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| 2012-05-22 | 快捷增強型重啟定時器支援觸控啟動 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)新近擴展重新啟動定時器(Reset Timer)的FT7522, FT10001 和 FT3001 產品系列，能夠為可攜式設備的「鎖定」問題提供更佳的解決方案。 |
| 2012-05-21 | 快捷P通道薄型WL-CSP MOSFET大幅縮小電路板空間 可攜式裝置的設計人員面對終端應用需要節省空間、提高效率和應付散熱問題的挑戰。為了因應這一趨勢，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出 FDZ661PZ 和 FDZ663P P 通道、1.5V專用 PowerTrench 薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET 元件。 |
| 2012-05-18 | 飛思卡爾展示採用QorIQ處理器的新一代WLAN方案 飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)在早前於賭城所舉行的 Interop 會場上，展示即將量產的 802.11ac 新標準解決方案之一，期望在新世代的 WLAN 存取點市場上再度搶佔先機。新解決方案採用先進的 QorIQ 多核心處理器，是飛思卡爾與智邦(Accton)、神準科技(Senao)及環鴻(USI)等眾多夥伴的合作成果。 |
| 2012-05-17 | 快捷Power Clip非對稱雙MOSFET輸出電流>25A 隨著功率需求增加以便為高密度嵌入式DC-DC電源提供更多的功能，電源工程師面對在較小的線路板空間提供更高功率密度和更高效率的挑戰。快捷半導體 (Fairchild Semiconductor) 為此推出一款25V、3.3x3.3mm2低側高雙功率晶片非對稱N通道模組 FDPC8011S ，可協助設計人員應付這一系統挑戰。 |
| 2012-05-16 | 萊迪思量產iCE40 Los Angeles系列mobileFPGA套件 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)日前推出8款 iCE40 Los Angeles mobileFPGA 系列套件。 iCE40 低功耗LP系列的 LP640, LP1K, LP4K 和 LP8K套件，以及更高性能的 iCE40 HX 系列 HX640, HX1K, HX4K 和 HX8K套件，都已經開始量產，並擁有17種不同的組件/封裝組合。 |
| 2012-05-15 | 快捷半導體發表2.5A閘極驅動光耦合器元件 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈開發出新型閘極驅動光耦合器， FOD8320 新元件採用寬體5接腳SOP封裝，增加沿面距離和間隙距離，同時減少佔位面積，是快捷半導體高性能光耦合器系列產品的新成員，能夠協助客戶開發高絕緣電壓和高抗雜訊性能的創新設計。 |
| 2012-05-14 | 萊迪思創新電源架構適用>12個電源電壓的PCB設計 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)新推出一款可擴充、可在系統中升級、星型拓撲結構的電源管理架構，可用於各種需要多於12個電源電壓的電路板。此外，萊迪思也針對該公司的 Platform Manager 套件發表兩篇新應用文章，以加速客戶採用這新架構的速度。 |
| 2012-05-09 | 快捷智慧型高側開關 推動汽車應用發展 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)開發出專門為汽車車身電子提供先進電氣負載控制的智慧型高側開關 FDDS100H06_F085 系列。該系列元件為分離式 MOSFET 設計提供替代方案，整合了保護和診斷功能，以減少元件數量，簡化印刷線路板設計，同時提高系統的可靠性。 |
| 2012-05-08 | Fairchild宣佈對PI發動新一波美國專利侵權訴訟 就在美國德拉瓦州地方法院(U.S. District Court for the District of Delware)陪審團裁決 Power Integrations (PI)侵犯快捷半導體(Fairchild Semiconductor)關於一次側調節(primary side regulation)技術之美國專利權後數天，快捷半導體宣佈已於5月1日(美國時間)再次針對 Power Integrations 發動新一波美國專利侵權訴訟。 |
| 2012-05-04 | 快捷30V PowerTrench MOSFET節省66% PCB空間 在能源效率標準和終端系統要求的推動之下，電源設計人員需要有助縮減應用之電源的外形尺寸，而且不影響功率密度的高效率解決方案。針對這些需求，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)開發出全新 FDMC8010 30V Power 33 MOSFET ，採用3.3mm x 3.3mm PQFN封裝，可提供更好的功率密度和低傳導損耗。 |
| 2012-05-03 | 富士通為PMIC設計推出Easy DesignSim線上工具 富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)日前針對電源管理IC (PMIC)，推出線上設計模擬工具 Easy DesignSim ，可為採用富士通廣泛電源管理IC產品線(轉換器、交換器、電源供應及充電控制裝置等)的設計工程師提供線上設計模擬和支援服務，加速消費性電子產品、可攜式裝置，以及鎖定醫療電子與辦公自動化市場的產品開發。 |
| 2012-04-26 | 燦芯半導體推出新一代SoC整合平台 燦芯半導體(Brite Semiconductor)日前宣佈，已開始供能滿足快速和可靠 RTL 交付的新一代 SoC 整合平台「 Briliante 」。根據客戶定制的目標，結合架構的複雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成 RTL 設計以供合成，包括自動產生測試案例以供驗證。此外，這個通用的平台還能杜絕手工連接所帶來的風險，它可透過簡單的、參數化的配置實施程式設計。 |
| 2012-04-24 | 美研究人員宣佈多核心處理器技術新突破 美國半導體技術研發聯盟機構Semiconductor Research Corp (SRC)聲稱，該機構已經解決了新一代處理器的快取記憶體擴充問題，可讓處理器最多擁有512顆核心；SRC是利用階層式硬體一致性(hierarchical hardware coherence)方案，讓今日的多層級快取記憶體在自然演變的同時，又保有對應用程式的透明度。 |
| 2012-04-23 | 快捷Generation III XS DrMOS提供每相60A電流 新能源標準以及針對刀鋒型伺服器、高性能筆記型電腦、遊戲主機和負載點(point-of-load)模組的新系統規範，正在推動業界對更高效率、更高電流、更高開關頻率以及更高功率密度的需求。為了配合業界發展趨勢，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)開發出 FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。 |
| 2012-04-19 | 快捷升壓Class-D音訊放大器實現更長電池壽命 快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)以其不斷成長的先進音訊 IP 解決方案、完整供應鏈以及作為可攜式產品製造商的增值供應商為基礎，開發投片具整合式升壓穩壓器和電池自動增益控制(AGC)功能的 FAB3103 2.3W Class-D 音訊放大器。 |
| 2012-04-19 | 富士通推手機用LTE (TDD/FDD)多頻收發器 富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)日前推出針對 LTE (FDD和TDD)最佳化的收發器 MB86L13A 。這款全新收發器針對 LTE 應用，並採用富士通開發的 RFIC 設計架構，毋須使用外部低雜訊放大器(LNA)和SAW濾波器。 |
| 2012-04-17 | Cypress USB 3.0控制晶片獲選為微軟測試工具 Cypress Semiconductor宣佈其 EZ-USB FX3 USB 3.0 控制晶片已獲微軟(Microsoft)選為SuperSpeed Microsoft USB 測試工具 (SuperMUTT)。SuperMUTT幾乎能搭配任何USB 3.0主控端驅動程式，以測試產品是否符合USB規範，並相容於微軟即將問世的Windows 8作業系統。 |
| 2012-04-17 | 快捷音訊子系統整合Class-G和Class-D放大器 快捷半導體 (Fairchild Semiconductor)開發出帶有 Class-G 耳機放大器和 Class-D 揚聲器放大器的 FAB2210 音訊子系統 FAB2210 ，協助智慧手機和可攜式媒體播放機等行動產品的設計人員提供更佳音質。 |
| 2012-04-12 | 快捷閘極驅動器可提高電動車效率及可靠性 汽車應用工程師正面臨提供具有更高效率、更大驅動電流和更強雜訊抑制能力的逆變器設計的挑戰，尤其是在油電混合車(HEV)和電動車(EV)領域。為幫助設計人員應付這些挑戰，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)日前宣佈，已開發出高電流高側閘極驅動器 FAN7171 ，和高電流高側與低側閘極驅動器 FAN7190 。 |
| 2012-04-12 | IC Insights版2011年全球TOP25半導體供應商排行 儘管 2011年全球半導體市場(包括IC、光電元件、感測器與離散元件)成長率僅有2%，但有數家半導體供應商的表現卻特別出色。例如安森美(ON Semiconductor)因為收購了Sanyo半導體業務，2011年業績成長率達到49%，並首度擠進全球前二十五大半導體供應商排行榜。通訊晶片大廠高通(Qualcomm)拜智慧型手機出貨量大增之賜，2011年半導體業績成長率38%。 |
| 2012-04-10 | Dialog Semiconductor亞洲總部落腳台北 Dialog Semiconductor亞洲總部落腳台北 |
| 2012-04-10 | 飛思卡爾Tower無線機器人與線路板簡化開發作業 飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)宣佈將大幅改良其 Tower 系統機械電子機器人和線路板，簡單易用的程式語言和廣泛的功能，有助於迅速開發感測器應用。雙足式機器人和研發用線路板讓設計師可自行撰寫各種感測器應用軟體，以便讓機器人行動，並對觸碰、動作、震動、傾斜及其它外來的刺激做出回應。 |
| 2012-04-09 | 搶攻高階行動通訊商機 28nm基地台處理器晶片戰開打 著眼於高階通訊基礎設施業務的龐大市場商機，包括飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界行動通訊大會(MWC 2012)上，競相發表全新整合式28奈米(nm)基地台處理器晶片，為此集訊號處理、網路、安全與控制功能於一的高效能28nm元件時代展開新一波處理器晶片戰。 |
| 2012-04-09 | Cypress SLIM感測器為功能型手機用戶實現觸控體驗 賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor)日前發表一款據稱是該公司首款可支援多點觸控功能的‘單層獨立式多點觸控’(single-layer independent multi-touch；SLIM)感測器，不僅可帶來大幅降低的成本，該公司並深信這款產品將有助於帶動功能型手機(feature phone)整合觸控螢幕的趨勢，從而顯著地增加潛在的市場規模。 |
| 2012-04-09 | 飛思卡爾將推全新Vybrid控制器解決方案 飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)宣佈將推出新款 Vybrid 控制器解決方案產品線，可大幅簡化需要人機介面(HMI)與連通性，以至關鍵性的即時控制與反應能力等應用研發。新款 Vybrid 元件以創新的非對稱-多重處理-架構平台建構而成，緊密結合了 ARM Cortex-A 與 Cortex-M 核心，不但降低成本與複雜度，同時提升工業應用系統的安全性。 |
| 2012-04-06 | 快捷半導體高功率降壓轉換器瞄準可攜式產品設計 可攜式產品設計人員面對不斷變化的標準、增加電池使用時間，以及延長通話和資料傳輸時間的需求。為了幫助設計人員應付這些挑戰，高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出一種用於手機和平板電腦射頻部份的 FAN5904 電源管理產品。 |
| 2012-04-06 | Dialog與台積電攜手開發0.13微米BCD技術 高整合度電源管理、音訊和短距離無線通訊技術供應商 Dialog Semiconductor 日前與台積電(TSMC)共同宣佈，雙方攜手開發下一世代的 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片。 |
| 2012-04-05 | Dialog 針對高階電話擴展Green VoIP IC系列 Dialog Semiconductor plc日前推出全新 VoIP 電話晶片組 SC14453 。這款單晶片處理器加入了 Dialog 的 VoIP 產品系列，並整合硬體模組以達到最佳的音訊、安全性和繪圖功能。 |
| 2012-04-03 | 飛思卡爾為S12 MagniV系列新增車用儀表板解決方案 飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)為 S12 MagniV 混合訊號微控制器(MCU)系列產品增加一個新成員，其用途最主要是為了供應主流汽車用儀表板市場。研發人員透過新款的 S12 MagniV S12ZVH ，可用單晶片創造出完善的儀表板解決方案，大幅縮短上市時間、並節省整體材料成本。 |
| 2012-04-03 | 快捷650V場截止IGBT提高功率轉換應用效率 為因應太陽能逆變器、不斷電供應系統(UPS)和焊接應用對於提高效率，滿足散熱法規，以及減少元件數目的挑戰，快捷半導體(Fairchild Semiconductor) 日前宣佈開發出一系列針對光電逆變器應用的 650V IGBT 產品，協助設計人員應對這一產業挑戰。 |
