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| 2010-08-19 | 氣隙技術躍上電路板 可實現大型運算系統 美國半導體研究機構Semiconductor Research Corp. (SRC)最近宣佈，低介電質(low-k dielectric)製程的關鍵──氣隙互連(air-gap interconnection)技術，可由晶片層級轉移應用到電路板層級。 |
| 2008-11-28 | UMC推動高k電介質/MG製程解決方案 聯華電子(UMC)宣佈，其高介電係數閘電介質(high-k gate dielectric)/金屬閘極先進閘極技術通過45奈米SRAM產品良率驗證，該公司並計劃將此技術應用在次世代32/28奈米製程中。 |
| 2008-06-20 | 實現更高密度的16Gb MLC NAND快閃記憶體技術 結合了英特爾公司的NOR多級單元(MLC)快閃記憶體技術、美光公司在DRAM和NAND快閃記憶體的製造效率與創新，並得力於兩家母公司的強大IP庫支援下，IMFT公司在成立後同一年間所推出的首款產品就造成了市場的震撼。 |
| 2007-05-28 | 新研發“奈米膠”可做為銅導線黏合劑 研究人員發現一種有機低介電值材料(organic low-k dielectric material)，可做為銅導線(copper interconnects)用的黏合劑，其強度是目前鉭(tantalum)化合物的5倍。這種被稱為“奈米膠(nanoglue)”的材料在半導體製程中頗具應用潛力。 |
| 2007-04-11 | 台積電45奈米製程預計九月完成驗證並開始量產 台積電(TSMC)預計於今年九月即可完成45奈米製程驗證並開始為客戶生產產品，此一製程結合了最先進的193奈米浸潤式曝光顯影製程、大幅增進晶片效能的應變矽晶(Silicon strains)以及超低介電係數(Extreme low-k dielectric，ELK)元件連接材料等競爭優勢。該公司並同時宣佈推出全套45奈米製程設計支援服務。 |
| 2006-10-03 | Digi-Key與Antenova簽署全球經銷協定 Digi-Key與Antenova近日宣佈簽署一項全球經銷協定，透過Antenova產品所提供的高整合性天線解決方案與Digi-Key的銷售管道，為手機、可攜式裝置及膝上型電腦客戶提供快速設計與易用的優勢。 |
| 2006-08-28 | DLI新款微波濾波器/振盪器抗輻射性能強 Dielectric Laboratories公司(DLI)推出XtremeQ系列微波濾波器和振盪器，採用溫度?定的高K材料和精密金屬系統製成，工作頻率範圍在2GHz至80GHz以上。這些元件適用於點對點無線電、行動通訊基礎設備、衛星通路、測試系統、RADAR和汽車RF電路。 |
| 2006-08-21 | 電晶體微縮遭遇製程變異性挑戰 幾年前，英特爾共同創辦人之一的戈登•摩爾(Gordon Moore)在評估微縮電晶體將面臨的挑戰時，曾提及這“是難以甚至不可能實現的。”摩爾確實說到了重點。事實上，雖然並非不可能，但CMOS製程微縮節點的過程充滿了艱辛和曲折。 |
| 2006-02-24 | 記憶體的變革依賴新材料和新結構 在過去5年中，邏輯元件所產生的變化吸引了業界眾多的關注，諸如銅、低K電介質和應變矽等新材料的導入都確保了邏輯元件能夠緊隨發展潮流。在前不久於華盛頓召開的國際電子元件大會(IEDM)上，與會代表紛紛表示，目前記憶體正經歷著一系列同樣引人注目的材料和設計變化，其範圍包括從DRAM和快閃記憶體用的新型電介質,一直到每單元8電晶體的SRAM。 |
| 2006-01-25 | NEC的55奈米製程可製造出超低功耗LSI NEC Electronics日前宣佈開發出名為UX7LS的55奈米製程，採用了浮出微影(emersion lithography)和更高介電常數材料。該公司聲稱，此一製程可提供比65奈米製程在作業和待機模式下少了十分之一的功耗。 |
| 2005-12-27 | 歐洲研究奈米鐵電材料 針對可調諧元件應用 飛利浦電子(Philips Electronics)和Ericsson是歐盟一個三年期計畫的合作成員，該計畫旨在開發採用奈米構造的鐵電材料(ferroelectric)，針對微波(Microwave)應用的可調諧共振器及其它元件。該計畫被稱為Nanostar ，即用於可調諧聲共振器和元件的奈米構造鐵電薄膜。 |
| 2005-12-14 | 封裝已成為晶片設計中的重要一環 過去，晶片設計人員可以把封裝視為一件理所當然的事，但現在情況已經發生了重大變化。隨著low-k介電材料以及日益升高的矽晶熱密度出現，封裝專家也開始在第一時間參與設計。最近，EE Times的記者採訪了Amkor Technology公司的封裝開發部門副總裁Chris Scanlan，共同探討堆疊技術(stacking technology)演進、封裝可靠性問題以及更環保的封裝技術。 |
| 2005-02-18 | Antenova發佈首款完整的整合射頻天線模組 Antenova公司發佈了RADIONOVA系列整合射頻天線模組，有助於大幅降低手機、膝上電腦及其它消費電子產品的成本和複雜性，增強其無線連接能力，RADIONOVA模組將該公司的高效高絕緣天線(HDA)技術和各種關鍵射頻元件整合在單個模組中，據稱這種先進的均衡天線具有較高的抗失諧能力，因而在多種產品設計中及多種頻率下，可使用同一種RADIONOVA模組 |
| 2004-10-15 | 透過電路板版圖分析來降低抖動 大部份高速數位產品都使用時脈來進行系統定時同步，在一個時脈周期中必須完成一系列作業，包括一個邏輯深度內的所有門切換時延、晶片內部以及晶片之間的傳播時延、互連引起的上升時間或充電時延、設立和保持時間，以及時脈與數據線之間的偏差等等。定時預算負責給每個時延源分配時間。本文介紹在滿足功能要求的前提下，如何解決高速數位設計產品中定時預算、噪音預算和EMC測試要求所面臨的挑戰。 |
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