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| 2012-05-24 | LSI頻寬優化技術可提升12Gb/s SAS方案效能 LSI頻寬優化技術可提升12Gb/s SAS方案效能 |
| 2012-05-22 | R&S擴展CMW-PQA LTE影音傳輸效能測試效率 R&S擴展CMW-PQA LTE影音傳輸效能測試效率 |
| 2012-05-21 | R&S SMBV100A支援混合式24顆衛星GNSS星座圖 R&S SMBV100A支援混合式24顆衛星GNSS星座圖 |
| 2012-05-17 | R&S將於LTE World Summit展示最新LTE測試方案 R&S將於LTE World Summit展示最新LTE測試方案 |
| 2012-05-15 | R&S發表WCDMA/HSPA+ R7/R8手機測試驗證平台 R&S發表WCDMA/HSPA+ R7/R8手機測試驗證平台 |
| 2012-05-14 | IMFT 2奈米64Gbit MLC NAND快閃記憶體揭密 UBM TechInsights recently analyzed IMFT's 20-nm, 64-Gbit MLC NAND to get a better understanding of the advanced process technologies and innovative cell architecture. 為了更佳瞭解先進製程技術與創新單元架構，UBM TechInsights公司最近針對IMFT公司的20nm 64Gbit MLC NAND進行分析。 |
| 2012-05-14 | R&S精巧型訊號分析儀提供最佳數位電視發射機測試方案 R&S精巧型訊號分析儀提供最佳數位電視發射機測試方案 |
| 2012-05-10 | HGST展示首款12Gb/s SAS固態硬碟 HGST展示首款12Gb/s SAS固態硬碟 |
| 2012-05-08 | R&S多通訊標準測試平台新增WLAN信令測試功能 R&S多通訊標準測試平台新增WLAN信令測試功能 |
| 2012-05-08 | Fairchild宣佈對PI發動新一波美國專利侵權訴訟 就在美國德拉瓦州地方法院(U.S. District Court for the District of Delware)陪審團裁決 Power Integrations (PI)侵犯快捷半導體(Fairchild Semiconductor)關於一次側調節(primary side regulation)技術之美國專利權後數天，快捷半導體宣佈已於5月1日(美國時間)再次針對 Power Integrations 發動新一波美國專利侵權訴訟。 |
| 2012-05-03 | Tektronix 提供Thunderbolt技術測試解決方案 Tektronix 宣佈，其 Thunderbolt 技術的全方位測試解決方案。Thunderbolt 是一項全新、高速、多協定的 I/O 技術，專適用於新一代顯示器和 I/O 需求。此方案支援包括20 GHzDSA70000 系列示波器，12.5 Gb/s BSA 系列 BERTScope ，以及 DSA8300 系列取樣示波器。 |
| 2012-04-30 | 四聯微電子採用MIPS處理器IP開發新款機上盒晶片 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣佈，四聯微電子(SICMicro)已選用 MIPS32 處理器核心，為中國快速成長的 ABS-S 機上盒(STB)市場開發新一代安全性高的解碼器 SoC 。 |
| 2012-04-30 | 晨星將開發ARM-based智慧電視、STB和手機 ARM 日前宣佈，晨星半導體(MStar)已獲得取得ARM Cortex-A9 多核心處理器、ARM926EJ-S 處理器及系統IP授權，將用於開發智慧電視(smart TV)、機上盒(STB)與智慧手機。在此之前，晨星已採用 ARM Mali-400 多核心繪圖處理器(GPU)開發並量產智慧電視系統單晶片(SoC)。 |
| 2012-04-26 | R&S TS8980 LBS測試系統滿足定位服務認證測試需求 R&S TS8980 LBS測試系統滿足定位服務認證測試需求 |
| 2012-04-25 | Epson推出全新精巧型高頻振盪器系列產品 精工愛普生公司(Epson)宣佈開發出三種全新系列的精巧型石英振盪器產品。新的 SG-210S*H 系列振盪器尺寸為2.5 mm x 2.0 mm，能在80 MHz至170 MHz的範圍內以穩定的高頻基本波振盪。 |
| 2012-04-25 | 羅德史瓦茲推出LTE網路即時影音測試方案 羅德史瓦茲(R&S)日前針對 LTE 使用者設備端於最真實的 RF 條件下進行影音品質測試，推出了全新應用方案，這套測試平台包含 R&S CMW-PQA (效能品質分析) 測試平台，以及 R&S VTE 影音測試儀，影音檢查選項使 R&S VTE 可進行圖像差異分析，包含行動通訊裝置的視訊訊號解碼偵測及客觀的劣化分析，視訊內容經由行動通訊裝置的 MHL 介面輸出至 R&S VTE 。 |
| 2012-04-24 | R&S ZNB網路分析儀實現PCB高速差分訊號傳輸效能驗證 R&S ZNB網路分析儀實現PCB高速差分訊號傳輸效能驗證 |
| 2012-04-23 | 頻寬速度加倍 宇瞻PCIe SSD實現更高效能 因應傳輸介面技術與標準不斷提升，帶動對於高速傳輸應用需求，宇瞻科技(Apacer)新推出 mPDM (mini PCIe Disk Module)模組式固態硬碟，採用 One lane PCIe 2.0 介面，頻寬速度較 PCIe 1.0 加倍至 5Gb/s ，產品容量高達128GB，可為網路儲存或企業伺服器等高階應用提供更高傳輸速度與更大容量的儲存空間。 |
| 2012-04-20 | 鎖定LTE量測 R&S舉辦國際案例研習競賽 鎖定LTE量測 R&S舉辦國際案例研習競賽 |
| 2012-04-16 | R&S訊號產生器模擬軍用無線電設備動態衰減情境 R&S訊號產生器模擬軍用無線電設備動態衰減情境 |
| 2012-04-13 | R&S與SwissQual合作拓展ROMES2GO智慧手機路測方案 R&S與SwissQual合作拓展ROMES2GO智慧手機路測方案 |
| 2012-04-16 | 拆解諾基亞Lumia 900 BOM成本209美元 IHS iSuppli日前拆解了諾基亞(Nokia)的 Lumia 900 智慧手機。根據初步拆解結果，其材料清單(BOM)成本為209美元，再加上8美元的製造成本，這部手機總成本為217美元。不綁約的 Lumia 900 零售價為450美元，BOM成本佔46%。相較之下，三星(Samsung)的 S II Skyrocket BOM成本則是236美元。 |
| 2012-04-09 | Spansion量產高密度單晶片512Mb串列式Flash 美商飛索國際(Spansion)宣佈，其512Mb Spansion FL-S Serial(SPI) NOR 型快閃記憶體已進入量產。 Spansion FL-S 容量範圍涵蓋128Mb 到1Gb，速度較競爭產品快三倍以上，且讀取速度在雙倍數據速率(DDR)上超過其他產品20%，可用在汽車儀表設備和資訊娛樂系統，工業和醫療用圖像顯示以及家用網路閘道和數位機上盒等領域。 |
| 2012-04-05 | 達梭3D方案加速GID開發iPhone 4S手機外殼 達梭3D方案加速GID開發iPhone 4S手機外殼 |
| 2012-04-02 | 羅德史瓦茲全新4GHz示波器提供最高測量精密度 羅德史瓦茲(Rohde&Schwarz；R&S)推出全新的示波器產品組合， R&S RTO 高性能示波器系列產品又增加了支援至4 GHz的產品選擇： R&S RTO1044 和 R&S RT-ZD40 差分探棒(4.5GHz頻寬)為數位、類比和射頻設計開發提供了更強大的解決方案。 |
| 2012-03-28 | WD推出第三代2.5吋SAS企業級硬碟 Western Digital宣佈推出第三代 WD S25 SAS 硬碟，適用於效能最佳化，負責關鍵重任的企業級伺服器與儲存市場。新款 WD S25 2.5吋企業級硬碟配備10,000 RPM 轉速及SAS 6Gb/s 傳輸介面，針對各種要求嚴苛的應用量身打造，如線上交易處理，以及多層式網路儲存陣列，為IT人士提供一個卓越可靠且高效能的儲存方案。 |
| 2012-03-28 | Altera與台積電成功開發CoWoS技術3DIC測試晶片 美商 Altera 與晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈，雙方採用台積電 CoWoS 生產技術共同開發首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3DIC)測試晶片，此創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律(Moore’s Law)的發展規範。 |
| 2012-03-27 | 新一代伺服器產品整合LSI SAS解決方案 LSI公司宣佈包括宏基、華碩、技嘉科技、英業達、微星科技、廣達電腦、泰安電腦科技和緯創資通在內的台灣伺服器廠商，已針對採用最新Intel Xeon E5-2600 系列處理器的新一代伺服器產品，選用 LSI 6Gb/s SAS 和 MegaRAID 解決方案。 |
| 2012-03-15 | 中國移動採用R&S CMW500實現認證測試 中國移動採用R&S CMW500實現認證測試 |
| 2012-03-15 | 首德高速TO管座實現真正「隨插即用」 首德電子(SCHOTT)在2012年美國光纖通訊展覽會(OFC)上，推出附帶底座模組(submount)的TO56 PLUS管座。 TO56 PLUS 的玻璃-金屬密封技術能使資訊傳輸速度高達25GB/s，成為目前市場上傳送速率最快的TO管座產品。 |
