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| 2012-05-23 | 2012年全球近八成太陽能矽晶片將在中國生產 根據 NPD Solarbuzz 出版的多晶矽與矽晶片供應鏈季報， 中國廠商在 2012年將生產全球約76%的太陽能矽晶片，從而也將貢獻大多數的多晶矽需求。NPD Solarbuzz副總裁Charles Annis表示：「多晶矽是個全球化的產業，一線廠商分佈在中國、德國、日本、韓國和美國。但是太陽能級矽晶片產業則是由中國廠商主導。」 |
| 2012-05-23 | 背光、照明需求旺 LED台廠產能利用率達八、九成 根據 TrendForce 旗下研究部門 LEDinside 統計， 2012年4月上市上櫃LED台廠的營收總額約新台幣83.2億元(月成長2.61%，較去年同月衰退13%)；由於背光應用的備貨效應以及主要商用照明應用市場旺季，加上韓系與台系廠商即將於第二季推出直下式電視機種，使得 LED晶片廠商積極出貨，產能利用率可達八至九成。然而五一長假電視銷售狀況不如預期，TrendForce表示，下半年的 LED背光市場需求仍有待觀察。 |
| 2012-05-23 | 蘋果、RIM爭奪4FF nano-SIM主導權 在許多新產品設計和新規格制定之際，工程師們往往會產生激烈衝突，就像蘋果(Apple)提出新的 4FF nano-SIM 規格之際，業界有許多廠商並不認同該規範，而且，一些廠商們也覺得，他們有責任插手。 |
| 2012-05-23 | iC-Logic車用SoC採用Arteris FlexNoC與C2C IP Network-on-Chip (NoC) IP解決方案供應商Arteris宣佈，iC-Logic公司選擇於其系統單晶片(SoC)產品中使用 Arteris FlexNoC NoC IP 與Chip-to-Chip (C2C)互連 IP 技術。iC-Logic希望藉由 FlexNoC 與 C2C 技術，打造具備靈活性與高速通訊能力的晶片，以因應車用資訊娛樂系統不斷提升的高速連結需求。 |
| 2012-05-22 | 傳統淡季 2012年Q1我國通訊產業產值小幅衰退 工研院IEK ITIS計畫近日公佈 2012年第一季我國通訊產業回顧與展望報告指出，由於第一季為企業和電信市場的傳統採購淡季，使得網路通訊設備皆較上一季衰退，個人行動裝置方面，由於我國品牌手機廠商第一季因無推出新機，在其他手機廠商的競爭下，銷售量明顯下滑，故2012年第一季我國通訊設備產值為新台幣2,086億元，較上一季下滑19.8%，較2011年同期下滑10.7%。 |
| 2012-05-22 | IDC：第一季台灣投影機市場出貨量2.5萬台 根據國際數據資訊(IDC)最新台灣投影機產業調查季報顯示，在年初通路預期性拉貨、廠商促銷活動刺激、政府與教育單位的投影機設備添購以及北部地區之教育市場標案結案下，台灣投影機整體市場出貨量在2012年第一季達2萬5,730台，雖較上季微幅下滑4%，但在景氣逐漸復甦下，整體出貨量較去年同期成長19%。 |
| 2012-05-22 | 新款Intel Xeon處理器為IT帶來更多選擇 英特爾(Intel)公司宣佈擴增 Intel Xeon 處理器的陣容，針對伺服器與工作站客戶推出一系列省電與經濟型解決方案，涵蓋 E5-4600 / ES-2400以及 E3-1200 v2 三個系列產品共28款處理器，以因應市場上多元與新興的伺服器需求，並為IT管理者提供更多的選擇與彈性。 |
| 2012-05-22 | 快捷增強型重啟定時器支援觸控啟動 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)新近擴展重新啟動定時器(Reset Timer)的FT7522, FT10001 和 FT3001 產品系列，能夠為可攜式設備的「鎖定」問題提供更佳的解決方案。 |
| 2012-05-22 | Broadcom交換器SoC提供4,000個100GbE埠密度 博通(Broadcom) 宣佈推出全球密度最高的100GbE交換解決方案 BCM88650 系列，提供客戶高達4,000個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。這款系統單晶片(SoC)具備高整合度，將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片中，在搭配 Broadcom 的 FE1600 (BCM88750) 交換核心時，可支援每秒超越100 terabits (Tbps)的新世代高密度網路解決方案。 |
| 2012-05-21 | 太陽能廠商未來獲利關鍵：成本結構改善 太陽能廠商未來獲利關鍵：成本結構改善 |
| 2012-05-21 | 飛思卡爾推出64位元四核心QorIQ處理器 飛思卡爾半導體(Freescale)新推出兩款64位元的多重核心 QorIQ P5 系列控制面處理器，每核心均具備2.4 GHz的單一線緒效能。新款四核心 QorIQ P5040 與雙核心 P5021 產品均整合了加速器、高速介面與安全功能，能打造先進的嵌入式解決方案，最適於需要控制功率損耗的控制面應用。 |
| 2012-05-18 | 美超微推出支援英特爾Xeon處理器系列的伺服器平台 美超微電腦公司(Super Micro Computer, Inc.)宣佈推出一系列單一處理器(UP)系統和主機板，為英特爾(Intel) Xeon E3-1200 v2 (Ivy Bridge)系列處理器提供支援。美超微先進的單一處理器伺服器解決方案已經針對採用22奈米製程和 3D 三閘極電晶體技術的低功耗處理器進行最佳化，可提供最高性能與能效。 |
| 2012-05-18 | 飛思卡爾展示採用QorIQ處理器的新一代WLAN方案 飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)在早前於賭城所舉行的 Interop 會場上，展示即將量產的 802.11ac 新標準解決方案之一，期望在新世代的 WLAN 存取點市場上再度搶佔先機。新解決方案採用先進的 QorIQ 多核心處理器，是飛思卡爾與智邦(Accton)、神準科技(Senao)及環鴻(USI)等眾多夥伴的合作成果。 |
| 2012-05-17 | 針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 採用晶圓級封裝(wafer-level package；WLP)可降低解決方案的整體尺寸及成本。然而當你使用晶圓級封裝IC時，印刷電路板(PCB)將變得較為複雜，而且若未仔細規劃，則將導致不穩定的設計。本文章將針對在應用上選擇使用0.4或0.5毫米間距的晶圓級封裝時，有關PCB設計上的考量及一般的建議事項。 |
| 2012-05-18 | IR μIPM功率模組占位面積減少60% 國際整流器(International Rectifier, IR)日前推出一系列高度整合、超精密的專利待批 μIPM 功率模組，適用於高效率家電與輕工業應用，包括冷藏設備的壓縮機驅動器、循環加熱和水所用的泵、空調扇、洗碗機及自動化系統。 μIPM 系列利用創新的封裝解決方案，創造了元件尺寸新基準，較現有的3相位馬達控制功率IC，減少高達60%的佔位面積。 |
| 2012-05-17 | Molex新產品加速進階固態照明方案開發速度 互連產品供應商 Molex Incorporated 宣佈，在2012年LIGHTFAIR International照明展上推出多種 LED 連接解決方案，並與 anyCOMM 公司，向業界展示採用anyCOMM 智慧照明(Smart Lighting)系統所能達成的控制、監控和成本優勢。 |
| 2012-05-17 | ST攜手RealVNC 打造基於智慧手機的IVI系統 意法半導體(STMicroelectronics, ST)在車用資訊娛樂系統應用處理器內整合VNC的初始發明人及技術供應商RealVNC公司的遠端遙控技術。這一整合將有助於簡化手機與汽車連接解決方案的研發難度，並加快新產品的推出速度，並可支援手機應用軟體與汽車系統之間的無縫互通。 |
| 2012-05-17 | LSI為Windows Server開發專用HA-DAS儲存方案 LSI公司日前展示專為微軟(Microsoft) Windows Server平台設計的高可用性直連式儲存(high-availability direct-attached storage；HA-DAS) 解決方案。LSI的HA-DAS解決方案可協助中小企業和雲端資料中心確保應用程式持續運作，並提供成本和複雜度遠低於現行高可用性解決方案之優勢。 |
| 2012-05-17 | Aeroflex為行動裝置提供自動化測試系統 Aeroflex Limited宣佈與高通公司(Qualcomm Incorporated)簽署一項針對 RF 裝置製造測試技術的授權協議。根據該項協議，Aeroflex將為高通公司提客戶提供先進自動化測試解決方案，協助其縮減測試成本，並進一步縮短測試週期，提升測試效率。 |
| 2012-05-17 | R&S將於LTE World Summit展示最新LTE測試方案 羅德史瓦茲(R&S)宣佈參展 LTE World Summit 2012 ，以「4Genius － LTE 新科技的最佳夥伴」為主題，展示 LTE 最新測試技術與解決方案，包括最新 RF 測試、LTE 視訊傳輸測試以及網路量測技術等。 |
| 2012-05-16 | 友達於深圳光電顯示週展出多元創新顯示技術與應用 友達光電(AUO)將於深圳光電顯示週暨中國(國際)彩色電視節(CODE & CTVF 2012)，展出各式先進顯示技術的搭配組合與創新互動應用，打造高附加價值的客製化解決方案。友達今年以「無限視界 躍然眼前」為主軸，透過更進化的 3D 功能、超窄邊框設計與次世代顯示技術的整合應用，提供消費者極致的視覺體驗。 |
| 2012-05-16 | ST MEMS麥克風為未來聲控家庭發展奠定基礎 意法半導體(STMicroelectronics，ST)將在歐洲穩健家庭應用遠距離語音互動專案(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications，DIRHA)中扮演重要角色。這個為期三年的專案旨在於研究自然語音人機互動在未來智慧家庭中將面臨的問題並提出相關解決方案。 |
| 2012-05-16 | 產業人事短波：Erik Meijer接任美商伯恩總裁 美商柏恩(Bourns)宣佈任命 Erik Meijer接任該公司新任總裁；Meijer進入柏恩後持續接任不同的領導職位，在過去十年擔任電路保護部門副總裁兼總經理，並於2011年接任電阻元件部門副總裁和總經理之職務。同時，Meijer成功的帶領公司組織成功轉型由原本的產品導向轉型為市場解決方案導向的公司。 |
| 2012-05-15 | R&S發表WCDMA/HSPA+ R7/R8手機測試驗證平台 羅德史瓦茲(R&S)推出推出支援行動裝置及晶片組的 WCDMA R7 及 R8 驗證測試解決方案，經驗證的手機即支援 HSPA+ 雙載波並配備有 3i 接收器，於現存的 3G 網路下，其下行的資料傳輸率可達42Mbps。 |
| 2012-05-15 | Blue Coat網路安全報告：惡意軟體攻擊活躍 網路安全和廣域網路優化解決方案供應商 Blue Coat Systems (簡稱 Blue Coat)日前發表 Blue Coat 2012網路安全報告，針對去年惡意攻擊的趨勢進行辨識與分析，發現在 2011年，網路威脅範疇中最重大的變化是利用惡意網路(惡意軟體網路)發動活躍的網路攻擊。 |
| 2012-05-14 | 掌握影響電流檢測精確度的規格因素 在電流檢測領域，牢固掌握電流檢測的基礎知識，瞭解電流檢測所使用的一些元件，知道如何運算某種解決方案的精確度以及印製電路板(PCB)佈局和問題檢修的一些指導原則都非常有用。本文將為您詳細介紹影響某種解決方案精確度的一些規格，這些規格包括輸入補償電壓(Vos)、共模抑制比(CMRR)和電源抑制比(PSRR)。 |
| 2012-05-14 | 歐洲擬藉450mm晶圓計劃贏回半導體製造競爭力 在2012年歐洲產業策略論壇(ISS Europe 2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞台上，在今後15年內生產出更先進的半導體產品。 |
| 2012-05-14 | NPD Solarbuzz：台灣電池廠商是太陽能市場需求晴雨表 NPD Solarbuzz：台灣電池廠商是太陽能市場需求晴雨表 |
| 2012-05-14 | 歐洲經濟前景不明 太陽能市場觀望態度濃 根據 TrendForce 旗下太陽能產業研究部門 EnergyTrend 的觀察，由於歐洲市場受到大選影響，經濟前景出現疑慮，再加上下半年主要市場將推行新一波的補助政策，使得市場出現觀望態度。此外台灣太陽能廠商2012年4月營收陸續公布。 |
| 2012-05-11 | 傳威HDmobile收發器完全整合USB、HDMI和DP 美商傳威(TranSwitch)日前宣佈，針對行動設備推出首款整合 USB, HDMI 和 DisplayPort 於一身的整合解決方案 HDmobile 。高整合的 HDmobile 收發器IC 為智慧手機和平板電腦提供了一個單通路解決方案，減少零組件對寶貴空間的佔用，並同時提供超高速資料和視訊傳輸能力。 |
