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從還原工程角度看2006技術展望
Chipworks公司提供工程服務，分析競爭激烈市場裡的先進晶片。我們發現產品的內部到底是什麼，可能與市場宣傳的不一致。因此，從還原工程(reverse engineering)的角度，在2006年我們看到的與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。在本文中，我們將從更高的層次展望尖端技術與市場，內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS感測器以及RF/混合訊號晶片。

2006-03-02

利用網路處理器建置新一代網路安全應用
據統計，2000年企業及政府部門遭受駭客攻擊的高達85%，而網路安全的漏洞不是防堵駭客入侵就解決了，其他像是遭窺探者竊取機密性資料，或是心懷不滿的員工蓄意破壞系統內重要檔案，警覺性不足的員工外洩重要密碼、不小心由Email引入電腦病毒等，都是威脅網路安全的幾個危險因子。

2005-04-25

電子產業內普遍持有的一種誤解，認為系統級封裝(System-In-Package，SIP)僅僅是一種製造/封裝技術，這種觀點低估了成功生產SIP產品的挑戰及其所帶來的好處。為了糾正這種偏見，本文將對SIP技術進行概述並探討其發展趨勢，說明為什麼SIP能在諸如高解析度數位相機這樣的主流產品中，得到越來越廣泛的應用。
引言：

2005-03-26

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