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應用非隔離直流－直流轉換器設計提高轉換效率
在直流－直流轉換器設計中，當輸入等於輸出時，如果仍然採用輸入與輸出不等時的轉換方法，轉換效率將得不到提高，此時可用幾種非隔離直流－直流轉換方法，包括SEPIC、降壓－升壓法以及降壓升壓電路組合法等。本文分析了其中四種方法，並對典型應用中的效率問題進行特別分析。 |
2004-04-10 |
透過有效隔離為測試與量測設備提供更佳保護
隔離器用來為兩系統提供實體隔離和電氣隔離以避免受到兩系統或兩個電路之間的突波電壓的破壞。而在測量設備中使用隔離器不僅能維護系統的安全性，同時對於使用者的保護也有很高的重要性。本文介紹了隔離器的性能考慮因素，以及介紹了安華高的光電耦合器是如何滿足這些需求並實現高速數據傳輸的。 |
2008-02-25 |
對稱性是差分對的基礎
差分對的作用是讓兩個相互關聯且互補部份間所接收到的訊號之間存在差值，因此其電氣雜訊環境的影響能被降至最小。相反地，單端訊號獲得的是接收到的訊號和電源或接地之間的訊號差值，因此訊號上或電源系統上的雜訊不能被抵銷掉。這就是差分訊號對高速訊號如此有效的原因，也是它用於快速串列匯流排和雙倍數據率記憶體的原因。 |
2007-11-21 |
互連設計中的測試技術
互連設計技術包括測試、模擬以及各種相關標準，其中測試是驗證各種模擬分析結果的方法。優秀的測試方法是保證互連設計分析的必要條件，對於傳統的訊號波形測試，主要應當關注的是探棒引線的長度，避免Pigtail導入不必要的噪音。本文主要討論互連測試技術的新應用及其發展。 |
2005-06-23 |
手機電路板設計影響音訊性能
對於PCB佈局工程師，手機提出了終極挑戰。現代手機包含了可攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統，且每一個子系統都有彼此衝突的要求。一個設計良好的電路板必須發揮上面每一顆元件的性能，避免不同系統間的干擾。而各子系統相互衝突的要求必然導致性能的下降。 |
2007-11-30 |
用串列RapidIO處理高速電路板設計訊號完整性問題
訊號完整性(SI)問題正成為數位硬體設計人員越來越關注的問題。由於無線基地台、無線網路控制器、有線網路基礎架構及軍用航空電子系統中數據速率頻寬增加，電路板的設計變得日益複雜。 |
2007-02-13 |
可攜式設備音訊電路設計指南
在可攜式音訊設計中，功率放大器無法區分啟動噪音和訊號。如果過早開啟功率放大器，它會不加區分地放大所有輸入訊號。可攜式產品播放電路通常包含數位訊號記憶體、數位類比轉換器(DAC)、功率放大器、揚聲器或耳機。記憶體中的數位訊號經過解碼後發送到DAC進行轉換，DAC的類比輸出通過電容交流耦合到功率放大器的輸入端，放大器必須能夠提供足夠的電流驅動低阻揚聲器。 |
2007-08-28 |
智慧交流電控制技術提升家電系統安全性
如今，全世界至少有60%的家庭用品內含電子元件，同時，目前銷售中的電器設備也已完成從機電式到數位控制的升級。目前的系統架構均以微處理器、分離式電晶體和高壓三端雙向可控制矽來實現，而這種變化在某種程度上來說，也是由節能和節水，以及增加消費者易用性等需求所推動的。 |
2007-05-18 |
新型32位元DSP處理器最佳化嵌入式控制應用開發
新型應用要求越來越高，這也使設計人員必須以更少的資源完成更多的工作，將多種功能整合在同一處理器中，並最佳化系統成本。市場上目前有多種控制器解決方案競相展露各自優勢，希望獲得設計人員的重視。 |
2004-08-01 |
在下一代通訊系統中保持訊號完整性
引言：隨著高速數據存取、傳送和儲存應用從高階運算和長途同步光纖網轉向行動運算和乙太區域網路通訊，半導體解決方案必須在價格方面具備更強的競爭力，同時符合日趨嚴格的性能要求。目前的晶片封裝越來越密，這對系統的訊號完整性產生了巨大的威脅。本文介紹高性能IC封裝與設計對系統研發人員帶來的設計挑戰，同時提出一種應對解決方案。 |
2003-12-14 |
可擴展無線區域網路覆蓋範圍的合成技術
無線區域網路(WLAN)正小區與企業應用中快速普及。與所有新技術一樣，對其性能改進的需求很快變得愈加明顯。此外，新技術的供應商都在不遺餘力地提高性能，因為這能夠進一步加速市場成長。 |
2006-05-10 |
正視汽車電子系統帶來的電源IC設計挑戰
本文主要研究此成長中的兩個主要元件：即高電壓always on電源供應器和LED照明的需求。這兩者所提出的要求已為汽車電子的設計人員與製造商帶來全新挑戰。 |
2007-03-29 |
用數位螢光示波器對開關電源功率損耗進行精確分析
隨著電子產品對開關電源需求不斷成長，下一代開關電源的功率損耗測量分析也越來越重要。本文介紹如何將數位螢光示波器和功率測量軟體結合起來，迅速測定開關電源的功率損耗，並輕鬆地完成各項所需的測量和分析任務。 |
2003-06-28 |
絕緣層上覆矽技術將車內網路最佳化
隨著晶片在汽車設計上獲得廣泛應用，加上車內網路使用的增加，汽車買主對舒適性、方便性及安全性的要求也隨之提高。這股推動晶片開發以維持引擎蓋下嚴苛環境所能達到最高完整性的力量，正驅使汽車電子供應大廠朝一種稱之為絕緣體覆矽(SOI)的晶片製造技術發展。絕緣層上覆矽是在最上層矽晶下用以產生電晶體的基板上覆蓋一層絕緣體，該技術為全球帶來了革命性的創新。 |
2007-04-26 |
滿足多種I/O介面標準轉換要求的橋接方案
引言： |
2003-03-08 |
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