共搜索到77 篇文章
按相關度排序
按時間排序
| 2011-12-12 | 瑞薩電子三管齊下解決三大困境 瑞薩電子(Renesas Electronics)目前面臨的問題包括：今年3月11日發生日本東北大地震所帶來的巨大損害；一年多以前瑞薩科技(Renesas Technology)/NEC Electronics合併後尚未完成重組；以及全球經濟疲軟對於電子產業帶來越來越顯著的影響。 |
| 2010-05-20 | VLSI公佈年度半導體設備供應商客戶滿意度調查 市場研究機構VLSI Research最近發布的最新年度半導體供應商客戶滿意度調查報告顯示，Varian Semiconductor Equipment Associates贏得了最佳半導體製造設備大型供應商的頭銜；另外，由瑞薩科技(Renesas Technology)獨立而出的Renesas Eastern Japan Semiconductor，則是在「專項設備供應商(focused suppliers)」的類別中拔得頭籌。 |
| 2010-03-02 | 瑞薩推出用於先進駕駛輔助系統的32位元MCU 瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈推出適用於先進駕駛輔助系統的兩款32位元MCU──SH74552及SH74562，可為汽車「主動安全系統」(Active safety)提供障礙物偵測、危險迴避等功能。 |
| 2009-12-17 | NEC電子與瑞薩正式簽訂合併契約 日本NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前發表共同聲明，繼今年9月16日所簽署的最終協議後，雙方正式就預定於2010年4月1日生效的整合案進行簽約，其合併事宜並將依循雙方股東特別大會之相關決議事項進行。 |
| 2009-11-24 | 瑞薩強化版32位元MCU搭載1.5MB SRAM 瑞薩科技(Renesas Technology)推出內建1.5MB SRAM的32位元微控制器(MCU)──SH7266和SH7267系列，新元件共有8種不同版本，應用在數位音訊播放器及配備LCD顯示器的設備時，不需外加SDRAM即可擁有VGA顯示功能，有助於降低整體系統成本並縮小產品尺寸。 |
| 2009-11-18 | Luxgen以瑞薩SH-4A MCU實現汽車智慧化 瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈，裕隆集團日前發表的自創汽車品牌「全球第一部智慧科技車」──Luxgen，採用了瑞薩SH-4A車規微控制器(MCU)，以實現Luxgen所訴求的新世代汽車智慧化功能。 |
| 2009-10-27 | 瑞薩WAVE技術實現長春市公車ITS驗證測試 瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈，該公司與中國長春市合作使用該市公共汽車系統進行的一項商用ITS驗證測試已順利完成。瑞薩提供一項嶄新的無線通訊技術，藉由使用其WAVE終端平台，順利在公共汽車上實現WAVE通訊技術。 |
| 2009-10-26 | 松下、瑞薩結盟 強化日本先進SoC製程能力 松下電器公司(Panasonic Corporation)及瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)宣佈，將在瑞薩那珂廠(茨城縣日立那珂市)加強雙方對尖端SoC製程技術的聯合開發工作，並從2009年10月1日起，啟動該廠房之28至32奈米製程開發生產線的運作。 |
| 2009-10-13 | 大婚在即 NEC電子與瑞薩仍各自進行製程研發 雖然即將合併，NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)仍繼續進行各自的先進製程研發聯盟計劃。 |
| 2009-09-22 | NEC電子與瑞薩達成業務整合最終協議 明年完婚 NEC電子(NEC Electronics)、瑞薩科技(Renesas Technology)、NEC、日立製作所(Hitachi)與三菱電機(Mitsubishi Electric)日前發表共同聲明，宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行。 |
| 2009-08-28 | NEC電子與瑞薩第二度宣佈延後合併協議簽署日程 日本兩大晶片供應商NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)，日前再度宣佈將把雙方合併時程從8月底延後至9月底。 |
| 2009-06-05 | 瑞薩針對汽車導航系統發表高性能小型化SoC產品 瑞薩科技(Renesas Technology)發表SH77722 (SH-NaviJ2)，為可用於小型可攜式導航系統及低階至中階汽車儀表導航系統之SoC－－SH-NaviJ系列的第二款產品。SH77722具備更高的性能、微型化且更容易使用。 |
| 2009-04-30 | 瑞薩推Full HD與WXGA級電視用SoC 瑞薩科技(Renesas Technology)發表兩款適用於北美液晶數位電視市場的系統單晶片(SoC)裝置，分別為支援Full HD解析度的R8J66957BG；以及支援WXGA解析度的R8J66955BG，可提供主要的訊號處理作業，如數位廣播訊號的解調、輸出訊號至液晶面板等。 |
| 2009-04-29 | 瑞薩與NEC電子合併案底定 細節稍後公佈 NEC電子(NEC Electronics)、瑞薩科技(Renesas Technology)、恩益禧(NEC)、日立製作所 (Hitachi)與三菱電機(Mitsubishi Electric)，宣佈已就NEC電子與瑞薩科技進行業務整合一事達成共識。 |
| 2009-04-14 | 瑞薩發表採用全新CPU架構的首款RX系列MCU 瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈採用全新RX CPU處理器架構的首款RX系列MCU產品RX610以及延伸的八個新家族系列，具備更高程式編碼效率、高速與低功耗效能，可望成為該公司往後數年MCU事業的核心產品。 |
| 2009-03-24 | 歐姆龍與瑞薩宣佈合作開發電容式觸控感測器方案 歐姆龍(OMRON)與瑞薩科技(Renesas Technology)已達成協議，將共同開發電容式觸控感測器(capacitive touch sensor)解決方案，並將應用於下一代的人機介面(man-machine interface)。 |
| 2009-03-12 | 瑞薩推出具備交錯式連續導通模式的PFC控制器IC 瑞薩科技(Renesas Technology)發表R2A20114系列功因校正(PFC)控制IC，採用連續導通模式交錯方式，可供生產小型、高功率、低雜訊的電源供應器，並運用於電腦伺服器及空調設備等大功率產品。 |
| 2009-01-21 | 受瑞薩業績不佳拖累 日立面臨鉅額虧損 由於晶片業務表現不佳，日本電子大廠日立(Hitachi)面臨著年淨損超過11億美元的窘境；這是該公司第三年虧損，很大程度上歸咎於日立與三菱(Mitsubishi)的合資晶片公司瑞薩(Renesas Technology)的嚴重虧損。 |
| 2009-01-07 | 瑞薩推SH-Mobile專用HD Video中介軟體 瑞薩科技(Renesas Technology)推出適用於SH-Mobile應用處理器的HD Video中介軟體，將有助於開發HD高畫質(1,280 x 720畫素)影片之錄影與播放解決方案。新的中介軟體預計2009年4月起於日本供貨。 |
| 2008-12-17 | 瑞薩推出可支援IIS音訊輸入的數位放大器 瑞薩科技(Renesas Technology)推出R2J15116FP小型化高效能數位放大器，內建24位元音訊DSP，可支援IIS數位音訊輸入。 |
| 2008-07-28 | 瑞薩推出雙類型功率MOSFET——RJK0383DPA 瑞薩科技(Renesas Technology)推出雙類型功率MOSFET——RJK0383DPA，適用於筆記型電腦和通訊設備的記憶體或ASIC同步整流DC/DC轉換器。 |
| 2008-07-10 | 瑞薩將投產內建快閃記憶體的32bit車載微控制器 瑞薩科技(Renesas Technology)將投產內建快閃記憶體、針對車載設備的32bit微控制器—R32C/145 Group，其中內建快閃記憶體的容量為512KB和256KB兩種，此外，數據儲存方面，設計有8KB的數據快閃記憶體區域，如此一來，就可以省去原來外置的EEPROM，因而減少了元件數量。 |
| 2008-05-27 | 擺脫價格泥淖 Renesas退出快閃記憶體市場 擺脫價格泥淖 Renesas退出快閃記憶體市場 |
| 2008-05-26 | 瑞薩新款MCU整合1MB晶片上SRAM 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣佈推出八款SH7262和SH7264高性能32位元微控制器的新系列產品，這些整合了1MB晶片上SRAM的元件適用於數位音訊和繪圖儀表盤應用，預計2008年8月開始在日本提供樣品。 |
| 2008-04-17 | Renesas發表全新64Mb/32Mb低功耗SRAM系列產品 Renesas發表全新64Mb/32Mb低功耗SRAM系列產品 |
| 2008-03-31 | Renesas為汽車電子應用推R32C/100系列MCU Renesas為汽車電子應用推R32C/100系列MCU |
| 2008-03-20 | 瑞薩新推超小型2G/3G雙模射頻收發器 瑞薩科技(Renesas Technology)推出R2A60281LG超小型2G/3G雙模射頻(RF)收發器IC，可支援蜂巢式通訊的2G和3G模式。該元件在單晶片中整合了行動電話所需的大多數高頻訊號處理功能。樣品提供將於2008年3月從日本開始。 |
| 2008-03-19 | Renesas新款智慧卡MCU適合高安全性應用 Renesas新款智慧卡MCU適合高安全性應用 |
| 2008-01-04 | Renesas針對多核心分散式功能系統推出支援技術 Renesas針對多核心分散式功能系統推出支援技術 |
| 2007-11-29 | Renesas新款RS-4系列16位元MCU適用於安全性智慧卡 Renesas新款RS-4系列16位元MCU適用於安全性智慧卡 |
