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| 2012-05-17 | 針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 |
| 2012-05-14 | 掌握影響電流檢測精確度的規格因素 在電流檢測領域，牢固掌握電流檢測的基礎知識，瞭解電流檢測所使用的一些元件，知道如何運算某種解決方案的精確度以及印製電路板(PCB)佈局和問題檢修的一些指導原則都非常有用。本文將為您詳細介紹影響某種解決方案精確度的一些規格，這些規格包括輸入補償電壓(Vos)、共模抑制比(CMRR)和電源抑制比(PSRR)。 |
| 2012-05-14 | 萊迪思創新電源架構適用>12個電源電壓的PCB設計 萊迪思創新電源架構適用>12個電源電壓的PCB設計 |
| 2012-05-04 | 快捷30V PowerTrench MOSFET節省66% PCB空間 快捷30V PowerTrench MOSFET節省66% PCB空間 |
| 2012-04-24 | R&S ZNB網路分析儀實現PCB高速差分訊號傳輸效能驗證 R&S ZNB網路分析儀實現PCB高速差分訊號傳輸效能驗證 |
| 2012-04-23 | NXP為行動設備推出專用低VF肖特基整流器 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日推出採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝 DFN1006D-2 (SOD882D) 的肖特基整流器 PMEG2005BELD ，這款20V、0.5A的元件0.5A正向電流下的最大正向電壓為390 mV，可顯著提升電池壽命和性能。此款低VF肖特基整流器具備卓越的電氣性能，相當適合智慧手機、平板電腦等需要在有限的PCB板空間下降低整體功耗的電池驅動型行動設備。 |
| 2012-04-19 | Molex推出模組化NeoScale平行板式互連系統 Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化 NeoScale 平行板式互連系統。 NeoScale 專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，適用於企業網路塔和電信交換機與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備。 |
| 2012-04-05 | 輕薄、綠能趨勢引領台PCB產業未來發展 輕薄、綠能趨勢引領台PCB產業未來發展 |
| 2012-04-03 | Molex為超薄CE設計推出micro-SIM卡插座 互連產品供應商 Molex 公司日前推出兩個專為超薄智慧手機、平板電腦、GSM/UMTS數據機和PC卡等可攜式通訊設備而開發的推挽式(push-pull) 6電路和8電路 micro-SIM 卡插座系列。 Molex78727 系列插座高1.40 mm，並帶有檢測開關；而 78646 系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關。 |
| 2012-04-02 | Frontline推出InSight PCB前制CAM解決方案 Frontline推出InSight PCB前制CAM解決方案 |
| 2012-03-13 | Frontline推出InSolver新阻抗運算軟體 奧寶科技(Orbotech)與 Mentor Graphics共同投資的Frontline PCB Solutions宣佈推出一款極具成本效益的全新 PCB 阻抗運算軟體── InSolver。憑藉 Mentor Graphics HyperLynx 的技術支援，快速而精準的 InSolver能廣泛支援一系列 PCB 結構的疊層和阻抗模型，不僅成為 Frontline 工程解決方案 InPlan 的嵌入式阻抗運算軟體，也可作為工程師、QA和業務部門獨立使用的阻抗運算平台。 |
| 2012-03-06 | 奧地利微電子推智慧型手機LCD背光LED驅動器 奧地利微電子公司(austriamicrosystems)宣佈推出應用於智慧型手機 LCD 螢幕的 AS3674 及 AS3490 兩款 LED 背光燈驅動器晶片。新晶片擁有最高效能，效率最高可達到90%，包括 DC-DC 轉換器和電流源。PCB封裝只有11.5 mm2 ，並只需4個外接元件。 AS3674 及 AS3940 非常適合應用於智慧型手機和其他將空間列為首要需求的行動設備。 |
| 2012-03-06 | ANADIGICS推出新型PA+雙工器整合產品 ANADIGICS, Inc. 日前推出採用其第三代低功耗高效率(HELP3E)技術的雙頻功率放大器雙工器系列新品(PAD)── AWT6641 , AWT6645 和 AWT6648 ，新元件封裝尺寸僅4.5 × 6毫米，內建兩個獨立的射頻路徑，是超小型 3G/4G 雙頻模組，可節省40%的PCB空間。 |
| 2012-02-16 | 明導國際發佈HyperLynx 8.2版重要新增功能 明導國際(Mentor Graphics)推出 HyperLynx 分析套件8.2版，可為最佳化印刷電路板(PCB)設計提供重要的新增功能，包括 3D 全波場解算(full-wave field solving)、以及整合式熱傳/電源協同模擬分析功能。要分析目前的 multi-GHz SERDES 通道互連，例如 PCIe-Gen 3 ，需要特殊的 3D 建模，才能進行正確的訊號完整性分析。 |
| 2011-12-27 | 超過45,000種CAD模組現可免費下載 e絡盟及其母公司Premier Farnell宣佈，開始為電子設計客戶提供超過45,000種 CAD 模組，支援全球領先電子元件與半導體供應商的產品，結合 PCB 設計工具，協助快速且精確地實現印刷電路板 (PCB) 設計。 |
| 2011-12-07 | 主攻高階產品 台灣PCB產業第三季產值成長9.2 主攻高階產品 台灣PCB產業第三季產值成長9.2 |
| 2011-11-16 | 奧寶科技推出最新PerFix 200自動化光學修復系統 奧寶科技(Orbotech Pacific Ltd.)宣佈推出最新的 PerFix 200 自動化光學修復(AOR)系統，為 PCB 生產商提供更快速修復短路及殘銅的解決方案。此外，奧寶科技與Mentor Graphics共同投資的 Frontline PCB Solutions 並宣佈售出超過一百套供 HDI 及 IC 封裝產線使用的 InCAM 解決方案，為去年該產品安裝套數的兩倍。 |
| 2011-10-31 | 安勤宣佈與PCB基板加工業者昶亨策略結盟 安勤宣佈與PCB基板加工業者昶亨策略結盟 |
| 2011-10-11 | 可驅動132顆LED的超小尺寸驅動器IC 奧地利微電子 (austriamicrosystems) 新推出一款小巧的點陣 LED 驅動晶片 AS1130 ，可驅動132顆 LED ，僅需5mm2 的PCB空間，不僅減少外部元件和PCB層的需求，還可以使用價格便宜的連接器。新產品可以為終端消費者帶來更多的效益，電池使用壽命延長80%，消費者也體驗到更豐富的色彩和更流暢的動畫顯示效果。 |
| 2011-10-03 | 星曜開發手持專用ESD和EMI濾波保護方案 星曜半導體(Valorstar Semiconductor)宣佈，已針對手持裝置應用，開發出一系列靜電(ESD)防護和電磁(EMI)濾波器。其 EMI 濾波器具有極寬的衰減範圍，並可針對高速數據傳輸的應用實現低電容結構和PCB佈局的簡化，主要適用於5V額定電壓系統，支持4、6及8通道，每一種均包含側接有靜電保護二極體的RC濾波網路。 |
| 2011-10-03 | 如何避免雙晶順向轉換器內快速切換MOSFET的過高閘極振鈴 在電源供應器設計中，極重要條件下的開機、關機或輸出短路、閘極振鈴必須被仔細研究，以避免MOSFET的失效。此文章給予一些指導方針去如何降低閘極振鈴，例如好的PCB佈局、降低閘極驅動變壓器的漏感、增加跨在閘極及源極的背對背箝位二極體和優化外部驅動電路的元件值去符合MOSFET的快速切換。 |
| 2011-09-16 | ST全新數位陀螺儀完全抵抗PCB振動和干擾 ST全新數位陀螺儀完全抵抗PCB振動和干擾 |
| 2011-08-25 | IPC：2010年全球印刷電路板產值547.72億美元 根據產業組織 IPC 的最新統計數據， 2010年全球印刷電路板(PCB)產量較2009年成長了19%，總產值達到547.72億美元；顯示所有區域市場的廠商都已經從上一次經濟衰退中復甦。 |
| 2011-08-23 | 盛群推出HT48R06xB與HT46R06xB系列MCU 盛群半導體(Holtek)新推出 HT48R06Xb 與 HT46R06xB 系列微控制器 (MCU)。其中HT46R06xB內建有12-bit A/D與8-bit PWM，可減少週邊零件、縮小PCB Size及降低成本，並內建高精準度的系統頻率振盪器、內建直接驅動R-type LCD的驅動電路，非常適合各式小家電、及帶LCD面板顯示的應用。 |
| 2011-08-12 | SMSC發表首款7埠USB 3.0混合式集線控制器系列 SMSC發表 USB553x ，這是一款包含7埠和4埠兩種規格的 USB 3.0 集線控制器系列產品。新式的 SuperSpeed USB 集線器可為新興的 USB 3.0 應用產品設計人員帶來業界最小面積，以及擁有最佳整體成本的「混合式速度」配置。此元件亦具備可增強特性效能的可程式靈活配置，並支援2層PCB設計。 |
| 2011-08-11 | 宜特於jMS期刊發表晶圓級封裝電路修補技術成果 宜特科技(IST)今宣佈，繼研究「爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」研發成果蟬聯兩屆SMTA China (華東高科技會議)最佳論文後，該公司「晶圓級晶片尺寸封裝電路修補技術」又獲選為電子材料科學期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics，jMS)論文。 |
| 2011-07-29 | Avago收發器可透過塑膠光纖提供高速乙太網路通訊 安華高科技(Avago Technologies)日前推出一款高速乙太網路收發器 AFBR-5972Z ，可透過強穩的塑膠光纖(POF)提供可靠的資料傳輸。新元件採用Avago Versatile Link雙工接頭，可縮小PCB板佔用空間，它可用於建置100Mbps的高速通訊，適用於嚴苛環境(例如工廠自動化或發電與配送應用)中的網路。 |
| 2011-07-14 | Molex推新款1.27mm間距Picoflex IDT連接器 Molex公司日前宣佈，擴展其 Picoflex IDT 連接器系統，推出新的閉鎖型 Picoflex 排針(Latched Picoflex Header)產品，適用於在有限空間需要功率和訊號的各種高密度應用。 |
| 2011-07-11 | 縮短設計週期時間的工具 規劃階段的一個重要步驟就是設計的建立和驗證，電子與印刷電路板(PCB)電腦模擬，是設計驗證的重要部份。IC 廠商推出各種工具可供模擬之用，IC 廠商開發許多能夠因應 PCB 設計人員需求的工具，協助客戶積極達成目標，這些工具包括類比電路、數位電路及電路板設計工具。 |
| 2011-07-04 | 避免誤解類比或數位電路導致設計兩難 有些情況下，設計人員往往錯誤理解元件的工作方式，以至於做出一些奇怪的假設，導致元件的錯誤使用。不幸的是，現在的工程院校幾乎都把注意力集中在數位技術，幾乎完全忽略了模擬設計。使得沒有類比設計經驗的數位工程師只能從試驗、失敗中獲得模擬知識。本文列舉三個設計實例，希望能通過簡單分析給設計者一些啟發，避免其在未來的設計中出現類似問題。 |
