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| 2007-08-16 | Laird、聯茂結盟搶攻LED背光模組市場 銅箔基板(Copper clad laminate，CCL)製造商聯茂電子(ITEQ)與Laird Technologies稍早前簽署了一項作協議，Laird將針對LCD平面顯示器之LED背光模組提供具備高散熱效能的T-lam材料，聯茂電子則提供多層電路板壓合製程技術及產能。 |
| 2006-05-17 | Laird推耐高溫的導熱性T-Preg HTD材料 Laird推耐高溫的導熱性T-Preg HTD材料 |
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