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SPI 什麼是SPI? 搜尋結果

 
 
什麼是SPI?
SPI 是一種四線制串列匯流排介面,為主/從結構,四條導線分別為串列時脈(SCLK)、主出從入(MOSI)、主入從出(MISO)和從選(SS)訊號。主元件為時脈提供者,可發起讀取從元件或寫入從元件作業。這時主元件將與一個從元件進行對話。當匯流排上存在多個從元件時,要發起一次傳輸,主元件將把該從元件選擇線拉低,然後分別透過MOSI和MISO線路啟動數據發送或接收。
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2012-05-23 以邏輯分析儀進行串列快閃記憶體量測方案
在許多的電子產品中都有使用串列快閃記憶體(Serial/SPI Flash)的需求,它有較簡單的控制程式與電路以及可靠的儲存能力,使它倍受青睞。每當系統啟動時,Serial Flash 就會忙碌起來,盡快的把儲存在裡面的程式或資料載入系統內。但越來越複雜的命令組合以及命令差異,使得開發與除錯工作變得更加困難。本文將會介紹使用邏輯分析儀來進行 Serial Flash 的量測工作。
2012-04-25 14位元磁性編碼器協助MCU使用者精準測量角度
奧地利微電子公司(austriamicrosystems) 推出一款14位元的磁性編碼器 AS5048 ,提供 PWM 輸出以及SPI或I2C介面,能為微控制器(MCU)提供比以往更可靠、準確的絕對角度測量。
2012-04-09 Spansion量產高密度單晶片512Mb串列式Flash
美商飛索國際(Spansion)宣佈,其512Mb Spansion FL-S Serial(SPI) NOR 型快閃記憶體已進入量產。 Spansion FL-S 容量範圍涵蓋128Mb 到1Gb,速度較競爭產品快三倍以上,且讀取速度在雙倍數據速率(DDR)上超過其他產品20%,可用在汽車儀表設備和資訊娛樂系統,工業和醫療用圖像顯示以及家用網路閘道和數位機上盒等領域。
2012-04-02 Microchip全新PIC MCU內含12位元ADC
Microchip Technology在今年度的 DESIGN West 大會上宣佈擴展其8位元 PIC16F(LF)178X 增強型中階核心微控制器(MCU)系列,融入了高階類比和整合通訊週邊,如晶片內建12位元類比數位轉換器(ADC)、8位元數位類比轉換器(DAC)、運算放大器和類比高速比較器,以及EUSART(包括LIN)、I2C和SPI介面週邊。
2012-03-12 華邦電子進軍車用快閃記憶體市場
華邦電子(Windbond)宣佈以旗下 SpiFlash 串列式快閃記憶體技術,提供通過 TS16949 認證且符合 AEC-Q100 標準的裝置,進軍迅速擴展中的車用電子市場。
2012-02-23 Maxim低壓溫度感測器具備彈性SPI/3線介面
Maxim低壓溫度感測器具備彈性SPI/3線介面
2012-01-16 凌力爾特發表雙組18位元電流輸出SPI DAC
凌力爾特發表雙組18位元電流輸出SPI DAC
2011-11-22 Microchip擴展獨立式即時時脈/日曆元件系列
Microchip Technology宣佈推出全新獨立式即時時脈/日曆(RTCC)元件系列。 MCP795WXX/BXX RTCC 元件具備電池切換功能,可提供更快速的10MHz SPI介面、看門狗計時器、事件偵測和非揮發性記憶體,實現更大儲存容量以及比競爭對手性能價格比更高的有效功能組合。
2011-07-21 富士通全新SPI FRAM採用0.18μm技術
富士通全新SPI FRAM採用0.18μm技術
2011-07-08 笙科2.4GHz無線射頻收發晶片具備50公尺傳輸距離
笙科電子(AMICCON)推出第四代 2.4GHz TRX射頻收發器晶片 A7130 ,可運作於高速4Mbps,支援 FSK 與 GFSK 調變, MCU透過 SPI 介面即可驅動 A7130 ,包含 RF 作業模式以及存取內建的64Bytes TXFIFO 與 RXFIFO,與上一代的晶片在控制方式上完全相同。
2011-07-06 盛群全新橋接器晶片實現SPI與UART數據轉換應用
盛群全新橋接器晶片實現SPI與UART數據轉換應用
2011-06-23 ST推出記憶體儲存容量達2-Mbit的序列EEPROM
意法半導體(STMicroelectronics,ST)率先發佈針對寫入密集型(write-intensive)應用的2-Mbit序列(Serial) EEPROM 晶片 M95M02 。新款IC讓設計人員能夠以單一 EEPROM 記憶體代替多個 EEPROM ,進而提高印刷電路板上的參數管理性能,並為系統設計人員提供更多的選擇和更高設計靈活性。
2011-06-14 科勝訊SPI介面SmartModem有效降低處理器干擾
科勝訊SPI介面SmartModem有效降低處理器干擾
2011-05-12 Atheros推首套HomePlug Green PHY模擬平台
創銳訊 (Atheros Communications, Inc.)日前推出首套 HomePlug Green PHY (HPGP) 模擬開發套件。新的 Atheros PL-14 HPGP 開發套件包含以現有 HomePlug AV 晶片為基礎的硬體平台,可支援序列周邊介面 (SPI) 連接埠,為眾多家用或低成本、低耗電的微控制器 (MCU) 提供連線能力,還包含模擬韌體、軟體驅動器,以及應用程式設計介面 (API),能支援未來的 Atheros Green PHY 產品。
2011-05-03 能高QSPI模組實現高效率MEMS測試
能高電子使(OpenATE Inc.)日前發佈全新 QSPI 測試模組,在搭配 NI PXI 機箱後,將可為微機電系統(MEMS)測試提供低成本的高效能測試解決方案。該QSPI測試模組整合在一片3U PXI卡內,運用其4個站(site)進行測試,加上提供的 I2C/SPI 硬體模式及可編程特性,可實現高效率的測試。
2011-03-29 Cypress擴增64kb至1Mb密度的序列nvSRAM產品線
Cypress Semiconductor公司推出新款序列非揮發靜態隨機存取記憶體(nvSRAM),可支援儀表、工業以及汽車等應用所常用的I2C與SPI介面。新款元件提供高達104MHz的運作時脈,支援各種 SPI 元件(I2C產品則支援至3.4MHz),並提供一款可選購的整合式即時時脈(RTC),針對備份的關鍵資料提供時戳功能。
2011-03-22 凌力爾特雙組SPI/ I2C DAC內建10ppm/℃參考
凌力爾特雙組SPI/ I2C DAC內建10ppm/℃參考
2011-03-16 Ramtron全新F-RAM提供串列I2C/SPI和平行介面
Ramtron全新F-RAM提供串列I2C/SPI和平行介面
2011-02-22 聯陽獨創HSPI技術提高NB/PC系統效能
聯陽半導體(ITE Tech. Inc.)日前發表全新的 HSPI (Host-attached SPI) 技術(美國專利 US7818529),據表示, HSPI 可跳脫傳統 LPC Bus 束縛,獨立控制與南橋和 Flash 之間的渠道,增快溝通速度並保持系統可靠穩定性,兼具降低 Notebook及 All in One PC 系統成本和加快系統開機速度的優點,滿足客戶維持毛利和增加產品特色的需求。
2011-01-24 笙科推出sub 1GHz/2Mbps無線射頻TX晶片A7328
RF IC供應商笙科電子(AMICCOM)新推出一款低成本的 sb 1GHz無線TX晶片 A7328 ,其可程式化資料量為2K~2Mbps,工作於 433/868/915MHz ISM頻帶,支援 FSK 與 GFSK 調變,使用者只需利用低成本的微控制器(MCU),透過SPI介面即可驅動A7328。該元件還包含RF操作模式和內建的64 Bytes TXFIFO。
2011-01-12 笙科推超低功耗sub 1GHz/2Mb/s無線射頻收發晶片
笙科電子(Amiccom)新推出一款 Sub 1GHz TRX 晶片 A7128 ,資料流程量可達2Mbps,支援ISM Band 433/868/915MHz,調變方式支援FSK與GFSK。僅需使用低成本的微控制器(MCU),便可透過SPI介面驅動A7128,該元件還包含控制RF操作模式及內建的64 Bytes TXFIFO 與RXFIFO。
2010-10-22 Spansion FL-K小磁區系列拓展SPI快閃記憶體產品線
Spansion FL-K小磁區系列拓展SPI快閃記憶體產品線
2010-10-20 盛群可重複燒錄的語音方案HT83F02問世
盛群半導體(Holtek)日前推出一款Flash type的語音IC── HT83F02 ,該元件不僅可重複燒錄程式內容,甚至IC焊上電路板後,仍然可以透過ICP修改程式內容,並透過SPI介面修改外掛快閃記憶體的語音內容。
2010-07-06 Virage Logic推出完整週邊IP核心產品線
自2009年11月併購NXP公司先進CMOS IP 產品線後, Virage Logic 公司日前發佈一系列完整矽智財(IP)產品,包括 UART 、 USART 、 GPIO 、 SPI 、 I2C 、General Purpose Timer 和 Watchdog Timer 核心,這些新產品均已經過生產驗證,搭配可協助簡化 SoC 驗證的測試工具,以及可簡化處理器程式開發的軟體驅動程式,將有助於加速 SoC 開發程序。
2010-06-24 Digi推出新一代XBee及XBee-PRO ZigBee模組
Digi International推出基於 Ember EM357 系統單晶片(SoC)的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZB ZigBee 模組。這種新型模組系列產品新增了使用串行外設接口(SPI)和表面黏著技術(SMT)的型號。SMT 型模組非常適合能源和控制市場的大量應用。增加的外部串列介面可實現高速處理、最佳化整合型嵌入式微控制器、降低開發成本並縮短上市時間。
2010-05-26 ROHM為汽車應用新推BR35Hxxx系列EEPROM
ROHM研發出適合各種車用電子ECU機器:ABS、自動排檔、安全氣囊等使用,高可靠度保證125℃工作溫度、超小型封裝、SPI BUS EEPROM「BR35Hxxx系列」。此新產品已開始提供樣品,並預定於2010年6月開始量產。
2010-05-18 盛群推新款SPI-USB橋接控制器HT45B0K
盛群推新款SPI-USB橋接控制器HT45B0K
2010-05-03 恆憶Omneo系列相變記憶體開始量產
恆憶(Numonyx)日前正式推出全新Omneo系列相變記憶體(PCM)產品,包括支援串列式周邊介面(SPI)的記憶體(Omneo P5Q PCM);和支援並列式NOR介面的記憶體(Omneo P8P PCM)。兩種介面產品都充分利用全新PCM的技術優勢,同時與工業標準的串列式介面和並列式介面相容。
2010-04-13 凱悌集團推出投影機主被動元件最佳化方案
大聯大旗下凱悌集團近日宣佈推出針對投影機(Projector)所用的主、被動元件最佳解決方案;包括投影機、迷你AV投影機(Mini AV Projector)與有關的電源管理解決方案。
2010-04-09 高解析磁旋轉編碼器AS5055具自動喚醒功能
奧地利微電子(austriamicrosystems)宣佈推出具有自動斷電與喚醒模式的磁旋轉編碼IC──AS5055,整合了四個霍爾感應元件、一個12位元角度定位儀、一個智慧型電源管理控制器、以及一個三線或四線串列匯流排(SPI)通訊介面,適合機器人等低功耗電池供電系統,以及要求小體積與高解析度特性的其他定位偵測應用。