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| 2010-09-17 | 微處理器市場買氣旺 Intel與AMD版圖無變動 根據市場研究機構iSuppli的最新調查，全球微處理器(microprocessor)市場在2010年第二季的銷售業績，相較於處於歷史低點的去年同期，呈現大幅度的成長；至於兩大供應商英特爾(Intel)與超微(AMD)的市佔率幾乎無變動。 |
| 2006-12-25 | 產業界合組聯盟訂定多核心處理器性能測試標準 產業界的大廠一直都在呼籲訂定新的方法，來量測目前普遍採用的多核心架構微處理器。一個產業組織──嵌入式微處理器基準協會(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium，EMBC)，近日開始著手開發一套標準測試程式，用以測量多核心處理器的性能，並希望能在6到8個月內開發成功。 |
| 2006-09-29 | LTB技術有效改善多相直流轉換器響應速度 高性能微處理器需要具有快速瞬態響應的低壓大電流供電系統。因此，作為這些微處理器的電壓整流模組(VRM)，交錯多相同步降壓轉換器已獲得廣泛應用，因為它們允許在小訊號條件下採用更快速的系統控制器，可減少輸出電壓紋波，降低輸入輸出電容成本。不過在具有很大和快速負載變化期間，交錯相移會影響輸出電壓。 |
| 2006-09-22 | 業界耆老現身說法 微處理器發展史紀錄片問世 研究美國矽谷發展史的歷史學者Rob Walker，宣佈和史丹佛矽谷資料館(Stanford Silicon Valley Archives)聯合推出名為「微處理器編年史(The Microprocessor Chronicles)」的數位視訊記錄片。 |
| 2006-07-24 | Cell處理器開啟多重處理架構的新紀元 IBM、東芝和Sony的目標，它們花費幾年時間創造出Cell，一種令人驚奇的新的多重處理微處理器晶片。IBM, Toshiba, and Sony took on several years ago in creating Cell, an amazing new multiprocessor microprocessor chip. |
| 2006-06-21 | Nikon取得Moore Microprocessor專利授權 Nikon取得Moore Microprocessor專利授權 |
| 2006-05-09 | 「可塗抹」的雷射解決微晶片互連瓶頸 Toronto大學電氣和電腦工程系的研究人員日前研製出一種據稱能解決微晶片互連瓶頸的雷射。科學家們認為，該雷射可以藉由紅外線讓晶片中達到互連的功能。這將有助於消除一些業界所憂心的事，即目前微晶片將在2010年左右達到實際極限。 |
| 2006-04-15 | IBM以Power6微處理器為頻率地位正名 在多執行緒、多核心的時代，頻率是否無關緊要？五年前，當英特爾宣佈其有關架構的思維將產生轉變時，似乎就給予了肯定的答覆。然而，IBM卻在採用Power微處理器的系列伺服器中，展現透過頻率增加可以改善性能的實力。 |
| 2006-04-10 | ADI的Blackfin殺入韓國行動電視T-DMB晶片市場 Analog Devices (ADI)公司的數位媒體技術中心研究員Josh Kablotsky日前在微處理器高峰會(Microprocessor Summit)上表示，Frontier Silicon公司將不再是韓國行動電視提供T-DMB關鍵晶片的唯一供應商了，ADI的Blackfin處理器已取得韓國系統整合商I2t公司針對T-DMB行動電視的幾項設計訂單(design win)。 |
| 2006-03-27 | 「專利」成為下一個殺手級產品？ Patriot Scientific公司曾耗費將近十年的時間來研製一種新的微處理器架構，結果卻徒勞無功。而最近該公司終於發佈能真正讓Patriot有利可圖的產品，那就是：專利。該公司僅有六名員工，2005年，透過為AMD、Casio、富士通(Fujitsu)、英特爾(Intel)和惠普(HP)等公司提供七項美國專利的授權，讓該公司淨賺超過2,400萬美元，而該項授權是關於CPU基本要素。 |
| 2006-02-10 | Agere系統推出40MIPS的USB 2.0 SoC Agere推出具有板載微處理器的USB 2.0 SoC，據稱其處理資料的速度是採用8051的USB 2.0控制器的三倍。USS2828晶片整合了ARM7TDMS微處理器，處理速度達40MIPS。 |
| 2005-12-22 | 多核心處理器面臨軟體設計和記憶體頻寬瓶頸 在矽谷的中心，曾經分別領導低功耗StrongARM(被英特爾收購)和SiByte(被Broadcom買下)設計團隊的兩位領軍人物Dan Dobberpuhl和Simon Davidmann將加入日益龐大的多核心微處理器開發者行列。Dan Dobberpuhl位於加州的P.A. Semi公司在秋季處理器論壇上宣佈了其2到8核心CPU系列的開發計畫。今年，處理器論壇的主題是 ‘通往多核心之路’。 |
| 2005-12-19 | Maxim推出多款電壓系統微處理器監控器 Maxim Integrated Products推出多款低電壓微處理器監控器，採用小型QFN封裝，產品分別為四路電壓(MAX16000、MAX16001和MAX16002)、六路電壓(MAX16003、MAX16004和MAX16005)和八路電壓(MAX16006和MAX16007)元件，針對電信、網路、儲存及伺服器設備應用中，可實現對複雜的多電壓系統進行監控。 |
| 2005-12-08 | 英特爾：沒有將微處理器代工外包的計畫 英特爾(Intel)日前表示，並沒有計畫把該公司先進的微處理器產品外包給晶片代工廠商生產。這點與其競爭對手不同。英特爾把很小一部份的晶片外包給代工廠商，如通訊IC。但該公司將繼續自己生產其相當重要的處理器產品。 |
| 2005-11-30 | 多核心協會成立 將制訂多處理器合作標準 在嵌入系統開發商不斷高漲的呼聲中，一家新的產業組織──多核心協會(The Multicore Association)即將召開會議，著手制訂針對處理器間通訊、除錯和其它軟體開發工具和建構模組的標準。該協會是過去6個月內非正式會議所產生的結果。 |
| 2005-11-23 | 未來三年半導體產業發展佳 亞太持續主導 日前，美國半導體產業協會(SIA)稍微提高了其2005年的半導體銷售預測，但是降低了2006年和2007年的成長數字。而2004年到2008年間，亞洲及太平洋地區半導體銷售預計整體成長69%，2008年銷售額將達1,504億美元。在全球各個市場中，亞太地區的整體成長是最高的。 |
| 2005-11-17 | 業界高層認為低功耗設計並不難 在Cadence Design Systems公司日前舉行的設計鏈合作方會議上，與會的業界公司高層認為，更低功耗的設計挑戰其實並非如大家所談論的那般令人畏懼。 |
| 2005-11-17 | 挑戰45奈米製程 是地獄還是天堂？ 日前參加EDA技術論壇(EDA Tech Forum)的人士指稱，轉向45奈米製程的成本將會非常昂貴，且挑戰重重，但對於某些應用而言卻是值得的。 |
| 2005-11-08 | 可程式邏輯發展已超越微處理器產業？ Altera公司產品及市場副總裁Danny Biran日前在SOPC World 2005大會上表示，可程式邏輯開發者已領先微處理器產業10個年頭，而且這種晶片技術的使用持續上升。他表示，已提供的邏輯元件的數量以指數上升，並將持續成長。 |
| 2005-09-14 | EM新推出的微處理器電壓管理IC具有看門狗 Swatch Group旗下的電子系統公司EM Microelectronic公司，推出高整合度的微處理器電壓管理IC EM6151，具有可程式極限電壓和具有可程式時間窗口的看門狗定時器，以及系統使能輸出。 |
| 2005-09-09 | 基於專家系統的汽車CAN匯流排驗證技術 引言：CAN是汽車產業中得到廣泛應用的數據與控制通訊網路，汽車環境中有許多應用要求極高的可靠性和容錯能力，本文介紹如何運用Specman Elite的強大功能為含有控制器區域網路或CAN介面的待測設計提供全面的驗證。 |
| 2005-09-08 | Impulse推出用於網路控制的嵌入模組 Impulse公司現已開始提供Rabbit Semiconductor的新款RCM3750 RabbitCore模組。該元件採用了強大的執行頻率達22.1MHz的Rabbit 3000微處理器，具有10/100Base-T 連接能力，提供了512KB快閃記憶體和512KB SRAM、1MB串列快閃記憶體、四個串列埠、33個數位I/O，並具有板型較小和功耗低的特色。 |
| 2005-08-25 | 東芝高階微處理器核時脈頻率達1GHz 東芝(Toshiba)公司日前宣佈推出一款高階處理器核MeP-h1，並聲稱此為全球首款時脈頻率達到1GHz的可配置微型處理器(MPU)。MeP-h1採用東芝的「媒體嵌入處理器」(MeP)架構，專為數位用戶和其它高性能SoC而設計。這款處理器可幫助設計人員在設計階段靈活定製處理器，包括根據應用需求更改處理器配置和添加定製指令等。 |
| 2005-07-27 | Ember推出符合802.15.4 Zigbee的單晶片方案 Ember推出首款符合802.15.4 Zigbee的單晶片方案EM250。產品整合了可程式處理器、RF射頻、網路協定及記憶體，封裝尺寸為7×7mm。此外，這款2.4GHz晶片的接收敏感度非常好，僅為每94dBm，休眠模式電流為1uA。 |
| 2005-07-12 | WEDC推出多晶片封裝RISC MPU White Electronic Designs (WEDC)公司推出的WED3C755E8M-XBHX多晶片封裝元件採用755 RISC處理器(E晶片)，1MB SSRAM L2緩衝記憶體，可配置成128K×72形式，使用21×25mm、255 HiTCE球柵陣列(HBGA)封裝。 |
| 2005-06-29 | NEC新款MPEG解碼器為數位STB提供安全性能 NEC電子美國公司近日推出新款單片MPEG解碼器uPD61126，具有增強的數位STB安全性能，並整合了兩個MIPS32 4KEc微處理器核心(每個核心速度達286 MIPS)。該產品還提供DDR-SDRAM介面，支援速率達333MHz容量為1GB的記憶體。 |
| 2005-05-10 | Express Logic的RTOS可驅動嵌入式儲存及網路設備 Express Logic公司的ThreadX RTOS適用於Applied Micro Circuits的PowerPC 440SPe微處理器，而且適合嵌入式智慧儲存、RAID控制器和儲存區域網路(SAN)設備等應用。該RTOS適用於儲存容量低於10KB的多種應用，具有次微秒級中斷響應和上下文開關程式、優先調度算法、優先級繼承和快速定時器管理，這些特色補充了PowerPC 40SPe處理器。 |
| 2005-03-31 | ST發佈25款5接腳微處理器重置IC 意法半導體(STMicroelectronics，ST)日前發佈了25款針對量產應用、並符合業界標準的重置(Reset)監控器晶片。這些晶片採用創新的生產流程，與其他採用標準生產流程進行製造與封裝的供應商相比，能將前置時間從12或更多個星期減少到3個星期以下。 |
| 2005-03-31 | AMCC採用PowerPC的MPU最高時脈頻率達667MHz Applied Micro Circuits (AMCC)公司發佈新型採用PowerPC的微處理器(MPU)──AMCC 440GR。據稱該產品能提供更快的處理器速度、更強大的記憶體性能，並整合了兩個快速乙太網路。這款MPU為線路卡、系統控制和多射頻系統設計，時脈頻率最達667MHz。 |
| 2005-03-24 | 東芝高性能64位元RISC MPU適用於數位消費應用 東芝美國電子元件(Toshiba America Electronic Components，TAEC)公司日前推出其新採用的MIPS 64位元單片精簡指令集電腦(RISC)微處理器TX4939XBG-400，該產品針對多數位消費應用，包括IP視訊轉換盒、家庭網路閘道以及多媒體設備。 |
