共搜索到6 篇文章
按相關度排序
按時間排序
| 2006-03-13 | FCI推出支援MicroTCA標準的卡邊緣連接器 FCI公司開發的表面黏著型卡邊緣連接器主要針對MicroTCA標準應用。該背板連接器提供一個雙排、170觸點的卡邊緣介面，觸點間距為0.75mm，可使任何標準Advanced Mezzanine Card卡均能直接連接到MicroTCA背板中。 |
| 2005-12-22 | Tyco推出針對PCI Express匯流排的卡邊緣連接器 Tyco Electronics近日推出1mm間距中心線的卡邊緣連接器，能用於高性能點對點全雙工I/O PCI Express匯流排標準架構，因而實現高頻寬的性能。該連接器的應用包括串列匯流排應用中的圖形卡、需要較PCI匯流排更高速度的I/O客戶卡、桌上型PC、伺服器、電信交換機及路由器等。 |
| 2005-10-20 | SMK記憶體卡連接器高度僅2.15mm SMK Electronics公司的SMT記憶體卡連接器高度為2.15mm，適用於插入手機和數位相機等可攜式產品的雙埠記憶卡。這款無鉛記憶體卡連接器有防錯插保護功能，以及防止卡脫開的帶滑片半鎖機制。 |
| 2005-09-22 | Alps新增數款用於TransFlash記憶卡的連接器 Alps的SCHB系列增加了幾款用於TransFlash記憶卡的連接器。這些表面安裝的元件採用標準安裝形式，鉸鏈蓋開角為90度，使用方便，很容易以手動連接或斷開TransFlash記憶體卡。 |
| 2005-07-25 | 高速背板設計需要新的訊號完整性測試方法 背板技術是現今電信系統的基礎，背板結構的發展已經將電信系統的頻寬從每秒幾Mb推向了每秒幾Terabit。在追求終極數據串流量的過程中，背板內的實體層結構非常關鍵。連接器的接腳密度、通孔根以及佈線的走向都是設計師們在控制整個通道內超額電抗時所面臨的挑戰。透過採用先進的微孔(microvia)技術和表面黏著的連接器，數位設計師就能突破電信系統中的這些障礙。本文將介紹一些在實現和評估背板實體層結構時可用的測試技術。 |
| 2005-03-14 | Samtec卡至板連接器速率達3Gbps Samtec新發佈一款SAL1系列扁平型高速Micro Card插座介面產品，並稱其可為串列ATA及其它高速子卡提供卡至板連接，連接速率可達3Gbps；該產品提供4種標準I/O接腳數量：20、27、30和40，適用於多層板堆疊。 |
--- 共搜索到 6 篇文章，共 1 頁，目前第 1 頁 ---
1
