共搜索到195 篇文章
按相關度排序
按時間排序
| 2012-05-03 | TI行動裝置用音訊Codec內含雙miniDSP核心 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款業界最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音訊編解碼器 (audio codec)── TLV320AIC3262 ，可協助消除寬頻語音取樣速率高達 16 kHz應用的回音及雜訊。 TLV320AIC3262 整合五顆放大器與兩顆 miniDSP 核心，可幫助設計人員同時連接多達三顆元件，如應用裝置、藍牙 (Bluetooth) 及基頻處理器 (baseband processor) 等。 |
| 2012-04-23 | Ramtron推低功耗FRAM和無線記憶體方案 Ramtron International Corporation 日前推出新款低功耗鐵電記憶體(F-RAM)── FM31T378 ，進一步強化了產品能效、存取速度和安全性。此外，Ramtron同時推出 WM72016 無線記憶體和 FM31T378 處理器輔助晶片 (processor companion)。 |
| 2012-04-12 | 聯發科收購瑞典DSP技術供應商Coresonic 無線通訊及數位媒體IC設計業者聯發科技(MediaTek)日前召開董事會，通過併購瑞典DSP (Digital Signal Processor Cores)技術供應商 Coresonic。聯發科技預計藉由此併購案更強化無線通訊相關產品架構與技術，其合併效益將能使聯發科技相關產品解決方案更具市場競爭優勢。 |
| 2012-02-08 | ST iNEMO智慧感測器實現精確即時的人體動作重建 意法半導體(STMicroelectronics，ST)推出內建 iNEMO 多感測器動作協同處理器(motion co-processor)的智慧衣原型設計，這項設計能夠識別使用者的複雜人體動作，並將其快速、精確地轉換成數位模型。 iNEMO 人體動作重建技術(iNEMO Body Motion Reconstruction，iBMR)可改善臨床治療和運動醫學，加強擴增實境(AR)應用的效果，例如慢跑者可與世界冠軍並肩跑步。 |
| 2011-09-15 | AMD宣佈其新型處理器獲「全世界最快」封號 AMD日前宣佈該公司即將推出的 8核心 AMD FX 桌上型處理器超頻成績，已獲得「最高時脈的電腦處理器(Highest Frequency of a Computer Processor)」封號，並獲登金氏世界紀錄(Guinness World Record)。 |
| 2011-08-03 | ST在SPEAr處理器中整合明導的Inflexion介面技術 意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣佈，已在基於 ARM 核心技術的結構化處理器強化型架構 (Structured Processor Enhanced Architecture, SPEAr)處理器系列之中，整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion使用者介面軟體，未來將為目標嵌入式控制應用實現差異化的動態2D和3D使用者介面，包括電腦週邊、通訊及工業自動化等應用市場。 |
| 2011-07-21 | 網路系統工程師最頭痛問題 軟體排第一 對網路系統開發商來說，軟體一直是個頭痛問題；在日前於美國加州舉行的一場研討會(Linley Tech Processor Conference)上，參與座談的技術經理人表示，網路系統開發商都希望能有更好用的工具，可進行多核心處理器除錯並支援虛擬I/O。 |
| 2011-07-01 | Silicon Image推出第三代WirelessHD 60GHz晶片組 Silicon Image發表即將上市的第三代 WirelessHD 60GHz 晶片組， SiI6300 系列包含 SiI6320 HRTX 網路處理器(Network Processor)、 SiI6321 HRRX 網路處理器和 SiI6310 HRTR RF 收發器。 即將銷售的最新 WirelessHD 晶片組經由經濟實惠的端對端無線視訊解決方案，可為消費電子(CE)、個人電腦(PC)和行動應用帶來完全未壓縮與不失真的1080p Full HD 高品質影音。 |
| 2011-06-17 | LSI針對無線網路推出新型高密度多重服務處理器 LSI公司宣佈推出全新的多重服務處理器(multiservice processor)，能幫助OEM廠商縮減無線回程、無線控制器和媒體閘道的實體佔位面積，並降低成本。 LCP5400 可與現有的 LSI 連結通訊處理器實現軟體相容，使網路OEM廠商能夠整合多個線路卡，不僅降低庫存和開發成本，同時還能加速設備的上市時間。 |
| 2011-05-16 | Ramtron發表新款F-RAM Processor Companion Ramtron發表新款F-RAM Processor Companion |
| 2011-03-22 | NS展示全新WEBENCH Processor Power Architect設計工具 NS展示全新WEBENCH Processor Power Architect設計工具 |
| 2011-01-19 | Imagination推出支援Android的META多執行緒處理器 多媒體與通訊晶片供應商Imagination Technologies推出了旗下支援 Android 的 META多執行緒(multi-thread)處理器家族產品，其中還包含了與META相連結的應用平台解決方案。新產品完全支援 Google Android 作業系統，並且已移轉運作於META的 Linux 運算核心(kernel)，同時還提供了完整的對稱式多重處理器(Symmetric Multi-Processor，SMP)與熱插拔(hotplug)的功能。 |
| 2011-01-10 | 第2代Intel Core問世 強調高階視訊處理性能 英特爾(Intel)在2011年初的消費電子展(CES)中，推出其第2代 Intel Core 處理器。透過處理器繪圖架構(Processor Graphics)，新處理器實現了許多視覺功能，並加入多項新技術，包括Intel 高速影像同步轉檔技術(Quick Sync Video)、Intel HD Graphics、以及Intel無線顯示(Wireless Display)技術2.0。 |
| 2010-11-17 | ARM發表32奈米CORTEX-A9 處理器最佳化方案 ARM發表ARM Cortex-A9處理器最佳化方案，用以搭配三星32奈米的低功耗 HKMG 製程技術。ARM處理器最佳化方案(Processor Optimization Package；POP)可強化 Cortex-A9 處理器效能，適合低功耗的行動應用。 |
| 2010-02-25 | CEVA為Mindspeed LTE基頻提供DSP處理器 CEVA公司宣佈，與網路基礎設施半導體供應商Mindspeed Technologies已在新的Transcede 4000無線基頻分封處理器(wireless baseband packet processor)中，採用CEVA-X1641 DSP，以因應下一代行動網路所帶來的計算挑戰。 |
| 2010-01-29 | InvenSense的手機用MPU內建三軸陀螺儀 InvenSense日前推出MPU-3000運動處理元件(MPU)系列，內建數位運動處理(Digital Motion Processor，DMP)硬體加速引擎的三軸陀螺儀，是針對智慧型手機完整運動處理所設計，運動感測範圍最廣可由250到2000°/s。 |
| 2009-10-14 | 專家觀點：MIPS進軍手機市場有何不可？ An old adage in the processor business is that "software sells hardware". More specifically, operating system support enables the market for an instruction set architecture (ISA). |
| 2009-09-28 | 英特爾推出革命性Core i7系列筆記型電腦處理器 英特爾(Intel)推出革命性的Intel Core i7筆記型處理器(Intel Core i7 Mobile Processor)和Intel Core i7筆記型處理器極致版(Intel Core i7 Mobile Processor Extreme Edition)，將英特爾獲得獎項肯定的超高速Nehalem微架構引進筆記型電腦市場。 |
| 2009-09-11 | 瑞昱RTD1073媒體處理器支援所有HD格式 瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)推出第三代數位媒體處理器(Digital Media Processor，DMP)──RTD1073，支援硬體解碼所有主流的HD影音格式，包含1080P H.264/VC1/MPEG2/MPEG4與720P RMVB，還提供完整的軟硬體參考設計平台，以協助客戶快速推出各式網路多媒體應用的消費性電子產品。 |
| 2008-11-19 | NI新款VXIpc-882嵌入式控制器上市 美商國家儀器(NI)推出一款VXI嵌入式控制器──VXIpc-882，採用Intel Core 2 Duo processor T7400，具備雙插槽，在搭配支援多核心功能的NI LabVIEW 8.6圖形化程式設計軟體後，可建立更高效能的VXI系統。 |
| 2008-09-19 | 英特爾推七款45nm Xeon伺服器CPU 英特爾(Intel)推出七款採用45nm製程的Xeon處理器7400系列(Intel Xeon Processor 7400 Series)，每顆晶片內建六個處理器核心與16MB共享快取記憶體，可提升虛擬化環境和高資料負載設計的應用程式如資料庫、商業智慧、企業資源規劃系統(ERP)和伺服器整合效能。 |
| 2008-08-13 | 新微架構Intel桌上型處理器命名Core i7 英特爾(Intel)即將推出的桌上型電腦處理器(代號Nehalem)，以新微架構為基礎，採用Intel酷睿處理器(Intel Core processor)作為品牌名稱。以新微架構為基礎的首批產品預計於今年第四季投產，將採用IntelR超執行緒技術(Intel Hyper-Threading)，可在四個處理器核心上同時處理八個軟體執行緒。 |
| 2008-07-23 | 英特爾推雙核心處理器及行動式高速晶片組 英特爾(Intel)針對嵌入式市場推出新款Intel酷睿2雙核心處理器(Intel Core2 Duo Processor)——T9400以及行動式Intel GM45高速晶片組，這兩款產品將為嵌入式產品客戶提供長達7年的長效期技術支援。 |
| 2008-05-08 | Wind River提供支援RMI XLR處理器的網路設備平台 Wind River宣佈延伸其對RMI公司多核心多執行緒XLR Processor系列處理器產品的支援，提供包括電信專業層級的Wind River網路設備平台(Wind River Platform for Network Equipment)，Linux 2.0版以及SMP-ready VxWorks 6.6版。 |
| 2008-04-29 | AMI推華邦控制器專用MegaRAC SP BIOS供應商American Megatrends (AMI)與華邦電子(Winbond Electronics)日前共同宣佈，AMI將針對華邦電子具KVM與虛擬媒體功能的WPCM450整合式BMC，推出MegaRAC SP服務處理器韌體堆疊(Service Processor Firmware Stack)。 |
| 2008-03-27 | Syscom vProMaster為基礎的商用電腦軟硬體解決方案 凌群電腦(Syscom)、英特爾(Intel)、捷元電腦與聯強國際共同發表以企業管理工具——Syscom vProMaster為基礎的商用電腦軟硬體解決方案。Syscom vProMaster為植基於Intel Core2 Processor with vPro(博銳)處理器技術所發展的商用電腦管理工具。 |
| 2008-03-26 | Ramtron新款Processor Companion內嵌64Kb F-RAM Ramtron新款Processor Companion內嵌64Kb F-RAM |
| 2008-01-25 | Ramtron新型Processor Companion系列晶片 Ramtron新型Processor Companion系列晶片 |
| 2007-11-12 | NXP新款向量式處理器支援多種行動通訊標準 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發表可編程向量式處理器(vector processor)，用於解決行動通訊中的整合性、靈活性及標準問題。恩智浦的嵌入式向量處理器(Embedded Vector Processor，EVP)使行動設備能支援多種模式與多標準的平台，以及多種電信標準。 |
| 2007-11-05 | Intel發表高階應用9100系列Itanium處理器 英特爾(Intel)推出全新雙核心Intel Itanium Processor 9100系列處理器，9100系列處理器乃針對管理重要高階應用而設計，並內建能改善可靠度(reliability)與減少用電量的功能，突顯業界從專屬式RISC產品持續轉移到內含Itanium處理器伺服器的使用趨勢，讓用戶擁有更多選擇，9100系列處理器屬於第六代Itanium晶片。 |
