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2010-08-12 Ramtron開始供應MaxArias無線記憶體樣品
鐵電記憶體(F-RAM)供應商 Ramtron International 宣佈,已開始提供具有 F-RAM 特性之 MaxArias 無線記憶體的商用樣品。首款MaxArias無線記憶體系列結合了最高16Kb的高性能非揮發性 F-RAM 記憶體和 EPCglobal Class-1 Generation-2 UHF無線介面協定。結合最佳化的天線設計, MaxArias 元件可以由射頻場(RF field)直接感應出的能量來供電。
2006-05-10 利用NFC實現消費設備連接和增值應用
引言:近距離無線通訊(NFC)能夠讓設備進行非接觸式點對點通訊,讀取/寫入非接觸式卡,並在安全晶片的配合下,可以模擬非接觸式卡。目前NFC有關介面和通訊協定的ISO標準已經確立,許多公司都加入NFC論壇,並展開現場測試。本文將討論NFC介面平台,並確保在應用需求從通訊交流轉向生活方式的過程中成功應對市場變化。
2006-04-13 RFMD新平台可簡化行動電話無線技術整合
RF Micro Devices (RFMD)發表一款無線連接平台,可提供該公司無線連接產品一個通用的系統架構,並促進行動電話中各種互補無線技術的整合,如藍芽(Bluetooth)、近距離無線通訊(Near Field Communication,NFC)、GPS、FM無線電及無線網路(WLAN)等。該平台首款產品為藍芽單晶片RF4020。
2006-02-23 NFC晶片在3GSM秀魅力 快速通關令人驚豔
如果日前你曾前往參加在西班牙舉行的3GSM大會,在會場入口處你可能注意到有一些快速通道,有得是揮舞著個人的識別名牌,也有得是帶著三星(Samsung)的GSM手機,這些參觀者都能快速通過進入會場,而且該款手機還可記錄與會代表的聯繫資料,只要將手機掃過個人的名牌即可。
2005-11-10 AWR發表新版微波設計套裝軟體
高頻設計EDA軟體供應商Applied Wave Research (AWR),發表2006版Microwave Office套裝軟體。AWR表示,該軟體為微波設計平台,具備開放的設計環境和統一的資料模型,能夠針對設計過程提供高度整合性,縮短射頻(RF)或微波產品設計時程。