| 新型記憶體技術為資料中心提升能效 |
2008-09-05 |
| 為了解決運算中的重要功耗問題，NOR快閃記憶體供應商Spansion推出了一種據稱可能取代資料中心內DRAM的新式記憶體。 |
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| TI推出3A DDR終止穩壓器TPS51200 |
2008-08-11 |
| 德州儀器(TI)日前推出吸入/輸出雙倍資料速率(DDR)終止穩壓器，可支援DDR、DDR2、DDR3及DDR4低功耗記憶體終止的所有電源管理需求。此套穩壓器使用簡便，僅需20uF的陶瓷輸出電容器，相較於同類型解決方案，可減少近80%的電容器。 |
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| IDT推出支援DDR3記憶體模組的低電壓暫存器 |
2008-07-28 |
| Integrated Device Technology(IDT)推出支援DDR3記憶體模組的低電壓暫存時脈驅動器(registered clock driver)，為高效能伺服器和工作站提供標準與低電壓作業。 |
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| Maxim針對NB推出Quick-PWM降壓控制器 |
2008-07-24 |
| Maxim推出Quick-PWM降壓控制器MAX17000，可用於筆記型電腦中的DDR、DDR2與DDR3記憶體。該單晶片元件整合了一款降壓控制器、來源/接收電流的線性穩壓器以及基準緩衝器，以節省電路板空間，並能產生VDDQ、VTT和VTTR所需的所有電壓。MAX17000適用於筆記型電腦中的高電壓降壓。 |
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| 英特爾推雙核心處理器及行動式高速晶片組 |
2008-07-23 |
| 英特爾(Intel)針對嵌入式市場推出新款Intel酷睿2雙核心處理器(Intel Core2 Duo Processor)——T9400以及行動式Intel GM45高速晶片組，這兩款產品將為嵌入式產品客戶提供長達7年的長效期技術支援。 |
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| FuturePlus Systems推匯流排用前置處理器 |
2008-07-21 |
| FuturePlus Systems推出新一代雙倍資料速率(double-data-rate, DDR) SDRAM匯流排應用的調解前置處理器——FS2355 DDR3 1333。 |
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| FuturePlus推出DDR3內插器預處理器 |
2008-07-16 |
| FuturePlus Systems日前為雙倍資料速率(DDR)SDRAM匯流排推出內插器(interposer)預處理器——FS2355 DDR31333。相關設計人員可運用它對PC遊戲、伺服器、高速運算和高清視訊進行DIMM驗證、故障分析，以及對匯流排功能進行參數驗證。 |
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| 飛思卡爾發表新一代QorIQ通訊平台 |
2008-06-20 |
| 飛思卡爾半導體(Freescale)新推出2款以新式QorIQ通訊平台為基礎的系列產品──P1與P2平台，適於次世代的多重核心網路應用。新元件採用e500 Power Architecture核心，為PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III處理器的用戶提供了多重核心升級途徑。 |
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| Intel推出全新系列晶片組提升繪圖能力 |
2008-06-06 |
| 英特爾(Intel)宣佈大幅提升了視訊與繪圖、執行效能與電源使用效率，推出新型Intel 4 Series Chipset晶片組，包括Intel G45、G43、P45與P43 Express Chipset，將使個人電腦轉為高階娛樂及通訊中心。 |
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| 奇夢達在Computex展出一系列億能記憶體 |
2008-06-02 |
| 奇夢達(Qimonda)旗下的記憶體模組品牌──億能，將於6月3至7日的Computex 2008展覽期間，展出其通路和零售市場銷售主力：新一代Xtune為首的系列產品。 |
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| 符合UMPC產業標準的多工輸出穩壓器PM6641 |
2008-05-29 |
| 意法半導體(ST)推出一款高整合度的多工輸出穩壓器PM6641，新產品在單一產品內整合了多媒體產品晶片組和DDR2/3記憶體所用的全部工作電壓和參考電壓源。在7x7mm的QFN-48封裝內，整合三個可程式交換式穩壓器、一個2A線性低壓降穩壓器(LDO)和一個低噪音參考電壓電路。 |
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| Altera發表8.0版Quartus II高階FPGA設計軟體 |
2008-05-23 |
| Altera發表Quartus II軟體版本8.0，可支援該公司的40nm StratixIV FPGA和HardCopy ASIC，並延續了公司在設計軟體性能和效能上的優勢。與最相近的競爭軟體相比，這一版本的Quartus II軟體號稱在高階FPGA上平均快出兩個速率等級，編譯時間縮短了3倍。 |
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| ST電源單晶片方案適用於DDR2/3記憶體電壓 |
2008-05-15 |
| 意法半導體(ST)推出一款高整合度的多輸出穩壓器PM6641，新產品將多媒體產品晶片組和DDR2/3記憶體所需的全部工作電壓和參考電壓的電源供應整合在一個單一晶片內，以節省成本和電路板空間，並符合最新的超薄型電腦(UMPC)的產業標準。 |
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| 超微揭示伺服器藍圖 2010年推12核產品 |
2008-05-13 |
| AMD副總裁暨伺服器與工作站部門總裁Randy Allen日前公佈其最新的AMD伺服器工作站處理器的發展藍圖，表示「上海」處理器將依照預定時程，於2008年下半年開始生產。「上海」為AMD首款採用45奈米製程的伺服器處理器，將支援HyperTransport 3.0。 |
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| TI量產具PLL的DDR3暫存器SN74SSQE32882 |
2008-04-29 |
| 德州儀器(TI)發表量產、具有鎖相迴路(PLL)的DDR3暫存器，SN74SSQE32882為針對附帶暫存器的雙線記憶體模組(RDIMMs)所設計，可透過固定的時脈及輸出延遲來消除對電壓與溫度變化的影響，使系統更具穩定性。 |
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