cadence)日前宣布併購Taray。Taray是一家在PCB系統設計中整合眾多大尺寸、複雜FPGA的技術供應商。透過在整個PCB設計流程中嵌入Taray專利FPGA合成技術，Cadence將為客戶提供一個平台，提高生產力並加速實現以FPGA為基礎PCB的設計能力。 |
| 2010-03-12 | Atmel增強版QTouch Suite簡化觸控產品開發 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈為該公司的QTouch Suite提供更多功能，以便讓第三方的CAD開發商更容易使用QTouch技術。利用QTouch Suite和CAD軟體工具，設計工程師現在可在進行示意圖、PCB佈局設計和原型階段時，便可輕易地增加觸控式按鍵(button)、滑動式控制鈕(slider)和轉盤(wheel)等功能。 |
| 2010-02-04 | PCB層級中時序交錯式超高速ADC解決方案 PCB層級中時序交錯式超高速ADC解決方案 |
| 2010-02-01 | TI的12V雙通道同步降壓轉換器節省35% PCB空間 TI的12V雙通道同步降壓轉換器節省35% PCB空間 |
| 2010-01-06 | Altium為FPGA開發板添加即時部署選項 Altium宣佈為其最新NanoBoard 3000 FPGA開發板添加即時部署選項，讓設計人員不需客製化PCB，便可使 FPGA 設計直接從概念製作過程進入部署實施階段。 |
| 2009-10-16 | Mentor宣佈收購以色列PCB設計軟體供應商Volar Mentor宣佈收購以色列PCB設計軟體供應商Volar |
| 2009-10-01 | 設計電源管理電路時必須考慮的散熱問題 設計電源管理電路時必須考慮的散熱問題 |
