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| 2012-02-17 | 芯原向Marvell授權第三代ZSP核心 芯原向Marvell授權第三代ZSP核心 |
| 2010-05-25 | 芯原宣佈其ZSP核心與SoC平台支援WebM 芯原宣佈其ZSP核心與SoC平台支援WebM |
| 2010-02-23 | Carbon與芯原聯手協助工程師簡化SoC設計 系統級模型自動創建、驗證和部署工具供應商Carbon Design Systems，宣佈與中國IC設計服務業者芯原(VeriSilicon)建立合作夥伴關係，將把芯原的ZSP 模型整合到Carbon的SoC Designer 虛擬平台中。 |
| 2009-03-10 | 視危機為轉機 芯原拓展基於IP平台的設計代工業務 中國芯原(VeriSilicon)在收購LSI公司ZSP部門後，目前已經逐漸走上穩健發展的道路。特別是在當前全球經濟不景氣時，成立近8年的芯原據悉仍持續獲利。芯原公司董事長兼總裁戴偉民最近談起了該公司成功轉型背後的故事。 |
| 2007-02-01 | 芯原與Chips&Media將於音/視訊解決方案上進行合作 ASIC設計代工廠與半導體IP供應商芯原(VeriSilicon)，和視訊IP和解決方案供應商Chips&Media共同宣佈，雙方已就提供基於彼此技術的合成音訊和視訊解決方案達成策略合作關係。新產品將結合來自芯原用於先進音訊製程的DSP解決方案，以及來自Chips&Media的超低功耗可升級視訊解決方案以及合成的系統軟體框架。 |
| 2006-10-27 | Sequans的行動WIMAX晶片採用芯原ZSP核心 Sequans的行動WIMAX晶片採用芯原ZSP核心 |
| 2006-10-12 | 芯原發表ZSP處理器開發工具ZView 芯原發表ZSP處理器開發工具ZView |
| 2006-07-10 | 中國ASIC設計業者併購LSI Logic的ZSP部門 中國ASIC設計業者併購LSI Logic的ZSP部門 |
| 2005-11-25 | 基於嵌入式DSP的串流媒體編解碼器 引言: 可程式的DSP適用於實現各種現有的編解碼器和將來的編解碼標準。目前的趨勢是每兩年就會發佈新的編解碼標準，每個新標準會需要更多的DSP週期。因此，選擇具有相容性發展藍圖的DSP平台(如ZSP)非常重要，這樣透過系統升級而不是重新設計即可滿足未來的系統要求。 |
| 2005-08-05 | LSI Logic針對VoWiFi市場推出新款微型DSP LSI Logic公司日前推出一款7×7mm晶片封裝數位訊號處理器(DSP)──LSI403US。該產品是ZSP系列處理器解決方案的最新產品，其為一款低成本、低功耗、超薄封裝語音處理器，適合行動電話、PDA和其他手持設備中的WiFi語音(VoWiFi)應用。 |
| 2005-08-03 | LSI Logic與RTJ Computing聯手 提供ZSP解決方案 LSI Logic與RTJ Computing聯手 提供ZSP解決方案 |
| 2005-02-04 | LSI Logic提供在ZSP DSP核上執行的MEPG-4 AAC LSI Logic提供在ZSP DSP核上執行的MEPG-4 AAC |
| 2005-01-21 | LSI Logic超低成本數位訊號處理器晶片增添新功能 LSI Logic公司宣佈在其超低成本的ZSP LSI403數位訊號處理器晶片(DSP)中增加了新功能，其LSI403LC DSP的最大執行速率為480MIPS，具有96KB晶片上記憶體，工作在120MHz下的功耗不超過40mW，這種ZSP標準產品適合於成本敏感的應用，如需要具有低功耗、高速率和靈活性的VoIP終端、電池供電的可攜設備以及低成本消費電子產品 |
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