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ST為無線基礎設備可重配置處理器SoC添加DSP核心
意法半導體(STMicroelectronics，ST)繼之前發佈用於無線基礎設施設備的STW21000多用途微控制器後，日前再度推出最新強化版本STW22000。新元件採用ST的130奈米CMOS製程，添加了600MHz、16/32位元雙MAC的DSP核心，並整合了300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16位元嵌入式DRAM、一個嵌入式現場可編程閘陣列(eFPGA)區塊、可重配置介面，以及大量的類比及數位週邊，如A/D及D/A轉換器。 |
2005-06-24 |
Gidel開發平台用於建構採用FPGA重配置之電腦
Gidel公司推出的PROCSpark II開發平台採用Altera的Cyclone II FPGA，據稱可降低可重配置電腦的成本及開發時間，提高了產品的靈活性和可靠性。此一PROCSpark II板除了整合Cyclone II EP2C35 FPGA，還提供PCI匯流排、64MB DRAM及用於兩個子板的擴充連接器。 |
2005-06-22 |
Agere推出高性能網路處理器及相關軟體
Agere Systems公司推出下一代APP600系列高性能網路處理器，以及新的網路處理器軟體，其PayloadPlus APP550軟體和新的APP650網路處理器有助於大幅度降低電信重置的停工期成本。採用執行在Agere晶片上的Agere軟體，服務供應商能動態地重置主晶片處理器，控制其網路設備，而不會中斷用戶的通訊量。 |
2005-06-08 |
Micron推出高於JEDEC標準的行動DDR
美光科技(Micron Technology)近日推出系列行動DDR (Mobile DDR)元件，樣片包括多種密度規格。該系列產品採用了新的Endur-IC架構技術，專為行動產品而設計，具有功率大、超頻寬性能，以及優於標準DRAM的可靠性等特色。 |
2005-05-27 |
英飛凌DDR2模組針對高階桌上型電腦和伺服器
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)近日發佈了新款高速DDR2模組。該元件具備低功耗及最佳散熱特色，適用於高階桌上型電腦和伺服器。這款定製化8GB DDR2-400堆疊式寄存型DIMM採用DRAM溝槽製程製造，與堆疊DRAM相較，需要更低的電源陣列工作電壓來儲存電荷。 |
2005-05-24 |
ST發佈整合嵌入式VCO的RF合成器
意法半導體(STMicroelectronics，ST)公司日前發佈一款帶有嵌入式壓控振盪器(VCO)的多頻帶RF合成器STW81100。該整合產品採用ST的RF設計與其BICMOS矽鍺(SiGe)製程技術，不但可大幅減少總材料清單(BOM)成本，且其尺寸更小，適用於無線通訊與測試設備系統。 |
2005-05-20 |
IBM發表第三代x86伺服器X3架構
IBM系統暨科技事業處宣佈推出第三代企業級x系列伺服器架構「X3」。透過此64位元架構的發表，台灣IBM系統暨科技事業處希望協助本地x86伺服器客戶進一步提升效能與IT環境的整合，並提供客戶更具價值的解決方案。 |
2005-05-02 |
ST發佈附嵌入式可編程邏輯的高整合度微控制器
意法半導體(STMicroelectronics，ST)公佈一款針對無線基礎設備所開發的多用途微控制器細節。該元件開發代號為GreenFIELD，產品編號為STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC處理器核心、16Mbit晶片上eDRAM記憶體、一個eFPGA(嵌入式現場可編程閘陣列)區塊，以及大量的類比數位周邊。 |
2005-04-19 |
圖誠科技展示新款PCIe產品XG47
圖誠科技(XGI)於IDF中展示其新款PCIe產品XG47，該產品採用0.13um製程與Shader Model 2.0，並擁有64位元的DRAM介面，可支援DirectX 9.0，是圖誠科技針對入門級市場的最新原生PCIe繪圖處理器。 |
2005-04-13 |
MOSAID記憶體測試系統升級版支援8Gb測試
MOSAID Technologies公司推出測試控制軟體(test control software，TCS)，MS4205系列記憶體測試系統的升級版本，可使記憶體晶片的測試能力擴大一倍，達到8Gb，這也是媒體儲存產品中高密度NAND快閃記憶體的關鍵要求。 |
2005-04-13 |
Elpida針對消費電子推出512Mb XDR DRAM
Elpida Memory公司開始發佈512Mb XDR DRAM樣品。這款512Mb XDR DRAM的工作頻率為3.2GHz，資料傳輸速率達6.4GBps，主要針對數位消費電子市場。由Rambus公司開發的XDR DRAM記憶體架構可滿足高頻寬支援高階圖形、數位影像和先進多媒體應用對下一代記憶體的要求。 |
2005-04-11 |
RadiSys推出首款採用COM Express標準的模組
RadiSys公司日前宣佈推出第一款採用COM Express標準的產品Procelerant CE。而COM Express是模組上的電腦(COM)中的PCI Express的新PCI產業電腦製造商組織(PICMG)標準。該產品據稱為業界第一個可立即投產的，並符合COM Express標準的超小型電腦系統，適用於醫療、測試和測量以及產業控制領域。RadiSys CE將於2005年7月上市。 |
2005-03-02 |
Elpida針對消費電子設備推出16Mb SDRAM
Elpida Memory新推出兩款新型16Mb SDRAM樣品：EDS1616AGTA和EDS1616CGTA；適用於可攜式CD播放器、汽車音響系統、DVD設備、硬碟驅動器、印表機、數位電視和STB等數位消費電子設備 |
2005-02-24 |
飛利浦推出適合大容量記憶體應用的暫存器模組
飛利浦(Philips Electronics)公司日前推出三款適合於高階伺服器和高階運算應用的系列高速暫存器產品，該元件專為DDR2 DIMM而設計，透過對模組上每個DRAM的精確訊號控制提高DDR2儲存模組的儲存性能 |
2005-01-20 |
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