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iSuppli:Q1全球半導體過剩庫存水位可望下降
根據市場研究機構iSuppli的初步預測,全球半導體產業的過剩庫存,將在2008年第1季末之前降至29億美元,比2007年第4季的34億美元下滑14.6%。該機構表示,之前2007年第4季庫存也減少了21%。
2008-04-08
競逐下一代記憶體技術 廠商佔地插旗搶先機
下一代記憶體競賽持續地吸納著更多的技術,又有好幾家供應商正開始一躍而投入研發;但目前該領域卻仍存在一個問題:這幾種記憶體技術是否可能成為主流?
2008-04-07
2月全球晶片銷售額下滑4.9%
根據半導體產業協會(SIA)所發佈的最新調查報告,2008年2月全球晶片銷售的三月活動平均值為201.4億美元,較去年同期成長1.5%,符合產業的正常季節性特色。然而該數字比2008年1月份的三月平均值下滑4.9%,當時的銷售額為214.8億美元。
2008-04-07
採Rambus XDR架構DRAM出貨量逾五千萬
高速晶片設計技術授權公司Rambus,日前宣佈其XDR DRAM元件全球出貨量,已達5,000萬顆。
2008-04-03
瞄準非揮發記憶體市場 Numonyx宣告出世
由大廠英特爾(Intel)與意法(ST)合資成立的新公司──恆憶(Numonyx),於4月1日正式宣佈成為一家獨立的半導體公司。
2008-04-02
需求不振 08年半導體市場預計僅成長2.4%
市場研究機構In-Stat日前預測指出,因需求不振,2008年半導體市場將僅成長2.4%,達到2,619億美元規模。
2008-04-02
中芯國際透露正與策略投資者洽談出售股份事宜
中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)日前透露,該公司正與策略投資者進一步洽談出售其16%股份的事宜。上述消息公佈之後,中芯的股價大幅上揚。
2008-04-01
台積電推40nm製程 首批產品Q2問世
台積電(TSMC)日前宣佈推出40奈米製程,涵蓋嵌入式DRAM、混合訊號及射頻製程並提供多梯次晶圓共乘服務,並提供40奈米設計服務套件及包括經過製程驗證的合作廠商矽智財、設計自動化工具、台積電的電性參數模型(SPICE Model)及核心基礎矽智財等完整設計生態環境。
2008-03-27
奇夢達是燙手山芋? 分析師籲英飛凌「大義滅親」
一位半導體產業分析師呼籲英飛凌(Infineon)快快將旗下的奇夢達(Qimonda)「解決」;指英飛凌若結束這家仍持有多數股權、且虧損連連的DRAM公司,將有助於英飛凌集中精力重振其他事業部門,並改善整體DRAM產業供過於求的形勢。
2008-03-25
記憶體市況拖累07年半導體產業
由於2007年第四季記憶體市場出乎意料地衰弱不振,讓市場研究公司iSuppli調降了對07年全球半導體市場的預測。
2008-03-25
聯電與Elpida攜手開拓日本晶圓代工市場商機
聯華電子(UMC)與全球DRAM晶片的領導生產廠商日商Elpida公司共同宣佈了一項合作協議,雙方將攜手尋求日本半導體晶圓專工市場的契機。根據此項協議內容,Elpida公司將提供其12吋廠晶圓製造產能,而聯華電子則將提供矽智財支援與邏輯技術。這項針對日本晶圓專工客戶所進行的合作計劃,將採用包含系統單晶片技術在內的先進製程技術,於Elpida公司座落於日本廣島的12吋晶圓廠展開。此項合作將可為位於日本的晶圓專工客戶,帶來更方便的近距離支援。
2008-03-19
挽救歐洲半導體業 業界老將鼓吹三大廠合併
前任意法半導體(ST)研發副總裁Joseph Borel,近日向歐洲前三大晶片業者恩智浦(NXP)、ST與英飛凌(Infineon)提出建議,認為這三家公司可聯手組成一家歐洲大型晶片供應商。Borel並準備了一份長達12頁的提案給法國國會,該案亦已上呈法國總統辦公室。
2008-03-17
支援多核心應用 革命性記憶體架構問世
一位密碼專家指出,他已經發明出一種新的記憶體晶片架構,這種架構可以完美地搭配多核心的微處理器,並實現平行同步的多記憶體晶片存取。
2008-03-14
反對技術外流 Samsung譴責Hynix技轉茂德案
根據韓國當地媒體《The Korea Times》的報導,針對海力士半導體(Hynix)有意向台灣業者茂德(ProMOS) 轉移技術的計畫,三星電子(Samsung)除了譴責亦表示反對。先前另一家媒體《Chosun Ilbo》報導,Hynix正在與茂德洽談向後者轉移54奈米DRAM技術的事宜。
2008-03-13
Hynix追加中國晶圓廠投資並計劃與茂德加強合作
根據業界消息,南韓記憶體業者Hynix投資了2.6億美元拓展其中國市場業務,並正與台灣同業茂德(ProMOS)洽談拓展DRAM技術合作關係的事宜。
2008-03-11
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