| 12吋晶圓開始主導全球半導體產能 |
2008-09-04 |
| 根據半導體產業協會(Semiconductor Industry Association，SIA)的最新統計數據，12吋(300mm)晶圓首度超越8吋晶圓，在全球晶圓製造產能(wafer manufacturing capacity)以及實際加工晶圓(ctual wafers processed)中佔有最高的比例，分別佔總產能的44%以及總加工矽晶圓的47%。 |
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| 不滿日本徵收記憶體稅 南韓狀告WTO |
2008-09-03 |
| 南韓在八月底針對日本並未廢除記憶體晶片稅的問題，向世界貿易組織(WTO)表達「強烈的失望」；而此舉暗示南韓可能會進一步對此要求WTO仲裁。 |
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| 鎖定大量應用 德研究人員致力改善MRAM技術 |
2008-08-25 |
| 德國研究機構PTB進行了一項實驗，透過利用磁性介質在物理學理論上可行的最高速度，完成資料的儲存和讀寫。這將有助於使磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)的讀寫速度，能與目前的電子記憶體並駕齊驅。 |
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| 英特爾計劃推出15nm製程FB-RAM技術 |
2008-08-21 |
| 英特爾(Intel)公司針對用於微處理器中的先進快取記憶體設計提出最新的浮體單元(FBC)技術。由於目前採用電容器的技術正逐漸被淘汰，因而FBC在這幾年來一直被吹捧為傳統快取記憶體的最佳替代技術。相較於目前所有微處理器上使用標準6顆電晶體(6T)的快取記憶體相較，FBC更適合越來越高的記憶體密度要求。 |
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| 08Q2我國半導體產業分析出爐 |
2008-08-20 |
| 工研院IEK ITIS計畫日前發佈2008年第二季《我國半導體產業回顧與展望》報告，該報告引述WSTS統計指出，08Q2全球半導體市場銷售值達647億美元，較上季(08Q1)成長3.0%，較去年同期(07Q2)成長8.0%；銷售量達1,469億顆。 |
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| 成本更低 世界首款3D晶片誕生 |
2008-08-19 |
| 一家由韓籍工程師所創立的無晶圓廠IC設計公司BeSang，發明了號稱世界首創的3D晶片製程，該技術已可提供授權。該製程技術目前已擁有25項專利保護，可允許將快閃記憶體(Flash)、DRAM以及SRAM放置在邏輯電路、微處理器核心以及系統晶片(SoC)上。 |
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| Q2半導體市場表現正常 庫存陰影未除 |
2008-08-13 |
| 已有多家重要的高科技企業公佈了正面的第二季業績，顯示2008年第二季電子供應鏈整體過剩半導體庫存水準沒有上升。根據市場研究機構iSuppli的觀察，根據已經公佈業績的企業情況判斷，似乎該季整體業績實際上符合正常的季節形態，有些企業的業績還優於通常水準。 |
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| 恆憶與海力士共同推動創新NAND技術 |
2008-08-08 |
| 恆憶(Numonyx)與海力士(Hynix)宣佈簽署為期五年的合作協議，針對NAND快閃記憶體市場，雙方將擴充NAND產品線，以因應五年內NAND所將面臨的技術挑戰。 |
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| Hyperstone：跟隨Flash儲存的發展共同成長 |
2008-08-07 |
| 德商海派世通(Hyperstone)，在1990年代初期便已發現到了記憶體儲存的無限商機，因而在1996年推出了快閃記憶體控制器，從內含的微處理器核心，到各種介面電路及專用演算法，均是自行開發。 |
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| 力晶七月營收衰退2% 出貨量持續成長 |
2008-08-06 |
| 力晶半導體(PowerChip)日前宣佈內部自行結算的營收報告，該公司指出九十七年七月營收達到新台幣61.11億元，較同年六月小幅衰退2%。 |
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| 奇夢達第三季營收下降出貨增 |
2008-07-30 |
| 奇夢達(Qimonda)發佈2008第三季(截至2008年6月30日)的營運結果，本季的營收為3.84億歐元，比2008第二季的4.12億歐元減少7%，較去年同期的7.4億歐元則下滑48%。今年前9個月的營收淨額為13.09億歐元，較去年同期少55%。相較於2007會計年度前9個月稅前息前淨利是1,200萬歐元，2008前9個月的稅前息前淨損則為14.44億歐元。 |
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| 實現最佳化DRAM佈局 Hynix微型化8F2架構揭密 |
2008-07-24 |
| 不論是從結構或是從性能的角度看，三星和Hynix的DRAM元件都非常相似。三星公司採用了6F2開放位元線架構的方式來縮小尺寸；而Hynix則保持了8F2折疊位元線的設計，並選擇最佳化佈局的方法，實現了僅69.6mm2的尺寸，只比三星晶片的67 mm2稍大一點。我們將密切關注三星和Hynix的技術演進，並瞭解Hynix是否能成功地一步縮小8F2架構。 |
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| 3D-IC聯盟發表3-D記憶體晶片堆疊標準 |
2008-07-16 |
| 由3D-IC聯盟發起的記憶體互連標準(Intimate Memory Interconnect Standard，IMIS)近日宣佈了用於3-D堆疊記憶體晶片的官方標準。 |
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| FSI用於先進IC生產的清洗技術有效提升良率 |
2008-07-10 |
| 全球IC製造晶圓清洗系統廠商FSI International宣佈，在5月底於以色列、義大利、法國與德國舉行的Knowledge Services Seminar(KSS)系列研討會上，多份客戶發表的報告認為FSI的清洗技術有助於提升生產製造良率。 |
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| TRI：Fantasy、Fast、Fit引領IT產業向前衝 |
2008-07-08 |
| 拓墣產業研究所(TRI)認為，2008下半年全球科技產業經過激烈的物競天擇後，3F將成為2008下半年高科技產業成長引擎，3F包括Fantasy(精品)、Fast(飆網)、Fit(平價)三大趨勢。 |
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