Global sources
Electronic Engineering Times
首頁 | 
登錄 | 現在註冊  
  [ 2008年7月5日 ]
 
關鍵字 DRAM 搜尋結果
首頁 / 搜尋結果
 
使用電子工程專輯網站搜尋引擎,找您所需的電子行業資訊
 


在結果中搜尋  
技術文章
(50)
產品新知
(104)
新聞和趨勢
(510)
應用實例
(3)
自由論壇
(38)
研討會
 
辭典
(3)
電子工程專輯網站 - 共搜索到 50 篇文章
按時間排序   按相關度排序
將行動電話儲存子系統功耗降至最低
隨著行動電話朝具豐富媒體功能的無線平台發展,對功率預算的控制是開發的重點。降低記憶體的功耗可以顯著延長行動電話的電池壽命。為了降低記憶體的功耗,業界使用了兩種不同的基於DRAM的記憶體架構:本地執行(XIP)和程式碼映射(Code Shadowing)。本文討論了這兩種記憶體架構的特點,並且介紹了新出現的DDR MobileRAM。
2006-03-10
先進運算DRAM模組介紹與分析
隨著近年來電腦硬體和軟體的快速發展,對先進的運算動態隨機記憶體(DRAM)模組的要求也不斷迅速成長。DRAM模組的數據率發展也因此越來越快,記憶體密度也越來越高。與此同時,DRAM的體積和功耗還在不斷地減少,以滿足先進運算應用的要求。
2007-05-01
FCRAM技術應用第一部份:基本原理和特性分析
本文作為‘快速循環RAM(FCRAM)’技術應用的第一部份,將介紹具有簡化特性集、更低隨機周期時延及更快匯流排轉向時間的FCRAM技術基本架構與工作原理,以及與其它新興DRAM解決方案的性能比較。下一期將刊出的第二部份將探討FCRAM技術如何使10G網路應用(特別是10Gbps/OC-192線卡實現)受益。
2004-11-14
DDR3為記憶體應用帶來全新技術優勢
主流記憶體已從FPM和EDO進展到SDR和DDR,目前已進入DDR2世代,這種發展帶來了先進的架構、更高密度、更快的速度、更低的電源電壓、更高的頻寬和更低的功耗。這些顯著的技術進步提升了DRAM技術─尤其是將運算能力提升到更高性能水準。
2007-08-15
FCRAM技術應用第二部份:OC-192系統中的記憶體架構設計
鑒於網路架構的速度越來越高,對新型記憶體架構的需求也日漸迫切。FCRAM填補了DRAM和SRAM之間性能上的空白,並且具有和DRAM相似的成本,特別是在儲存空間不斷成長而功能日漸趨同的趨勢下,它將在OC-192以及更高等級的應用中更多地被選擇。本文將詳細探討把FCRAM應用於OC-192以及更高等級通訊系統中的設計考量。
2004-12-01
SoC設計中採用大、小記憶體模組的選擇策略
嵌入式儲存技術的發展已經使得大容量DRAM和SRAM在目前的系統單晶片(SoC)中非常普遍。大容量記憶體和小容量記憶體之間的折衷權衡使得各種尺寸的記憶體變得切實可行,SoC也更像過去的板級系統。最新式的嵌入式記憶體甚至增加了低功耗工作特性以滿足手持系統的需求。
2003-08-09
封包緩衝記憶體頻寬將成為網路處理器的性能瓶頸
目前,不斷上升的網路線速率(最高已達10Gbps)正逼近數據通訊線卡中封包緩衝記憶體的性能極限。緩衝記憶體的性能主要取決於記憶體晶片的I/O信號介面、核心架構、尋址方式和指令協議。其它影響網路處理器性能的因素依賴於網路處理器(NPU)的設計,特別是NPU利用不同記憶體架構和性能的能力。
2003-07-26
GDDR3將3D繪圖應用性能發揮到極限
記憶體頻寬對快速提升桌上型和筆記型電腦中繪圖系統的3D渲染性能具有關鍵作用。過去5年來,高階繪圖系統中的記憶體頻寬每年增加30%。繪圖記憶體系統頻寬已超越了PC主記憶體。為滿足這些頻寬要求,必須為繪圖記憶體定義專門的I/O標準。而自2005年起,新的GDDR3標準在繪圖市場上取得了突破性進展。
2006-09-11
可提高配置靈活性的先進封裝堆疊技術
業界希望IC封裝開發人員能在產品每一次升級時整合更多功能並提升性能。電子領域中產品尺寸不斷縮減、性能要求不斷提高和整合度越來越高的趨勢毫無減退跡象。另外,供應鏈靈活性和不斷地降低成本需求是許多OEM商面臨的永?挑戰。這些市場需求正不斷驅動封裝技術的改革。
2007-02-08
SoC設計過程中需要考慮的關鍵測試要素
現在的SoC產品設計越來越重視可測試性設計(DFT)和可製造性設計(DFM)問題。本文試圖透過具體的案例讓工程師了解SoC測試概念,包括對SoC設備中的DFT和DFM性能描述以及它們的主要發展趨勢。
2005-08-18
DDR2性能分析及在消費電子產品中的應用展望
DDR2 SDRAM問世後就迅速得到伺服器、工作站和個人電腦OEM廠商的廣泛支援,DDR2記憶體具有高數據速率、低功耗以及高密度特點,這些特點也適合目前數位消費電子產品的應用需求,如視訊轉換盒和數位相機等。本文對比分析了DDR2相對傳統記憶體的性能特點,並介紹了DDR2在數位消費電子產品上的應用機會。
2004-10-01
MPLS邊際路由器的設計策略
引言:
2003-04-12
用於65nm以下節點關鍵缺陷擷取的寬頻照明技術
隨著晶片製造商不斷地發明新材料、新結構以及新製程,他們正面臨著新的缺陷類型和影響缺陷檢測等新噪音源不斷增加的挑戰。能夠擷取最廣泛缺陷類型的傳統方法是寬頻明場檢測技術,另一種方法則是單波長雷射DUV明場檢測。本文將利用理論模型與實驗數據,展示一個可調的寬頻明場檢測方案,在滿足最新的缺陷檢測挑戰並對影響良率等會產生較高缺陷的擷取率方面,該方案具有單波長方案不具備的一些優點。
2007-09-28
運用FPGA實現廣播視訊基礎系統設計
HDTV視訊內容的蓬勃發展以及在有限廣播訊息通道環境中傳送這些內容的需求,正不斷催生新興視訊壓縮標準和相關視訊影像處理設備。過去僅有有線電視和衛星電視廠商提供視訊傳送服務,但目前電信公司也對這一領域產生了興趣,他們採用最新的視訊編碼/解碼器(CODEC)和視訊處理技術,並透過IPTV將數位視訊發送給用戶。
2007-03-13
用多核心設計方法提升AMC卡性能
隨著現代通訊系統要求不斷提高,對處理器性能要求也不斷增加。過去,提高時脈速度是滿足不斷成長系統性能要求的主要方式。然而,高速設計壓力和熱問題複雜性的增加意味著這種方法已經接近微處理供應商的能力極限。即使近年來製程技術有了大幅提高,矽晶片面積也因此顯著縮小,執行速度明顯加快,但仍無法跟上性能要求提高的腳步。
2007-02-08
---共搜索到 50 篇文章,共 4 頁---
1  • 2  • 3  • 4  下一頁 


熱門關鍵字: DRAM   MTBF  iphone  IPTV  OLED



專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
 
返回頁首
eMedia Asia EE Times - Asia | EE Times - India | | | IIC-Taiwan
環球資源 | | | Electronic Components | Computer Products | Trade Show Center | China Sourcing Fairs
TechInsights EE Times | ESM Online
 
 
RSS 新聞閱讀器 | 意見回饋 | 網站導覽 | 協助 | 關於我們 | 隱私政策 | 聯繫我們 | 使用條款 | 安全承諾
Copyright © 2008 eMedia Asia Ltd. 本網站所有內容均受版權保護。
未經版權所有人明確的書面許可,不得以任何方式或媒體翻印或轉載本網站的部分或全部內容。.