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| 2012-05-17 | 設計工具就緒 晶片設計開始跨入3DIC領域 隨著越來越多晶片開始採用2.5D設計，甚至開始挑戰全新的3DIC，設計工具(EDA)的支援也顯得更加重要。新思科技(Synopsys)稍早前宣佈，針對3.5D及3DIC整合設計，提出了一系列設計工具支援，稱之為3D-IC initiative，可支援多晶片堆疊系統設計，滿足新一代晶片在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等需求。 |
| 2012-04-13 | TSV何時能實現量產？ 最近一段時間以來，業界陸續出現了許多關於3DIC的新聞，從CEA-LETI到台積電，都陸續開始提供相關服務，EDA供應商也加緊腳步追上技術發展。但歷經這麼多年的發展和努力，我們仍未達到可完整量產的階段，相反地，我們還處在基礎研發時期，而EDA公司也仍在起步。 |
| 2012-04-11 | EDAC：2011年全球EDA產業成長16 EDAC：2011年全球EDA產業成長16 |
| 2012-03-16 | 新思科技與創意電子宣佈雙方合作達成新里程碑 創意電子(Global Unichip)與EDA軟體暨IP供應商新思科技(Synopsys)宣布，過去四年來新思科技DesignWare IP與創意電子彈性客製化IC設計服務的結合，已成功完成30個客戶裝置(customer devices)的設計定案(tapeout)。 |
| 2012-03-08 | 思源第三代偵錯平台Verdi3提高驗證生產力 EDA 供應商思源科技(Springsoft)日前發佈了第三代自動化IC設計偵錯產品 Verdi3 ，強調能讓使用者藉由自定功能、客製環境以及增強工具間的互通性來建立完整的IC偵錯平台，可較上一代產品提升2倍的性能，並降低30%的資料庫儲存空間。 |
| 2012-02-08 | EDA工具跟上3D IC設計步伐 EDA工具跟上3D IC設計步伐 |
| 2012-02-06 | 台積電計劃2013年初推出3D IC組裝服務 台積電(TSMC)歐洲公司總裁 Maria Marced 透露，該公司計劃在2013年初推出 3D IC 組裝服務。Marced表示，台積電花費了一年的時間來取得所需的實體設計工具和EDA的支援，以便讓客戶能運用其COWOS技術進行設計。 |
| 2012-01-18 | 2012年EDA產業趨勢預測 2012年EDA產業趨勢預測 |
| 2012-01-06 | Accellera、OSCI合併 推動EDA邁向整合 Accellera、OSCI合併 推動EDA邁向整合 |
| 2011-12-28 | 安捷倫併購Accelicon公司 強化元件模型設立解決方案 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)與Accelicon Technologies宣佈，雙方已簽下一份確定的購併合約。由安捷倫 EEsof EDA 主導的這項購併活動，可望進一步鞏固安捷倫在半導體元件模型設立方面的市場地位。該交易依照慣例成交條件，可望在60至90天內完成此併購協議。 |
| 2011-12-05 | 思源開始提供Laker Blitz晶片級佈局編輯器 EDA供應商思源科技(SpringSoft)宣佈，已全面供貨全新的 Laker Blitz 晶片層級佈局編輯器。 Laker Blitz 是 Laker 客製化自動設計和佈局方案的最新成員，主要使用於積體電路晶片最後佈局整修的應用，提供高速檢視和編輯能力，有效提升佈局到製造的晶片下線(tapeout)運作效率，適用於大量資料需求的設計， 如消費性電子產品中廣泛使用的先進製程系統單晶片 (System-on-chip, SOC)和記憶體晶片設計。 |
| 2011-11-17 | 思源科技協助CM-E改善大型系統晶片驗證效率 EDA供應商思源科技(Springsoft)日前宣布，日商 CM Engineering (CM-E)採用其 Verdi 全自動偵錯系統作為其標準偵錯平台。藉由採用Verdi， CM Engineering 期望能大幅改善驗證效率，針對第三方驗證服務中日益增加的驗證複雜度所產生的需求，提供即時而有效率地回應。 |
| 2011-11-10 | 他山之石──看美國如何積極發展智慧系統 美國總統科技顧問委員會指出，為智慧系統建立標準設計方法──就像1970年代Carver Mead和Lynn Conway所倡導的超大規模積體電路(VLSI)設計方法──可望讓美國在全球的智慧系統競爭中保持領先地位。 |
| 2011-10-21 | Advantest在ESL流程中納入思源Verdi偵錯系統 EDA軟體供應商思源科技(SpringSoft)宣佈，已經與半導體測試設備供應商 Advantest Corporation 簽訂合約，Advantest 將擴大使用思源的 Verdi 自動化偵錯系統，在其增強型電子系統層級(ESL)的設計流程中使用 Verdi ，以驗證經行為合成軟體合成的暫存器交換層次(RTL)設計。 |
| 2011-10-05 | 思源發表Verdi VIA交流平台 透過推出 Verdi協作應用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA)，台灣 EDA 供應商思源科技(SpringSoft)正在努力打造一個可讓開發人員建立及分享客製化應用程式的開放平台。思源稱 Verdi VIA 為讓 EDA 走向開放架構及著重各軟體間相互操作性(Interoperability)的重要過程。 |
| 2011-09-23 | GLOBALFOUNDRIES與多家EDA大廠聯手推出20奈米設計服務 GLOBALFOUNDRIES與多家EDA大廠聯手推出20奈米設計服務 |
| 2011-08-31 | GlobalFoundries試製20nm測試晶片 GlobalFoundries 日前試產了 20nm 測試晶片，該晶片採用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的設計工具。此次試製的測試晶片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的佈局和佈線設計。 |
| 2011-08-01 | TriQuint與安捷倫攜手開發下一代無線設計流程 TriQuint半導體與安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)共同宣佈發展下一代射頻解決方案的成果，包括支援安捷倫 ADS 2011 EDA 軟體的增強版 TriQuint 製程設計套件，以及針對 TriQuint 的 RFIC / MMIC 與射頻模組整合設計流程所開發的 ADS 射頻模組 PDK 。 |
| 2011-08-01 | 日本EDA供應商TOOL宣佈在台成立分公司 日本EDA供應商TOOL宣佈在台成立分公司 |
| 2011-07-21 | EDAC：2011年第一季全球EDA產業營收14.5億美元 EDAC：2011年第一季全球EDA產業營收14.5億美元 |
| 2011-07-20 | 交大電子工程系獲Silvaco捐贈SoC設計軟體 思發科技(Silvaco) 台灣子公司日前與交通大學電子工程系共同宣佈一項合作計畫。Silvaco 將捐贈 SoC 設計軟體給交通大學電子工程學系，並提供訓練課程及技術支援。 |
| 2011-07-13 | IMEC緩解3D混合堆疊晶片熱問題 IMEC的研究人員表示，他們已證實其3D設計工具中有適當的熱模型，可用於下一代3D堆疊晶片的設計。經過多次實驗，IMEC的研究人員已著手對3D EDA工具中的熱模型進行校準。他們也已證實能用更有價值的方法來設計下一代3D堆疊晶片。 |
| 2011-06-22 | 擴展RF產品組合 NI併購AWR與Phase Matrix公司 美商國家儀器(National Instruments；NI)近日宣佈併購 AWR Corporation (AWR)公司，以及 Phase Matrix, Inc. (PMI)公司。這一連串併購案將為 NI 導入關鍵的 RF 工具、技術與製造能力，大幅提升 NI 產品於高頻率 RF 與微波應用中的功能，使 NI 產品超越 26.5GHz 頻率範圍，強化於 RF 領域的設計與測試功能。 |
| 2011-05-31 | IMEC、Atrenta開發最新3D晶片設計流程 EDA 公司 Atrenta 宣佈，其與 IMEC 合作的 3D整合研究計畫，己針對異質 3D堆疊晶片組裝開發出了規劃和分割設計流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣佈將在今年6月6~8日的 DAC 展中，展示雙方共同開發的設計流程。 |
| 2011-05-30 | 基於Andes Core的ESL開發工具 近年來，IC設計正在向電子系統級(electronic system level，ESL)解決方案發展。多家EDA公司以及IP供應商都推出了各自的ESL開發工具。本文將介紹AndESLive這套ESL開發工具是如何協助客戶快速確定符合市場需求的最佳體系結構，並實現軟硬體並行工作以縮減開發週期的目的。 |
| 2011-04-28 | 推動3D晶片 Si2設立「Open3D」小組 產業組織Si2 (Silicon Integration Initiative)日前針對3D晶片成立了一個標準小組。據表示，這個稱為 Open3D 的計劃旨在推動 2.5D/3D 設計和開放標準 EDA 設計流程之間的互通。 |
| 2011-04-27 | Silvaco捐贈TCAD模擬軟體給台大電機系/電子所 思發科技(Silvaco)台灣子公司日前與台大電機系及台大電子所共同宣佈一項合作計畫， Silvaco 決定捐贈總值300萬美元的 TCAD 模擬軟體給台大電機系及電子所，並提供訓練課程及技術支援。 |
| 2011-04-18 | ISPD2011聚焦3D、無光罩微影技術趨勢 在日前於美國加州舉行的2011年國際實體設計大會(ISPD2011)，與會人士針對3D與無光罩微影技術等半導體實體設計的下一代發展趨勢進行了深入的探討。此外，在今年的大會上還新增了表彰對於推動並影響先進半導體實體設計先驅與貢獻者的年度獎項。 |
| 2011-04-14 | 筑波攜手AWR提供先進熱分析工具 筑波科技(Advanced Comm. Engineering Solution Co., Ltd)日前宣佈，與高頻 EDA 軟體供應商 AWR公司攜手，引進先進的 SYMMIC 熱分析套件軟體。 |
| 2011-02-16 | 協助台廠挑戰低功率SoC設計 兆心提供軟體工具 台灣新創公司兆心科技(TinnoTek)針對低功率SoC設計，推出 PowerMixer 功率估測軟體工具，號稱可在晶片設計初期進行準確快速的功率評估分析。目前總部位於新竹清大創業育成中心的兆心科技，主要業務為從事IC設計EDA軟體的開發、應用及銷售，期能逐步減少國外大廠的壟斷，借由台灣IC 設計產業的厚實基礎，提高國內EDA自主性供應及客製化的研發能力。 |
